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SMT贴片红胶在常温下保存时间是多久
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& 发表于 16-08-18 15:17 &
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东莞珉辉SMT红胶厂，是家专业从事SMT红胶,耐高温红胶,SMT点胶,铜网红胶制造厂商,品质稳定,推力达到5公斤确保过波峰焊不掉件,欢迎广大客户订购,联系电话:,QQ:.
国产红胶中的顶级贴片红胶，MINHUI-3616替代富士的NE3000S, &MINHUI-3616T替代富士NE8800T
本公司同时推出低卤红胶，卤素含量500左右 ，
并开发出耐高温红胶，耐波峰焊高温、手浸锡炉高温320度冲击不掉件.高粘度红胶，玻璃二极管推力达到5公斤以上。
并开发双工艺贴片红胶同锡膏一起过炉固化耐温220度，不脆化。
低温红胶（90度至120度固化）.
欢迎来电咨询销售尹小姐.&
产品研发部刘生.
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
红胶加温时间：
红胶回温时间一般是：200克 2－3小时，360克、3－4小时，红胶一般不主张已经上机使用过了的又回收冷藏使用,每次加胶应少点,其实胶少点更容易印刷.但开封未使用的红胶是可以密封冷藏再用的.不过累计的开封时间不能超过18小时.红胶的主要成分为树脂类物质,它们一般不会被氧化,之所以要规定使用时间是因为吸水和成分挥发变异而影响固化或印刷效果.
&红胶的管理：
&由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
&1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
&2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
&3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
&4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
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& 正文　　　　　　　　　　
贴片胶的两种固化方法
　　贴片胶的品种不同，固化方式各不一样。常用固化方式有两种，热固化和光固化。环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主，丙稀酸类贴片胶的固化方式以光固化为主。
　　一、热固化
　　热固化有烘箱间断式和再流焊炉连续式两种形式进行。烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间5分钟。这种固化方式操作简单，投资费用小，但效率低，不利于生产线流水作业。再流焊炉连续式固化是工艺中最常用的方式。这种方法需要对再流焊炉的炉温进行温度调节，即设置贴片胶温度固化曲线。设置方法、过程和的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的高低和时间的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不同的固化剂材料其固化温度、固化时间也各不相同。所以不同贴片胶其固化曲线是不同的，另外还要考虑不同的PCB，固化曲线也应各不相同。
　　含中温固化剂的环氧树脂贴片胶是最常用的贴片胶之一，下面讨论其固化曲线。
　　环氧树脂贴片胶的固化曲线有两个重要的参数，升温速率和峰值温度。升温速率决定贴片胶固化后的表面质量，峰值温度影响贴片胶的粘接强度。图4-20是采用不同温度固化同一种贴片胶的固化曲线。由图可知，固化温度对粘结强度的影响比固化时间对粘结强度的影响更大。从单根曲线看，在给定的固化温度下，随时间的增加，剪切力逐渐增加(100℃和150℃的曲线)，直到加热到480秒后趋于一定值。从多根曲线同时看，当固化温度升高时，在同一加热时间内，剪切强度明显增加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。在生产中，可先用一光板点胶后放入再流焊炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔，若发现有针孔，应认真分析原因，结合这两个参数反复调节炉温曲线，以保证达到一个满意的光板温度曲线，然后再用实际应用板测其温度曲线，分析它与光板温度曲线的差异，进行修正，保证实际应用板温度曲线的正确性。在设置温度曲线时一定注意，超过160&C以上的温度固化时会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。
　　温度与时间对固化强度的影响
　　二、光固化
　　与环氧树脂固化机理不同，丙稀酸类贴片胶是通过加入过氧化合物，在光和热的作用下实现固化，固化速度快、质量高。在生产中，通常是再流焊炉配备2-3KW的紫外灯管，距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完成光固化，同时在炉内继续保持140-150的温度约一分钟，完成彻底固化。采用光固化时应注意阴影效应，即光固化时光照射不到的地方，是不能固化的。工艺上在设计点胶位置时应将胶点暴露在元件边缘，否则达不到所需要的粘接强度。为了防止这种缺陷的发生，通常在加入光固化剂的同时，还加入少量的热固化性的过氧化物。实际上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能，以达到双重固化的目的。
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&1、什么是smt贴片胶？smt贴片胶也叫表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。&SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。2、LED贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成份为：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。3、LED贴片胶的使用目的a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺&) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。4、LED贴片胶的使用方式分类a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。&东莞市天佑科技有限公司 联系人：杨举峰 电话：9 网址： &
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