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笔记本主板显卡下面的黑胶
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现在的笔记本主板桥下面动不动都打黑胶，做桥的时候最烦了，有没有谁有好的方法可以传授一下
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我都用风枪边加热边弄
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路过学习，谢谢分享
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2L的方法可以试试，慢慢来吧，我也想知道更好的方法
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为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？
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为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？
这是我一直想问的，我发了一个去除红胶的帖子，结果还是喷子比较多
别以为你会了，就可以随便喷别人，那你干嘛还要问去除黑胶的方法？
显卡问题，一般加焊就OK，何必要去除黑胶。。。有人说会爆锡，那我说是你BGA没做好，
现在我告诉你们，加焊黑胶的桥，，用有铅的温度做就可以，，但时间要长点，比如说，你们做有铅的，最后一阶段恒温的时间是40秒，那么做黑胶的桥，时间恒温到50秒—70秒就可以了，温度还是有铅的温度，。。
如果你用无铅的温度去做，千万不要让下面的锡珠融化，如果你看到下面的锡珠融化了，从融化开始，2-3秒就会爆锡。
所以，做黑胶的桥，用有铅的温度，时间长点，是最好的方法，，，根本用不着去除黑胶，我用这种方法座桥，成功率达到95%以上。。
能说的都说了，还有最后一点，喷子别来，思想有多远，你就给我滚多远，我这只是给新手一种方法，，给喜欢学习的坛友提供方法，这并不适合你，我也不欢迎你
补充内容 ( 11:48):
这是我跟老板和修台板的师傅讨论过芯片内部的锡珠跟芯片下面的锡珠，请不要怀疑
补充内容 ( 12:50):
如果有人还有疑问的话，看32楼，相信你们会赞同我的说法
补充内容 ( 13:51):
桥做亮了之后还没结束，最重要的是做散热，不然返修率还是很高的，看61楼
补充内容 ( 14:02):
支持我的坛友，我在这里先谢了，不支持我的，可能是因为我这个帖子语气不怎么好，不过我在写这个帖子的时候心情确实不怎么好，所以我又重新发了个帖子，比较详细
如果T61现在才第一次来修，这说明一个什么问题呢？肯定客户用得少，所以你搞一下，估计几个月都不会返修，如果是那种做过几次的，人家天天玩游戏，你再怎么搞散热也没用。&
我们修的方法是一样，我是一旦返修就直接换新改良显卡，但有时控制不好爆珠，还是得重制球&
如果用无铅曲线，由于锡和黑胶同时膨胀，就把有胶地方的锡珠给挤出来，所以必须要下桥去胶，而且再次焊接的焊盘要拖平不能有氧化焊盘，锡珠也要重植保证没有氧化层，方能使用长久&
按我个人的理解，无铅的珠你用有铅的曲线去焊，如果BGA控温够准的话锡是化不掉的自然也不爆珠，可能会焊好，但是用不长，拆下来看看就知道了很多时候焊盘表面氧化很严重，时间一长锡珠和焊盘肯定又会脱开&
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楼主我告诉你！像T60这些机子显卡坏了如果.
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一看到喷子，哥就心寒了，试问怎么那么多2B啊（我本来是不打算说脏话的，但现在必须要说了），看来我要好好给你们上一课了，，
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？
不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，当然那些2B不相信我说的话，取下来重新植株也行，
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板
补充内容 ( 23:24):
我收回之前所说的话，之前心情不好，莫见怪
反对楼主: 5 论坛就是各抒己见的，你提出一个观点，别人可以反驳，真理是考实践做出来的，还请多注意态度和言辞，学习是一个过程，还没人能达到顶峰！&
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既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。
不可能说芯片工厂下来时就存在空焊，都是使用过程中出的 。
支持本本波的观点。论坛是交流的，别人加焊后有返修，你就说别人技术不行，这不是讨论的良好状态哦。
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显卡门一开始 ，就已经公布出 是晶体脱焊，基本做的久的都知道，&&你说你加焊的没有返修， 那是你运气真好或者说 你技术真好，但加焊如果真的能彻底解决问题，就没必要出改良芯片了！&&所以，论坛是大家交流学习的地方，不是发表权威观点的，别人提出异议，有兴趣就解答一下，没兴趣完全可以不看，但骂人总归是不对的，08年就开始有人问黑胶，现在还有人问，因为不断有新人的加入，技术也在升级，大家都要不断学习提高自己，相信过几年你再回过头看看自己的帖子，会汗颜的！
同意楼主: 5 以我的经历说，在BGA温度、散热上打转没用，确实没有好办法，很快返修的。&
哈哈。何必认真嘛。论坛的各种狂人越来越多。君不见我都不怎么发贴了。&
同意楼主: 5 用事实说话,拿本人修过最多的T61来说,无论是有铅加焊,还是去胶重做BGA,都是用不长的,别的机不好说,但T61任你散热做得再好,不换芯片基不本不会超过三个月,大部份用一个多月返修,换改良741用 &
反对楼主: 5 看你这意思，你是不相信咯，，，那你大可不必继续看下去了&
共同学习，共同进步；人人为我，我为人人！
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你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享
呵呵，这个是就算分享出来也没多大用的，不一样的BGA，温度也不一样，比如说，一块无铅的桥，在我的BGA上面做，可能到220度就融化了，在你的BGA上面就不一定是这个温度了，，，还有，有的人喜欢把底部温度设置的比上部温度高，有的人喜欢把上部温度比下部温度高，还有的人喜欢把上下温度都设成一样的，，，所以，BGA怎么设置，主要取决于使用的人
支持这位大侠的，不同品牌的机器不一样，就说红外BGA吧和三温区的热风BGA也不一样，不过我的BGA三温区的热风的。下次可以按楼主的经验试验下，我以前到试过一次，没得成功。感觉有还是应该在有铅的温度基础上加点。&
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我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。
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你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起来更易一点。
除非你是没焊熔锡球的罗。那样虽然能显，但用不久阿。如果不让锡球熔，那要什么BGA，用风枪吹芯片一段时间就行了。
同意楼主: 5 兄弟，抱歉，当时心情不好，说话难免伤人，希望看开点，呵呵&
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方法不做，值得借鉴！ 成功才是王道嘛
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我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。
毕竟做黑胶比较危险，弄不好就挂，，你们老大肯定不会冒这个风险，你可以用料板练练手
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经验宝贵，下次试试，红胶、黑胶方法一样吗？&&芯片四周的胶要不要先去掉？
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黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？
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你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起 ...
额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融化？？？，，芯片边上点胶？T61的显卡也是边上点胶？thinkpad的那么多机型都是边上点胶？，难道你把那些灌黑胶的全部认为是点胶？？？？，，，你说时间用不了多久，，我加焊过的，散热处理好，，半年都没回来，一看就知道你理解不了，我的帖子不适合你，离我的帖子远点
看了这么久，发现你比任何一个都要喷哦，哈哈，人家什么都没说，只是发表自己的意见而已&
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黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？
肯定是灌到芯片里面的，外面打了一圈的就没必要了
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用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快
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用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快
那你用风枪吹两下吧，，我敢保证，半个月之内肯定会回来
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我这边 差不多&&是 有铅跟无铅的&&一样做& && && & 可能跟BGA 有关& &一般都是加焊& &那用除胶啊&&
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学习学习了
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你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享
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来虚 顾客 不喜欢啊 楼主踏实点
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懒人都 是用这方法。。。我也是
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学习了 有时我这么焊 不过温度比有铅低点。
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正式维客, 积分 83, 距离下一级还需 37 积分
楼主分享经验干嘛要喷呢。相信的可以试试，不信的闪边上去。有本事你说个大家都不喷的办法
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初学乍练, 积分 22, 距离下一级还需 8 积分
我还没做过有黑胶的显卡&&只是偶尔加焊过普通机器！~~&&你猜对了 我是新手&&先看看 以后学习实践一下
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正式维客, 积分 93, 距离下一级还需 27 积分
额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融 ...
我看楼上俩位的观念是讨论，怎么会理解是喷呢！，看不懂哟，再说论坛就要有观点不同点而能达到同一性而讨论嘛。再说你们的讨论有助于小白们哟！但要对主题阐述清楚那才更有份量。
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TA的每日心情开心 13:38签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
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看见黑胶就十分开心，曾有人，自称大学生，做长文，赞M9用黑胶，高档、自豪、骄傲......印象很深。
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好复杂，怪不得那么重
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额 楼主你是恶搞还是真的不懂啊.....
黑胶不是黑胶带！黑胶带基本每个机器都会有....
黑胶是用黑色固体的胶，把CPU强制粘在主板上防止CPU和触电脱焊....缺点是可以帮助CPU保温。
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楼主我是真的不懂啊.....有人天天说M9的黑胶
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黑胶=黑色胶质物体…一大堆啊！其他手机都有，为什么寨9不能有！
万般皆下品，唯有萝莉高
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对，顶LS，HTC这破B手机黑胶这么一大坨，整个都糊在板子后面，那些NC怎么不来喷？
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对，顶LS，HTC这破B手机黑胶这么一大坨，整个都糊在板子后面，那些NC怎么不来喷？
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TA的每日心情难过 21:04签到天数: 2 天[LV.1]初来乍到
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好好的机子干嘛拆啊？
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