为什么主板内存条插槽坏了的插槽是两个DIMM1

DIMM2与DIMM1有什么分别?_百度知道
DIMM2与DIMM1有什么分别?
在外观上和针腿有不同吗?
DDR2和DDR1有什么分别?
我有更好的答案
DDR II通过调整上拉(pull-up)&#47。作为对比,在每个设备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心,DDR2的针脚数量为240针,而DDR内存为184针;其次;下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即,也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。 2,它采用FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式。 DDR2与DDR的区别: 在了解DDR2内存诸多新技术前,在同等核心频率下,DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。举例来说,DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟,而后者具有高一倍的带宽。实际上,DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽,它们都是3.2GB/s,但是DDR400的核心工作频率是200MHz。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻,这样可以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本;终结电阻高,相对于DDR标准的2.5V,FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。技术上讲,DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心,但是它可以并行存取,在每次存取中处理4个数据而不是两个数据。 DDR2与DDR的区别示意图 与双倍速运行的数据缓冲相结合、DDR333到今天的双通道DDR400技术;下拉(pull-down)的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性;通过控制电压来提高信号品质。 ODT: 除了以上所说的区别外,当频率更高时,它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容,但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组,还会在一定程度上影响信号品质,CAS命令可以在附加延迟(Additive Latency)后面保持有效。原来的tRCD(RAS到CAS和延迟)被AL(Additive Latency)所取代,AL可以在0,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然DDR2和DDR一样,都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式,4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期,因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突,但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说,而DDR2-400的核心工作频率是100MHz。实际上,DDR2内存实现了在每个时钟周期处理多达4bit的数据。 然而,DDR II通过OCD可以提高信号的完整性,这是DDR不能比拟的。 Post CAS:它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说、封装和发热量: DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,也和DDR内存的2:ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻,DDR2可以获得更快的频率提升,3,突破标准DDR的400MHZ限制。 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式,比传统DDR内存可以处理的2bit数据高了一倍,DDR的实际频率为200MHz,DDR2还引入了三项新的技术,它们是OCD。DDR2内存另一个改进之处在于,尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样,但是我们仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存,而DDR2则可以达到400MHz。 这样也就出现了另一个问题:在同等工作频率的DDR和DDR2内存中,后者的内存延时要慢于前者,虽然同是采用了在时钟的上升&#47、ODT和Post CAS。 OCD(Off-Chip Driver):也就是所谓的离线驱动调整,从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量,这一点的变化是意义重大的,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读&#47,因为DDR2的物理规格和DDR是不兼容的。首先是接口不一样,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDR2内存的VDIMM电压为1.8V,则数据线的信噪比高,CAS信号(读写/命令)能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期,1。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因:4bit数据读预取)。换句话说。 DDR2采用的新技术..,这种封装形式可以很好的工作在200MHz上,2: DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准、延迟问题: 从上表可以看出;写数据,在同样100MHz的工作频率下,第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程,从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266。它大大增加了主板的制造成本。这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的。而DDR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式..)DDR2与DDR的区别 与DDR相比,DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下。 DDR2内存采用1.8V电压,降低了不少DIMM是内存插槽~DIMM1指1号插槽,可以提供相当于DDR内存两倍的带宽,不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的,终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率,终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低.DIMM2,还得到了最佳的信号品质.5V不同。 DDR2的定义..简单的说就是技术更新了,快些了复杂的说就是:(如果你有耐心看完的话.,先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据。 1,这会影响它的稳定性和频率提升的难度
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。新买个2G内存条 之前的是2个1G的内存条 能把3个内存条插上同时使用吗?有4个插槽 2个红色插槽 2个黑色插槽
1G内存条是 金特尔ddr2 667mhz 2G内存条是博帝ddr2 800mhz 主板是:ATT AMD770-SB600(ATT RX780/RX790 AMD770/870)芯片组)
按时间排序
频率不一样会降低性能,不过可以用。 由于不同厂家/平台的设计差异,使得主板的DIMM槽的逻辑、物理连接顺序都不同,而对于很多芯片组来说,系统优先访问的DIMM槽是不同的,如果内存不是从优先访问的DIMM槽开始安装的,则可能出现开机无显等故障。 DIMM1为离CPU最近的槽,DIMM4为离CPU最远的槽,由左至右依次为1-2-3-4。 对于Intel平台 安装顺序是DIMM1 -> DIMM3 -> DIMM2 -> DIMM4 (如果是2槽的主板,则是DIMM1 -> DIMM2); 对于AMD平台 安装顺序是DIMM3 -> DIMM4 -> DIMM2 -> DIMM1 (如果是2槽的主板,则是DIMM2 -> DIMM1)。2G的要安到离CPU近的槽中
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:Radeon HD 6 系列显卡;硬盘接口:S-ATA II;
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芯片厂商:英特尔(Intel);芯片组或北桥芯片:Intel H61;CPU插槽:FM1;内存插槽:4 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA III;支持显卡标准:PCI Express 16X,PCIE 2.0;特色功能:全固态电容;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;支持显卡标准:PCI Express 16X;
芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:4 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;特色功能:全固态电容;
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芯片厂商:英特尔(Intel);芯片组或北桥芯片:Intel B75;CPU插槽:FM1;内存插槽:4 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA III;支持显卡标准:PCI Express 16X,PCIE 2.0;特色功能:全固态电容;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 3.0;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;
芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;特色功能:说明书,驱动光盘,SATA数据线,挡板;
芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;特色功能:防雷击;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;特色功能:Q-Black PCBII:黑金PCB,Q-POWER II:独立供电,Q-EASY STARTII:热键设计,Q-QUICK-CUCK II:一键安装,Q-ThorII:雷盾技术,Q-PrecisionII:精工细料,Q-BoosterII:性能加速技术;
芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;支持显卡标准:PCIE 2.0;
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芯片厂商:AMD;芯片组或北桥芯片:AMD A55(Hudson D2);CPU插槽:FM1;内存插槽:2 DDR3 DIMM;集成显卡核心:视CPU而定;硬盘接口:S-ATA II;
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主板最新评测
最近AMD新上市的二代锐龙Ryzen口碑不错,很适合低预算整合平台玩家去选择。正巧有一位朋友最近也装机,所以就相中了Ryzen 5 2400G了,配两条高频内存的话GPU性能可以超越入门级的独显,性价比很高。然而因为买到了一块不靠谱的主板,导致装机的心情都糟糕了许多。
【PConline 评测】ROG玩家国度在DIY圈子里的人气自不用多说,全套ROG配件各位DIYer大家梦寐以求的东西,今天,我们带来了象征着ROG顶尖水平,堪称ROG主板王中王的华硕MAXIMUS Ⅹ FORMULA,让我们一起来看看这款主板能不能对得起最强Z370主板的称号。
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  【PConline 对比评测】随着电商的崛起,电商整机的出货量也越来越大,购买电商整机既享受了实惠,还不用麻烦自己去动手,实在是许多玩家的福音,目前电竞游戏主机里面最火的依然是第七代的i5-7500,但一年过去了,它还是那么值得吗?目前也已经有一些锐龙5的游戏主机,其实价格比i5-7500还便宜,今天就来一场模拟测试吧。
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笔记本的内存条插槽有两个,一个上一个下,DIMM0和DIMM1,这两个插槽有没有什么区别?
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若你插两条内存。电脑显卡为集成1、如你只插一条内存,那么你的显存是从第一个插槽的内存中获取,没一点区别,插哪都效果一样,就有区别了。2,无论第二个槽中的内存多大,系统都不会从第二个槽中的内存中获取。同样
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有两种情况1、这两个内存不是一个通道的。2、这两个内存是一个通道的。如果是这种情况,你插一个DIMM的是时候就不能随便插,一般是插上面的才行。
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