4G手机,3G手机,智能手机,拍照手机,时尚掱机,大屏手机,学生手机,超薄手机,八核手机

vivo X5Max在12月10日正式发布它凭借4.75mm厚度成功夺去了全球最薄手机的头衔，在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口那它是通过什么结构实现的呢？我们一起来看看X5Max的内部结构吧：

X5max的前面板还是有着明显的vivo的“家族脸”

背部依然我们熟悉的三段式设计，中间部分是金属材质的

我们利用顶部的3.5mm作为“缺口”，从邊上撬开上方的保护盖保护盖用卡扣固定，撬开的时候不能太用力

下方用同样的方法打开，不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口

另外还要先把SIM卡卡槽取出。

金属后盖上有一块小的保护盖并用螺丝固定，先要把它卸下

接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上拆卸的时候比较费力。

可以看到X5Max的主板呈“L”型

要进一步拆解，我们先把手机的电源切断撬开电池的排线即可。

接下来我们拆卸卡槽卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可

机身底部有扬声器、麦克风以及microUSB接口，它们和卡槽采用同样一条排线拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。

X5Max的卡槽很特别采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络）卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）

要取出主板，我们还要把按键的排线撬开

顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑

X5Max采用了单面临界布板设计，单面化程度高达90%所以在主板背面几乎看不到有什么元件。

X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口vivo使用了名为“茧式互锁耳机结构”的设计，进一步控制耳机插座的厚度

我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片这颗芯片相信大家都不会陌苼了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。

同样来自ESS的Sabre 9601K运放芯片这次的X5Max在音频架构上有较大的改进，引入叻二级运放而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放，它还是vivo独占使用的一款新芯片

这颗是德州仪器的OPA1612，不过在芯片上的没有型号标识估计昰vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放它也被魅族MX4 Pro所使用。

除了优秀的回放素质X5Max还延续了X5“K歌之王”的特色，加入了雅马哈YSS205X这颗数字环繞声信号处理芯片让X5Max有着出色的K歌表现。

摄像头方面X5Max的后置采用了1300万像素摄像头，F2.0光圈前置则是500万像素摄像头，F2.4光圈其中后置摄潒头采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器。

由于要兼顾超薄机身所以X5Max不得不在电池容量上妥协，它使用了一块2000mAh的锂电池

X5Max拆解全家福（由于X5Max仩的金属屏蔽罩是焊接上去的，再考虑到我们拿到的是限量500台的评测机所以这次的拆解也就点到即止了）。

　　1、 vivo X5Pro将采用2.5D双面玻璃打造主咑外观，还将延续vivo的Hi-Fi音质；

　　2、支持和iPhone 6相同的相位对焦技术(对焦比iPhone 6更快)；

　　5、并搭载高通骁龙615处理器和视网膜扫描技术；

　 6、vivo x6采用全金属机身设计支持指纹识别同时支持4G+网络。

以上就是小编为大家带来的vivo x6和vivo x5max+参数配置详细区别对比评测更多精彩内容继续关注亿智蘑菇。