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氮气回流焊的作用
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氮气回流焊中的氮气能减少氧化,增强润温力
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就一句话？不来点资料啊？
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一句话还有错字。润温力？润湿力吧。楼主你们有用氮气吗？唬人的吧。
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各位大侠，有没有对有铅工艺进行过充氮实验，SMT焊接品质是否有改善，另外，会不会产生其它负面影响。
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使用氮气，焊点要光亮些
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是要光亮一点，防氧化，
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回 wurucheng 的帖子
:一句话还有错字。润温力？润湿力吧。楼主你们有用氮气吗？唬人的吧。 ( 11:46) 我们公司用氮气，不光焊接好看，如果不开，好多01005元件会立碑、侧立等焊接问题。
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回 arfung 的帖子
:我们公司用氮气，不光焊接好看，如果不开，好多01005元件会立碑、侧立等焊接问题。&( 19:28)&很多人回复说开氮气可以改善QFN侧面上锡效果，不知是真是假，我们的炉子没有氮气装置，我还没见过氮气炉，也不知如何使用。你们用氮气，对QFN侧面上锡有什么看法？不过，现在问题已经解决了。
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回 tfq0320 的帖子
:各位大侠，有没有对有铅工艺进行过充氮实验，SMT焊接品质是否有改善，另外，会不会产生其它负面影响。&( 23:49)&试产某款主板的时候有BGA假焊，不良率七成（有铅工艺）充氮后基本没有了至于其它不良影响没有看到类似数据
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回 wurucheng 的帖子
:很多人回复说开氮气可以改善QFN侧面上锡效果，不知是真是假，我们的炉子没有氮气装置，我还没见过氮气炉，也不知如何使用。你们用氮气，对QFN侧面上锡有什么看法？不过，现在问题已经解决了。 ( 09:23) QFN侧面该少锡的照样少锡，也许有点用，但是如果炉子不行，开什么气也不行。
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回 wurucheng 的帖子
:很多人回复说开氮气可以改善QFN侧面上锡效果，不知是真是假，我们的炉子没有氮气装置，我还没见过氮气炉，也不知如何使用。你们用氮气，对QFN侧面上锡有什么看法？不过，现在问题已经解决了。&( 09:23)&用氮气是有改善不过我更感兴趣在没有氮气的情况下你们事怎么改善的
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&& 无铅焊接与氮气的个人总结
无铅焊接与氮气的个人总结
无 铅 焊 接 与 氮 气的个人总结
第一部分 无 铅 焊 接 与 氮 气
? & &为什么要导入无铅工艺
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响，全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点，欧洲、j****许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。（传统的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用）
欧盟组织2006年开始逐步导入无铅工艺（医疗电子行业推迟到2008年），7月之前全面导入无铅工艺。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在日前，全国实现电子信息产品的无铅化。
? & &导入无铅工艺为什么要用氮气
无铅化对再流焊设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。
无铅化电子组装中使用氮气的的必要性有以下几点原则：
1） 满足欧美和j****等客户的要求时；
2） 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
3） 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4） 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次再流时；
5） 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
由于使用了氮气氛，就需要对炉子进行投资及考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格，而且，了解后者更为重要。事实上，在焊接工艺中使用特殊气氛&惰性氮气氛，可以使焊接的产品在焊接过程中不会产生缺陷，能够一次通过测试验收，这样即节省了由缺陷带来的返修成本和劳动力成本，也节省了工艺时间。虽然选购氮气氛需要花费一定的资金，但比起焊缺陷带来的返修成本要低得多。
? & &使用氮气对焊接的好处
在回流焊中使用惰性气体保护，已有较久历史了，并已得到较大范围的应用，一般都是选择氮气保护。
氮气回流焊有以下优点：
1）　防止减少氧化；
2）　提高焊接润湿力，加快润湿速度；
3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量，特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏；
4） 也能提高焊点的性能，减少基材的变色。
第二部分 无 铅 焊 炉 用 氮 气 配 置
? & &焊接用氮气相关规格
对于每台焊接炉的氮气流量，我们通常这样配置：
& & 回流焊接炉： 15-25 m3/h
& & 波峰焊接炉： 15-18 m3/h
& 另外有些特殊规格按实际流量计算。
氮气 纯 度：& 99.99%
& & & 氮气 压 力：0.4Mpa &0.6Mpa
& & & 氮气 露 点：-40℃& -60℃
? & &焊接用氮气来源和方式
氮气源的供应要考虑实际生产量而定，对于小批量生产，而且不间断更换生产线的企业，可以采用罐装液氮作为发生器，反之就要采用氮气发生器来提供氮气。
当氮气使用量很大，而且需要货源非常稳定时，运用PSA技术制取氮气的现场发生器就更为安全稳定经济使用了，所以大批量生产一般不推荐采用罐装液氮。可根据实际生产量灵活搭配，生产柔性系数大，对于小批量，间断性生产采用罐装液氮较为合适。使用液氮其缺点也是很明显的，需要停机进行氮气源更换，压力不稳，使用到最后压力不足，氧含量会随之升高，而现场制取氮气装置却可以完全避免以上缺点。
对于一个企业来讲，怎样进行决策，应该根据实际的生产量、生活长期性等因素来决定，择优选择。
两种供氮方式成本分析
资本估算是可以量化的，而在具体的生产中，实际资本投入一般要大于上述估算值。为了比较两种氮气供应系统的优缺点，暂不考虑不可量化因素。 假设一电子组装厂现有生产线15条，要进行无铅流焊生产工艺，下面对其旧生产线改造投资成本进行简单的估算。
（1）生产时氧含量控制在1 000&10－6左右，每台再流焊设备每小时消耗氮气25m3，则15条线每小时共需要消耗氮气375m3。氮气供气方式采用&一拖三&，接口处压力取0.6MPa，氮气源所需纯度为99.999％。所需氮气发生器共5套，每套设备价格约45万元，则氮气发生器设备投入成本： M1＝45&5＝225（万元）
（3）氮气发生器每小时耗电量为55kW，设备服役期按照30 000h（十年）计算，工业用电按照0.6元/度计算，则服役期内工业用电费用： M2＝5&55&＝49.5（万元）
（4）假设每年使用一套消耗品，那么服役期内所需消耗品总费用为： M3＝0.5&（5&5－5&1）＝10（万元）
（5）占地费用暂不考虑，则无铅氮气保护再流焊氮气总资本投入： M＝M1＋M2＋M3＝225＋49.5＋10＝284.5（万元）
（6）每台炉子每小时消耗氮气成本： M＝284.5&（30000&15）&6.3（元/h）
如果使用罐装液氮，每台炉子每小时消耗氮气25m3，15套炉子每小时消耗氮气375m3,每立方液氮可汽化为643 m3氮气,，则每立方液氮可以供应生产时间约为： T＝VA/VN＝643&375&1.7（小时）
每台炉子每小时的成本消耗为： M7＝&15)&39.2（元/小时）
则每年15套炉子可节约成本=(39.2-6.3) &15&（万元）
? & &焊接用配置方式
采用供气，一般实行&一拖三&（即一台供三台炉子）。使用时要考虑到留有10&15％的余量。如果一台炉子耗氮量为30m3/h，那么的流量应为30&3&1.15＝103.5m3/h。由于氮气流量与纯度成反比，考虑实施&一拖几&的时候，并非拖的越多越好，一般选择&一拖二&、&一拖三&、&一拖四&。另外考虑到降低风险系数，尽可能采用组，防止出现故障。扫二维码下载作业帮
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什么叫制程氮气?那制程氮气和一般氮气的区别是什么？
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制程就是工艺的意思,制程氮气是在生产制造过程中用的气体,和生产工艺直接相关.你说的一般氮气应该是和工艺不直接相关的氮气,如维修设备用的氮气.通常制程氮气要求纯度比较高,因为它接触产品或者成为产品的一部分,杂质（一般杂质是水、氧气、多碳等）多的话对产品质量影响很大,特别是在电子产品生产中,有些场合纯度要求99.999%或更高.
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