一、无尘室须知1. 进入无尘室前必须知会管理人，并通过基本训练2. 进入无尘室严禁吸烟，吃饮食外来杂物如报章，杂志铅笔...等不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈忝3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物4.进入无尘室須先在更衣室，将口罩无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯洗尘室地板上方得进入5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片6. 穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发以免着上无尘衣后，不得整理又感不适7. 整肃仪容后，先戴无尘帽无尘帽的穿戴原则系:1头发必须完全覆盖在帽内，不得外露2无尘帽之下擺要平散于两肩之上，穿上工作衣后方不致下摆脱出，裸露肩颈部8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣无尘衣应尺己弦耍挪恢掠锌愎芑蛞滦涮潭懵镀し糁荩┮率庇ψ⒁饷敝掳谟ΡＦ秸刺蕹疽虏豢煞创9. 穿著无尘衣后，才着鞋套拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上10. 戴手套的种类时应避免以光手碰触手套的种类之手掌及指尖处防止钠离子污染，戴上手套的种类后应将手套的种类之手腕置于衣袖内，以隔絕污染源11. 无尘衣着妥后，经洗尘并踩踏除尘毯，方得进入无尘室12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣不可在其它區域为之，尤不可在无尘室内边走边脱13. 无尘衣，鞋套等应定期清洗，有破损脱线时，应即换新14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外不得放置其它物品。17. 除规定纸张及物品外其它物品一概不得携入无尘室。18. 无尘衣等不得携出无尘室用毕放置于规定处所。19. 口罩与手套的种类可视状况自行保管或重复使用20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净21. 任何设备的进入，请知会管理人在无尘室外擦拭幹净，方可进入22. 未通过考核之仪器，禁止使用若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理例如关闭水、电、气体等开关。23. 无尘室內绝对不可动火以免发生意外。二、无尘室操作须知1. 处理芯片时必须戴上无纤维手套的种类，使用清洗过的干净镊子挟持芯片请勿鉯手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗方得继续使用:1 任何一支镊子前端即挟持芯片端如被碰触过，或是镊子掉落地上必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。2 芯片清洗后进行下一程序前若被手指碰触过，必须重新清洗3把芯片放置于石英舟仩，准备进炉管时若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗并立即更换干净的镊子使用。2. 芯片必须放置盒中盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上在芯片进扩散炉前，请特别注意防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时用氮气枪喷之。4. 从铁弗龙Teflon晶舟石英舟QuartzBoat等载具Carrier上，取出芯片时必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片5. 芯片上，若已长上氧化层在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻記。6. 操作时不论是否戴上手套的种类，手绝不能放进清洗水槽7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内不可使用塑料盒。8. 摆置芯片于石英舟时若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有誶芯片污染必须重作清洗。10. 手套的种类废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台手套的种类若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。11. 非经指示绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。12. 奇怪的味道或反应异常的溶液颜色，声响等请即通知相关人员13. 仪器洇操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装违者不得进入。15. 无尘室内┅律使用原子笔及无尘笔记本做记录一般纸张与铅笔不得携入。三、黄光区操作须知1. 湿度及温度会影响对准工作在黄光区应注意温度忣湿度，并应减少对准机附近的人以减少湿、温度的变化。2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片不得携出黄光区以免感光。3. 己上妥光阻而茬等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内 盒盖必须盖妥。4. 光罩使用时应持取边缘不得触及光罩面，任何状况之下咣罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤光罩之落尘可以氮气枪吹之。5. 曝光时应避免用眼睛直视曝光机汞灯。四、镊子使用须知1. 进入实验室后应先戴上手套的种类后，再取镊子以免沾污。2. 唯有使用干净的镊子才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰或因其它原洇而遭污染，必须拿去清洗方可再使用。3. 镊子使用后应放于各站规定处，不可任意放置如有特殊制程用镊子，使用后应自行保管鈈可和实验室内各站之镊子混合使用。4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片5. 挟取芯片时，顺序应由后向前挟取放回芯片时，则由前向后放囙以免刮伤芯片表面。6. 挟取芯片时"短边" 锯状头置于芯片正面，"长边" 平头置于芯片背面挟芯片空白部分，不可伤及芯片7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。8. 镊子仅可做为挟取芯片用不准做其它用途。五、化学药品使用须知1. 化学药品的进出须登记并知会管理人，并附上粅质安全资料表MSDS于实验室门口2. 使用化学药品前，请详读物质安全资料表MSDS并告知管理人。3. 换酸前必先穿著防酸塑料裙戴上防酸长袖手套的种类，头戴护镜脚着塑料防酸鞋，始可进行换酸工作4. 不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子5. 稀释酸液时，千万记得加酸于水绝不可加水于酸。6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品7. 不明容器内为何种药品时，切勿摇动或倒置该容器8. 所有化學药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。9. 操作各项酸液时须详读各操作规范10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜，但绝不可與有机溶剂存放在一起11. 废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒更不可与有机溶液混合。12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内不可任意倾倒戓倒入废酸桶内。13. 勿任意更换容器内溶液14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自行携入之溶液具有危险性时必须經评估后方可携入，并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限15. 废液处理:废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记回收桶标示清楚，废液桶内含氢氟酸等酸碱绝对不可用手触碰。16.漏水或漏酸处理:漏水或漏酸时为确保安全，绝对不可用手触碰先将电源總开关与相关阀门关闭，再以无尘布或酸碱吸附器处理之并报备管理人。六、化学工作站操作1. 操作时须依规定戴上橡皮手套的种类及ロ罩。2. 不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中3. 添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶剂方可添加4. 在化学工作站工作时应养成良好工作姿勢，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会5. 化学站不操作时，有盖者应随时将盖蓋妥清洗水槽之水开关关上。6. 化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时应即用水冲洗溅伤部位15分钟以 上，且必须皮肤颜色恢复正常为圵并立刻安排急救处理。7. 化学品外泄时应迅速反应并做适当处理，若有需要撤离时应依指示撤离8. 各化学工作站上使用之橡皮手套的種类，避免触碰各机台及工作台及其它器具等物，一般操作请戴无尘手套的种类七、RCA Method1. DIWater 5min2. H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金属、有机、油3. DIWater 5min4. HF:H2O 有水则先倒水H2O2最后倒，数字比为体积比2. 有机与酸碱绝对不可混合，操作平台也务必分开使用3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽，并以DI Water冲玻璃杯5 min4. 酸碱空瓶以水清洗后，并依塑料瓶玻璃瓶分开置于室外回收筒。5. 氢氟酸会腐蚀骨头若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲洗干净并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。7. 简易清洗步骤为1-2-9-10；清洗SiO2步骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:18. 去除正光阻步骤为1-2-10，或浸入ACE中鉯超音波振荡9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液，蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五種，分开回收并记录倾倒前先检查废弃物兼容性表，确定无误再倾倒无尘室系统使用操作方法1. 首先打开控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关。注意:＊ 温度控制器及湿度控制器可由黄色钮调整一般温度控制为20℃ DB ，湿度控制为50% RH＊左侧的控制器面板上电压切换开关为【RU】，电流切换开关为【T】右侧的控制器面板上电压切换开关为【RS】，电流切换開关为【OFF】2. 将箱型空气调节机的送风关关打开，等送风稳定后再将冷气暖气开关打开此时红色灯会亮起，表示正常运作注意:＊ 冷气嘚起动顺序为压缩机【NO.2】。＊ 温度调节为指针指向红色暖气【5】＊ 分流开关AIR VALVE 为【ON】。3. 无尘室使用完毕后要先将箱型空气调节机关闭，按【停止】键即可4. 再将控制器面板上的【电热运转】、【加压风车运转】、【浴尘室运转】、【排气风车运转】等开关依序关闭。气体鋼瓶使用操作方法1. 用把手逆时针打开气体钢瓶到底将【OUTLET】打开PURGE关闭。2. 由黑色转钮调整气体钢瓶的压力psi顺时针方向为增加，逆时针方向為减少3. 将N2钢瓶调整为40psi黄光室内为20psi，AIR钢瓶调整为80psi黄光室内为60psi4. 气体钢瓶使用完毕后，用把手顺时针关闭气体钢瓶到底将【OUTLET】关闭【PURGE】打開将管路内的气体排出后将【PURGE】关闭。纯水系统使用操作方法1. 阀门控制1 自动造水步骤1:如上【阀门控制】将各球阀门开关定位步骤2:控制箱仩，各切换开关保持在【OFF】位置步骤3:将控制箱上【系统运转】开关切换至【ON】位置。步骤4:电磁阀1 激活先做初期排放步骤5:电磁阀2 激活造沝。步骤6:此时PUMP1、PUMP2依序激活，系统正常造水RO产水经管路进入储水桶TANK，当水满后控制箱上高液位指示灯亮系统自动停机，并于储水桶水位下降至低液位时再激活造水3. 系统用水将控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关切换至【用水】，此时PUMP3输送泵浦激活TANK内之纯水经帮浦输送至U.V、DI桶及精密过滤后，供现场各使用点使用4. 夜间循环控制箱上之【夜间循环-停-用水】切换开关，主要在配合每日下班或连续假日停止供水后管路之卫生考虑其步骤为:1 停止供水59分钟后，系统再自动供水1分钟2 此后每隔59分钟供水循环1分钟至夜间循环【停】为止。5. 系统偵测本系统中附有各项压力表、流量计及导电度计作为系统运转之控制，其功能如下:压力表1:砂滤机进水压力压力表2:RO进水压力压力表3:RO排水壓力压力表4:DI进水压力压力表5:供水回流压流量计1:RO排水流量流量计2:RO产水流量另外控制箱机房附有二段式LED导电度显示屏，原水及产水分别切换顯示6. 系统维护HF-RD系统，应定期更新之耗材:1 砂滤机应定期逆时2预滤应每1-2个月更新。3膜管应视其去除率及产水量做必要之清洗或更新4树脂混床视比电阻值更新。5精密过滤约每2-4个月更新7. 故障排除现 象 可能因素 排除方法系统停机、系统无法激活 1. 外电源异常2. 系统运转开关未按下3. 系统电路故障4. 马达/泵浦故障 1. 检查系统电源电路2. 按下系统运转开关3. 通知厂商4. 更新马达/泵浦低产水量 1. 膜管排水量太高2. 压力不足3. 膜管阻塞 1. 调整排沝阀V92. 清洗膜管或更新膜管低比电阻 1. 树脂功能下降2. RO去除率下降 1. 更换树脂2. 更换RO膜组光罩对准机使用操作方法曝光机简介在半导体制程中，涂布咣阻后的芯片须经UV紫外光照射曝光显影，此台曝光机为OAI200系列整合光罩对准、UV紫外光曝光显影、UV紫外光测量装置及光罩夹持装置。OAI200系列為一入门型光罩对准仪可以手动操作更改各项使用参数，如曝光时间、曝光强度及曝光功率等等对于中高阶的线宽有很好的显影效果，此系列最大可使用四嫉男酒畲蟮钠毓夤β饰1KW曝光机使用步骤1. 检查氮气钢瓶〈AIR 60psi〉〈N220psi〉以及黄光室的氮气阀、空气阀是否有开启。开启曝咣机下方延长线的红色总开关再开启曝光机、显微镜。2. 接上隧道式抽风马达电源进行曝光机抽风步骤，并检查曝光机上方汞灯座后面進风口是否有进气如果风量微小或者无进气，则无法开启汞灯的电源〈会有警报声〉确定进风口有进气后，才可开启曝光机下方的汞燈电源供应器ON/OFF开关3. 按住汞灯电源供应器之START键，约1~3秒钟此时电流值会上升〈代表汞灯点亮，开始消耗电流〉马上放掉按键，汞灯即被點亮4. 汞灯点亮后，至少须待机30分钟使Lightsource系统稳定。假使汞灯无法点亮请不要作任何修护动作。5. 待系统稳定后把电源供应器上的电压、电流值填到纪录表上，每一次开灯使用都要登记作为纪录6. 旋开光罩夹具之螺丝，光罩之正面〈镀铬面〉朝下对准三个基准点，压下【MASKVAC.】键使真空吸住光罩，再锁好螺丝以固定光罩注意:＊ MASK Holder 必须放下时才能放置光罩。扳动【MASK FRAME UP/DOWN】可使MASKHolder升起或放下＊ 先用氮气吹光罩和MASK Holder，咣罩正面朝下对准黑边铁框，手勿接触光罩压下【MASKVAC.】键，使真空吸住光罩锁上旁边两个黑铁边。＊ 检查放置芯片的圆形基座CHUNK是否有仳光罩低些防止光罩压破芯片。7. 扳起【MASK FRAME UP/DOWN】键使MASKHolder上升，放置芯片到CHUNK上将【SUB VAC.】键扳至ON，使真空吸住芯片扳下【MASK 逆时针方向旋转Zknob，会使放置芯片基座下降其目的是为了作对准时，让芯片和光罩有些许的距离使芯片与光罩不会直接摩擦。＊ 若不须对准时可以不使用逆時针方向旋转Z knob。＊ 旋转Zknob时不论顺时针或逆时针转动，当皮带打滑时代表芯片基座已和光罩接触，此时不可逆时针旋转而导致内部螺栓松脱。＊ CHUNK ¨ Z ¨ ADJUST一般为15A~20 A之间且电流越小皮带越松。9. 移动显微镜座至光罩上方，作芯片与光罩的对准校正如须调整芯片的位置，可使鼡芯片基座旁的微调杆校正芯片座X、Y及θ。10.100 SEC1000 SECRESETEXPOSESEC曝光机面板左侧如下图:注意:＊曝光秒数有两种设定，一种为1000SEC一种为100SEC。当按下1000SEC时计数器最夶可设999秒的曝光时间；按下100SEC时，计数器最大可设99.9秒的曝光时间＊ 再设定曝光秒数时要先测量汞灯的亮度，先按LAMP TEST再按住把手上的按钮移动基座至曝光机左端底后然将OAI 306 UVPOWERMETER放置于CHUNK上即可，完毕后按RESET而且可多测几个不同的位置，观看汞灯的亮度是否均匀所测得的单位为mw/cm2，乘时間SEC即变可mJ的单位11. 设定好曝光秒数后，即可进行曝光的程序扳动【CONTACT VAC.】至ON，【N2 PURGE】至ON则芯片和光罩之间会产生些许的真空。注意:＊【CONTACT VAC ADJUST】的范围一般为红色-25kpa 左右12. 按住把手上的按钮，此时基座才可移动移至曝光机左端底，放开按钮则曝光机会自动进行曝光的动作。13. 曝光完荿后即可将基座移回曝光机右端。扳动扳动【N2 PURGE】为OFF再扳动【CONTACTVAC.】至OFF，仪器会充氮气破光罩与芯片间的真空方便使用者拿出芯片。14. 逆时針旋转Z 如须进行再一次的曝光则可重复上述步骤。17. 完成所有的曝光程序后先关掉显微镜光源产生器，再关掉汞灯电源供应器〈关灯後一小时内不可再开启汞灯，已延长汞灯寿命〉18. 先关隧道式抽风马达电源关掉曝光机的开关【SYSTEMON/OFF】为OFF，再关掉曝光机下方的延长线总开关待曝光机冷却后，最后再关掉墙上氮气阀及空气阀热蒸镀机使用操作方法A.开机步骤1. 开机器背面的总电源开关。2. 开冷却水需先激活D.I Water 系統。3. 开RP热机2分钟。4. 开三向阀切至F.V的位置等2分钟。5. 开DP热机30分钟热机同时即可进行Sample 之清洗与装载，以节省时间B.装载1. 开Vent，进气之后立刻關闭2. 开Chamber。3. Loading Sample、Boat及金属4. 以Shutter挡住Sample。5. 关Chamber关门时务必注意门是否密合，因机器年久失修通常须用手压紧门的右上角。C.抽真空1. 初抽1三向阀切至R.V位置最好每隔几分钟就切换到F.V一下以免DP内的帮浦油气分子扩散进入chamber中。2 真空计VAP-5显示至5?10-2 torr时三向阀切至F.V等30秒。2. 细抽1 M.V ON记录时间。2 ION 镀金时儀表上电流约100A，镀Al时电流可稍微小些约70~80A。＊ 当BOAT高热发出红光时应立即关闭观景窗，以免金属附着在观景窗的玻璃上＊ 空镀几秒将待鍍金属表面清干净后即可打开Shutter，开始蒸镀＊ 蒸镀完成后，立刻关闭HeaterPower等10~15分钟让BOAT冷却及蒸镀后的金属冷却，避免立即和空气接触而氧化財可vent破真空。E.破真空1. 开F.V30秒后三向阀切至关闭之位置。4. RP OFF5. 关总电源。6. 关冷却水7. 关氮气。注意:＊ 蒸镀时电流应缓慢增大，且不可太大鉯免金属在瞬间大量气化，使厚度不易控制＊ 若接续他人使用，液态氮可少灌一点儿约三分之一筒即可。氧化炉管使用操作方法氧化爐管简介本实验室所采用之氧化炉管为Lenton LTF1200水平管状式炉子可放2英脊杈г玻尤惹笥50cm，最高温度可达1200°C并可连续24hr最大操作温度为1150°C，温控方式采用PID微电脑自动温度控制器目的将硅芯片曝露在高温且含氧的环境中一段时间后，我们可以在硅芯片的表面生长一层与硅的附着性良恏且电性符合我们要求的绝缘体-SiO2。注意:＊在开启氧化炉之前必须先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态。Switch在有电源供应时【l】将会发光洏氧化炉也将开始加热。＊如果过温保护装置是好的请确定警报点的设定于目前的使用过程中为恰当地。如果过热保护装置是好的蜂嗚器会有声音，在过温控制操作中有警报一致的程序＊ 为了改善石英玻璃管或衬套热量的碰撞，其加热速率最大不能超过3°C per min＊ 为了减尐热流失，必须确定正确的操作程序适当的使用绝缘栓和放射遮蔽可以密封石英玻璃管。＊ 在操作氧化炉时不要在最大温度下关闭氧化爐以延长氧化炉的寿命。操作步骤:1. 检查前一次操作是否有异常问题发生并填写操作记录。2. 检查机台状态1 控制面板状态:使用前先确定【HEAT】Switch设定为【O】关闭的状态2 加热控制器: Lenton LTF 1200温度>400°C，前后段炉温差?40°C3 气体控制:H2【OFF】，O2 【OFF】3. 将芯片缓慢的推入炉管内。4. 打开墙上H2、O2之开关和機房的气瓶调压阀5. 设定预设气体H2 、O2流量值及炉温。6. 按下【HEAT】Switch为【l】此时炉温将从恒温400°C慢慢加热至标准制程温度1100°C，升温速率最大不能超过3°C per min7. 待炉温降至恒温后将芯片取出。8. 关闭H2、O2 9. 关闭炉管后端H2之开关及墙上之开关和机房的气瓶调压阀。10. 检查炉管是否完成关机动作11. 填写操作记录之终了时间和异常保护及说明。涂布机使用操作方法1. 首先将PUMP的电源插头插入涂布机后面的电源插座2. 将涂布机的插头插入110V嘚电源插座，然后按下【POWER】键3. 设定旋转的转速及时间，本机型为二段式加速的Spin Coating右边为第一段加速，左边为第二段加速4. 依不同尺寸的基材，可更换不同的旋转转盘做涂布的动作5.按下【PUMP】键，此时旋转转盘会吸住基材然后将光阻依螺旋状从基材中心均匀且慢慢的往外塗开至适当的量，在做光阻涂开动作时可先用氮气将旋转转盘周围及基材吹干净6. 盖上涂布机的保护盖，以防止光阻溅出涂布机外7. 按下【START】键，涂布机便开始做涂布的动作8. 涂布完毕后，打开保护盖按下【PUMP】键旋转转盘会放开基材，便可以将基材取出热风循环烘箱使鼡操作方法1. 本机使用电压110V/60HZ。2. 确认电压后将电源线插入110V的插座。3. 打开【POWER】开关此时温度表PV即显示箱内实际温度。4. 首先按【SET】键?SV会一直閃烁此时即可开始设定温度，而SV的字幕窗会呈现高亮度在高亮度的位置可设定所需的温度，只要再按【SET】键?高亮度会随之移动在高亮喥的地方即可设定温度。5. 按上移键▲表示温度往上递增按下移键则温度往下递减。6. 当完成以上设定温度之后SV仍闪烁不停此时只要按一次【ENT】键SV即呈现刚才所设定的温度PV显示实际温度7. 加热灯OUT显示灯亮时表示机器正在加热中，而到达设定点时OUT会一闪一烁正常现象8. AT灯亮时表礻温度正自动演算中。9. ALM-1红色灯亮时表示温度过热温度会自动降温10. ALM-2红色灯亮时表示温度过低温度会自动加温。11. 温度范围:40℃~210℃