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拆焊 温度：
可直接用240度 热风枪吹下来
有铅 PCB底部:260度： 芯片顶部：150度热风枪&
用电烙铁+吸锡线+焊膏 吸取锡
用酒精擦干净
同样方法 弄PCB
值球：
放锡球以后 用350度的热风枪 &风速3 均匀吹30S
用酒精清洗值完球的BGA
有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 所以需要多加10~20度。
有铅220度+10度=230度
底部温度设置：230度
顶部风枪温度设置：100度
等到底部温度上升到130度：顶部风枪温度设置：150度
等到底部温度上升到180度：顶部风枪温度设置：200度
等到底部温度上升到200度：顶部风枪温度设置：230度
上下都是230度时 芯片会有向下沉的声音
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BGA芯片的焊接处理技巧
更新时间： 18:43:53
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快BGA焊接,BGA焊接加工,BGA焊接联系人
一、 植锡工具的选用
深圳市通天电子有限公司专门承接各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等。
　　１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。 　　 连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是a．锡浆不能太稀。b．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。c．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。d．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。 　　 小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
　　２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 　　３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。 　　
４．热风枪 使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。 　
　５．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是：
1．助焊效果极好。2．对IC和PCB没有腐蚀性。3．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。　
　６．清洗剂 用那水，那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二、 植锡操作
深圳市通天电子有限公司专门承接各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等。
1．准备工作 　　 在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用那水洗净。 　　
２．IC的固定 　　市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。 　　
３．上锡浆 　　如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。 　　
４．吹焊成球 　　 将热风枪的风嘴去掉，将风量调至大，摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５．大小调整 　　 如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
三 、IC的定位与安装
　　 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。 在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种： 　　
１．画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。 　　
２．贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。 　　
３．目测法 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。 　　
４．手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。 BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。 　　
自制植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了
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用烙铁怎样焊接STM32F103？
RT我一般先给焊盘镀锡，然后把烙铁上的锡甩干了焊，这样容易虚焊。大家说说自己的方法吧。
摆正，然后给四边四个脚点锡规定，然后上助焊剂，用一字烙铁拖焊。
又不是BGA，焊起来应该不是什么问题吧
焊盘一般都有锡~不用再加
IC放上去，对准，镊子压住，烙铁给一个角加锡，随后四个角都加锡固定
大量松香+拖焊法……保证不虚焊不短路
PS：拖焊时候不要对管脚施加横向力，不然管脚歪了就悲剧咯~~
通常有松香就万事大吉，但如果不放心，最好多放点。450度的恒温烙铁……最好直接往板子上倒一滴，焊完指甲一扣松香就下来了，下次接着用
脚多的贴片元件我全部用刀头烙铁拖焊.
拖焊，200多脚的芯片都没有问题
托焊，我练练
用斜面烙铁头，先涂上市场有卖的那种免清洗助焊剂，上一点锡然后来回拖，很简单的，多练练就行了
用拖焊。烙铁用好一点的，非常容易
我是用烙铁焊了然后用吸锡线吸走多余焊锡
先固定，然后焊四个角，然后用刀口洛铁托锡，一般不会出问题
我是先涂满松香，嘿嘿，还是大家的办法好
先将刀口烙铁上锡，然后用镊子轻轻摆正芯片以手按定，此时可以焊上芯片的一个对角，检查一遍，没对正的话重新调整，给芯片四周上点助焊膏（熟练后可以省略，锡条本身含助焊剂），以锡覆盖全部的引脚再单边拖焊（将板子斜拿会容易很多），初练时往往会再最后两个引脚粘连，这时可用吸锡线吸掉或者再加点助焊膏。纯属个人经验，希望对你有用。
先固定位置，再加满焊锡（四边），最后果断拖焊锡。如果很容易就拖开的话建议再加满焊锡拖一遍。
只要烙铁头不是太烂，应该很好搞呀，先四角定位好，然后加助焊剂拖锡，基本上10来秒就搞定了，往四个角度看IC脚跟焊盘圆滑连接就好了。
用平头 而不是尖头& & 芯片脚上都加上锡，熔化。& &最后用铬铁头&&拖 拉&&带
助焊剂要好用,烙铁刀头,尖头都是没问题的,拖焊就行了.
我用拖焊，根本不用再加肋焊剂。焊锡丝里面所 含有的1%的松香，足以。
烙铁头 基本不用太挑惕，什么尖的平的都行啊，一般30瓦就够了。什么吸锡带，吸锡器，都不用的。
一直不会，多加练习才是王道啊……
/watch?v=c_Qt5CtUlqY
/watch?v=5uiroWBkdFY&feature=related
/watch?v=erb6-i54tbo&feature=related
从不用刀头烙铁焊IC，太浪费焊锡。
敬业啊，大年初一。。。
(原文件名:bga-flux-paste.jpg)
这个BGA助焊膏好用,先给焊盘镀锡,上助焊膏,放上STM32F103,助焊膏会把IC粘着,焊四角,不外加焊锡,烙铁对IC个脚加热,熔锡奌焊. 乾淨利落
回复【3楼】zgxcom123 Bean
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+1，我一般380的温度就够了
我师兄教的，先对正，用焊锡固定好，用烙铁对着引脚挨个焊，每个角都焊完后，可能有粘连，这时候用细电线丝上加松香把多余的焊锡吸走。效果很好，然后酒精擦干净即可
最头痛的就是BGA了
回复【26楼】 深为智能
最头痛的就是bga了
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除非那种手机上引脚密集的BGA，我倒是认为BGA比LQFP好焊多了。
拖焊，定位两个角，上点松香对足焊锡直接拖就好，有残余的焊锡用吸锡带处理一下就好
在youku上搜，贴片 焊
还是先固定，四周上满锡，然后直接用烙铁拖掉
回复【30楼】ptz
还是先固定，四周上满锡，然后直接用烙铁拖掉
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回复【24楼】fire&&野火
回复【3楼】zgxcom123 bean
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+1，我一般380的温度就够了
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有强迫症的人表示一般用365度╮(╯▽╰)╭
常规器件一般333
阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"}