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关于米5音量+键的一些问题及修复
&来自小米手机5
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由于米5音量键的设计公差导致很多米粉反应特别是音量加减（上键）塌陷无回弹力，特别影响手感，瞬间觉得米5的做工极差，有种再也不想买小米手机的冲动。楼主这台买回来几天就出现这种情况，特别不爽。废话不多说，这里我就自己拆机了，放弃了保修治疗，很简单，这里只要拆后壳，拆主板塑料护板，拆音量键，主板不用拿下来，直接把音量加键的个电路薄片贴近屏幕那面（就是电路薄片竖着的底部）垫一小块塑料或者纸片，烟盒纸的厚度，大概剪0.8mm宽，3mm长，把纸条或者塑料填平底部的凹槽即可，然后把音量键装好，记住不要太厚了，不然会把电路薄片挤坏，开机试下回弹力度，调整好以后就装机，由于时间关系，楼主全程没有拍照，如果有不懂的可以给我留言。
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·来自小米手机5
很菜，拉几，以后不再用米
有保修建议还是去保修，请大家注意自行私自拆机后是无保修了！http://www.mi.com/service/exchange小米公司承诺符合以下情况，由产品售出之日（以实际收货日期为准）起 7日内无理由退货，质量问题15日内包换，一年质保，您可在线提交订单申请或者与小米客服中心联系办理退换货事宜。以下情况不予办理退换货任何非本网站（www.mi.com）小米天猫旗舰店及运营商销售渠道出售的商品（序列号不符）；对于过保商品（超过三包保修期的商品）；未经授权的维修、误用、碰撞、疏忽、滥用、进液、事故、改动、不正确的安装所造成的商品质量问题，或撕毁、涂改标贴、机器序号、防伪标记；商品的外包装、附件、赠品、说明书不完整，发票缺失或涂改；因不可抗力造成的损坏；手机类产品维修：1年内非人为导致手机故障免费维修。超过1年可享受终身维修服务，您只需支付少许费用。您可到访身边的授权服务网点对手机进行维修，也可在线申请售后服务并将手机寄回小米公司进行维修。全部授权服务网点均提供保内“1小时快修”服务。
楼主在嘛 &是垫在垂直电路板的下面嘛
小米应该给保修
京ICP证110507号 京ICP备号> &>&&>&&>&&>&正文
　　作为去年年底发布的一款旗舰手机，小米5在当时发布的时候受到了不少媒体和用户们的关注。如今距离该机发布已经有一段时间了，相信不少的小伙伴们已经入手在用了，不过对于一些新手们而言，很多人对该机当中的音量唤醒功能不是很熟悉，因此今天巴士就来和大家分享下小米5音量唤醒如何开启，本文为大家总结了详细的开启方法，非常简单。
【小米5音量唤醒开启方法分享】
　　1.打开小米5手机【设置】点击【其他高级设置】，点击【按键】(如下图)。
　　2.将【音量键唤醒】开启即可(如下图)。
　　关于小米5音量唤醒开启方法今天巴士就为大家介绍到这里，非常简单，对此有不太明白的用户们可以通过本文来参考下，希望对大家有所帮助。
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版本7.11.23
机型小米MIX
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MIUI版本7.11.23
2月24日，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了新旗舰小米5。配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通(与或卡槽)。价格方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB 64GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。那么，小米5的做工到底如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。指纹识别HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。顶部从左到右，耳机孔、红外、副MIC，天线分割线对称分布。底部从左到右，喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。但Type-C接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。后置摄像头“四轴光学防抖”。Nano-SIM卡槽。音量加减键、电源键。看完外观，我们来再来拆开看看里面。
本次拆解的为：小米手机5高配版拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。Step 1：撕去标签&取出卡托用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。取出卡托。卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。卡托为双Nano-SIM设计;材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
Step 2：拆卸后盖用吸盘拉起后壳;后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。Step 3：拆卸天线&NFC支架天线支架采用螺丝&扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS ;背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴用手即可轻松拿起天线&NFC支架整个天线&NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。天线&NFC支架BOTTTOM面;GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧)，采用LDS工艺。顶部为GPS天线。天线&NFC支架TOP面顶部;顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。
Step 4：分离主板断开电源BTB，板对板连接器。依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件;撬开RF连接头，挑起同轴线。主板采用扣位&螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。取下主板。
Step 5：取下前后摄像头断开前CAM， 并取下前CAM。前CAM;30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。后CAM;1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。Step 6：拆卸屏蔽罩&主板功能标注SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz;GPU：Adreno 530图形处理器624MHz;RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;POWER 1 Management IC：高通PMI8994;POWER 2 Management IC：高通PM8996;SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;NFC: NXP 66T17;AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电;Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。
Step 7：拆卸喇叭喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。Step 8：取下电池用手拉起左侧易拉胶手柄。用手拉起右侧易拉胶手柄;注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。电池：充电限制电压：4.40V mAh额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh充电器：输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
Step 9：拆卸副板组件副板组件有两颗十字螺丝固定。掀起振动马达ZIF上黑色盖子。断开指纹识别HOME键。撬开RF连接头，并挑起。拧下副板上两颗固定螺丝。用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。副板采用软硬结合板形式。
Step 10：取下振动马达撬起振动马达。振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。Step 11：取下听筒&环境光&距离传感器组件用镊子夹起环境光&距离传感器组件。环境光&距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。听筒规格为1007，H=2.20mm本体。
Step 12：取下侧键侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。用镊子夹起侧键;侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。侧键键帽&小钢片&侧键;小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修Step 13：屏幕模组拆解断开TP BTB。可以看出TP IC为Synaptics提供。用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。前壳前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。触摸按键&按键灯。两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修
Step 14：指纹识别HOME键用镊子夹起指纹识别模块。小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接;指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。小米5沿用小米Note的双面玻璃，3D后盖设计，方正金属边框，变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角，握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计，每一代都是除旧革新的设计，产品辨识度低，这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过，双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征，至少在小米4S、小米5上我们已经看到这种认知。总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：1、螺丝种类&数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗;2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况;3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修;5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一;①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观;②、主板 & 副板都为蓝色油墨;③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。缺点：1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修;2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;建议：1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修;
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好贴！！！
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通过手机发布
看完了，给力的拆解，希望能把各种硬件详解，辛苦了
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等新的ROM出来，再试下吧！
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小米5的电源键和音量-按键无弹性
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小米之家给我答复是一个里面的控制芯片坏了。说是出保了要220元修理，无奈就从了。我想问的是电源键和音量-无弹性是否就是这个问题，而且是否是普遍现象。这个问题是买了3个月后就出现的，我还以为就是这样的，忽略了，查了才知道是有问题。那是否小米之家以其他问题多收了这个钱呢？是否有这样一个控制芯片来控制电源键和音量-的弹性呢？
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你好，请相信小米售后的检测专业标准，还有呢手机出现问题建议在保修期内尽早的维修，这样能很好的避免自己的损失
·来自移动端
哪有芯片控制弹性，肯定被忽悠骗了
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京东买的不到一个月，不知道什么原因导致按压没弹性了。求解
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您好，到售后检测下看看
各位开发组以及其他官方人员你好，如果我的回复有错误，在你不忙的时候请麻烦回复我纠正下，谢谢
做下广告，
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楼主.你好.所有手机都是这样的.使用时间久了实体按键会变软.但不影响正常使用.楼主请放心使用.
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小米5的按键太软了。
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按键的原因吧，我每天看小说用音量键－频繁也没出现这种情况吧？我用了两个月
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机型小米手机4c
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没错，一切都会好的。
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告诉你，去了也没用，我的音量键塌陷了，但是按还是可以按出来的，只是没有回弹了，小米维修人员他们看了后说音量键和屏幕集成在一起，如果屏幕有一点划痕，他们就不能给你免费换屏幕加上按键，自己掏钱还要700rmb，我就纳闷了，音量键的问题为啥要搭上屏幕，我屏幕好好的干嘛要换，是不是维修技术水平不行，于是果断不要求换，又不是不能用，但是没回弹的手感！真TM的烂！我自认为从小米1开始一直用各种小米手机到现在，如今这次小小部件的维修却让我对小米的印象大打折扣。
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刷机强迫症
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小米5的按键太软了。
我现在锁屏都是在桌面建立快捷开关，开屏用双击等等，电源键基本都解放了，反正坏了在质保内可以免费修，动手能力强的话，出保以后，可以在某宝买配件自己换
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我的也是 换了四个小米 家里买了6个手机&&四个设备&&现在对小米失望！
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淘宝几块钱买一个，自己装上就好了，很简单，我连光线传感器都换了
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