gsm 900差模滤波器器接到cpu是差分吗
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时间：2017-05-13 03:04
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0V或负的最大值(视乎双电源或单电源)。如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑!这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。
四、万用表测试SMT元件的一个小窍门
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2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的;金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
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随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf...
需要学习的太多了，时间不够用啊。最想收藏一台安捷伦的示波器，只是太贵了，买不起。:victory:
想要虚拟仪器一类的奖品，比如dslogic啊、adalm2000一类的。 自己存的老古董也就几个电子管了
女朋友:tongue:
女朋友:tongue:
女朋友:tongue:
女朋友[img]http://bbs.eeworld.com.cn/static/image/sm...
出问题{:1_96:}
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2319721&ptid=615361][color=#999999]wsmysyn 发表于
16:41[/color][/url][/size]
估计是stlink问题？？
我也有一个很便宜的stlink，也是类似的问题。后来干脆...
会降低代码的可读性。但有时宏也可以提高代码的可读性，看看下边这两段代码：1)#define SCC_GSMRH_RSYN 0x /* receive sync timing */#define SCC_GSMRH_RTSM 0x /* RTS* mode */#define SCC_GSMRH_SYNL 0x0000000c /* sync length...
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近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这种增长率是惊人的。面对如此庞大的市场，包括Qorvo在内的众多射频系统供应商加快了在产品和市场的布局。
从构成上看，射频系统通常可以分成两部分：射频SoC和片外射频前端模组（FEM）。
射频SoC使用CMOS工艺制作，集成了模拟基带和部分射频电路，负责把数字信号与射频信号之间的接口连接起来。射频前端模组则负责在接收端放大微弱的射频信号，滤波，同时在发射端提供功率放大；
射频前端同时也负责在不同天线间的切换，以及接收/发射之间的信号隔离。一个典型的射频前端模组包括低噪声放大器（LNA），滤波器（SAW/BAW），功率放大器，天线切换开关等等。
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RF前端细分组成（source：GSMArena）
因为使用CMOS电路的射频SoC有标准的设计流程，且成长迅猛，包括高通、联发科和展锐在内的各大射频Fabless厂商展开了激烈的竞争，导致其毛利率急剧下降。与之相反的是，射频前端FEM与SoC由不同的设计和制造方案，其工艺流程更是复杂，这让其进入门槛和利润率都较高，主要的竞争者也都是集成设计和制造的IDM厂商。
2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。
近日，半导体行业观察有幸采访了
Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall
，Roger为我们带来了关于射频市场以及Qorvo不少精彩的观点。
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Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall
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射频市场趋势预测
全球射频市场在近几年来的增长势头一直不错，尤其是随着4G的普及，频段数目增加，射频元器件需求量保持着稳步的上升。
根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，将基本完成从功能手机到智能手机的产业升级。虽然在经过年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求让高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。
即将到来的5G时代所要求的多项关键技术也将直接推动射频前端芯片市场成长。如更多频段资源被投入使用、多模多频使射频前端芯片需求增加、Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等，都需要更复杂的射频前端配合。加上物联网市场的蓄势待发，射频市场前途无限。
根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%。
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Roger也认同这一观点。在采访中Roger表示，2018年对于半导体行业总体来说是不错的一年，尤其是对于专注于服务射频市场的公司来说更是如此，因为射频市场正在不断成长。像Qorvo这样致力于提供复杂射频系统解决方案（包括4G-LTE智能手机，无线基站，Wi-Fi以及物联网等等）的公司，也会在这波潮流中帮助客户从快速增长的射频市场中获得更多的收益。
当然，4G和5G带来的不仅仅是数据率的上升，频段数目的增加，同时也大大提高了射频系统的设计复杂性，也拔高了射频系统市场的门槛。这又会对整体市场带来什么影响呢？
对此，Roger对半导体行业观察记者表示，复杂射频系统目前来说还是很有挑战性，尤其是那些使用新技术的系统，例如载波聚合，MIMO以及物联网。因此，像Qorvo这样的公司会选择与手机制造商，运营商，网络服务提供商甚是至航空公司合作来一起解决这些问题。
对Qorvo来说，挑战只是机遇的另一种表现形式。虽然射频系统并不简单，但Qorvo有一大群高素质的工程师团队来帮助客户解决问题。Qorvo在移动端和基站端都已经积累的丰富设计和生产经验能够使用多种半导体工艺和封装技术来解决这些挑战。
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Qorvo的产品线与经营哲学
据介绍，合并后的Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)，这两个产品线分别针对不同的市场，并在先进技术研发方面存在互补关系。创新性的技术通常会首先应用在国防产品方面，然后扩展到基站设备，最后应用到移动终端设备，而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本，并且贡献较大的营业收入和营业利润，形成良性循环。这样的良性循环也是Qorvo的核心竞争力之一。
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Qorvo产品线 （MP和IDP）
Roger在Qorvo负责的是IDP业务，包括产品战略，与关键客户合作以及项目管理等等。在IDP业务方面，Roger透露，他们的战略是为各大市场（Wi-Fi，物联网，基站，光通讯）提供高质量的元件以满足客户需求。
“其实，不只是元件重要，如何把这些元件整合进系统更加重要。为了让这些元件更好地工作在一个系统中，我们在先进封装技术上投入很大，同时我们也在提高芯片的集成度以在一块芯片上集成更多器件。如此一来，我们的客户在使用这些器件时就会简单许多。所以我们的战略就是提供更高的整合度，或者说更好的易用度。” Roger表示。
在采访中，Roger一直在向我们强调“系统解决方案”的重要性。他认为，Qorvo不仅仅是提供产品，更重要的是帮助客户找到最好的解决方案。因为射频系统非常复杂，尤其是那些需要使用高载波频率和宽频带的新技术，包括载波聚合，massive MIMO以及5G。
作为全球技术领先的IDM大厂，Qorvo确实有实力为客户提供完整的解决方案。目前，Qorvo的产品种类已经全面覆盖使用多种工艺（GaN，GaAs等）实现的功放，收发机，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。
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说到经营哲学，Roger进一步表示，Qorvo的经营哲学是与客户形成共赢关系，“客户的成功就是我们的成功”。Roger说，“Qorvo的经营之道就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，于是客户的成功就是我们的成功。”
&p&&strong&
迎接5G和IoT，Qorvo占领先机
5G和物联网（IoT）是射频系统未来最有前景的两个重要方向， Qorvo当然也在积极布局这两个市场。
前面提到，5G一个显著的变化就是有可能会使用毫米波频段，因此对于射频前端模组设计是一个挑战。由于Qorvo之前在基础设施和国防产品上已经积累了丰富的毫米波射频元件经验，这些经验对于5G产品研发产生了积极的作用，这就让Qorvo在5G射频元器件市场处于领先地位。
Roger表示，“Qorvo已经与许多OEM合作，一起开发了不少5G部署的demo”。“我们在基础设施和国防产品线的经验让我们能快速支持5G的新技术。举例来说，我们在毫米波领域已经有20多年的积累，因此一旦5G使用类似的毫米波频段，我们就可以快速部署产品线。对于5G，我们目前在第二阶段，即在已有的产品上继续优化，这样当客户在接下来的几年中开始部署5G的时候就可以用我们的产品。” Roger补充说。
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Qorvo在5G相关领域也积累了许多关键技术。
以滤波器为例，在载波聚合中，对滤波器的性能要求更高，传统的SAW滤波器领域不但市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上，还有就是性能不再满足现在的高频需求，于是业界将目光投向了性能更好的升级替代产品BAW滤波器。这个产品成为射频滤波器市场的中增长最快的细分产品。Qorvo不仅掌握了BAW的核心技术，且已占据了具有绝对优势的市场份额（Qorvo加上Avago在BAW领域的市场占有率超过90%）。
5G的另一个变数是通信标准的制定。厂商必须仔细考虑战略，才能覆盖各种可能性，Roger说，”Qorvo积极参与了3GPP的5G标准制定，这就让我们对5G通信标准就有了深刻的理解。按照我们的理解，5G标准仍然有许多指标悬而未决，仍然有不少变化的空间。因此我们的策略就是通过我们丰富的产品线和经验去支持未来各种可能的指标。另外，我们有许多产品和项目去满足各种不同的客户需求，因为我们的产品涵盖各种新技术。当中包括了新的频宽，新的载波频率，Massive MIMO，sub-6GHz，60 GHz，载波聚合等等。”Roger对半导体行业观察的记者说。
IoT市场也是各大射频厂商的兵家必争之地。市场研究显示，2020年IoT市场可达500亿美元，潜力巨大，Qorvo当然也不会错过。去年四月，他们收购了为IoT提供射频芯片方案的GreenPeak。为即将爆发的物联网市场夯实了射频基础。
“我们认为IoT的风口马上要来了，而且机会将以许多不同的形式呈现。”Roger说，“在空调，暖气，能源，安防，保健，遥控等等应用都需要无线互联。因此，我们收购了GreenPeak。GreenPeak的产品在这些领域具有领先地位，同时支持当前所有的主流通信协议。”
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与5G类似的是，IoT目前也没有一个统一的通信标准，蓝牙，ZigBee，NB-IoT，LoRA等各大协议目前都有公司为其站台。作为射频提供商，Qorvo的判断又是如何？
Roger告诉我们：“关于IoT的通信协议，我们认为一些新的标准例如5G可能会是最终的标准。在5G最终普及之前，现有的标准如802.15，ZigBee，蓝牙，Wi-Fi等都将在IoT领域拥有一席之地。我们将在IoT领域推广Qorvo现有的产品以及GreenPeak的IP。我们相信在IoT领域我们与客户有广泛而良好的合作关系，例如在Wi-Fi射频前端方面，我们就与一些中国客户合作提供了最佳解决方案。”
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氮化镓（GaN）技术创新的坚定推进者
除了应用市场上的突破之外，半导体生产工艺上的革新对于Qorvo也非常重要。传统的III-V族半导体，如GaAs，在射频前端模组中已经使用了几十年，最近则有一些新的III-V族半导体正在从实验室慢慢走向实际应用，与此同时，CMOS SOI等低成本工艺也跃跃欲试想挑战III-V半导体在射频前端模组市场中的统治地位。
从 GaAs、GaN、SAW、BAW、CMOS 到 SiGe，Qorvo一直保持着不断创新的精神，针对不同的目标应用，提供了合适的技术、产品和解决方案。而在这些全面覆盖的射频技术中，Qorvo是GaN技术创新的坚定推进者。
相比 Si 和 GaAs 等其他半导体，GaN 是一种相对较新的技术，但它已然成为某些高射频、大功耗应用的技术之选，比如需要长距离或以高端功率水平传输信号的应用（如雷达、基站收发器、卫星通信等）。
这主要是由于 GaN 的带隙较大，具有较高的击穿电场，这就让使用这种 材料的设备拥有更高的工作电压，因此可用于较高功率的应用。
另外，GaN 上的电子具有很高的饱和速度（在极高电场下的电子速度），当结合大电荷能力时，这意味着 GaN 器件能够提供高得多的电流密度。射频功率输出是电压与电流摆幅的乘积，所以，电压越高，电流密度越大，这就意味着实际尺寸的晶体管中产生的射频功率就越大。
简言之，GaN 器件产生的功率密度要高得多。此外，因为 SiC 的高导热性，GaN-on-SiC 器件表现出出色的热属性，从而器件可靠性相比 GaAs或 Si 器件更高。
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Roger Hall先生在2017 EDICON会议上介绍GaN产品
“我们坚信GaN这样的III-V族半导体将会继续演进并在越来越多的应用中找到一席之地。”Roger说，“GaN相对于其他III-V族半导体以及硅半导体来说有许多独特的优势，尤其是在性能，体积，重量以及效率等方面。Qorvo的GaN产品以其更大的容量, 效率和线性度，已经在目前的基站，有线电视以及雷达通讯系统中被越来越多地使用，而且未来必将进入其他应用，包括手机和其他移动设备。我们正在积极开发GaN技术，今年已经上市了超过150款GaN产品。我们也在半导体封装技术上花了不少功夫，这样我们可以让我们的产品封装更轻薄，更小，以满足对于空间有苛刻要求的智能手机应用。”
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Qorvo在中国的发展计划
中国的射频元件和系统市场份额正在稳步上升。Qorvo也不会错过这个大市场。据Roger透露，2015财年Qorvo有49%的收入来自于中国客户，因此中国市场对Qorvo来说非常关键。Roger也很看好中国市场未来的发展。
他指出，中国市场非常健康，且正在快速增长。未来必然会有持续的强劲需求。随着中国的经济和对射频产品的需求走强，Qorvo将继续加强在中国的投入。他们在中国的产品不再是美国制造，而是在中国组装。我强调，Qorvo在中国有良好的合作关系，中国的LTE市场上有他们良好的记录，算上之前在3G市场的出色表现，Qorvo的中国市场份额会随着终端走向5G而继续扩张。
“和全球其他市场一样，我认为我们在中国最好的机会就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，让客户成功，进而让我们成功。所以我认为在中国的关键就是这个，同时还包括找到那些需要最新技术的客户来帮助他们从市场上脱颖而出。”Roger说。
Qorvo也以实际行动证明了自己对于中国市场的重视。他们在北京和山东德州都已经建立了工厂，将最先进的封装、测试技术带到中国，同时进一步扩大产能，更好的服务中国本土客户，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的问题。
值得一提的是，Qorvo山东德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。
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位于北京和德州的Qorvo全球组装、封装和测试运营中心
Roger告诉半导体行业观察记者，“我们的工厂将同时生产终端和基站产品。我们的策略是当地建厂，当地销售。另外，中国的工厂还会负责许多高销量的产品。”Roger补充说，“我们在中国的工厂是全球一流水准，从这个角度来说中国工厂有很大的可扩展性。Qorvo的一大的优势就是，基于我们在移动端的经验，我们可以随着市场增长快速扩大生产规模。我们正在把同样的策略移植到基站产品，目前已经可以支持4G，4G-LTE的产品，接下来我们也在准备5G产品。”Roger强调。
当然，中国射频市场与全球市场有所不同，中国市场的厂商往往有很大的价格压力。习惯了高利润的Qorvo能否适应中国市场对于性价比的注重呢？Roger表示Qorvo已经充分注意到了这个因素。
“我们确实在中国客户那里看到了价格的压力。这也是我们想要在中国当地建立工厂的部分原因。我们也在自动化生产领域投入了很多资金，所以我们的产品生产效率非常高，在市场上可以实现很高的性价比。我们一直把成本看作设计的关键考量之一，因为只有仔细分析过目标成本的产品才能帮助我们的客户以及Qorvo获得成功。”
同时，Qorvo也并不担心中国有本土厂商打“性价比”牌与Qorvo竞争。Roger认为，竞争对于Qorvo并不是件坏事。“目前我在中国还没有发现与Qorvo实力相当的竞争者，但是我认为在中国市场确实有许多公司在寻求本土供应商。事实上我们相信竞争对市场是有利的。我对于竞争并不担忧，相反我欢迎竞争，尤其是在产品和服务方面，竞争能促使我们变得更好。”
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本期采访嘉宾：Roger Hall
Roger Hall是Qorvo无线基础设施及国防产品高性能解决方案事业部总经理，负责该事业部整体业务。加入Qorvo (前身TriQuint)之前，Roger在Raytheon， Honeywell等公司担任要职。在这些职位中，Roger与国防及航空航天组织建立了良好的关系，以支持国内外的客户。Roger所有的这些职位都关注于开发和生产产品组合。 Roger Hall获得美国奇塔州立大学工程学士学位以及亚利桑那大学 MBA 学位。
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Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、 有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5 G 网络、 云计算、 物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、 地点和事物的全球互联。访问 &a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.qorvo.com& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&qorvo.com&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a& 了解 Qorvo如何创造美好的互联世界。
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摩尔领袖志
中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。
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本期特约记者：张竞扬
张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第1299期内容，欢迎关注。
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华登国际董事总经理黄庆：半导体投资人的专注与激情 | 摩尔领袖志
&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Dfba5a45bafd05acda981d3%26chksm%3D8bddc839bcaa412ffb255e3ab5a2e340e9c54fd36d85b8d16a2d2e23f032cab51bb%26scene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&
Imagination中国总经理刘国军：以One Team激活IP巨头的中国机遇| 摩尔领袖志
&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D30c4fd7e9ee67dchksm%3D8bddd268bcaa5b7eed2e0230d5aea15d87f8ascene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&
华芯通半导体CEO汪凯博士：用激情与汗水开创服务器CPU芯片未来 | 摩尔领袖志
&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Df26ac059557fbb0f98ee8%26chksm%3D8bdddd02bcaa9d235b6e05dd3fac855cc69d23a5531161ccd9b23f0e32%26scene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&
Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志
&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D683afa60bc492f208f456e%26chksm%3D8bdddfa0bcaa56b6af2cfdedd91ab078d36d46c23fa1e3%26scene%3D21%23wechat_redirect& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&
SOI/SiGe微波芯片专家陆建华：以芯片为核心和基础，以模块和系统切入市场 | 摩尔领袖志
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近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这…
&h2&&em&&/em&&em&ittbank&/em&射频百花潭&/h2&&br&手机上的射频芯片占到整个线路板面积的30%～40%。手机中所有核心器件都国产化了，唯独有射频器件，95%还是欧美厂商主导，甚至没有一家亚洲厂商进入。这个现象是不正常的，肯定会被打破，中国芯片公司的机会最大。”前不久，华为海思RF射频专家这样评论道。&br&&p&现在，手机中RF器件的成本越来越高，一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。而物联网的爆发，更是会对射频器件的需求推波助澜。&/p&&br&&p&PA（功率放大器）：95%还是欧美厂商主导。&/p&&p&SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。&/p&&p&滤波器：虽然前文提到A股市场上麦捷科技由于开始涉足Saw而受到追捧，但是，对于中国公司来说，滤波器才是最大的挑战，这里面主要是专利和工艺。目前能够量产的国产Saw滤波器，由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。不过，去年一波Saw缺货，使国产Saw有机会进入一些手机厂家并开始量产，比如好达，这是一个大的突破。总体而言，国内的滤波器目前还在中低端，现在国内滤波器的市场相当于2007-08年，中国的射频PA刚开始的时代。&/p&&br&&p&&strong&全球主要射频器件厂商如下：&/strong&&/p&&br&&p&&strong&国外&/strong&&/p&&br&1、Skyworks（思佳讯）&blockquote&&p&&br&总部：美国 &/p&&p&主营：射频及无线半导体解决方案、放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。&/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.skyworksinc.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&skyworksinc.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone SE：射频芯片 SKY77611、 电源放大模块SKY77827&/p&&p&iPhone SE： SKY77802-23、 SKY77803-20&/p&&p&iPhone 6S：电源放大模块SKY77812(x2)&/p&&p&iPhone6 Plus：SKY77802-23&/p&&p&iPhone7 Plus：SKY78100-20&/p&&/blockquote&2、Qorvo（RFMD与TriQuint）&blockquote&&p&&br&主营：Qorvo 由RFMD 和 TriQuint合并而成。兼具 RFMD 和 TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源，是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.qorvo.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&qorvo.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&Qorvo无线网络集成电路 &/p&&/blockquote&3、TriQuint（超群半导体）&blockquote&&p&&br&主营：功率放大模块、BAW滤波器 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.triquint.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&triquint.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6 Plus：功率放大模块TQF6410 &/p&&p&iPhone6S：功率放大模块TQF6405 &br&&/p&&p&iPhoneSE：功率放大模块TQF6410&br&&/p&&/blockquote&4、RFMD（威讯）&blockquote&&p&&br&总部:美国 &/p&&p&主营：功率放大器(PA)，传输(TxMs)模块，高性能开关，开关滤波器模块(SFMS)，和前端电源管理。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.rfmd.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&rfmd.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6 Plus：天线开关威讯RF5159&/p&&p&iPhone6S：天线开关威讯RF5150&/p&&p&iPhoneSE：天线开关威讯 RF5159&/p&&/blockquote&5、Avago(安华高)(收购了博通)&blockquote&&p&&br&总部：美国 &/p&&p&主营：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品、消费电子和计算机外围设备。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.avagotech.cn& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&avagotech.cn&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6S：功率放大器ACPM-8030&/p&&p&iPhoneSE：功率放大器ACPM-8010&/p&&p&iPhone6：A8020、A8010&/p&&p&iPhone6 Plus：A8020、A8010&/p&&p&iPhone7 Plus：AFEM-8065、AFEM-8055&/p&&p&BAW滤波器&/p&&/blockquote&6、Murata（村田）(收购Renesas的功率放大器业务)&blockquote&&p&&br&总部：日本 &/p&&p&主营：陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.murata.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&murata.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6S：村田240前端模块&/p&&p&iPhoneSE：村田240前端模块&/p&&p&SAW滤波器&/p&&/blockquote&7、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)&blockquote&&p&&br&总部：德国
&/p&&p&主营：世界上最大的电子元器件制造商之一，产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//en.tdk.eu/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&en.tdk.eu/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhoneSE：天线开关模块EPCOS
D5255 &/p&&p&SAW滤波器&/p&&/blockquote&8、Peregrine&blockquote&&p&&br&主营：天线开关
&/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.psemi.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&psemi.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&9、英飞凌(Infineon)(收购了IR)&blockquote&&p&&br&总部：德国
&/p&&p&主营：在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外，英飞凌在射频技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。 英飞凌的主要目标之一就是将各种射频功能集成于手机芯片中，例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等，同时采用CMOS制造工艺。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.infineon.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&infineon.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&&br&&p&&strong&国内&/strong&&br&&/p&&br&10、锐迪科RDA&blockquote&&p&&br&总部：上海
&/p&&p&简介：致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无 线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及3G/4G通信终端平台的研 发，向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.rdamicro.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&rdamicro.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&11、唯捷创芯（Vanchip）&blockquote&&p&&br&总部：天津
&/p&&p&简介：2010年由前RFMD人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场，在中国3G时代很成功，后遭遇前东家的起诉，过去两年技术进程放缓。前不久，交了几千万的和解金，纠缠几年的官司终于和解。唯捷创芯被告的不是知识产权问题，而是涉及商业机密。对于砷化镓工艺，已经没有专利的问题。现在涉及商业机密的官司已经和解，客户尽可以放心采用Vanchip的技术与产品。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.vanchiptech.com& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&vanchiptech.com&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&12、广州智慧微电子（SmarterMicro）&blockquote&&p&&br&总部：广州
&/p&&p&简介：公司从事微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年由前Skyworks技术海归创立，其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.smartermicro.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&smartermicro.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&13、国民飞骧（Lansus)&blockquote&&p&总部：深圳
&/p&&p&简介：2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关。2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA（RDA是第一个应用于国产功能机的PA）。2015年，phase 1射频功放做进红米2A手机。现在的客户包括小米，酷派，中兴，魅族等等。国民飞骧已经拥有了国内同行业内最完整、最齐全的4G射频解决方案，覆盖包括MTK、高通、展讯、联芯、Marvell等各种平台。&/p&&/blockquote&14、中科汉天下（Huntersun)&blockquote&&p&&br&总部：北京
&/p&&p&简介：手机射频前端/功放芯片，物联网核心芯片。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.huntersun.com.cn/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&huntersun.com.cn/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&15、中普微&blockquote&&p&&br&总部：无锡
&/p&&p&简介：公司从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。CUCT的的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.cuct.com.cn/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&cuct.com.cn/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&&br&&br&&p&&strong&总结：&/strong&&/p&&br&&p&射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展，它未来在手机中套片的价格甚至会超过主芯片。这一市场，正在吸引巨大的资金、人才和资源，而95% RF器件依靠进口的现状，也给了中国芯片巨大的增长空间，这一次的革命，与往年都不一样，它是由巨大需求的拉动、技术的颠覆和资本的强烈推动产生的。更重要的是，现在中国手机产业的地位和5-10前也完全不一样了，这也给了中国射频器件供应商黄金机会。一切一切都已准备待续，就等着中国射频器件技术与产业在第三次革命浪潮中腾飞！&/p&&br&&br&&br&&strong&微信群&/strong&&p&&strong&加入射频技术交流万人群&/strong&&/p&加群主，注明：单位+方向&br&&strong&射频百花潭&/strong&&p&&strong&关注中国最大的射频公众号&/strong&&/p&&br&&strong&射频百花潭&/strong&&p&由资深射频专家、深圳兴森快捷射频实验室主任、《ADS射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》主编徐兴福建立，专注于射频微波领域技术分享和信息传递。PCB制板、射频/高速PCB设计、仿真培训、技术咨询，请联系群主：
&/p&&br&&br&&br&&br&阅读 10242&br&20投诉&br&精选留言&br&&p&&a href=&http://link.zhihu.com/?target=https%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzAxOTMxMDE0Mw%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Ddf%26chksm%3Db9adb4fc1ac5d4deec5b3b700d6a2dbf0d166ec5%26mpshare%3D1%26scene%3D1%26srcid%3D1028qgErUHE6yWmdeJ2cDkjT%26key%3D9ed31ddf87adf52852e12bfd459a63ddaed8b7dbcdfc551ab9fe3f800afdd69cf94a9e1af69fefe6c7ffeca002bf163f6afe%26ascene%3D1%26uin%3DMjQzMzI2NzI2MA%253D%253D%26devicetype%3DWindows%2B10%26version%3Dpass_ticket%3Dty2u6Rpxdhpb%252BtDrZn3jGlCAMeh935NqN32ToDrftQ3wecByFBs9nXmkdaX3DIkn%23comment& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&写留言&/a&&/p&&ul&&li& 5&br&&strong&王明&/strong&&br&ADI和TI主要是高性能模拟器件和传感器，应用于信号处理比较苛刻的领域。目前，大部门模拟采集处理的器件已经集成到RFIC中，如运放、带隙基准、AGC、AD/DA。难于集成的挑战在于滤波器和环形器。其实其核心难点在于片上电感没有很好的结构，只能于平面螺旋结构存在。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 5&br&&strong&李wenming&/strong&&br&居然没有飞思卡尔，全球最大的基站功率放大器供应商，图片器件还是飞思卡尔的芯片。。。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&鹏仔^&/strong&&br&没有41所不服&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&黄移乡&/strong&&br&没有ADI&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&Wallace&/strong&&br&没有ADI，不服啊。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&Wisdom Zhang&/strong&&br&居然没有洛达&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 1&br&&strong&划一下&/strong&&br&好文&br&&p&10月29日&/p&&/li&&li& 1&br&&strong&胡展威&/strong&&br&minni也没有啊&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li&&br&&strong&Loki.zhang@RF&/strong&&br&台湾的洛达，和厦门的雨真，还有苏州的宜确，请收录了！名字有错别字谐音而已！&br&&p&10月29日&/p&&/li&&li&&br&&strong&十三叔&/strong&&br&没有intel 高通表示不服&br&&p&10月28日&/p&&/li&&/ul&以上留言由公众号筛选后显示&br&&p&&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//kf.qq.com/touch/sappfaq/150211YfyMVj150313qmMbyi.html%3Fscene_id%3Dkf264& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&了解留言功能详情&/a&&/p&
ittbank射频百花潭 手机上的射频芯片占到整个线路板面积的30%～40%。手机中所有核心器件都国产化了，唯独有射频器件，95%还是欧美厂商主导，甚至没有一家亚洲厂商进入。这个现象是不正常的，肯定会被打破，中国芯片公司的机会最大。”前不久，华…
&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-df9dfdc7a18d2af6d60a3_b.jpg& data-rawwidth=&729& data-rawheight=&519& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&729& data-original=&https://pic3.zhimg.com/v2-df9dfdc7a18d2af6d60a3_r.jpg&&&/figure&&p&
来源：内容来自海通电子研究，陈平团队，谢谢。
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半导体行业最具吸引力领域遇上5G风口，将产生剧烈化学反应。本报告深入剖析了5G大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇，详细梳理了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为：5G作为未来几年最具确定性的市场机会，将推动通信、电子等多个行业完成产业升级，对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一，将从此次产业升级中受益最大，未来在现有产品线市场高速增长的同时，在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇，形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说，5G的到来也是打破现有市场格局，推动全球产业转移，实现弯道超车的难得机遇。
Pre-5G先行，5G标准化有序推进。5G的发展是一个平缓的产业升级过程，目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念，即“基于标准4G网络实现明显超出LTE-Advanced Pro的性能”，全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时，5G标准正按照原定时间表有序推进，第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布。
5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%
关注全球射频前端芯片产业链的整体性投资机会。目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。
关注射频前端芯片的国产替代化机会。国内企业在半导体产业转移的大趋势下，在射频前端的各环节均取得突破：设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G/4G射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。
投资建议：行业“增持”评级，关注国内优势企业。在国家产业政策推动全球半导体产业转移的大趋势下，射频前端芯片领域的技术革新为国内企业创造了弯道超车的有利条件。我们重点关注国内化合物半导体代工龙头三安光电（600703）、海特高新（002023）等，重金投入SAW滤波器研发的被动电子元器件龙头麦捷科技（300319）等，5G基站通信用PCB生产企业沪电股份（002463）等，非上市公司重点推荐射频芯片设计领域产品线丰富、市场表现优异的唯捷创芯和紫光展锐等。
风险提示：5G商业化进展不及预期。
&/p&&p&&strong&
射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域
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手机射频前端模块简介
&/strong&&/p&&p&
射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End Module）是手机通信系统的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：
一是必要性，是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。
&/strong&&/p&&p&
如图1所示，射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等。
&/p&&figure&&img src=&https://pic1.zhimg.com/v2-3a49472a8becb31d67b6191_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）对射频前端芯片也有较强的需求，如图2所示。
&/p&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-23cbd0fcb7f226f587e06deb1e41b77d_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&&strong&
从“五模十七频”说起，回溯2G到4G手机频段发展
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在4G普及的过程中，“五模十三频”、“五模十七频”等概念成为高端手机芯片的重要标志，也成为手机厂商重要的宣传热点。这并非是简单的营销噱头，而体现了智能手机兼容不同通信制式的能力，是手机通信性能的核心竞争力指标。
在过去的十年间，手机通信行业经历了从2G（GSM/CDMA）、2.5G（Edge）到3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。伴随4G时代而来的是手机使用频段的指数级增长，图3给出了到目前为止3GPP公布的E-UTRA（Evolved Universal Terrestrial Radio Access，演进的陆地无线接口）全部的频段分布：
其中，GSM使用的频段为Band 2/3/5/8，W-CDMA使用的频段为Band 1/2/5，TD-SCDMA使用的频段为Band 34/38，TD-LTE使用的频段为Band 34/38/39/40/41，FDD-LTE使用的频段为Band 1/3/4/7/17/20。
通常来说，4G手机必须兼容2G和3G，同时，由于全球分配的LTE频谱众多而且离散，为满足国际漫游的需求，手机终端需要支持更多的频段，从而催生了“五模十三频”、“五模十七频”等概念，具备这种功能的手机真正可以实现“一机在手，走遍全球”。
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2G到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长
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手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加是手机射频前端模块数量快速增长的主要驱动因素。
观察2G到4G射频前端解决方案的三幅示意图，可以形成两点直观感受：1，射频前端芯片数量不断增长；2，射频前端系统复杂度不断提高。
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图4是2G功能手机（Feature Phone）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片有：1个功率放大器模块（PA），2个发射低通滤波器（LPF），2个接收滤波器（Saw Filter），1个SP6T开关。其中，功率放大器、LPF Filter和SP6T Switch被集成到一颗PA Module里。
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图5是3G手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2组PA Module和4组双工器（Duplexer）。
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图6是4G LTE手机典型射频前端解决方案，支持“五模十二频”，可以看到，在4G时代，射频前端芯片不仅在数量上产生指数级增长，在设计复杂度上更是大大提高。主要的射频前端芯片有：1个集成频段选择开关的多模功率放大器（MMPA），4个PA Module，3个Duplexer/Multiplexer，6个接收/发射Filter，1个用于TD-LTE模式的S1P2开关，分别用于高频、低频和分集电路的3个天线开关模块，1个接收分集滤波器。
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表1整理了2G至4G射频前端解决方案中器件的数量，可以看到，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长。印证了我们对手机射频前端芯片的数量随着支持频段数量的增加而指数级递增的推论。
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从更为直观的角度观察，图7给出了手机射频前端模块从2G到4G演进过程中价格和出货量的变化数据。
目前，高端4G智能手机中射频前端模块的价格合计已经达到16.25美元，中高端4G产品也有7.25美元。
相比2G手机的0.80美元和3G手机的3.25美元，射频前端模块的单位产值有了几倍、几十倍的提高，并且，随着4G通信网络渗透率的不断提高，高端4G手机的出货量依然在不断攀升中。
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射频前端模块市场分析：3年内突破200亿美元规模
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市场整体规模和变化趋势
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如图8所示，根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，已经基本完成从功能手机到智能手机的产业升级，在经过年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求使高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。
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无论是移动通信终端产品数量的增加，还是低端产品向高端演进带来的质量提高，均成为射频前端模块市场的重要驱动因素。
根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块总市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%，如图9所示。
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市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动
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射频前端芯片市场主要分为两大类，一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表，一类是使用半导体工艺制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表。
传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上，升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦点，成为MEMS市场的中增长最快的细分产品，根据市场分析机构IHS Supply的调研结果，当前BAW的核心技术主要掌握在Avago（Broadcom）和Qorvo手中，两家公司几乎瓜分了全部市场份额，如图10所示。
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功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为代表的通信基础设施市场，相比目前终端市场约130亿美元的总容量，基站功率放大器市场规模相对较小，在6亿美元至7亿美元左右。
“得终端者得天下”的局面短期内不会发生改变。
我们根据全球主要功率放大器供应商的营业收入规模分别整理出了市场占有率示意图，如图11和图12所示。在终端功率放大器市场，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）三家企业寡头竞争的局面，三家企业合计占据了90%以上的市场份额，而在基站功率放大器市场，NXP和Freescale在合并前总共占据了51.1%的市场份额，在反垄断法的限制下，NXP将原有的RF Power部门出售给了北京建广资产管理公司，目前NXP和Infineon在这一领域的市场占有率方面优势明显。
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深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力
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Qorvo主要财务数据分析
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Qorvo（Nasdaq：QRVO）是业界两家领先射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司，此项合并在2015年8月份正式完成，因此合并财务报表中的2015年度数据仅包含TriQuint三个月的财务数据。Qorvo的主要财务数据如表2所示。
合并后的Qorvo有两个重要的产品线：移动设备产品线、基站和军工设备产品线，这两个产品线分别针对不同的市场，而且在先进技术研发方面存在互补关系，创新性的技术通常会首先应用在军工产品方面，然后扩展到基站设备，最后应用到移动终端设备，而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本，并且贡献较大的营业收入和营业利润，形成良性循环。
Skyworks主要财务数据分析
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Skyworks Solutions（Nasdaq：SWKS）是一家无线半导体公司，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。该公司向全球范围内的无线手持设备和基础设施客户供应前端模块、射频子系统及系统解决方案。
Broadcom主要财务数据分析
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2015年5月，新加坡半导体制造商Avago科技公司宣布同芯片制造商Broadcom公司达成一份协议，Avago将支付170亿美元现金以及价值200亿美元的Avago普通股股份，以370亿美元的价格收购Broadcom。
新公司的名称为Broadcom Limited（Nasdaq：AVGO），主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术，提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发，目前主要的产品线有无线通信、有线基础设施、企业存储、工业及其他等。Broadcom的主要财务数据如表4所示。
三大寡头企业财务数据点评
根据三大IDM寡头公司的年报，移动通信产品线营业收入合计约91亿美元，占据了全球PA市场的几乎全部份额，短期内三大寡头公司的优势地位难以撼动。
经过对寡头公司财务数据的分析可以看到他们如何形成自己的核心竞争力：
首先，三大公司在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%，最高可以达到50%，净利率约30%，说明寡头公司利用技术优势和规模效应，形成了较深的护城河，具有极强的盈利能力。其次，三大IDM寡头公司不约而同的将营业收入的10%到20%投入到研发中，积极开发面向未来的先进工艺技术，以继续保持自己的竞争力优势。
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只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析
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伴随着移动通信的跨越式发展，中国已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场，在这片沃土不仅孕育出了华为海思、紫光展锐等优秀的手机处理器平台方案厂商，也涌现出一批优秀的射频前端芯片企业，他们在“依靠成本优势从低端产品切入，迅速拓展高端产品线”的策略下不断发展壮大，在残酷的市场寻找自己的竞争优势。锐迪科（RDA）的GaAs功能机PA，汉天下的CMOS功能机PA，Vanchip的GaAs 3G/4G智能机PA，都是有着良好市场表现的明星产品。面对寡头企业的垄断局面，他们不仅成功的存活下来，而且依靠强大的成本控制能力将世界巨头们赶出了某些细分领域，比如，锐迪科和汉天下的2G PA产品在毛利率降至35%时依然可以保证约10%的净利润，迫使Skyworks逐步退出2G PA市场，唯捷创芯的3G/4G PA在中低端智能机领域同样有类似表现，
可见，竞争策略前半句“依靠成本优势从低端产品切入”的小目标已基本实现。
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射频前端芯片企业竞争新趋势
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全产品线成为一线大厂必备
如前所述，在移动通信从2G到4G发展的过程中，射频前端芯片数量飞速增长，结构复杂度指数级增加，传统的分立器件在PCB板上集成的方式已无法满足系统需求，将多个射频前端芯片在单颗芯片内部集成的方法已经成为中高端市场的主流，
高集成度方案有以下几大优势：1）简化设计；2）使射频前端产品小型化；3）降低能量损耗；4）提高系统性能；5）降低射频解决方案成本，并有利于客户快速推出新产品。
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高集成度方案要求射频前端芯片厂商拥有PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线，同时，拥有独立的封装厂和制造厂也有利于加快高集成度产品的研发进度，观察几家射频前端芯片寡头公司Skyworks、Broadcom、Qorvo和Muruta，近几年均通过内部研发或外部并购完成了全产品线布局，并且推出了高集成度产品的独立品牌，如Qorvo的RF Fusion、RF Flex，Skyworks的SkyOne等。
手机处理器主芯片厂商切入PA业务
随着智能手机渗透率逐渐饱和，手机处理器芯片厂商的增长速度开始放缓，加之越来越多的智能手机厂商加强对自有处理器芯片的研发，并应用至自家的旗舰产品中，如苹果的A系列、三星的Exynos、华为的麒麟、小米的松果等，传统的手机处理器芯片厂商在次旗舰、中低端市场的争夺更加激烈，接近饱和的市场难以容纳高通、MediaTek、展讯三家平台型方案公司，价格战不可避免，处理器主芯片的毛利持续下降，出于提高平台方案产品毛利、加快平台方案研发速度、丰富产品线种类等方面考虑，手机平台方案公司均在大力发展自有PA产品线。
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我们认为，手机处理器主芯片厂商切入射频PA领域，是其在主营业务竞争激烈，毛利率出现下滑局面下的横向扩张，主要看中射频前端芯片较强的盈利能力，在拥有自家的“嫡系部队”之后，势必鼓励平台方案客户使用自家PA产品，长期来看，这一趋势会对Qorvo、Avago、Skyworks、Vanchip等独立PA供应商产生较为不利的影响。但是同时也要看到，射频PA整体的市场仍处于强劲增长中，蛋糕足够大，而且手机终端厂商为增加谈判筹码，经常选用多家射频PA供应商，因此独立PA供应商对市场大可不必产生悲观情绪。
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商用倒计时—5G的脚步声近了
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性能全面提升，5G通信网络概述
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总结来说，5G通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。
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出于上述技术特点，5G通信网络在增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时延通信等方面的应用场景将迎来爆发
，比较有代表性的有：智慧城市、智能家居、3D视频和超高清显示、云端办公和娱乐、增强现实、工业自动化和自动驾驶等。提出接近十年的物联网概念将依托5G移动网络实现落地，万物互联的时代即将到来。
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5G标准演进路线图
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5G标准制定情况
目前来说，推动5G演进的国际标准化组织主要是ITU（国际电信联盟）和3GPP（3rd Generation Partner Project）。图16给出了ITU和3GPP的5G系统推进时间表，5G系统的推进按照研究、标准化和产品化可以分为四个主要阶段：
第一阶段：2016年之前，ITU主要进行针对愿景、趋势和频谱的前期研究工作，而3GPP 将会开展针对过渡性技术方案的研究和标准化工作。第二阶段：年，ITU将会定义5G的技术需求和评估方法，而3GPP自Release-14正式开始5G技术的研究工作，这部分工作主要集中在SI（Study Item）阶段。第三阶段：2018年，ITU开始征集5G候选方案，3GPP的工作则会从SI向WI（Work Item）进行转换。在3GPP将于2018年9月发布的Release-15中，将会给出第一版5G技术标准，企业会以此标准为基础进入产品化阶段，5G商用将正式拉开序幕。第四阶段：2019年到2020年，ITU将正式开始5G标准化工作，3GPP将于2019年12月发布Release-16，公布增强版5G标准，主要针对毫米波频段。2020年将进入正式商用阶段。
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国内运营商5G商用时间表
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2016年全球5G大事记
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5G射频空口关键技术分析
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载波聚合，有效利用碎片化频段
载波聚合技术（Carrier Aggregation，CA）并非是未来的新科技，事实上，它已经在4G通信网络得到了广泛应用。载波聚合可以将多个LTE载波信号合成在一起，从而扩展通信带宽，提高上下行数据传输速率，如图17所示。
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如前所述，5G时代最高峰值数据传输速率将达到20Gbps，载波聚合必定成为实现这个目标的核心技术，而5G增加的多个频段又可以提供更多载波资源，使更多载波的聚合具备了基础
。另一方面，进入5G时代后，6GHz以下的频谱资源变的更加拥挤和碎片化，载波聚合技术可以将多个分散频率合成在一起，提高通信带宽的特性将大有用武之地。
毫米波，高带宽带来高数据传输速率
毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz~300GHz之间。
根据通信原理，无线通信的最大信道带宽大约是载波频率的5%左右，因此载波频率越高，可实现的信号带宽也越大，而带宽则进一步直接决定了数据的最高传输速率。
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在毫米波频段中，28GHz频段和60GHz频段是最有希望使用在5G的两个频段。28GHz频段的可用频谱带宽可达1GHz，而60GHz频段每个信道的可用信号带宽则到了2.16GHz（整个9GHz的可用频谱分成了四个信道）。相比而言，4G-LTE频段最高频率的载波在2GHz上下，而可用频谱带宽只有100MHz。
因此，如果使用毫米波频段，频谱带宽会有10倍至20倍的提升，最高数据传输速率相比4G提高20倍将成为现实。
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Massive MIMO和波束成形，实现空分多址
MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量的技术。
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Massive MIMO的核心技术优势在于通过调整大规模天线阵列中每个阵元的加权系数产生具有指向性的波束（波束成形），从而带来明显的信号方向性增益，即便不同的用户之间使用相同的载波频率，也可以消除相互干扰，从而实现空分多址（SDMA，Space Division Multi Access），提高频率效率。
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微基站，灵活部署实现深度覆盖
毫米波的应用使基站天线尺寸降低至毫米量级，使得传统基站有了小型化的可能，同时，其在空气中传输时的衰减特性也对室内基站密度提出了更高的要求，进入5G通信时代，在室内空间大规模建设微型基站成为重要的发展趋势。
微基站具有体积小巧、灵活部署的特点，可以很好的解决局部热点对信号和容量的需求，实现深度覆盖，增加网络容量，提升用户感知。
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5G技术推动射频前端芯片的发展
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Sub-6GHz先行，更多频谱资源将投入使用
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5G标准目前在紧锣密鼓的制定中，按照我们在3.3.1小节中整理的演进路线图，第一版标准将成形于GPP发布的Release-15。虽然5G的频谱资源划分尚未标准化，但从近期各大通信运营商、设备商的研究工作来看，国际通信巨头之间在发展路线上的分歧已经得到弥合，形成了较为清晰的研究方向。
中国无线电管理局已于2016年1月批准在3.4-3.6GHz频段进行5G试验，并且正在努力争取将3.3-3.4GHz、4.4-4.5GHz和4.8-4.99GHz几组频段划分至公众移动通信进行应用。
2016年11月，欧盟委员会无线频谱政策组正式发布了欧洲5G频率战略，将3.4-3.8GHz频段划分为2020年前进行5G网络部署的主要频段，并确定将700MHz频段用于5G广覆盖。
回顾1.2小节中整理的E-UTRA频段规划，无论是700MHz频段还是3.4-3.8GHz频段，均为3GPP在长期演进计划（LTE）标准中已确定的频谱资源，这意味着在世界主要国家已基本达成共识，在5G发展初期，将Sub-6GHz的频谱资源作为研究的前沿阵地，在现有4G空口的基础上进行技术创新，满足5G应用场景的需求。
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对于移动通信终端设备中的射频前端芯片，Sub-6GHz频谱资源的进一步开放意味着需要支持频段的进一步扩展，PA、Filter、Duplexer/Diplexer和Switch的数量相比4G均会进一步增加
，在1.3小节中我们提到4G旗舰手机全部射频前端芯片的价格约是3G手机的5倍，这一数字在5G时代将会进一步增加。
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载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战
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如3.3.1小节所述，载波聚合（Carrier Aggregation, CA）技术是提高数据传输速率的重要途径，为达到ITU为5G标准设定的最高20Gbps下行速率标准，载波聚合数量在5G标准中必将成倍增长。在当前的4G（LTE-A）标准中，最高支持5个20MHz载波聚合，实现100MHz带宽，
而进入5G时代后，载波聚合数量可能会达到32甚至64。
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载波聚合数量的成倍增长为射频前端芯片的设计带来了新的挑战，其中最大的挑战是串扰问题。以中国境内FDD-LTE系统广泛应用的Band 1和Band 3双载波聚合方案为例，如图24所示，当使用载波聚合方案时，Band 1 Tx/Rx和Band 1 Tx/Rx同时工作，由于Band 1和Band 3频率接近，因此除了需要防止同一频段内部发射和接收通路之间的相互干扰之外，还需要防止不同频段之间信号的互相干扰，为了解决这个问题，需要将传统的Filter和Duplexer技术升级为Multiplexer（多工器）技术，将全部载波聚合频率的发射和接收滤波器集成到同一器件中，以便进行协同设计和匹配，以满足性能要求。
随着载波聚合数量的增加，Multiplexer的复杂度会急剧上升，如图25所示，当使用三载波聚合时，已经需要将6个滤波器集成到一个Multiplexer内部，无论是从集成角度还是从性能优化角度，对供应商的技术能力都是极大的考验。
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推动高频滤波器向BAW方向技术升级
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声表面波（Surface Acoustic Wave，SAW）滤波器是目前在移动通信系统中最广泛使用的射频器件，其基本结构如图26所示，通过压电材料上制作的两个叉指换能器（Interdigital Transducer，IDT），完成电信号-声波-电信号的转换，并实现选频功能，声波信号沿衬底水平方向进行传播。
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限制SAW滤波器发展的瓶颈主要有两个：一是在高频应用时性能明显下降，当频率高于1GHz时，滤波器的质量因子（Q值）降低，使插入损耗增加，频率选择性变差，当频率高于2.5GHz时，已无法用于对性能要求较高的通信系统；二是频率随温度变化较大，通常高达-45ppm/℃。为解决这一问题，可以选择通过在IDT器件表面增加温度特性更加稳定的图层进行补偿（Temperature Compensation，TC），TC-SAW滤波器的温度系数可以达到-15至-25 ppm/℃，但由于光罩层数的增加，成本也要相应提高。
工业界普遍认为，在低于1.5GHz的应用场景中，SAW滤波器的性能通常可以满足系统要求，同时由于成本更加低廉，依然会得到广泛应用。而在高于1.5GHz的应用场景中，BAW滤波器的优势将会十分明显。图27给出了BAW滤波器的结构示意图，和SAW滤波器不同的是，在BAW滤波器中，声波是沿垂直于衬底方向传播的，金属极板分别被放置在压电材料的上下两侧，谐振频率主要由压电材料的厚度决定，这种结构使BAW滤波器在高频应用时仍拥有较高的Q值，最高工作频率可以达到6GHz。
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基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA风口
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明日之星GaN是典型的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体工艺，以在国防领域得到了广泛的应用，如军用雷达等，它具有以下得天独厚的优势：首先，相比硅基工艺1.1eV的禁带范围，GaN则达到了3.4eV，因此具有更强的耐压能力；其次，GaN具有更高的电子饱和速度，这意味着可以达到更高的能量密度；第三，GaN可以工作在更高的频率下；最后，GaN具有良好的散热能力。表9总结了两种工艺在主要性能指标上的对比。
&/p&&figure&&img src=&https://pic3.zhimg.com/v2-fa52b03131a6ecd_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&figure&&img src=&https://pic2.zhimg.com/v2-b3e1c2399_b.jpg& class=&content_image&&&/figure&&p&
在第三章中我们重点分析了5G的关键技术，这些技术的影响力在移动通信基站市场体现的淋漓尽致，毫米波、Massive MIMO和波束成形、微基站（Small Cell）这三大技术将形成合力，共同营造一个巨大的风口，而GaN技术则正是这个风口上的“猪”。
总结来看，5G时代的三大核心技术对基站射频功率器件提出的要求有：高频率、高效率、高带宽、高线性度、小尺寸、良好的散热能力、可在多种电压域下进行工作，这与GaN工艺的特点完美契合。图31给出了5G移动通信基站的技术演进路线图，可以看到，微基站、分布式天线系统（Distributed Antenna System，DAS）、Massive MIMO和波束成形将最早落地，预计对射频前端市场的影响在2018年就会有明显体现，而毫米波从研发到应用具有更长的时间周期，属于长期利好。
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射频前端芯片产业链分析
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全球终端功率放大器产业链概貌
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如前所述，射频前端芯片市场主要分为两大类：一类是使用半导体工艺（GaAs、GaN、CMOS等）制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表；一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表。
长期以来，终端功率放大器市场一直占据着整个射频前端芯片市场最大的市场份额，也是最重要的增长驱动力量，而GaAs工艺凭借其在工作频率、效率、线性度等方面的优势，成为终端功率放大器领域的主流工艺，在全球范围内建立起了完整成熟的产业链，如图34所示。
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在很长一段时间内，参与移动终端功率放大器芯片产业链的大陆本土企业仅有芯片设计公司，产业链的中下游被欧美、台湾公司所把控，随着国家集成电路大基金的设立，推动半导体产业第三次转移，大陆企业通过新设公司、并购、设立合资公司等多种手段逐渐参与、融入到全球产业链中，相信在不远的将来大陆公司将成为推动产业发展的一股重要力量。
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全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业
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长期以来，用于终端的功率放大器芯片以GaAs工艺为主，十年前，主要的GaAs晶圆制造厂集中在美国，如Skyworks等，而随着半导体制造业向亚洲转移，台湾成为最大的收益者。
根据市场调查公司Strategy Analysis的数据，2015年初时全球最大的GaAs晶圆制造厂为台湾稳懋（Win semiconductors），市占率高达58.7%，当时尚未同RFMD合并的TriQuint排名第二，接下来依次是台湾宏捷科（AWSC）和台湾上市公司GCS（环宇），如图36所示。
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国内方面，三安光电以外延式增长的方式切入GaAs、GaN晶圆制造市场，并得到了国家集成电路大基金和地方基金的支持。虽然收购台湾上市公司GCS（环宇）的交易没有取得成功，但双方已于2016年11月宣布成立合资公司，深度合作仍然可以展开。三安光电的目标是建设30万片/年6寸的GaAs产线和6万片/年6寸的GaN产线。目前公司化合物半导体业务参与的客户设计案263个，有19个芯片通过性能验证，部分客户开始出货。
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全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业
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随着射频前端解决方案的复杂度越来越高，封装技术的重要性越发被工业界认可。以手机射频前端为例，随着整体架构复杂度不断上升，为满足小型化的要求，需要将功率放大器、滤波器和Switch开关电路集成为一颗芯片，然而，功率放大器通常使用GaAs HBT工艺制造，滤波器使用RF MEMS工艺，Switch使用GaAs pHEMT或SOI工艺，多种工艺技术的应用使得他们的集成严重依赖先进封装技术，这也是IDM厂商在建设自有封装厂上持续投入的主要原因。
图38和39给出了目前被工业界广泛应用的两种先进封装技术：SiP和Flip-chip。相比需要焊线连接的SiP技术，倒装Flip-chip在缩减封装尺寸上更有优势，并且可以和晶圆级封装技术相结合，提供具有更强竞争力的产品，如图40所示。
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除IDM厂商之外，目前全球主要射频前端芯片封装厂商主要集中在台湾和中国大陆，台湾主要是菱生精密工业股份有限公司（2015年度营业收入约55.1亿新台币）和同欣电子工业股份有限公司（2015年度营业收入约77.7亿新台币），中国大陆则主要是长电科技和华天科技，其中长电科技在收购星科金朋后取得多项先进封装技术，伴随大陆本土上游芯片设计公司和下游终端厂商的蓬勃发展，拥有较大的成长空间。
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全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业
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随着全球半导体产业链的发展，越来越多的封装企业将业务向产业链下游延伸，大力发展芯片测试业务，如日月光半导体（ASE）等。我们在5.3小节中提到的企业也大多如此。
但是，终端功率放大器芯片的测试有其自身的特殊性，影响产品性能的因素众多，且不易排查，需要专用的测试设备和测试程序，对测试工程师的从业经验也有较高要求，因此设计厂商通常选用更为专业的射频芯片测试企业，以降低测试成本，稳定产品良率，缩短产品上市时间（Time to Market）。
目前全球领先的专业射频芯片测试企业为台湾的全智科技股份有限公司（Giga solution），可以为客户提供晶圆级测试、封装级量产测试和定制化解决方案，2015年度营业收入约15.3亿新台币。
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国内方面，大港股份于2015年12月以10.8亿人民币收购艾科半导体100%股份，艾科半导体是独立的第三方集成电路测试服务提供商，拥有模拟、逻辑、混合信号、高频射频、SoC等各种类型芯片的测试能力。尤其值得注意的是，艾科半导体拥有独立研发的射频测试辅助设备，是为数不多的未在国外购置射频设备而具有射频测试服务能力的公司，如图42所示。国内的主要射频厂家如紫光展锐、Vanchip等均和艾科半导体有密切合作，此外的大客户还包括武汉新芯、中芯国际。
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全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业
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出问题{:1_96:}
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2319721&ptid=615361][color=#999999]wsmysyn 发表于
16:41[/color][/url][/size]
估计是stlink问题？？
我也有一个很便宜的stlink，也是类似的问题。后来干脆...
会降低代码的可读性。但有时宏也可以提高代码的可读性，看看下边这两段代码：1)#define SCC_GSMRH_RSYN 0x /* receive sync timing */#define SCC_GSMRH_RTSM 0x /* RTS* mode */#define SCC_GSMRH_SYNL 0x0000000c /* sync length...
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近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这种增长率是惊人的。面对如此庞大的市场，包括Qorvo在内的众多射频系统供应商加快了在产品和市场的布局。
从构成上看，射频系统通常可以分成两部分：射频SoC和片外射频前端模组（FEM）。
射频SoC使用CMOS工艺制作，集成了模拟基带和部分射频电路，负责把数字信号与射频信号之间的接口连接起来。射频前端模组则负责在接收端放大微弱的射频信号，滤波，同时在发射端提供功率放大；
射频前端同时也负责在不同天线间的切换，以及接收/发射之间的信号隔离。一个典型的射频前端模组包括低噪声放大器（LNA），滤波器（SAW/BAW），功率放大器，天线切换开关等等。
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RF前端细分组成（source：GSMArena）
因为使用CMOS电路的射频SoC有标准的设计流程，且成长迅猛，包括高通、联发科和展锐在内的各大射频Fabless厂商展开了激烈的竞争，导致其毛利率急剧下降。与之相反的是，射频前端FEM与SoC由不同的设计和制造方案，其工艺流程更是复杂，这让其进入门槛和利润率都较高，主要的竞争者也都是集成设计和制造的IDM厂商。
2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。
近日，半导体行业观察有幸采访了
Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall
，Roger为我们带来了关于射频市场以及Qorvo不少精彩的观点。
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Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall
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射频市场趋势预测
全球射频市场在近几年来的增长势头一直不错，尤其是随着4G的普及，频段数目增加，射频元器件需求量保持着稳步的上升。
根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，将基本完成从功能手机到智能手机的产业升级。虽然在经过年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求让高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。
即将到来的5G时代所要求的多项关键技术也将直接推动射频前端芯片市场成长。如更多频段资源被投入使用、多模多频使射频前端芯片需求增加、Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等，都需要更复杂的射频前端配合。加上物联网市场的蓄势待发，射频市场前途无限。
根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%。
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Roger也认同这一观点。在采访中Roger表示，2018年对于半导体行业总体来说是不错的一年，尤其是对于专注于服务射频市场的公司来说更是如此，因为射频市场正在不断成长。像Qorvo这样致力于提供复杂射频系统解决方案（包括4G-LTE智能手机，无线基站，Wi-Fi以及物联网等等）的公司，也会在这波潮流中帮助客户从快速增长的射频市场中获得更多的收益。
当然，4G和5G带来的不仅仅是数据率的上升，频段数目的增加，同时也大大提高了射频系统的设计复杂性，也拔高了射频系统市场的门槛。这又会对整体市场带来什么影响呢？
对此，Roger对半导体行业观察记者表示，复杂射频系统目前来说还是很有挑战性，尤其是那些使用新技术的系统，例如载波聚合，MIMO以及物联网。因此，像Qorvo这样的公司会选择与手机制造商，运营商，网络服务提供商甚是至航空公司合作来一起解决这些问题。
对Qorvo来说，挑战只是机遇的另一种表现形式。虽然射频系统并不简单，但Qorvo有一大群高素质的工程师团队来帮助客户解决问题。Qorvo在移动端和基站端都已经积累的丰富设计和生产经验能够使用多种半导体工艺和封装技术来解决这些挑战。
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Qorvo的产品线与经营哲学
据介绍，合并后的Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)，这两个产品线分别针对不同的市场，并在先进技术研发方面存在互补关系。创新性的技术通常会首先应用在国防产品方面，然后扩展到基站设备，最后应用到移动终端设备，而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本，并且贡献较大的营业收入和营业利润，形成良性循环。这样的良性循环也是Qorvo的核心竞争力之一。
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Qorvo产品线 （MP和IDP）
Roger在Qorvo负责的是IDP业务，包括产品战略，与关键客户合作以及项目管理等等。在IDP业务方面，Roger透露，他们的战略是为各大市场（Wi-Fi，物联网，基站，光通讯）提供高质量的元件以满足客户需求。
“其实，不只是元件重要，如何把这些元件整合进系统更加重要。为了让这些元件更好地工作在一个系统中，我们在先进封装技术上投入很大，同时我们也在提高芯片的集成度以在一块芯片上集成更多器件。如此一来，我们的客户在使用这些器件时就会简单许多。所以我们的战略就是提供更高的整合度，或者说更好的易用度。” Roger表示。
在采访中，Roger一直在向我们强调“系统解决方案”的重要性。他认为，Qorvo不仅仅是提供产品，更重要的是帮助客户找到最好的解决方案。因为射频系统非常复杂，尤其是那些需要使用高载波频率和宽频带的新技术，包括载波聚合，massive MIMO以及5G。
作为全球技术领先的IDM大厂，Qorvo确实有实力为客户提供完整的解决方案。目前，Qorvo的产品种类已经全面覆盖使用多种工艺（GaN，GaAs等）实现的功放，收发机，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。
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说到经营哲学，Roger进一步表示，Qorvo的经营哲学是与客户形成共赢关系，“客户的成功就是我们的成功”。Roger说，“Qorvo的经营之道就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，于是客户的成功就是我们的成功。”
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迎接5G和IoT，Qorvo占领先机
5G和物联网（IoT）是射频系统未来最有前景的两个重要方向， Qorvo当然也在积极布局这两个市场。
前面提到，5G一个显著的变化就是有可能会使用毫米波频段，因此对于射频前端模组设计是一个挑战。由于Qorvo之前在基础设施和国防产品上已经积累了丰富的毫米波射频元件经验，这些经验对于5G产品研发产生了积极的作用，这就让Qorvo在5G射频元器件市场处于领先地位。
Roger表示，“Qorvo已经与许多OEM合作，一起开发了不少5G部署的demo”。“我们在基础设施和国防产品线的经验让我们能快速支持5G的新技术。举例来说，我们在毫米波领域已经有20多年的积累，因此一旦5G使用类似的毫米波频段，我们就可以快速部署产品线。对于5G，我们目前在第二阶段，即在已有的产品上继续优化，这样当客户在接下来的几年中开始部署5G的时候就可以用我们的产品。” Roger补充说。
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Qorvo在5G相关领域也积累了许多关键技术。
以滤波器为例，在载波聚合中，对滤波器的性能要求更高，传统的SAW滤波器领域不但市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上，还有就是性能不再满足现在的高频需求，于是业界将目光投向了性能更好的升级替代产品BAW滤波器。这个产品成为射频滤波器市场的中增长最快的细分产品。Qorvo不仅掌握了BAW的核心技术，且已占据了具有绝对优势的市场份额（Qorvo加上Avago在BAW领域的市场占有率超过90%）。
5G的另一个变数是通信标准的制定。厂商必须仔细考虑战略，才能覆盖各种可能性，Roger说，”Qorvo积极参与了3GPP的5G标准制定，这就让我们对5G通信标准就有了深刻的理解。按照我们的理解，5G标准仍然有许多指标悬而未决，仍然有不少变化的空间。因此我们的策略就是通过我们丰富的产品线和经验去支持未来各种可能的指标。另外，我们有许多产品和项目去满足各种不同的客户需求，因为我们的产品涵盖各种新技术。当中包括了新的频宽，新的载波频率，Massive MIMO，sub-6GHz，60 GHz，载波聚合等等。”Roger对半导体行业观察的记者说。
IoT市场也是各大射频厂商的兵家必争之地。市场研究显示，2020年IoT市场可达500亿美元，潜力巨大，Qorvo当然也不会错过。去年四月，他们收购了为IoT提供射频芯片方案的GreenPeak。为即将爆发的物联网市场夯实了射频基础。
“我们认为IoT的风口马上要来了，而且机会将以许多不同的形式呈现。”Roger说，“在空调，暖气，能源，安防，保健，遥控等等应用都需要无线互联。因此，我们收购了GreenPeak。GreenPeak的产品在这些领域具有领先地位，同时支持当前所有的主流通信协议。”
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与5G类似的是，IoT目前也没有一个统一的通信标准，蓝牙，ZigBee，NB-IoT，LoRA等各大协议目前都有公司为其站台。作为射频提供商，Qorvo的判断又是如何？
Roger告诉我们：“关于IoT的通信协议，我们认为一些新的标准例如5G可能会是最终的标准。在5G最终普及之前，现有的标准如802.15，ZigBee，蓝牙，Wi-Fi等都将在IoT领域拥有一席之地。我们将在IoT领域推广Qorvo现有的产品以及GreenPeak的IP。我们相信在IoT领域我们与客户有广泛而良好的合作关系，例如在Wi-Fi射频前端方面，我们就与一些中国客户合作提供了最佳解决方案。”
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氮化镓（GaN）技术创新的坚定推进者
除了应用市场上的突破之外，半导体生产工艺上的革新对于Qorvo也非常重要。传统的III-V族半导体，如GaAs，在射频前端模组中已经使用了几十年，最近则有一些新的III-V族半导体正在从实验室慢慢走向实际应用，与此同时，CMOS SOI等低成本工艺也跃跃欲试想挑战III-V半导体在射频前端模组市场中的统治地位。
从 GaAs、GaN、SAW、BAW、CMOS 到 SiGe，Qorvo一直保持着不断创新的精神，针对不同的目标应用，提供了合适的技术、产品和解决方案。而在这些全面覆盖的射频技术中，Qorvo是GaN技术创新的坚定推进者。
相比 Si 和 GaAs 等其他半导体，GaN 是一种相对较新的技术，但它已然成为某些高射频、大功耗应用的技术之选，比如需要长距离或以高端功率水平传输信号的应用（如雷达、基站收发器、卫星通信等）。
这主要是由于 GaN 的带隙较大，具有较高的击穿电场，这就让使用这种 材料的设备拥有更高的工作电压，因此可用于较高功率的应用。
另外，GaN 上的电子具有很高的饱和速度（在极高电场下的电子速度），当结合大电荷能力时，这意味着 GaN 器件能够提供高得多的电流密度。射频功率输出是电压与电流摆幅的乘积，所以，电压越高，电流密度越大，这就意味着实际尺寸的晶体管中产生的射频功率就越大。
简言之，GaN 器件产生的功率密度要高得多。此外，因为 SiC 的高导热性，GaN-on-SiC 器件表现出出色的热属性，从而器件可靠性相比 GaAs或 Si 器件更高。
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Roger Hall先生在2017 EDICON会议上介绍GaN产品
“我们坚信GaN这样的III-V族半导体将会继续演进并在越来越多的应用中找到一席之地。”Roger说，“GaN相对于其他III-V族半导体以及硅半导体来说有许多独特的优势，尤其是在性能，体积，重量以及效率等方面。Qorvo的GaN产品以其更大的容量, 效率和线性度，已经在目前的基站，有线电视以及雷达通讯系统中被越来越多地使用，而且未来必将进入其他应用，包括手机和其他移动设备。我们正在积极开发GaN技术，今年已经上市了超过150款GaN产品。我们也在半导体封装技术上花了不少功夫，这样我们可以让我们的产品封装更轻薄，更小，以满足对于空间有苛刻要求的智能手机应用。”
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Qorvo在中国的发展计划
中国的射频元件和系统市场份额正在稳步上升。Qorvo也不会错过这个大市场。据Roger透露，2015财年Qorvo有49%的收入来自于中国客户，因此中国市场对Qorvo来说非常关键。Roger也很看好中国市场未来的发展。
他指出，中国市场非常健康，且正在快速增长。未来必然会有持续的强劲需求。随着中国的经济和对射频产品的需求走强，Qorvo将继续加强在中国的投入。他们在中国的产品不再是美国制造，而是在中国组装。我强调，Qorvo在中国有良好的合作关系，中国的LTE市场上有他们良好的记录，算上之前在3G市场的出色表现，Qorvo的中国市场份额会随着终端走向5G而继续扩张。
“和全球其他市场一样，我认为我们在中国最好的机会就是与需要最新技术的客户积极合作，通过提供我们的产品和分享我们的技术让我们和客户建立一种互惠互利的关系，让客户成功，进而让我们成功。所以我认为在中国的关键就是这个，同时还包括找到那些需要最新技术的客户来帮助他们从市场上脱颖而出。”Roger说。
Qorvo也以实际行动证明了自己对于中国市场的重视。他们在北京和山东德州都已经建立了工厂，将最先进的封装、测试技术带到中国，同时进一步扩大产能，更好的服务中国本土客户，帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的问题。
值得一提的是，Qorvo山东德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术，基于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合，打造出一体化的客户服务体系。
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位于北京和德州的Qorvo全球组装、封装和测试运营中心
Roger告诉半导体行业观察记者，“我们的工厂将同时生产终端和基站产品。我们的策略是当地建厂，当地销售。另外，中国的工厂还会负责许多高销量的产品。”Roger补充说，“我们在中国的工厂是全球一流水准，从这个角度来说中国工厂有很大的可扩展性。Qorvo的一大的优势就是，基于我们在移动端的经验，我们可以随着市场增长快速扩大生产规模。我们正在把同样的策略移植到基站产品，目前已经可以支持4G，4G-LTE的产品，接下来我们也在准备5G产品。”Roger强调。
当然，中国射频市场与全球市场有所不同，中国市场的厂商往往有很大的价格压力。习惯了高利润的Qorvo能否适应中国市场对于性价比的注重呢？Roger表示Qorvo已经充分注意到了这个因素。
“我们确实在中国客户那里看到了价格的压力。这也是我们想要在中国当地建立工厂的部分原因。我们也在自动化生产领域投入了很多资金，所以我们的产品生产效率非常高，在市场上可以实现很高的性价比。我们一直把成本看作设计的关键考量之一，因为只有仔细分析过目标成本的产品才能帮助我们的客户以及Qorvo获得成功。”
同时，Qorvo也并不担心中国有本土厂商打“性价比”牌与Qorvo竞争。Roger认为，竞争对于Qorvo并不是件坏事。“目前我在中国还没有发现与Qorvo实力相当的竞争者，但是我认为在中国市场确实有许多公司在寻求本土供应商。事实上我们相信竞争对市场是有利的。我对于竞争并不担忧，相反我欢迎竞争，尤其是在产品和服务方面，竞争能促使我们变得更好。”
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本期采访嘉宾：Roger Hall
Roger Hall是Qorvo无线基础设施及国防产品高性能解决方案事业部总经理，负责该事业部整体业务。加入Qorvo (前身TriQuint)之前，Roger在Raytheon， Honeywell等公司担任要职。在这些职位中，Roger与国防及航空航天组织建立了良好的关系，以支持国内外的客户。Roger所有的这些职位都关注于开发和生产产品组合。 Roger Hall获得美国奇塔州立大学工程学士学位以及亚利桑那大学 MBA 学位。
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Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、 有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5 G 网络、 云计算、 物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、 地点和事物的全球互联。访问 &a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.qorvo.com& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&qorvo.com&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a& 了解 Qorvo如何创造美好的互联世界。
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摩尔领袖志
中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。
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本期特约记者：张竞扬
张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第1299期内容，欢迎关注。
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应用材料中国公司总裁张天豪：以材料工程创新为使命，助力半导体产业发展|摩尔领袖志
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SOI/SiGe微波芯片专家陆建华：以芯片为核心和基础，以模块和系统切入市场 | 摩尔领袖志
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【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
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近年来，射频系统作为产品的核心模块，为智能手机和物联网提供了无线互联的能力，推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测，到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。相比2015年全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，这…
&h2&&em&&/em&&em&ittbank&/em&射频百花潭&/h2&&br&手机上的射频芯片占到整个线路板面积的30%～40%。手机中所有核心器件都国产化了，唯独有射频器件，95%还是欧美厂商主导，甚至没有一家亚洲厂商进入。这个现象是不正常的，肯定会被打破，中国芯片公司的机会最大。”前不久，华为海思RF射频专家这样评论道。&br&&p&现在，手机中RF器件的成本越来越高，一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。而物联网的爆发，更是会对射频器件的需求推波助澜。&/p&&br&&p&PA（功率放大器）：95%还是欧美厂商主导。&/p&&p&SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。&/p&&p&滤波器：虽然前文提到A股市场上麦捷科技由于开始涉足Saw而受到追捧，但是，对于中国公司来说，滤波器才是最大的挑战，这里面主要是专利和工艺。目前能够量产的国产Saw滤波器，由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。不过，去年一波Saw缺货，使国产Saw有机会进入一些手机厂家并开始量产，比如好达，这是一个大的突破。总体而言，国内的滤波器目前还在中低端，现在国内滤波器的市场相当于2007-08年，中国的射频PA刚开始的时代。&/p&&br&&p&&strong&全球主要射频器件厂商如下：&/strong&&/p&&br&&p&&strong&国外&/strong&&/p&&br&1、Skyworks（思佳讯）&blockquote&&p&&br&总部：美国 &/p&&p&主营：射频及无线半导体解决方案、放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。&/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.skyworksinc.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&skyworksinc.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone SE：射频芯片 SKY77611、 电源放大模块SKY77827&/p&&p&iPhone SE： SKY77802-23、 SKY77803-20&/p&&p&iPhone 6S：电源放大模块SKY77812(x2)&/p&&p&iPhone6 Plus：SKY77802-23&/p&&p&iPhone7 Plus：SKY78100-20&/p&&/blockquote&2、Qorvo（RFMD与TriQuint）&blockquote&&p&&br&主营：Qorvo 由RFMD 和 TriQuint合并而成。兼具 RFMD 和 TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源，是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.qorvo.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&qorvo.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&Qorvo无线网络集成电路 &/p&&/blockquote&3、TriQuint（超群半导体）&blockquote&&p&&br&主营：功率放大模块、BAW滤波器 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.triquint.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&triquint.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6 Plus：功率放大模块TQF6410 &/p&&p&iPhone6S：功率放大模块TQF6405 &br&&/p&&p&iPhoneSE：功率放大模块TQF6410&br&&/p&&/blockquote&4、RFMD（威讯）&blockquote&&p&&br&总部:美国 &/p&&p&主营：功率放大器(PA)，传输(TxMs)模块，高性能开关，开关滤波器模块(SFMS)，和前端电源管理。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.rfmd.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&rfmd.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6 Plus：天线开关威讯RF5159&/p&&p&iPhone6S：天线开关威讯RF5150&/p&&p&iPhoneSE：天线开关威讯 RF5159&/p&&/blockquote&5、Avago(安华高)(收购了博通)&blockquote&&p&&br&总部：美国 &/p&&p&主营：无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品、消费电子和计算机外围设备。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.avagotech.cn& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&avagotech.cn&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6S：功率放大器ACPM-8030&/p&&p&iPhoneSE：功率放大器ACPM-8010&/p&&p&iPhone6：A8020、A8010&/p&&p&iPhone6 Plus：A8020、A8010&/p&&p&iPhone7 Plus：AFEM-8065、AFEM-8055&/p&&p&BAW滤波器&/p&&/blockquote&6、Murata（村田）(收购Renesas的功率放大器业务)&blockquote&&p&&br&总部：日本 &/p&&p&主营：陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.murata.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&murata.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhone6S：村田240前端模块&/p&&p&iPhoneSE：村田240前端模块&/p&&p&SAW滤波器&/p&&/blockquote&7、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)&blockquote&&p&&br&总部：德国
&/p&&p&主营：世界上最大的电子元器件制造商之一，产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//en.tdk.eu/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&en.tdk.eu/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&br&&p&&strong&手机中用到的射频器件：&/strong&&/p&&p&iPhoneSE：天线开关模块EPCOS
D5255 &/p&&p&SAW滤波器&/p&&/blockquote&8、Peregrine&blockquote&&p&&br&主营：天线开关
&/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.psemi.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&psemi.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&9、英飞凌(Infineon)(收购了IR)&blockquote&&p&&br&总部：德国
&/p&&p&主营：在无线通信业务领域，英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外，英飞凌在射频技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。 英飞凌的主要目标之一就是将各种射频功能集成于手机芯片中，例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等，同时采用CMOS制造工艺。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.infineon.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&infineon.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&&br&&p&&strong&国内&/strong&&br&&/p&&br&10、锐迪科RDA&blockquote&&p&&br&总部：上海
&/p&&p&简介：致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带/多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无 线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头等。同时公司致力于智能机系统以及3G/4G通信终端平台的研 发，向中国及全球新兴市场的客户提供卓越的手机平台产品。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.rdamicro.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&rdamicro.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&11、唯捷创芯（Vanchip）&blockquote&&p&&br&总部：天津
&/p&&p&简介：2010年由前RFMD人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场，在中国3G时代很成功，后遭遇前东家的起诉，过去两年技术进程放缓。前不久，交了几千万的和解金，纠缠几年的官司终于和解。唯捷创芯被告的不是知识产权问题，而是涉及商业机密。对于砷化镓工艺，已经没有专利的问题。现在涉及商业机密的官司已经和解，客户尽可以放心采用Vanchip的技术与产品。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.vanchiptech.com& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&vanchiptech.com&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&12、广州智慧微电子（SmarterMicro）&blockquote&&p&&br&总部：广州
&/p&&p&简介：公司从事微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年由前Skyworks技术海归创立，其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.smartermicro.com/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&smartermicro.com/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&13、国民飞骧（Lansus)&blockquote&&p&总部：深圳
&/p&&p&简介：2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关。2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA（RDA是第一个应用于国产功能机的PA）。2015年，phase 1射频功放做进红米2A手机。现在的客户包括小米，酷派，中兴，魅族等等。国民飞骧已经拥有了国内同行业内最完整、最齐全的4G射频解决方案，覆盖包括MTK、高通、展讯、联芯、Marvell等各种平台。&/p&&/blockquote&14、中科汉天下（Huntersun)&blockquote&&p&&br&总部：北京
&/p&&p&简介：手机射频前端/功放芯片，物联网核心芯片。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.huntersun.com.cn/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&huntersun.com.cn/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&15、中普微&blockquote&&p&&br&总部：无锡
&/p&&p&简介：公司从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。CUCT的的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。 &/p&&p&官网：&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//www.cuct.com.cn/& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&cuct.com.cn/&/span&&span class=&invisible&&&/span&&/a&&/p&&/blockquote&&br&&br&&p&&strong&总结：&/strong&&/p&&br&&p&射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展，它未来在手机中套片的价格甚至会超过主芯片。这一市场，正在吸引巨大的资金、人才和资源，而95% RF器件依靠进口的现状，也给了中国芯片巨大的增长空间，这一次的革命，与往年都不一样，它是由巨大需求的拉动、技术的颠覆和资本的强烈推动产生的。更重要的是，现在中国手机产业的地位和5-10前也完全不一样了，这也给了中国射频器件供应商黄金机会。一切一切都已准备待续，就等着中国射频器件技术与产业在第三次革命浪潮中腾飞！&/p&&br&&br&&br&&strong&微信群&/strong&&p&&strong&加入射频技术交流万人群&/strong&&/p&加群主，注明：单位+方向&br&&strong&射频百花潭&/strong&&p&&strong&关注中国最大的射频公众号&/strong&&/p&&br&&strong&射频百花潭&/strong&&p&由资深射频专家、深圳兴森快捷射频实验室主任、《ADS射频电路设计与仿真实例》《HFSS射频仿真设计实例大全》主编徐兴福建立，专注于射频微波领域技术分享和信息传递。PCB制板、射频/高速PCB设计、仿真培训、技术咨询，请联系群主：
&/p&&br&&br&&br&&br&阅读 10242&br&20投诉&br&精选留言&br&&p&&a href=&http://link.zhihu.com/?target=https%3A//mp.weixin.qq.com/s%3F__biz%3DMzAxOTMxMDE0Mw%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Ddf%26chksm%3Db9adb4fc1ac5d4deec5b3b700d6a2dbf0d166ec5%26mpshare%3D1%26scene%3D1%26srcid%3D1028qgErUHE6yWmdeJ2cDkjT%26key%3D9ed31ddf87adf52852e12bfd459a63ddaed8b7dbcdfc551ab9fe3f800afdd69cf94a9e1af69fefe6c7ffeca002bf163f6afe%26ascene%3D1%26uin%3DMjQzMzI2NzI2MA%253D%253D%26devicetype%3DWindows%2B10%26version%3Dpass_ticket%3Dty2u6Rpxdhpb%252BtDrZn3jGlCAMeh935NqN32ToDrftQ3wecByFBs9nXmkdaX3DIkn%23comment& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&写留言&/a&&/p&&ul&&li& 5&br&&strong&王明&/strong&&br&ADI和TI主要是高性能模拟器件和传感器，应用于信号处理比较苛刻的领域。目前，大部门模拟采集处理的器件已经集成到RFIC中，如运放、带隙基准、AGC、AD/DA。难于集成的挑战在于滤波器和环形器。其实其核心难点在于片上电感没有很好的结构，只能于平面螺旋结构存在。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 5&br&&strong&李wenming&/strong&&br&居然没有飞思卡尔，全球最大的基站功率放大器供应商，图片器件还是飞思卡尔的芯片。。。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&鹏仔^&/strong&&br&没有41所不服&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&黄移乡&/strong&&br&没有ADI&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&Wallace&/strong&&br&没有ADI，不服啊。&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 2&br&&strong&Wisdom Zhang&/strong&&br&居然没有洛达&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li& 1&br&&strong&划一下&/strong&&br&好文&br&&p&10月29日&/p&&/li&&li& 1&br&&strong&胡展威&/strong&&br&minni也没有啊&br&&p&10月28日&/p&&/li&&li&&br&&strong&Loki.zhang@RF&/strong&&br&台湾的洛达，和厦门的雨真，还有苏州的宜确，请收录了！名字有错别字谐音而已！&br&&p&10月29日&/p&&/li&&li&&br&&strong&十三叔&/strong&&br&没有intel 高通表示不服&br&&p&10月28日&/p&&/li&&/ul&以上留言由公众号筛选后显示&br&&p&&a href=&http://link.zhihu.com/?target=http%3A//kf.qq.com/touch/sappfaq/150211YfyMVj150313qmMbyi.html%3Fscene_id%3Dkf264& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&了解留言功能详情&/a&&/p&
ittbank射频百花潭 手机上的射频芯片占到整个线路板面积的30%～40%。手机中所有核心器件都国产化了，唯独有射频器件，95%还是欧美厂商主导，甚至没有一家亚洲厂商进入。这个现象是不正常的，肯定会被打破，中国芯片公司的机会最大。”前不久，华…
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来源：内容来自海通电子研究，陈平团队，谢谢。
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半导体行业最具吸引力领域遇上5G风口，将产生剧烈化学反应。本报告深入剖析了5G大发展给射频前端芯片领域带来的技术革新和市场机遇，详细梳理了射频前端芯片各细分领域中国内外产业链相关企业。我们认为：5G作为未来几年最具确定性的市场机会，将推动通信、电子等多个行业完成产业升级，对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一，将从此次产业升级中受益最大，未来在现有产品线市场高速增长的同时，在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇，形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说，5G的到来也是打破现有市场格局，推动全球产业转移，实现弯道超车的难得机遇。
Pre-5G先行，5G标准化有序推进。5G的发展是一个平缓的产业升级过程，目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念，即“基于标准4G网络实现明显超出LTE-Advanced Pro的性能”，全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时，5G标准正按照原定时间表有序推进，第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布。
5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%
关注全球射频前端芯片产业链的整体性投资机会。目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。
关注射频前端芯片的国产替代化机会。国内企业在半导体产业转移的大趋势下，在射频前端的各环节均取得突破：设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G/4G射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。
投资建议：行业“增持”评级，关注国内优势企业。在国家产业政策推动全球半导体产业转移的大趋势下，射频前端芯片领域的技术革新为国内企业创造了弯道超车的有利条件。我们重点关注国内化合物半导体代工龙头三安光电（600703）、海特高新（002023）等，重金投入SAW滤波器研发的被动电子元器件龙头麦捷科技（300319）等，5G基站通信用PCB生产企业沪电股份（002463）等，非上市公司重点推荐射频芯片设计领域产品线丰富、市场表现优异的唯捷创芯和紫光展锐等。
风险提示：5G商业化进展不及预期。
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射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域
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手机射频前端模块简介
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射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End Module）是手机通信系统的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：
一是必要性，是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。
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如图1所示，射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等。
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除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）对射频前端芯片也有较强的需求，如图2所示。
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从“五模十七频”说起，回溯2G到4G手机频段发展
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在4G普及的过程中，“五模十三频”、“五模十七频”等概念成为高端手机芯片的重要标志，也成为手机厂商重要的宣传热点。这并非是简单的营销噱头，而体现了智能手机兼容不同通信制式的能力，是手机通信性能的核心竞争力指标。
在过去的十年间，手机通信行业经历了从2G（GSM/CDMA）、2.5G（Edge）到3G（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。伴随4G时代而来的是手机使用频段的指数级增长，图3给出了到目前为止3GPP公布的E-UTRA（Evolved Universal Terrestrial Radio Access，演进的陆地无线接口）全部的频段分布：
其中，GSM使用的频段为Band 2/3/5/8，W-CDMA使用的频段为Band 1/2/5，TD-SCDMA使用的频段为Band 34/38，TD-LTE使用的频段为Band 34/38/39/40/41，FDD-LTE使用的频段为Band 1/3/4/7/17/20。
通常来说，4G手机必须兼容2G和3G，同时，由于全球分配的LTE频谱众多而且离散，为满足国际漫游的需求，手机终端需要支持更多的频段，从而催生了“五模十三频”、“五模十七频”等概念，具备这种功能的手机真正可以实现“一机在手，走遍全球”。
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2G到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长
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手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加是手机射频前端模块数量快速增长的主要驱动因素。
观察2G到4G射频前端解决方案的三幅示意图，可以形成两点直观感受：1，射频前端芯片数量不断增长；2，射频前端系统复杂度不断提高。
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图4是2G功能手机（Feature Phone）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片有：1个功率放大器模块（PA），2个发射低通滤波器（LPF），2个接收滤波器（Saw Filter），1个SP6T开关。其中，功率放大器、LPF Filter和SP6T Switch被集成到一颗PA Module里。
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图5是3G手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2组PA Module和4组双工器（Duplexer）。
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图6是4G LTE手机典型射频前端解决方案，支持“五模十二频”，可以看到，在4G时代，射频前端芯片不仅在数量上产生指数级增长，在设计复杂度上更是大大提高。主要的射频前端芯片有：1个集成频段选择开关的多模功率放大器（MMPA），4个PA Module，3个Duplexer/Multiplexer，6个接收/发射Filter，1个用于TD-LTE模式的S1P2开关，分别用于高频、低频和分集电路的3个天线开关模块，1个接收分集滤波器。
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表1整理了2G至4G射频前端解决方案中器件的数量，可以看到，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长。印证了我们对手机射频前端芯片的数量随着支持频段数量的增加而指数级递增的推论。
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从更为直观的角度观察，图7给出了手机射频前端模块从2G到4G演进过程中价格和出货量的变化数据。
目前，高端4G智能手机中射频前端模块的价格合计已经达到16.25美元，中高端4G产品也有7.25美元。
相比2G手机的0.80美元和3G手机的3.25美元，射频前端模块的单位产值有了几倍、几十倍的提高，并且，随着4G通信网络渗透率的不断提高，高端4G手机的出货量依然在不断攀升中。
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射频前端模块市场分析：3年内突破200亿美元规模
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市场整体规模和变化趋势
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如图8所示，根据市场调查机构Navian的数据，全球移动通信终端的出货数量在不断上涨，到2017年，已经基本完成从功能手机到智能手机的产业升级，在经过年的飞速发展期之后，智能手机的增长速度趋于放缓，但随之而来的换机需求使高端智能手机渗透率持续攀升，同时，带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。
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无论是移动通信终端产品数量的增加，还是低端产品向高端演进带来的质量提高，均成为射频前端模块市场的重要驱动因素。
根据Navian的预测，2015年至2019年，用于移动通信终端的射频前端模块总市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元，复合年增长率达到15.4%，如图9所示。
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市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动
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射频前端芯片市场主要分为两大类，一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表，一类是使用半导体工艺制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表。
传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和，Muruta、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上，升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦点，成为MEMS市场的中增长最快的细分产品，根据市场分析机构IHS Supply的调研结果，当前BAW的核心技术主要掌握在Avago（Broadcom）和Qorvo手中，两家公司几乎瓜分了全部市场份额，如图10所示。
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功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为代表的通信基础设施市场，相比目前终端市场约130亿美元的总容量，基站功率放大器市场规模相对较小，在6亿美元至7亿美元左右。
“得终端者得天下”的局面短期内不会发生改变。
我们根据全球主要功率放大器供应商的营业收入规模分别整理出了市场占有率示意图，如图11和图12所示。在终端功率放大器市场，形成了Skyworks、Qorvo和Broadcom（Avago）三家企业寡头竞争的局面，三家企业合计占据了90%以上的市场份额，而在基站功率放大器市场，NXP和Freescale在合并前总共占据了51.1%的市场份额，在反垄断法的限制下，NXP将原有的RF Power部门出售给了北京建广资产管理公司，目前NXP和Infineon在这一领域的市场占有率方面优势明显。
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深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力
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Qorvo主要财务数据分析
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Qorvo（Nasdaq：QRVO）是业界两家领先射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司，此项合并在2015年8月份正式完成，因此合并财务报表中的2015年度数据仅包含TriQuint三个月的财务数据。Qorvo的主要财务数据如表2所示。
合并后的Qorvo有两个重要的产品线：移动设备产品线、基站和军工设备产品线，这两个产品线分别针对不同的市场，而且在先进技术研发方面存在互补关系，创新性的技术通常会首先应用在军工产品方面，然后扩展到基站设备，最后应用到移动终端设备，而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本，并且贡献较大的营业收入和营业利润，形成良性循环。
Skyworks主要财务数据分析
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Skyworks Solutions（Nasdaq：SWKS）是一家无线半导体公司，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。该公司向全球范围内的无线手持设备和基础设施客户供应前端模块、射频子系统及系统解决方案。
Broadcom主要财务数据分析
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2015年5月，新加坡半导体制造商Avago科技公司宣布同芯片制造商Broadcom公司达成一份协议，Avago将支付170亿美元现金以及价值200亿美元的Avago普通股股份，以370亿美元的价格收购Broadcom。
新公司的名称为Broadcom Limited（Nasdaq：AVGO），主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术，提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发，目前主要的产品线有无线通信、有线基础设施、企业存储、工业及其他等。Broadcom的主要财务数据如表4所示。
三大寡头企业财务数据点评
根据三大IDM寡头公司的年报，移动通信产品线营业收入合计约91亿美元，占据了全球PA市场的几乎全部份额，短期内三大寡头公司的优势地位难以撼动。
经过对寡头公司财务数据的分析可以看到他们如何形成自己的核心竞争力：
首先，三大公司在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%，最高可以达到50%，净利率约30%，说明寡头公司利用技术优势和规模效应，形成了较深的护城河，具有极强的盈利能力。其次，三大IDM寡头公司不约而同的将营业收入的10%到20%投入到研发中，积极开发面向未来的先进工艺技术，以继续保持自己的竞争力优势。
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只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析
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伴随着移动通信的跨越式发展，中国已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场，在这片沃土不仅孕育出了华为海思、紫光展锐等优秀的手机处理器平台方案厂商，也涌现出一批优秀的射频前端芯片企业，他们在“依靠成本优势从低端产品切入，迅速拓展高端产品线”的策略下不断发展壮大，在残酷的市场寻找自己的竞争优势。锐迪科（RDA）的GaAs功能机PA，汉天下的CMOS功能机PA，Vanchip的GaAs 3G/4G智能机PA，都是有着良好市场表现的明星产品。面对寡头企业的垄断局面，他们不仅成功的存活下来，而且依靠强大的成本控制能力将世界巨头们赶出了某些细分领域，比如，锐迪科和汉天下的2G PA产品在毛利率降至35%时依然可以保证约10%的净利润，迫使Skyworks逐步退出2G PA市场，唯捷创芯的3G/4G PA在中低端智能机领域同样有类似表现，
可见，竞争策略前半句“依靠成本优势从低端产品切入”的小目标已基本实现。
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射频前端芯片企业竞争新趋势
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全产品线成为一线大厂必备
如前所述，在移动通信从2G到4G发展的过程中，射频前端芯片数量飞速增长，结构复杂度指数级增加，传统的分立器件在PCB板上集成的方式已无法满足系统需求，将多个射频前端芯片在单颗芯片内部集成的方法已经成为中高端市场的主流，
高集成度方案有以下几大优势：1）简化设计；2）使射频前端产品小型化；3）降低能量损耗；4）提高系统性能；5）降低射频解决方案成本，并有利于客户快速推出新产品。
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高集成度方案要求射频前端芯片厂商拥有PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线，同时，拥有独立的封装厂和制造厂也有利于加快高集成度产品的研发进度，观察几家射频前端芯片寡头公司Skyworks、Broadcom、Qorvo和Muruta，近几年均通过内部研发或外部并购完成了全产品线布局，并且推出了高集成度产品的独立品牌，如Qorvo的RF Fusion、RF Flex，Skyworks的SkyOne等。
手机处理器主芯片厂商切入PA业务
随着智能手机渗透率逐渐饱和，手机处理器芯片厂商的增长速度开始放缓，加之越来越多的智能手机厂商加强对自有处理器芯片的研发，并应用至自家的旗舰产品中，如苹果的A系列、三星的Exynos、华为的麒麟、小米的松果等，传统的手机处理器芯片厂商在次旗舰、中低端市场的争夺更加激烈，接近饱和的市场难以容纳高通、MediaTek、展讯三家平台型方案公司，价格战不可避免，处理器主芯片的毛利持续下降，出于提高平台方案产品毛利、加快平台方案研发速度、丰富产品线种类等方面考虑，手机平台方案公司均在大力发展自有PA产品线。
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我们认为，手机处理器主芯片厂商切入射频PA领域，是其在主营业务竞争激烈，毛利率出现下滑局面下的横向扩张，主要看中射频前端芯片较强的盈利能力，在拥有自家的“嫡系部队”之后，势必鼓励平台方案客户使用自家PA产品，长期来看，这一趋势会对Qorvo、Avago、Skyworks、Vanchip等独立PA供应商产生较为不利的影响。但是同时也要看到，射频PA整体的市场仍处于强劲增长中，蛋糕足够大，而且手机终端厂商为增加谈判筹码，经常选用多家射频PA供应商，因此独立PA供应商对市场大可不必产生悲观情绪。
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商用倒计时—5G的脚步声近了
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性能全面提升，5G通信网络概述
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总结来说，5G通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力。
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出于上述技术特点，5G通信网络在增强型移动宽带、大规模机器通信和高可靠低时延通信等方面的应用场景将迎来爆发
，比较有代表性的有：智慧城市、智能家居、3D视频和超高清显示、云端办公和娱乐、增强现实、工业自动化和自动驾驶等。提出接近十年的物联网概念将依托5G移动网络实现落地，万物互联的时代即将到来。
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5G标准演进路线图
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5G标准制定情况
目前来说，推动5G演进的国际标准化组织主要是ITU（国际电信联盟）和3GPP（3rd Generation Partner Project）。图16给出了ITU和3GPP的5G系统推进时间表，5G系统的推进按照研究、标准化和产品化可以分为四个主要阶段：
第一阶段：2016年之前，ITU主要进行针对愿景、趋势和频谱的前期研究工作，而3GPP 将会开展针对过渡性技术方案的研究和标准化工作。第二阶段：年，ITU将会定义5G的技术需求和评估方法，而3GPP自Release-14正式开始5G技术的研究工作，这部分工作主要集中在SI（Study Item）阶段。第三阶段：2018年，ITU开始征集5G候选方案，3GPP的工作则会从SI向WI（Work Item）进行转换。在3GPP将于2018年9月发布的Release-15中，将会给出第一版5G技术标准，企业会以此标准为基础进入产品化阶段，5G商用将正式拉开序幕。第四阶段：2019年到2020年，ITU将正式开始5G标准化工作，3GPP将于2019年12月发布Release-16，公布增强版5G标准，主要针对毫米波频段。2020年将进入正式商用阶段。
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国内运营商5G商用时间表
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2016年全球5G大事记
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5G射频空口关键技术分析
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载波聚合，有效利用碎片化频段
载波聚合技术（Carrier Aggregation，CA）并非是未来的新科技，事实上，它已经在4G通信网络得到了广泛应用。载波聚合可以将多个LTE载波信号合成在一起，从而扩展通信带宽，提高上下行数据传输速率，如图17所示。
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如前所述，5G时代最高峰值数据传输速率将达到20Gbps，载波聚合必定成为实现这个目标的核心技术，而5G增加的多个频段又可以提供更多载波资源，使更多载波的聚合具备了基础
。另一方面，进入5G时代后，6GHz以下的频谱资源变的更加拥挤和碎片化，载波聚合技术可以将多个分散频率合成在一起，提高通信带宽的特性将大有用武之地。
毫米波，高带宽带来高数据传输速率
毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz~300GHz之间。
根据通信原理，无线通信的最大信道带宽大约是载波频率的5%左右，因此载波频率越高，可实现的信号带宽也越大，而带宽则进一步直接决定了数据的最高传输速率。
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在毫米波频段中，28GHz频段和60GHz频段是最有希望使用在5G的两个频段。28GHz频段的可用频谱带宽可达1GHz，而60GHz频段每个信道的可用信号带宽则到了2.16GHz（整个9GHz的可用频谱分成了四个信道）。相比而言，4G-LTE频段最高频率的载波在2GHz上下，而可用频谱带宽只有100MHz。
因此，如果使用毫米波频段，频谱带宽会有10倍至20倍的提升，最高数据传输速率相比4G提高20倍将成为现实。
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Massive MIMO和波束成形，实现空分多址
MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量的技术。
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Massive MIMO的核心技术优势在于通过调整大规模天线阵列中每个阵元的加权系数产生具有指向性的波束（波束成形），从而带来明显的信号方向性增益，即便不同的用户之间使用相同的载波频率，也可以消除相互干扰，从而实现空分多址（SDMA，Space Division Multi Access），提高频率效率。
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微基站，灵活部署实现深度覆盖
毫米波的应用使基站天线尺寸降低至毫米量级，使得传统基站有了小型化的可能，同时，其在空气中传输时的衰减特性也对室内基站密度提出了更高的要求，进入5G通信时代，在室内空间大规模建设微型基站成为重要的发展趋势。
微基站具有体积小巧、灵活部署的特点，可以很好的解决局部热点对信号和容量的需求，实现深度覆盖，增加网络容量，提升用户感知。
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5G技术推动射频前端芯片的发展
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Sub-6GHz先行，更多频谱资源将投入使用
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5G标准目前在紧锣密鼓的制定中，按照我们在3.3.1小节中整理的演进路线图，第一版标准将成形于GPP发布的Release-15。虽然5G的频谱资源划分尚未标准化，但从近期各大通信运营商、设备商的研究工作来看，国际通信巨头之间在发展路线上的分歧已经得到弥合，形成了较为清晰的研究方向。
中国无线电管理局已于2016年1月批准在3.4-3.6GHz频段进行5G试验，并且正在努力争取将3.3-3.4GHz、4.4-4.5GHz和4.8-4.99GHz几组频段划分至公众移动通信进行应用。
2016年11月，欧盟委员会无线频谱政策组正式发布了欧洲5G频率战略，将3.4-3.8GHz频段划分为2020年前进行5G网络部署的主要频段，并确定将700MHz频段用于5G广覆盖。
回顾1.2小节中整理的E-UTRA频段规划，无论是700MHz频段还是3.4-3.8GHz频段，均为3GPP在长期演进计划（LTE）标准中已确定的频谱资源，这意味着在世界主要国家已基本达成共识，在5G发展初期，将Sub-6GHz的频谱资源作为研究的前沿阵地，在现有4G空口的基础上进行技术创新，满足5G应用场景的需求。
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对于移动通信终端设备中的射频前端芯片，Sub-6GHz频谱资源的进一步开放意味着需要支持频段的进一步扩展，PA、Filter、Duplexer/Diplexer和Switch的数量相比4G均会进一步增加
，在1.3小节中我们提到4G旗舰手机全部射频前端芯片的价格约是3G手机的5倍，这一数字在5G时代将会进一步增加。
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载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战
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如3.3.1小节所述，载波聚合（Carrier Aggregation, CA）技术是提高数据传输速率的重要途径，为达到ITU为5G标准设定的最高20Gbps下行速率标准，载波聚合数量在5G标准中必将成倍增长。在当前的4G（LTE-A）标准中，最高支持5个20MHz载波聚合，实现100MHz带宽，
而进入5G时代后，载波聚合数量可能会达到32甚至64。
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载波聚合数量的成倍增长为射频前端芯片的设计带来了新的挑战，其中最大的挑战是串扰问题。以中国境内FDD-LTE系统广泛应用的Band 1和Band 3双载波聚合方案为例，如图24所示，当使用载波聚合方案时，Band 1 Tx/Rx和Band 1 Tx/Rx同时工作，由于Band 1和Band 3频率接近，因此除了需要防止同一频段内部发射和接收通路之间的相互干扰之外，还需要防止不同频段之间信号的互相干扰，为了解决这个问题，需要将传统的Filter和Duplexer技术升级为Multiplexer（多工器）技术，将全部载波聚合频率的发射和接收滤波器集成到同一器件中，以便进行协同设计和匹配，以满足性能要求。
随着载波聚合数量的增加，Multiplexer的复杂度会急剧上升，如图25所示，当使用三载波聚合时，已经需要将6个滤波器集成到一个Multiplexer内部，无论是从集成角度还是从性能优化角度，对供应商的技术能力都是极大的考验。
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推动高频滤波器向BAW方向技术升级
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声表面波（Surface Acoustic Wave，SAW）滤波器是目前在移动通信系统中最广泛使用的射频器件，其基本结构如图26所示，通过压电材料上制作的两个叉指换能器（Interdigital Transducer，IDT），完成电信号-声波-电信号的转换，并实现选频功能，声波信号沿衬底水平方向进行传播。
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限制SAW滤波器发展的瓶颈主要有两个：一是在高频应用时性能明显下降，当频率高于1GHz时，滤波器的质量因子（Q值）降低，使插入损耗增加，频率选择性变差，当频率高于2.5GHz时，已无法用于对性能要求较高的通信系统；二是频率随温度变化较大，通常高达-45ppm/℃。为解决这一问题，可以选择通过在IDT器件表面增加温度特性更加稳定的图层进行补偿（Temperature Compensation，TC），TC-SAW滤波器的温度系数可以达到-15至-25 ppm/℃，但由于光罩层数的增加，成本也要相应提高。
工业界普遍认为，在低于1.5GHz的应用场景中，SAW滤波器的性能通常可以满足系统要求，同时由于成本更加低廉，依然会得到广泛应用。而在高于1.5GHz的应用场景中，BAW滤波器的优势将会十分明显。图27给出了BAW滤波器的结构示意图，和SAW滤波器不同的是，在BAW滤波器中，声波是沿垂直于衬底方向传播的，金属极板分别被放置在压电材料的上下两侧，谐振频率主要由压电材料的厚度决定，这种结构使BAW滤波器在高频应用时仍拥有较高的Q值，最高工作频率可以达到6GHz。
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基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA风口
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明日之星GaN是典型的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体工艺，以在国防领域得到了广泛的应用，如军用雷达等，它具有以下得天独厚的优势：首先，相比硅基工艺1.1eV的禁带范围，GaN则达到了3.4eV，因此具有更强的耐压能力；其次，GaN具有更高的电子饱和速度，这意味着可以达到更高的能量密度；第三，GaN可以工作在更高的频率下；最后，GaN具有良好的散热能力。表9总结了两种工艺在主要性能指标上的对比。
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在第三章中我们重点分析了5G的关键技术，这些技术的影响力在移动通信基站市场体现的淋漓尽致，毫米波、Massive MIMO和波束成形、微基站（Small Cell）这三大技术将形成合力，共同营造一个巨大的风口，而GaN技术则正是这个风口上的“猪”。
总结来看，5G时代的三大核心技术对基站射频功率器件提出的要求有：高频率、高效率、高带宽、高线性度、小尺寸、良好的散热能力、可在多种电压域下进行工作，这与GaN工艺的特点完美契合。图31给出了5G移动通信基站的技术演进路线图，可以看到，微基站、分布式天线系统（Distributed Antenna System，DAS）、Massive MIMO和波束成形将最早落地，预计对射频前端市场的影响在2018年就会有明显体现，而毫米波从研发到应用具有更长的时间周期，属于长期利好。
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射频前端芯片产业链分析
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全球终端功率放大器产业链概貌
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如前所述，射频前端芯片市场主要分为两大类：一类是使用半导体工艺（GaAs、GaN、CMOS等）制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表；一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表。
长期以来，终端功率放大器市场一直占据着整个射频前端芯片市场最大的市场份额，也是最重要的增长驱动力量，而GaAs工艺凭借其在工作频率、效率、线性度等方面的优势，成为终端功率放大器领域的主流工艺，在全球范围内建立起了完整成熟的产业链，如图34所示。
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在很长一段时间内，参与移动终端功率放大器芯片产业链的大陆本土企业仅有芯片设计公司，产业链的中下游被欧美、台湾公司所把控，随着国家集成电路大基金的设立，推动半导体产业第三次转移，大陆企业通过新设公司、并购、设立合资公司等多种手段逐渐参与、融入到全球产业链中，相信在不远的将来大陆公司将成为推动产业发展的一股重要力量。
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全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业
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长期以来，用于终端的功率放大器芯片以GaAs工艺为主，十年前，主要的GaAs晶圆制造厂集中在美国，如Skyworks等，而随着半导体制造业向亚洲转移，台湾成为最大的收益者。
根据市场调查公司Strategy Analysis的数据，2015年初时全球最大的GaAs晶圆制造厂为台湾稳懋（Win semiconductors），市占率高达58.7%，当时尚未同RFMD合并的TriQuint排名第二，接下来依次是台湾宏捷科（AWSC）和台湾上市公司GCS（环宇），如图36所示。
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国内方面，三安光电以外延式增长的方式切入GaAs、GaN晶圆制造市场，并得到了国家集成电路大基金和地方基金的支持。虽然收购台湾上市公司GCS（环宇）的交易没有取得成功，但双方已于2016年11月宣布成立合资公司，深度合作仍然可以展开。三安光电的目标是建设30万片/年6寸的GaAs产线和6万片/年6寸的GaN产线。目前公司化合物半导体业务参与的客户设计案263个，有19个芯片通过性能验证，部分客户开始出货。
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全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业
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随着射频前端解决方案的复杂度越来越高，封装技术的重要性越发被工业界认可。以手机射频前端为例，随着整体架构复杂度不断上升，为满足小型化的要求，需要将功率放大器、滤波器和Switch开关电路集成为一颗芯片，然而，功率放大器通常使用GaAs HBT工艺制造，滤波器使用RF MEMS工艺，Switch使用GaAs pHEMT或SOI工艺，多种工艺技术的应用使得他们的集成严重依赖先进封装技术，这也是IDM厂商在建设自有封装厂上持续投入的主要原因。
图38和39给出了目前被工业界广泛应用的两种先进封装技术：SiP和Flip-chip。相比需要焊线连接的SiP技术，倒装Flip-chip在缩减封装尺寸上更有优势，并且可以和晶圆级封装技术相结合，提供具有更强竞争力的产品，如图40所示。
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除IDM厂商之外，目前全球主要射频前端芯片封装厂商主要集中在台湾和中国大陆，台湾主要是菱生精密工业股份有限公司（2015年度营业收入约55.1亿新台币）和同欣电子工业股份有限公司（2015年度营业收入约77.7亿新台币），中国大陆则主要是长电科技和华天科技，其中长电科技在收购星科金朋后取得多项先进封装技术，伴随大陆本土上游芯片设计公司和下游终端厂商的蓬勃发展，拥有较大的成长空间。
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全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业
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随着全球半导体产业链的发展，越来越多的封装企业将业务向产业链下游延伸，大力发展芯片测试业务，如日月光半导体（ASE）等。我们在5.3小节中提到的企业也大多如此。
但是，终端功率放大器芯片的测试有其自身的特殊性，影响产品性能的因素众多，且不易排查，需要专用的测试设备和测试程序，对测试工程师的从业经验也有较高要求，因此设计厂商通常选用更为专业的射频芯片测试企业，以降低测试成本，稳定产品良率，缩短产品上市时间（Time to Market）。
目前全球领先的专业射频芯片测试企业为台湾的全智科技股份有限公司（Giga solution），可以为客户提供晶圆级测试、封装级量产测试和定制化解决方案，2015年度营业收入约15.3亿新台币。
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国内方面，大港股份于2015年12月以10.8亿人民币收购艾科半导体100%股份，艾科半导体是独立的第三方集成电路测试服务提供商，拥有模拟、逻辑、混合信号、高频射频、SoC等各种类型芯片的测试能力。尤其值得注意的是，艾科半导体拥有独立研发的射频测试辅助设备，是为数不多的未在国外购置射频设备而具有射频测试服务能力的公司，如图42所示。国内的主要射频厂家如紫光展锐、Vanchip等均和艾科半导体有密切合作，此外的大客户还包括武汉新芯、中芯国际。
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全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业
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