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PCB板制作步骤和方法解读
PCB板制作步骤和方法解读
传感器技术 发表于
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PCB板制作步骤和方法解读
传感器技术 发表于
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:
一、要明确设计目标
接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。 &当板上有超过40MHz的信号线时，就要对这些信号线进行特殊的考虑，比如线间串扰等问题。如果频率更高一些，对布线的长度就有更严格的限制，根据分布参数的网络理论，高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素，在系统设计时不能忽略。随着门传输速度的提高，在信号线上的反对将会相应增加，相邻信号线间的串扰将成正比地增加，通常高速电路的功耗和热耗散也都很大，在做高速PCB时应引起足够的重视。
当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时，对这些信号线就需要特别的关照，小信号由于太微弱，非常容易受到其它强信号的干扰，屏蔽措施常常是必要的，否则将大大降低信噪比。以致于有用信号被噪声淹没，不能有效地提取出来。
对板子的调测也要在设计阶段加以考虑，测试点的物理位置，测试点的隔离等因素不可忽略，因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。
此外还要考虑其他一些相关因素，如板子层数，采用元器件的封装外形，板子的机械强度等。在做PCB板子前，要做出对该设计的设计目标心中有数。
二、了解所用元器件的功能对布局布线的要求
我们知道，有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器，模拟信号放大器对电源要求要平稳、纹波小。模拟小信号部分要尽量远离功率器件。在OTI板上，小信号放大部分还专门加有屏蔽罩，把杂散的电磁干扰给屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺，功耗大发热厉害，对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑，若采用自然散热，就要把GLINK芯片放在空气流通比较顺畅的地方，而且散出来的热量还不能对其它芯片构成大的影响。如果板子上装有喇叭或其他大功率的器件，有可能对电源造成严重的污染这一点也应引起足够的重视.
三. 元器件布局的考虑
元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。
高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，特别是对高速的ECL电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件最好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度必须相等。
四、对布线的考虑
随着OTNI和星形光纤网的设计完成，以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计，这里将介绍高速线的一些基本概念。
印制电路板上的任何一条&长&的信号通路都可以视为一种传输线。如果该线的传输延迟时间比信号上升时间短得多，那么信号上升期间所产主的反射都将被淹没。不再呈现过冲、反冲和振铃，对现时大多数的MOS电路来说，由于上升时间对线传输延迟时间之比大得多，所以走线可长以米计而无信号失真。而对于速度较快的逻辑电路，特别是超高速ECL。
集成电路来说，由于边沿速度的增快，若无其它措施，走线的长度必须大大缩短，以保持信号的完整性。
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平&H&状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80&O）所衰减。此外，由于电平&H&状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电阻端接方法相结合，其改善的效果将会更加明显。
当沿信号线有扇出时，在较高的位速率和较快的边沿速率下，上述介绍的TTL整形方法显得有些不足。因为线中存在着反射波，它们在高位速率下将趋于合成，从而引起信号严重失真和抗干扰能力降低。因此，为了解决反射问题，在ECL系统中通常使用另外一种方法：线阻抗匹配法。用这种方法能使反射受到控制，信号的完整性得到保证。
严格他说，对于有较慢边沿速度的常规TTL和CMOS器件来说，传输线并不是十分需要的.对有较快边沿速度的高速ECL器件，传输线也不总是需要的。但是当使用传输线时，它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点。
1． 决定是否采用传输线的基本因素有以下五个。它们是： （1）系统信号的沿速率， （2）连线距离 （3）容性负载(扇出的多少)， &（4）电阻性负载（线的端接方式）； （5）允许的反冲和过冲百分比（交流抗扰度的降低程度）。
2．传输线的几种类型
(1) 同轴电缆和双绞线：它们经常用在系统与系统之间的连接。同轴电缆的特性阻抗通常有50&O和75&O，双绞线通常为110&O。
（2）印制板上的微带线
微带线是一根带状导(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。微带线的特性阻抗Z0为：
(3)印制板中的带状线
带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的，带状线的特性阻抗为:
3．端接传输线
在一条线的接收端用一个与线特性阻抗相等的电阻端接，则称该传输线为并联端接线。它主要是为了获得最好的电性能，包括驱动分布负载而采用的。
有时为了节省电源消耗，对端接的电阻上再串接一个104电容形成交流端接电路，它能有效地降低直流损耗。
在驱动器和传输线之间串接一个电阻，而线的终端不再接端接电阻，这种端接方法称之为串联端接。较长线上的过冲和振铃可用串联阻尼或串联端接技术来控制.串联阻尼是利用一个与驱动门输出端串联的小电阻（一般为10～75&O）来实现的.这种阻尼方法适合与特性阻抗来受控制的线相联用(如底板布线，无地平面的电路板和大多数绕接线等。
串联端接时串联电阻的值与电路（驱动门）输出阻抗之和等于传输线的特性阻抗.串联联端接线存在着只能在终端使用集总负载和传输延迟时间较长的缺点.但是，这可以通过使用多余串联端接传输线的方法加以克服。
4．非端接传输线
如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线，如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15％。最大开路线长度近似为：
Lmax＜tr/2tpd
式中：tr为上升时间
tpd为单位线长的传输延迟时间
5．几种端接方式的比较
并联端接线和串联端接线都各有优点，究竟用哪一种，还是两种都用，这要看设计者的爱好和系统的要求而定。 &并联端接线的主要优点是系统速度快和信号在线上传输完整无失真。长线上的负载既不会影响驱动长线的驱动门的传输延迟时间，又不会影响它的信号边沿速度，但将使信号沿该长线的传输延迟时间增大。在驱动大扇出时，负载可经分支短线沿线分布，而不象串联端接中那样必须把负载集总在线的终端。
串联端接方法使电路有驱动几条平行负载线的能力，串联端接线由于容性负载所引起的延迟时间增量约比相应并联端接线的大一倍，而短线则因容性负载使边沿速度放慢和驱动门延迟时间增大，但是，串联端接线的串扰比并联端接线的要小，其主要原因是沿串联端接线传送的信号幅度仅仅是二分之一的逻辑摆幅，因而开关电流也只有并联端接的开关电流的一半，信号能量小串扰也就小。
做PCB时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHZ时最好选用多层板。如果工作频率超过350MHz，最好选用以聚四氟乙烯作为介质层的印制电路板，因为它的高频衰耗要小些，寄生电容要小些，传输速度要快些，还由于Z0较大而省功耗，对印制电路板的走线有如下原则要求：
（1）所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。
（2） 设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。
（3）印制线的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算，印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50～120&O之间。要想得到大的特性阻抗，线宽必须做得很窄。但很细的线条又不容易制作。综合各种因素考虑，一般选择68&O左右的阻抗值比较合适，因为选择68&O的特性阻抗，可以在延迟时间和功耗之间达到最佳平衡。一条50&O的传输线将消耗更多的功率；较大的阻抗固然可以使消耗功率减少，但会使传输延迟时间憎大。由于负线电容会造成传输延迟时间的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的线段单位长度的本征电容比较大，所以传输延迟时间及特性阻抗受负载电容的影响较小。具有适当端接的传输线的一个重要特征是，分枝短线对线延迟时间应没有什么影响。当Z0为50&O时。分枝短线的长度必须限制在2．5cm以内．以免出现很大的振铃。
（4）对于双面板（或六层板中走四层线）．电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串扰。
（5）印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线最好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。
（6）如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。&
文章来源专栏PCB制作系统，什么是PCB制作系统_百度知道
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单片机（3）
参考链接：
第一步：安装Altium Designer Summer 09并破解（详情见软件安装）
第二步：建立工程，建立PCB工程，建立原理图并保存在同一目录下
右击工程名，保存所有文件在同一目录下
第三步：放置元器件，绘制原理图
打开右下角system-&library，放置所需器件
点击place-&bus，放置线
点击place-&net label，放置网络标号（隔得比较远的器件可通过网络标号连接，外表美观简洁）
单击需要放置的元器件，单击Place，在原理图纸上放置前进行调整，空格键可进行90度旋转，Tab键修改元器件信息，X键左右镜像，Y键上下镜像（在英文输入法下）。
第四步：保存原理图并检查。单击project-&compile，打开右下角system-&messages，若无错误信息，则原理图绘制成功。
绘制原理图如下：
操作技巧：右击原理图可随意拖动，ctrl加单击原理图滚动鼠标可随意缩放。
第五步：原理图导入PCB。单击design …-&update-&validata charges-&execute changes
第六步：摆放元器件，尽量控制在100*100mile范围内。
第七步：设置布线规则（具体规则见PCB布线规则）。design-&rules
第八步：布线检查。tools-&design rule check
第九步：四角加焊盘。Place pad
第十步：空白部分加通地孔。Place via
第十一步：绘制外形，keep out layer层边框布线
第十二步：铺铜，top layer和bottom layer，place polygon plane
第十三步：单片机最小系统PCB完成，发至厂家制作。
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(3)(11)(15)(12)(22)(39)(31)(29)(32)(32)(29)(32)(24)(4)(39)概述PCB（Printed&Circuit&Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的、编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而了人工接线的差错，并可电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 来源印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul&Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
行业趋势/PCB
改革开放以来，中国由于在劳动力、、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB&在内的相关产业的发展。据中国CPCA&统计，2006&年我国PCB&实际产量达到1.30&亿平方米，产值达到121&亿美元，占全球PCB&总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000&年至2006&年中国PCB&市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008&年全球危机给PCB&产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB&产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010&年中国的PCB&产业出现了全面复苏，2010&年中国PCB&产值高达199.71&亿美元。Prismark&预测&年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
根据PCB电路板的设计不同,价格会因为PCB的,PCB的层数,PCB的尺寸,每次生产的数量,生产的工艺,最小的线宽线距,最小的孔径以及孔的数量,特殊工艺等要求来决定.现行业内主要有以下几种方式来计算价格:1.按尺寸计算价格(对于样品小批量适用)生产商会根据不同的PCB层数,不同的工艺给出每平方厘米的单价,客户只需要把PCB的尺寸换成厘米然后乘以每平方厘米单价就能得出所要生产的PCB的单价.这种计算方式对于普通工艺的PCB来说是很适用的,既方便生产商也方便采购商.以下是举例说明:
例如某生产厂定价单面板,FR-4材料,10-20平方米的订单,单价为0.04元/平方厘米,这时如果采购商的PCB尺寸是10*10CM,生产的数量是块,就刚好符合这个标准,单价就等于10*10*0.04=4元一块.2.按成本精细化计算价格(对于大批量适用)因为PCB电路板的原材料是覆铜板,生产覆铜板的工厂定了一些固定的尺寸在市场上,常见的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生产商会根据所要生产的电路板的材料,层数,工艺,数量等参数计算出此批电路板的覆铜板利用率,从而算出材料成本,举例来说就是你生产一块100*100MM的电路板,工厂为了提高生产效率,他可能会拼成100*4和100*5的大块板来生产。3.PCB在线计价器由于PCB的价格受多种因素影响,普通的商对于供应商的报价过程也不懂,往往要得到一个价格需要花很久的时间,浪费了大量的人力物力,还会因为想了解一个PCB的价格,把个人的联络信息交给了工厂,带来后续的不断推销骚扰.现已有很多公司开始在自己的网站上建一个PCB计价程序,通过一些规则,让客户自由计算价格.对于不懂PCB的人也能轻松计算出PCB的价格.
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-Sided&Boards）&在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。&双面板双面板（Double-Sided&Boards）&这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板多层板（Multi-Layer&Boards）&为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
生产流程/PCB
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(部分PCB不需要)-----飞测----真空包装
操作重点/PCB
EMI干扰辐射EMI&干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性&EMI&干扰也可以来自某个辐射&EMI&干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的PCB线迹。常见的一些辐射&EMI&干扰源包括以前文章中谈及的组件，以及PCB板上开关式电源、连接线和开关或者时钟网络。
传导性&EMI&干扰是开关电路正常工作与寄生电容和电感共同作用产生的结果。显示了一些会进入到您的PCB线迹中的&EMI&干扰源情况。Vemi1&源自开关网络，例如：时钟信号或者数字信号线迹等。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电容。这些信号将电流尖脉冲带入邻近PCB线迹。同样，Vemi2&源自开关网络，或者来自PCB上的某个天线。这些干扰源的耦合方式均为通过线迹之间的寄生电感。该信号将电压扰动带入邻近PCB线迹。每三个&EMI&源来自于线缆内相邻的导线。沿这些导线传播的信号可产生串扰效应。
开关式电源产生&Vemi4。开关式电源产生的干扰驻存在电源线迹上，并以&Vemi4&信号的形式出现。
在正常运行期间，开关式电源&(SMPS)&电路为传导性&EMI&的形成带来机会。这些电源内的“开”和“关”切换操作，会产生较强的非连续性电流。这些非连续性电流存在于降压转换器的输入端、升压转换器的输出端，以及反激和降升压拓扑结构的输入和输出端。开关动作引起的非连续性电流会产生电压纹波，其通过PCB线迹传播至系统的其它部分。SMPS&引起的输入和/或输出电压纹波，会危害负载电路的运行。图&2&显示了工作在&2&MHz&下的一个&DC/DC&降压&SMPS&输入的频率组成例子。SMPS&传导干扰的基本频率组成范围为&90&–&100&MHz。
输入和输出针脚使用10&?F滤波器时的传导性EMI测量。
共有两类传导性干扰：差模干扰和共模干扰。差模干扰信号出现在电路输入端之间，例如：信号和接地等。电流流经同相的两个输入端。但是，1号电流输入大小与2号相等，但方向相反（差动参考）。这两个输入端的负载，形成一个随电流强弱变化的电压。线迹1和差分基准之间的这种电压变化，在系统中形成干扰或者通信误差。
在您向电路添加一个接地环路或者不良电流通路时，便出现共模干扰。如果存在某个干扰源，则线迹&1&和线迹&2&上形成共模电流和共模电压，而接地环路充当一个共模干扰源。差模干扰和共模干扰都要求使用特殊的滤波器，来应对&EMI&干扰的不利影响。PCB布线在线路板制作的过程中，有一道工序叫做pcb线路板布线，这道工序是比较重要，布线的好坏将会直接影响到线路板质量的好坏，因此对于布线要相对的重视，在布线过程有两种布线的方式：自动布线和手工布线，现在来给大家分析下两种布线方式的在什么情况下适合用那种，两种布线方式的有缺点比较。pcb手动布线和自动布线的优缺区别：1.自动布线主要是根据规则布线的，速度是相对比较快的，但是灵活性是比较低的。2.手动布线会比自动布线更加灵活精确，但是好时比较长，工作量大。3.针对于简单的电路图的时候，因为我们是不需要考虑信号及高频干扰，此时我们是可以采用自动布线的，不过一定要在布线之前设置好布线的规则。 进程控制块PCB（Process&Control&Block的缩写)意思为进程控制块。
进程的静态描述
由三部分组成
PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集。
在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。
进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。定义一：PCB基板20世纪初至20世纪40年代末，是材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。定义二：多氯化联苯PCB多氯联苯（polychlorinated&biphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商业上使用的一种人工合成的有机化合物，虽然加拿大没有加工生产过这种化学物质，但也一直广泛用于电气设备绝缘、热交换机、水利系统以及其它特殊应用中。
经过几十年以后人们才认识到多氯联苯对全球性环境的污染，它是各种氯化联苯的混合物，对人体有极大的危害。加拿大政府曾经采取措施试图消除PCB，但是1977年在加拿大发生了非法进口、加工和销售PCB的现象，并在1985年将PCB非法释放到自然环境中，而加拿大的宪法允许PCB设备拥有者继续使用PCB直到设备的寿命期。1988年起加拿大各省政府才开始对PCB的储存、运输以及销毁进行了规定。
PCB在自然环境中不容易分解，而且传播的非常远，PCB在生产加工、使用、运输和废物处理过程中进入空气、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及鱼类将PCB吸入体内，而它们又成为大的海洋生物的食物，这样一来，PCB就进入所有海洋生物的体内，包括哺乳类海洋生物。PCB在海洋生物体内的累积量是它在水中的含量的几千倍。
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