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试论发展我国集成电路产业的几个重要方面
优质期刊推荐集成电路及其相关电路的检修
来源：网络
作者：佚名
简介：测试时要注意以下有关知识:
检修前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成块的功能、内部电路、主要电参数、各引出脚的作用以及各引脚的正常电压、波形
测试时要注意以下有关知识:
检修前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成块的功能、内部电路、主要电参数、各引出脚的作用以及各引脚的正常电压、波形、与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么，进行检查分析就容易多了。
测试时不要使引脚间造成短路
电压测量或用示波器探头测试波型时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量，任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试,设备去接触底板带电的电视、音响、录像设备
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像设备，虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障进一步扩大。测试前人体先对大地放掉静电,IC不能放在易带静电的物体上.
要注意电烙铁的绝缘性能
不允许电路带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不漏电，最好把烙铁外壳接地，对MOS电路更应小心。能采用6－8V低压电烙铁就更安全。
要保证焊接质量
焊点要确实焊牢，焊锡的堆积、气孔，容易造成虚焊，焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁功率应用内热式20W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易判定集成电路的损坏
不要轻易判定集成电路已经损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起。另外，在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路是好的，因为有些软故障不会引起引脚直流电压的变化。
测试仪表内阻要大
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ／V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率状态下工作。
引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端
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集成电路工程这个专业专硕怎么样啊？了解的说说啊
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renpeng009672 发表于
呃~~~~~~~⊙﹏⊙b汗
本人向来以遣词造句严谨著称，但是今天犯了一个不大不小的错误。。。。。。。。
是这样的、我现在公司有两个生产线、一个是我做混合动力车的动力电池、就是充电锂离子电池、还有一个就是做简单单片机、这两个我都懂点、通过这几年找工作时我总是碰到要求有cadence和emc的公司和单位、所以我就开始学了这些东西的、至于考研吗我就考考看看随便报了、假设我考上也是一边工作打工一边念研究生、在工作生产线上学习比较好、当然这些是导师允许的前提下！在发达城市对cadence和emc的要求很多而且工资薪水不算低、随随便便问了你一下情况、结果引来了我在吹牛、晕了！听说我国研究生即使考上去了、很多都是挂个名而已、真正搞研究的没几个、怎么跟我本科时候一模一样啊！哈哈、就是说很多研究生毕业了、啥都不会的研究生很多！真不知道是不是这样啊？！哈哈！
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顶起！顶！
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课程预告，帮学堂出品
二锅头AB 发表于
朋友我祝你成功、国外的微电子确实比中国要强很多、至少目前这是个没有悬念的现实、中国在这条道路上需要 ...
后端用synopsys，vcs，modelsim等。用DC综合，Icc布局布线优化布局。前段主要是quartusII验证，download到fpga上跑。
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lucifersk 发表于
后端用synopsys，vcs，modelsim等。用DC综合，Icc布局布线优化布局。前段主要是quartusII验证，download ...
cadence主要是模电那块。当然也有数字verilog vhdl的仿真器。数电前后端确实跟cadence不搭界！
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lucifersk 发表于
cadence主要是模电那块。当然也有数字verilog vhdl的仿真器。数电前后端确实跟cadence不搭界！
谢谢你参加讨论、当时我也是稀里糊涂的开始学于争博士（大伙简称为于博士）的cadence的15.7（比较老的版本）时候视频课程第一节于博士就说过cadence15.7一共有十几个模块其中两个带有HDL的模块就是芯片开发用的、我记得太清楚了、13楼说什么《cadence的制图软件与集成电路设计（即所谓的微电子）没有半毛钱关系》、这个《没有半毛钱关系》太经典了、13楼自己吹牛、显摆一下自己那点知识就得了、还无缘无故说我什么吹牛、我哪点吹牛了？我明明是在向你们这些了解情况的朋友咨询！反倒是觉得13楼自己想吹牛啊！哈哈、结果13楼吹牛吹错了！晕了、祝你新年快乐！
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上面的楼层的描述有些是错误的，也有些是不全面的。微电子专业的毕业后就业方向主要有两个：半导体工艺方向和电路设计方向。半导体工艺又有两个方向：1、半导体器件设计。就是设计器件的结构、结深、扩散区浓度，如果是单管功率器件的话还有耐压环等等，做好这方面的工作需要学习的书籍主要有：《半导体物理》、《半导体器件》、《固体物理》、《半导体工艺》等，如果要深刻理解这几门课的话，还需要用到《电动力学》、《量子力学》、《热力学统计》中的部分知识。如果所做的工作是前沿技术方面的，可能还会涉及到半导体材料，如现在流行的半导体化合物GaAs、SiN等，因为Si的禁带宽度只有1.12ev，载流子迁移率也不大，要想做高耐压、高温特性好、速度快的半导体器件，业内一直在研究新的半导体材料。2、半导体工艺。其实器件和工艺都是相通的，分开来说明主要是指在工艺厂工艺线上进行生产和工艺研发的工作，他们的工作具体指向工艺步骤，如外延、扩散、沉积等等，主要的专业书籍是半导体制造方面的。& &&&电路设计方向。为了兼顾上面楼层的讨论，我先说说电路设计的分类吧。电路设计又分为前端设计和后端设计，前端设计也就是具体的电路图设计；后端设计就是版图设计，将前端设计者设计的电路图在选定的工艺平台上画出版图，导出GDS文件送掩模厂制板，再送板到工艺厂流片。电路设计也可按照全定制和半定制来划分，全定制就是电路中的每个器件都需要前端和后端设计者去设计，可以做到量体裁衣，硅片利用率高；半定制就是部分模块已经做好并通过验证了，直接调用就可以了，缩短研发周期。其实半定制有分为好几种的，上面楼层提到的FPGA就是半定制的一种，它是通过程序来完成芯片功能的实现，有些半定制是通过改几层掩模板来实现。在工作岗位上划分，电路设计还可划分为模拟集成电路设计和数字集成电路设计，自然也有模拟前后端、数字前后端之分了，芯片的验证也有测试验证工作岗位的。数字集成电路设计主要是用硬件描述语言将芯片功能表达出来，所以数字工程师的主要工作是写代码，他们不像模拟集成电路设计者那样关心具体的半导体器件和工艺，我不是做这方面的，不好多说。我做的是模拟IC，学好它涉及的东西非常多，要想完成一个芯片系统需要的专业知识有：上面提到的半导体器件和工艺方面的书籍，只是不需要知道得那么透彻，外加《模拟电子电路》、《数字电子电路》、《模拟CMOS集成电路设计》、《信号与系统》、《自动控制原理》，再加所做具体行业方面的书籍，例如射频方面的要知道通信方面的知识，做电源方面的要知道开关电源或其它种类电源方面的知识。做好一个项目需要学透上面的知识并融会贯通，所以如果决定做模拟IC的话要做好幸苦学习的准备哦，我学了几年算刚好入门吧，不过我挺喜欢的，学起来也就不觉得累了。& &&&软件：IC设计软件有好几个，我主要用的是Candence，Candence的功能强大，所以是很多公司的选择。13楼的应该不是微电子行业的，Candence也是可以画电路板的也可电子电路仿真，只是很多电子电路工程师觉得没有其它专门的软件好使，所以就不选择其它了。Candence也用于数字集成电路设计。以后工作具体使用哪种软件，是由多方面的因素决定的。例如，软件的价格，软件的版本与Model是否兼容等。软件是很好学的，不需要多少时间，软件只是验证工具，做好电路关键是要看专业知识是否牢固，是否有悟性。工作前景与考研：不管是什么行业，能不能找到工作，薪水多少，关键还是问自己学到的有多少，能给公司带来多大效益。IC设计就业后薪水算比较高吧，至于累不累要看个人了，学得好并善于应用，工作起来就不觉得累。微电子方面的专业知识是比较难的，如果学得不好或不善于应用所学，项目的压力是很大的，流一次片就是几十万，时间也长。有工作经验后工作是比较好找的，但是主要集中在北京、上海、深圳、珠江三角等地，最近几年一些地方城市也开始发展了一些IC公司。经常听到一些人抱怨国内IC怎么样怎么样，却不想想IC产业怎么可能一蹴而就，它需要其它行业支撑才行，并且来自国外的压力也大，一些高端技术国外是绝对封锁的，甚至一些产品的样品都在国内买不到。我个人对国内IC行业是很有信心的，虽然会在曲折中发展。因为国内IC与国外相差很远，国内决不可能允许这一高端产业一直落后，经济转型及各领域的继续现代化都离不开它。机会是留给有准备的人的，如果想入行就努力吧。不过也要结合自己的实际情况，前景是光明的路途是艰辛的，要有足够的思想准备。微电子专业是否考研的问题，各自有各自的想法，不好一概而论，我只说明考研与不考研的优劣势。考研的优劣势：研究生出来后容易找到本专业的工作，能力强的话也可以找到一个更好的技术平台，但是研究生时就定了专业方向，好的方向大都给保送生了，专业方向是很关键的，如果不是微电子专业国内前几名的学校，3年时间在学校学到的东西是没有工作多的。不考研的优劣势：刚毕业需要很到努力才能找到本专业的岗位，路途难料，如果找到了可以学到很多东西，不仅是专业知识还有其它方面的宝贵经验和能力。学得好的话，3年的工作经验也能找到好的平台，薪水也可以与刚毕业的研究生齐平或高点，但是这条路比考研的路要辛苦些。最终两者之间收获多少关键要自己的能力，能够创造多大的经济效益。大过年的没事做，写了这么多，见笑了，不喜勿喷！同时欢迎有志在IC行业发展的同仁们加我QQ：，共同交流、努力奋斗！
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二锅头AB 发表于
你怎么能说cadence跟芯片设计一点关系都没有呢？你怎么那么牛呢？聪明过头了吧？你是不是觉得电子芯片只 ...
我觉得13的意思是cadence用作电子电气设计，而不是微电子设计层面，这个还是有一定道理的。微电子主要研究怎么做芯片，电子主要研究怎么用芯片。
考研论坛资深潜水员，专业Blesser，如果我沉底了，请给我烧香。
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Anbrose 发表于
我觉得13的意思是cadence用作电子电气设计，而不是微电子设计层面，这个还是有一定道理的。微电子主要研 ...
可是他把话说得什么没有半毛钱关系就不对了、就是牛过头了！
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一、清华大学集成电路工程考研信息如何查询？清华大学研究生招生简章、招生专业目录等初试信息一般每年8月份公布，复试信息一般每年3月份公布，信息需要登陆清华大学研究生招生系统查看。考研信息须以当年最新公布为准，往年信息可供参考。本文均以2013年信息为例。二、清华大学集成电路工程考研研究方向有哪些？清华大学集成电路工程为专业学位，专业的研究方向为：01集成电路工程。三、清华大学集成电路工程考研考什么？研究生入学考试分为初试和复试，考试科目需要查看研究生招生专业目录。（专业学位）集成电路工程初试科目为：①101思想政治理论；②201英语一；③301数学一；④832半导体器件与电子电路；工程硕士，深圳研究生院。复试时专业综合考试内容：集成电路与系统。四、清华大学集成电路考研参考书目有哪些？清华大学研招办官方不指定具体参考书，研友推荐的参考书目为：832 半导体器件与电子电路：《电子线路基础》 高教出版社，1997 高文焕，刘润生；《数字电子技术基础》 高等教育出版社，第4版 阎石。五、清华大学集成电路工程考研复试分数线是多少？（专业学位）集成电路工程属于工程硕士，据清华大学2013年硕士生入学考试复试资格基本要求，复试总分线为325分，单科线为50分和80分。}