靠自主研发芯片，小米能重返国产手机榜首么？
　　小米使出杀手锏，继苹果、三星、华为之后，成为第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
　　小米科技在2月28日正式发布首款自主芯片松果澎湃S1，定位为中高端芯片，小米5c成为该处理器的首发机型，售价为1499元，将于本周五正式对外发售。
　　发布会上，雷军谈到了做芯片的初心。客观因素上小米有着很大的基础出货量，同时拥有专业的团队；主观上，小米想要成为一家伟大的科技公司。
　　“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”
　　小米想成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，芯片可是手机科技的制高点。想必只有在核心技术上有自主权，公司才能走得远。“目前世界前三大的手机公司（三星、苹果和华为），都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”雷军说。
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强国社区-人民网小米松果处理器引期待，自主芯片对国产手机意义何在？ - 电子工程专辑
目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。
近期，有关小米要推自家处理器松果的消息“刷屏”科技圈。媒体报道，小米可能会将松果处理器搭载在小米 5C 这款手机上，试水 2000 元手机市场。
与此同时，松果处理器的配置与跑分也得到曝光。
据悉，这款芯片为八核 A53 架构，频率达到 2.2 GHz，安兔兔跑分达到 6.3 万，比华为麒麟 650 芯片以及联发科曦力 P10 芯片高了约 1 万分。性能上，小米首款自主芯片可以与高通骁龙 625 看齐，属于中端芯片。
面对上述漂亮的成绩，业界表达的看法很客观：参考华为早期推出自主芯片经历的波折，小米的首款自主芯片可能不会很完美，但态度值得肯定。
不要再被高通“坑”，自主芯片对华为小米意义重大
目前，智能手机厂商中，有自主芯片的也就苹果、三星与华为这几家，其中，华为在 2009 年才开始发力自主芯片，用了 5 年的时间，终于让麒麟芯片占得一席之地。
其他手机厂商，大多依赖联发科和高通等芯片厂商提供产品。
随着智能手机市场增速不断放缓，依赖芯片厂商的手机厂商的困境开始凸显，不得不寻求新出路，主要体现在以下三方面：
o 其一，芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所( TRI )提供的图表可知，智能手机市场芯片同质化问题已经非常严重，除了三星、苹果、华为之外，几家手机大厂的处理器供应商都有重合。这对手机厂商在激烈竞争的市场下不利，自主芯片应当成为智能手机行业新趋势。
▲ 手机大厂应用处理器厂商整理（ Source ：拓墣产业研究所 ( TRI )， 2015 / 12 ）
o 其二，芯片供应商有时靠不住。高通早前推出的骁龙 810 芯片出现了严重的发热问题，这让不少手机厂商“受伤”，自主芯片的重要性得到进一步凸显。
o 其三，手机厂商难以做大做强。从苹果、三星、华为崛起轨迹，小米等手机厂商遭遇的海外专利诉讼，以及高通与魅族的纠纷等事件中，不难看出非自主芯片对手机厂商的束缚，以及自主芯片可以发挥的作用与价值。
在以上因素刺激下，国内手机厂商正加速布局自主芯片研发工作，除了华为、小米之外，联想以及中兴也在积极跟进。
手机厂商“造芯”，如何在高通、联发科前立足？
早期，手机行业中，多数手机厂商是有芯片研发部门的。不过，随着智能手机时代到来，手机芯片变得复杂起来，因此行业有必要分出芯片部门，让其更好地研发产品，供手机厂商使用。
目前，芯片供应商提供的芯片产品，基本能满足手机厂商的需求。而手机厂商出于做大做强、追求品牌溢价的目的，重新发力自主芯片研发，这不可避免地抛出一个问题：在高通、联发科等芯片厂商面前，手机厂商的自主芯片如何立足呢？
业界认为，有两条出路，一是手机厂商有丰富的资金用于研发价格比芯片厂商更低、性能更好的芯片产品，靠成本与性能突围。
不过，当前仅有苹果、三星等“少数派”才有上述这般的资金实力。因此，对于多数手机厂商而言，想要发力自主芯片，可以从“小目标”入手，将自主芯片与系统更好地融合在一起，根据时长需要更改软硬件配置，从这一方向出发，手机厂商的自主芯片也有望收获市场。
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小米芯片，与高通华为芯片的差距大吗？
来源：南方都市报 作者：南方都市报日 16:30
[导读] 小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，苹果开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。
国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢？
当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。
当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在GPU性能上追上高通，这有利于华为发展其VR产品，基带支持LTECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。
展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前最先进的芯片为SC9860，其为八核A53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CDMA外的五模（TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA），这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业，SC9860支持LTECat7技术。
小米即将发布的芯片只是一颗手机处理器，并没有整合基带，其处理器同样为八核A53架构，性能方面估计与展讯SC9860相当，不过据说它有一款性能与华为海思的麒麟960相当的处理器正在开发当中。小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，苹果开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。
中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LTECat7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX30上市才结束了缺乏支持LTECat7以上技术芯片的尴尬。
高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了&性能发烧&的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDMA技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。
华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名（去除台积电、格罗方德、联电三大半导体代工厂后）。
展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案（估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低），这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。
小米即将推出自己的手机芯片，如上所述这只是一颗处理器，由于刚进入该行业，其芯片要获得完美的表现还得搭载于手机上进行改进。当年联发科刚推出手机芯片的时候就花了很长的时间与深圳的山寨手机企业合作，逐渐在应用中解决问题，才能在手机中稳定运行。华为海思从推出第一款芯片K3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米也要经历这个过程。
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