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芯片制造半导体工艺教程
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芯片制造半导体工艺教程
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3秒自动关闭窗口为什么IC Insight认为“中国制造2025”计划太幼稚？ - EDN电子技术设计
只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是naive！对半导体产业来说，无论是价值不高的芯片（例如混合模拟器件）、材料（例如制造芯片的专用化学品或气体）或某种封装型号供应不上，都会导致整个电子系统无法生产销售。
根据中国国务院2015年5月颁布的“中国制造2025”计划，中国政府对半导体产业的长期目标就是能够实现相当程度的集成电路自给自足。“中国制造2025”中给中国集成电路自给率的指标为2020年达到40%，2025年达到70%。
__然而__，在其最新版年度分析报告中，IC Insights再次描述了中国发展集成电路（IC）产业的三个阶段。第三阶段自2010年起，从2014年中国政府加强对半导体产业支持之后到现在，中国半导体产业已经取得了不少成就，但这一轮发展也带来了很多弊端。
事实上，无论是40%，还是70%，只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是痴人说梦（译者注：原文为naive）。对半导体产业来说，无论是价值不高的芯片（例如混合模拟器件）、材料（例如制造芯片的专用化学品或气体）或某种封装型号供应不上，都会导致整个电子系统无法生产销售。
一个例子可以说明为何这种思路很幼稚。在1980年代早期，美国政府试图推行一项政策，要求供应军用芯片的产业链企业能实现全部国产化，即从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试，每个环节都至少有一家美国公司。在30多年前，芯片制造产业远不如现在复杂，但彼时半导体产业链也已经延伸为几千个环节，美国政府最终因为无法保证每一环节都至少有一家美国厂商而不得不废止了该政策。对半导体产业链来说，市占率达不到100%，谈自给率就没有意义。
中国制造2025给中国半导体产业设定目标的实现需要两个基本要素：资金与技术。IC Insights认为，资金与技术同样重要，任何一方面不够强，都没有机会实现2025年设定的目标。
舆论一致认为，资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。中国政府批准了一项近200亿美元的集成电路产业基金（译者注：即国家集成电路产业投资基金，俗称“大基金”，一期规模1380亿人民币），各省及地方政府在半导体方面投入的产业基金与私人投资基金约为1000亿美元。投入到集成电路产业的数百亿美元的资金足够建10条以上高产能的12英寸芯片制造厂，不管中国半导体产业长期发展状况如何，短期来看，这几年半导体设备厂商都将受益于这波疯狂的芯片制造产能投资。
IC Insights相信，中国不具备填充新建产能所需的集成电路技术是其实现2025年半导体产业目标的一大障碍。从2014年开始，中国试图通过收购国外半导体公司的方式来得到技术，中国也成功收购了芯成科技（ISSI）与豪威科技（OmniVision）。但现在绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的野心十分警惕，中国资本收购国外IC公司的难度已经非常高。
IC Insights甚至认为，中国通过收购国外IC公司来得到技术的时间窗口已经关闭。
虽然已公布的投入到芯片制造上的资金很多，但这些新建晶圆产线中所用的技术工艺，每一条都比国外主要竞争对手至少差两代以上（无论是以现在的时间点，还是以建成投产后时间点来比较，结果都一样）。
武汉新芯（2016年7月被清华紫光收购，并将武汉新芯纳入到其子公司长江存储）—32层 3D NAND技术
福建晋华集成电路—32纳米DRAM技术
上海华力（HLMC）—28纳米逻辑工艺技术
虽然中国宣布在建的晶圆厂让中国半导体产业资金看起来都不够用了，但没有一家在建产线在其所在领域掌握了与市场上领先者竞争的技术。
最近有不少报道说，这些新建晶圆制造产线的中国公司准备大量招聘三星、海力士、英特尔中国工厂的IC工程师。这种现象被描述为中国公司“自行研发IC技术”的一种方式，即利用这些美韩企业前雇员的IC工艺知识与经验来为中国公司做贡献。
IC Insights却认为，采用这种方法来“发展”IC工艺技术十分危险。
在中芯国际首条产线量产的第二年，即2003年台积电一纸诉状将中芯国际告上了法庭。台积电指控中芯国际雇佣了100多名前台积电员工，并诱使这些员工向中芯国际泄露台积电的商业机密。台积电宣称，中芯国际侵犯了台积电五项IC工艺技术专利（后台积电将指控范围扩大到八项专利）。
2005年，中芯国际与台积电达成和解。中芯国际的代价是支付台积电1.75亿美元罚款，并将中芯国际8%的股份售予台积电。
存储器事关一国半导体产业兴衰。一旦中国存储器工厂实现量产，可以预见到在第一时间拿到中国厂商的DRAM与3D NAND以后，三星、海力士、美光、英特尔、东芝和西部数据（闪迪）的反向工程团队会全力以赴进行反向分析，以寻找中国厂商侵犯其专利的证据。
IC Insights确信，由于上述几大存储器厂商在DRAM与NAND闪存制造生产方面的历史已达数十年，存储器技术专利申请众多，存储器产品线拓展很宽，没有新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下发展处新型的DRAM与NAND技术。
2016年全球IC制造产业规模为1120亿美元，其中中国IC制造（包含国外公司在中国的工厂）的市占率为11.6%，比5年前的2011年市占率仅提升不到两个百分点。虽然从2016年到2021年，中国IC制造年复合增长率被预测为18%，但2016年中国IC制造业规模只有130亿美元，基数非常低。
根据中国新建IC产线以及国外IC制造厂商（例如英特尔、三星等）资本支出状况，IC Insights相信，中国集成电路市占率到2025年会有显著的提升，但远不能达到中国制造2025规划中设定的目标。
如图所示，IC Insights预计，2020年中国集成电路全球市占率可达17%，2025年市占率可达25%，这两个数字均不到中国制造2025规划中设定目标的一半。危险化学品的供应商需要向我们提供什么证件_百度知道
危险化学品的供应商需要向我们提供什么证件
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危险化学品经营许可证（生产许可证），一书（安全技术说明书）一签（安全标签），道路运输许可证。
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根据《危险化学品安全管理条例2011》第十五条　危险化学品生产企业应当提供与其生产的危险化学品相符的化学品安全技术说明书，并在危险化学品包装（包括外包装件）上粘贴或者拴挂与包装内危险化学品相符的化学品安全标签。化学品安全技术说明书和化学品安全标签所载明的内容应当符合国家标准的要求。　　危险化学品生产企业发现其生产的危险化学品有新的危险特性的，应当立即公告，并及时修订其化学品安全技术说明书和化学品安全标签。
请问你是销售或是使用？
你有权向上一层索要《化学品安全技术说明书》。
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危险化学品的供应商需要向我们提供:1、危险化学品经营许可证、有时要提供易制毒品经营许可证和备案证明书或剧毒化学品经营许可证2、提供买入产品安全技术说明书3、所买产品的安全标签4、所购产品的合格证书
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自 2015 年以来，中国努力成为全球半导体市场公认的领导者，中国一直处于上升轨道，目标是晶圆厂产能翻番。
中国政府的目标是在 2020 年之前，将中国在全球晶圆厂产能中占据的份额从 12% 提高到 20%。事实上，为支持&中国制造 2025&这一战略，中国最近承诺将加大对制造创新促进型行业的财政支持，例如物联网 (IoT)、智能电器和高端消费电子产品。[1]
目前，中国在全球消费电子产品市场上占据了最大份额，全球约80%的智能手机、70%的笔记本电脑/平板电脑和60%的平板电视在国内制造。但是，这些产品所采用的大多数集成电路 (IC) 都是进口的，本地 IC 供应和本地制造需求之间的缺口持续扩大。这种贸易失衡被视为影响中国战略地位的一大关键问题，具体体现在全球经济、地缘政治/安全保护等方面。因此，中国正积极推进构建本地半导体生态系统，包括无晶圆厂的集成器件制造商 (IDMS)、代工厂、半导体和测试 (OSAT)外包供应商，目标是到 2020 年创收 1,430 亿美元。中国目前在这一领域的进展表明这一目标并不遥远，自 2015 年以来，中国在新建半导体制造厂（晶圆厂）方面的增速超过任一半导体市场，目前有 24 个晶圆厂在建，其中 19 个项目来自本土厂商。[2]
来自私募和中国政府的大量投资纷纷涌入中国半导体市场，流向短期人才招募和长期研发投入。目前，内存市场是一大重点领域，因为它没有先进逻辑器件复杂，市场准入门槛不高。因此，相较于三星、台积、英特尔等逻辑器件制造商，中国半导体制造商给 SK海力士和美光 等公司带来的挑战会来的更快。
中国半导体产业的投资，特别是对内存产品的重点投资，意味着需要消耗大量的特殊气体和化学品。这既提供了巨大的机遇，也带来了严峻的挑战。本文将阐释为何要建立一条本地，以专注于提供最高纯度的高质量特殊化学品，为什么确保供应性、遵守中国严格的安全和环保要求至关重要。
为什么材料对下一代 IC 器件而言至关重要
新半导体技术要取得成功，必须达到预期的晶体管性能目标和很高的良率。在过去几代制程制程中，材料在提高器件性能的作用日益重要，超过了设备和工艺优化。随着 IC 尺寸不断缩小，制造工艺中所用材料的质量和纯度将对良率产生直接影响。随着行业从 28 nm 向更先进制程迁移并引入高 k 电介质，这一点将愈加明显。例如，在物联网和数据中心应用方面，下一代晶体管将偏重能效、速度和连接性等关键要素，而要实现这些目标，新材料对必不可少。
半导体制程的发展带来了新的机遇，因此需要快速开发新的解决方案和新的化学品，以解决新出现的问题，或者快速推动制程升级。首先要从供应链入手。在中国，供应链问题极其复杂，原因如上文所述：安全性、供应可靠性以及如何应对不断提高的纯度要求。
事实证明，要找到一家完全符合上述具体标准的供应商具有很大的挑战性。因此，如果可以找到一家深入了解这些挑战并与原材料供应商已有合作关系的供应商，会很有帮助。此类供应商不仅需要能够开发新的化学品和气体，并快速用于大批量制造，还需要具备纯化或合成材料以达到半导体制造需求的能力。供应商越紧跟晶圆厂技术升级的步伐，就能越快地采购各种化学品，快速进行纯化和组合以达到晶圆厂的规格要求，并打入供应链。或者，他们可能需要进口原材料，然后在中国工厂进行组合。灵活而有实力的供应商能够快速完成这些工作，从而将为晶圆厂带来竞争优势。
质量/可预测性
半导体制造环境对高纯度的要求无可比拟，为追求先进制程，半导体产业对材料纯度和稳定性提出了更严格的要求。在 国际半导体产业协会（SEMI）推进下，过去几十年，半导体产业制定了原材料、元器件、分析方法的有关标准，旨在确保整个行业都可以稳定享用高纯度化学品。[3] 大多数情况下，这些标准比其他行业对污染控制的要求要严格几个量级，哪怕是制药行业（图 1）。因此，业界可以根据这些标准为半导体器件制造选择合适的使用材料，并通过其提供的测试方法，鉴定化学品是否合格。
下一代半导体制造对污染物的容忍度仅为万亿分之一。虽然特定材料的纯度可能在制造商规定的范围内，但也可能存在无法分析到的未知污染物。这些未知污染物可能导致偏差，干扰机台设备，扰乱工艺控制，导致制造中断，并且影响器件良率。
出于这个原因，此外，制造商相信&如果控制了已知杂质，必然也已控制未知杂质&这一理论，因此进一步收紧了对规格的要求。但是，要测试这些规格，所需分析能力也变得更加复杂。（看不到就无法测量。）因此，材料供应商必须超越当前的技术纯度规格，确保这些材料是可预测和可控的，并确保纯度的不稳定性非常小。要确保材料供应既符合批量制造的要求又将不稳定性降至最低，挑战非常大。特别需要注意的是，外购材料时要切记，在化学品运输到晶圆厂的途中，很多环节上都可能发生污染。
这一难题直到近期才在中国引起关注，因为传统制造占据了主导地位，对微污染的容忍度较高。但无论是跨国公司，还是中国本土的半导体制造商，都将制造先进器件作为他们的目标，这就需要纯度非常高的先进化学品等等。
内存市场在中国和全球范围都在持续扩张，特别是 3D NAND。中国新建了很多晶圆厂，以增加 3D NAND 的产能。云计算带来了数据爆炸，存储照片库、音乐和视频导致个人计算机固态硬盘的容量日益增大，这些都推动着3D NAND市场的迅猛发展。特殊化学品在 3D NAND 技术中扮演了非常重要的角色。例如，隔离 3D NAND 堆叠的不同电介质将对 3D NAND 金属前体提出新的需求。
供应可靠性
中国对半导体制造材料的各项要求非常严格。从根本上说，在对的时间获得对的材料，对于保持晶圆厂正常运营至关重要。谁都不想让晶圆厂停产。如果某种关键的先进化学品供应不足，可能导致产值达数十亿美元的工厂停产。在中国，要确保供应可靠性，需牵涉到多个相互关联的因素，包括特殊化学气体和化学品的安全性、法律监管问题，以及是否拥有多个先进材料和原材料供应源。
由于特殊化学品制造所需的专用设备成本非常高，因此量少的情况下进口更成本经济。但是，很多化学品不能航空运输。化学品供应链仍由美国、日本和欧洲化学品公司主导。[4] 从这些地区海运至中国导致供应链很长。因此，对于大批量的关键化学品和气体，投资建立本地生产供应链可减少物流挑战，降低成本和供应不确定性。因此，国际供应商必须在本地运营，最好是建立本地制造基地和配送渠道。
注入气体、沉积和蚀刻用的特殊化学品以及洁净品等材料毒性高且易燃。这些材料如发生泄漏，会导致火灾、爆炸和重大人身伤害，给员工、当地社区和晶圆厂造成很大的干扰和损害。
据报道，国内工业化学品基地曾因爆炸遭受严重损失，引起了各界对化学品处理的高度关注。[5] [6].为此，中国政府加强了对进口材料和运输方法的监管，如今只有经过政府认证的供应商才能运输易挥发的材料。
为了解决这个问题，有些全球性材料制造商与当地供应商展开合作，避免材料通关延迟，确保缩短供应链。此外，这些公司还与经过认证的当地运输公司合作，将易挥发性材料从工厂或仓库运往晶圆厂。那些不仅能够满足材料安全性要求，还能证明他们的输送系统具有良好的过往记录，并在业界享有盛誉的供应商将最具竞争优势。与这些供应商开展合作可以大大减少从海外进口材料可能带来风险和延迟。
除了安全之外，在中国制造特殊化学品还面临着一个重大挑战，那就是近期出台的环境法规严控空气污染。自 2018 年 1 月起，违反污染限制新规的化学品制造工厂将依据污染类型、地点和违规严重程度缴税。空气污染税为每污染当量 1.2 元至 12 元。[8] 例如，污染企业每排放 0.95 公斤的氮氧化物或二氧化硫，需缴纳 1.2 元和 12 元。[9]
很多化工厂因此停产，严重影响了制药和半导体制造行业的原材料供应。在需求增长的同时，当地供应商数量减少，可能导致供应短缺和成本上涨。
目前，在中国制造的很多半导体材料来自于工业化学品生产商，他们必须根据半导体制造规格对一部分配方进行纯化。这项要求非常严格，特别对于缺乏专业知识的小型公司而言更是如此，而且由于这些产品通常只在他们的产品组合中占据很小比例，他们中的大多数会选择彻底退出半导体行业。因此，当地材料制造商无法随时供应先进半导体制造中所需的很多化学品和气体，从而影响了材料供应可靠性。
有些情况下，原材料的供应工厂可能位于地缘政治环境不利的地点。材料供应商不仅要认识到 100% 的供应可靠性对确保晶圆厂取得成功至关重要，还必须清除原材料的来源地，并制定供应策略，包括战略备货，储备具有相同特性的货源，以防由于某些偏差、自然灾害或其他潜在的灾祸而导致主货源中断。
选择特殊气体和化学品供应商时，应重点考虑那些针对上述情况进行了相应规划、并与原材料供应商保持着长期密切关系的材料制造商。
离子注入、化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积、外延 (EPI) 和其他半导体制造工艺中所用的很多特殊化学品和气体剧毒且易燃。虽然这些化学品和气体本身通常随时可供，但能否安全高效地将这些材料输送到机台也至关重要。
半导体产业有一系列推荐的安全标准。SEMI S2 这一重要的化学品输送标准就规定了特气柜或液体输送系统等设备的最低安全要求。企业可将该指导原则纳入设备采购规格，并根据需求进行增添。此项标准的范围包括危险警告标签、安全联锁系统、紧急关闭、火灾保护、危险能源隔离、地震防护、环境考量、排气通风、化学品、声压级别等参数。
除了运营期间的安全之外，运输和安装过程中的安全也至关重要。例如，气瓶存储和气体输送的方式大不相同。气体的危害程度越大，越发需要使用专用气瓶来存储和运输气体，以确保晶圆厂内部的安全。
为了解决这个问题，2009年，美国国家消防协会 (NFPA)针对在大气压以下存储和/或输送气体的气瓶制定了专门定义，并命名为负压气体系统 (SAGS) I 和 SAGS II包装。此后，美国国际规范委员会(International Code Council, ICC)将其纳入其规范的第 2703.16 节，规定与这些包装相关的更高安全级别。
SAGS I 包装用于在大气压以下存储和输送气体。通常，气瓶充满多孔的吸附剂，让气体的特性更类似于固体。SAGS II包装可在高压下存储气体，但在大气压以下输送气体。这些包装在气瓶内部通常配有一个机械装置，例如一个调节器或几组调节器。这两类包装的气瓶出口必须抽取真空，才能取用气体。
由于 SAGS I 包装在大气压以下存储和输送气体，它们可以大大降低致命泄漏的概率，这与标准高压气瓶（即 SAGS II 气瓶）迥然不同。因此，砷化氢、磷化氢等安全隐患最大的气体通常采用 SAGS I气瓶。
由于 SAGS I 和 II包装可将气体的输送压力降到大气压以下，因此可以显著降低员工面临的风险，避免暴露在晶圆厂使用的一些高危险性材料下。此外，由于这些系统在大气压以下输送气体，它们还可以减少气体输送途中的腐蚀或泄漏。这不仅提高了安全性，还降低了晶圆厂机台的停工率，从而节省成本。
很多安全问题都是气瓶、液态前体安瓿、化学品桶等化学品容器安装或拆卸不当导致的。很多工业用途的化学品会与大气发生反应。若大气未经过适当清洁，这些反应可能导致化学品输送系统污染和组件损坏，或者在拆卸之后的输出接头上残留毒物，给员工带来危害。晶圆厂员工必须接受适当培训，以确保遵守有关规章制度。
中国半导体市场正在迅速扩张，对材料的依赖性很大，同时面临严格的安全和环境法规，而且缺乏本地供应商，这就导致中国半导体产业高纯度、可预测特殊化学品可靠供应不足，这些化学品包括注入气体、沉积材料、洁净品以及化学机械研磨 (CMP)、后 CMP 工艺和蚀刻化学品。
中国半导体产业需要确保国外的材料供应商充分了解如何应对半导体制造基础设施建设方面的挑战。若要成功打入中国市场供应链，材料供应商必须了解中国特定的法律法规和地缘政治问题，能够在本地采购原材料，并精通在快速扩张的中国市场开展业务的细枝末节。此外，材料供应商还必须了解易挥发材料相关的安全风险，并且提供安全可靠的密闭和输送系统。他们还必须提供支持服务，最好是现场服务，或者随时通过电话会议/网络互动提供服务。
选择材料供应商时必须考察的重要标准包括：拥有可靠、可预测的供应链，了解风险，提供安全的输送机制等。另外，要与先进制程商展开竞争，材料供应商必须能够开发新型化学品和样品，通过灵活的方式扩大生产，以确保快速交付新产品。
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