jd_185151dwz
jd_许下一生的诺言
这关京东什么事，明明金立做的手机，人家只负责卖而已
您好，给亲带来不愉快的体验我们深感抱歉!手机在使用中出现卡顿的问题首先您将自己下载的软件卸载，经常清理手机缓存垃圾，关闭不必要的自启程序，保持手机最佳运行状态。如果是手机的音质有问题您可以送到我们售后拿同型号的手机对比下的哦，我们这款手机是采用DTS音效的呢，很不错的哦。若手机在使用中存在疑问可以拨打反馈的哦！一定竭诚为您服务！:）
听筒有问题 我朋友告诉我 听筒是他们厂做的有5万个都有问题
金立gn715 s5.1都有问题买这两款要看运气 运气不好就会买到听筒有问题的
你丫SB啊？手机质量的问题和京东有毛关系二B。
TRek丶马维克
音质是感觉不好，我在实体店买的
米拉提爱晓
呵呵 ，其实你也不一定不在京东购物了，只是购买的东西对你产生不满而已，有问题需要解决的，就按照他们的规章制度来享受你自己应该享受的，应该也都会给你处理，你说自己买个东西还憋气气自己多不好，是吧
kalerjiack
音质不太好啊
fuxi1988kzb
我的也是，声音一会大一会小，烦死了
遇见你七七
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触频效果也不怎么好。
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我买的金立和你情况一样，别人都说听不到，触屏不行，充电也不行，真的蛮后悔的。
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楼主你好！造成通话声音小的原因有很多：一，在通话时按屏幕侧面的音量调节键，调整一下声音大小。二，如果不行试一下用耳机通话声音是不是同样小三，让别人试一下，如果声音依然小的话可以考虑到售后看看。
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造成通话声音小的原因有很多：一，在通话时按屏幕侧面的音量调节键，调整一下声音大小。二，如果不行试一下用耳机通话声音是不是同样小三，让别人试一下，如果声音依然小的话可以考虑到售后看看。
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&&& 根据楼主描述的情况来看可能是手机系统造成的问题，建议楼主在备份手机数据之后尝试恢复手机的出厂设置，如果还是存在同样的情况的话，建议楼主联系手机厂商的售后服务进行检查或者系统升级，如果手机没有硬件故障的话问题应该就可以解决了。
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参考价：￥1299.00
主屏尺寸4.8英寸
电池容量2100mAh
主屏分辨率像素
电池类型不可拆卸式电池
后置摄像头800万像素
CPU频率1.2GHz
前置摄像头500万像素
CPU类型高通 骁龙Sna
网络类型单卡
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马尔代夫蓝，就像秋天的天空，给人凉爽的感觉这款手机定位超薄，颜色多彩当然是朝着女士的心意去的男士们，敞开钱包去吧哇咔咔时间: 16:03:07快门:1/6...
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[金立s5.1有什么功能]
在配置方面，ELIFE S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏，屏幕分辨率为HD(720×1280像素)级别，搭载高通骁龙四核处理器，主频为1.2GHz，并配备1GB RAM和16GB机身内存，运行基于Android 4.3深...
[金立s5.1有什么功能]
没有最薄，只有更薄。金立公司将这句话诠释的可谓是淋漓尽致。金立公司正式发布了旗下ELIFE品牌新机：S5.1。该机以5.15毫米的厚度，再度轻松刷新其前辈S5.5手机5.55毫米的厚度。除了这惊人的厚度外，下面我们一起来看看该手机还有哪些看点。...
[金立s5.1有什么功能]
这款手机虽然还没发布，但是在某艺人的演唱会上，其手持一款神秘手机，随后来自ELIFE智能手机方面的官方新闻稿显示，这款手机正是即将推出的ELIFE S系列二代智能新机—ELIFE S5.1。说到优点的话，这款手机主打超薄，继ELIFE S5.5之...
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在线沟通：金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。}