苹果手机来电滑屏总是出现滑不动还原精灵所有设置就要解决吗

点击联系发帖人 时间：2014-07-12 04:22

还原精灵

恢复出厂设置后我强制重新启动iPhone4 出现一个苹果然后下面一条读取线一直不动是什么情况没有越狱
恢复出厂设置后我强制重新启动iPhone4 出现一个苹果然后下面一条读取线一直不动是什么情况没有越狱
没有激活状态，强制关机：电源键和HOME键。然后再开机
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Iphone4硬降基带（有锁改无锁）
如您的iPhone4不小心误升级到了ios6又没有之前任何的SHSH备份，请按以下步骤操作进行基带硬降锁：
1.将原基带CPU换为<span STYLE="font-family:Tcolor:#24
并将原机带字库重新编程<span STYLE="font-family: Tcolor:#.59基带（可联系我们编程基带字库
任何版本均可以编程至<span STYLE="font-family:Tcolor:#.59资料）
2.通过RedSn0w0.9.15b3越狱设备
3.运行Cydia安装
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Ultrasn0wFixer6.0.1
以及Ultrasn0w的安装步骤：
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有所了解了，Ultrasn0wfixer可用于iPhone4和iPhone3GS以下基带解锁：
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iphone手机常见故障及自我检修方法：
1.莫名关机，对方拨打我方电话并未关机。解决：长按电源键+home键，直到屏幕出现苹果logo为止。（一般在10秒左右）
2.在某些程序中，输入某些文字后，程序秒退。解决：打开设置，通用，还原键盘字典即可。
3.电话无法播出，无法挂断，被叫时对方接通正常手机无反应，短信也无法发送。解决：一般出现在使用移动卡的情况下较多，正确设置蜂窝数据后，打开蜂窝数据，让手机与互联网接通一下即可。
4.屏幕界面突然扩大。解决：三个手指同时连续点击屏幕三下。
5.点击屏幕会说话。解决：说明您的手机打开了voiceover功能，快速连续按三下home键。（也可：设置——通用——辅助功能——关闭voiceover，在这种模式下，下拉屏幕的动作为向屏幕右方拉动即为下拉命令）。
6.打电话没声音，通话需要在免提情况下才能听得见声音。解决：此种情况一般是手机受潮导致，进入耳机模式。调节音量大小，看是否有提示（耳机）模式。可用电风吹热档对着耳机孔与尾部充电孔，进行一段时间的烘干（时间自己把握）。
7.越狱安装了91助手，不想刷机，但是想卸载怎么办？解决：目前最安全最贱到有效的办法，手机安装pp助手，打开app助手——更多——管理——pxl管理——卸载。
8.越狱安装了360之后，有些电话就打不进来了。解决：打开360——拦截记录——拦截方式——只拦截黑名单。
手机维修培训实践课程安排
&基本焊接工艺训练
SMD元件拆焊技术
1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。
2.掌握SMD元件的拆焊技巧。
二、实训器材：
热风枪&&&&&&&&&&&&&
1台&&&&&&&&&
防静电电烙铁&&&&&&&&&&
手机板&&&&&&&&&&&&&
1块&&&&&&&&&
镊子&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
低溶点焊锡丝&&&&
适量&&&&&&
松香焊剂（助焊剂）&
吸锡线&&&&&&&&&&&&
适量&&&&&&&&&
天那水（或洗板水）&
适量&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
一、热风枪及电烙铁的调整：
一）速工850热风枪：
1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二）：速工数显热风枪：
1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三）：速工936数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：
一）：拆扁平封装IC步骤：
1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）
1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起
5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”
小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。
（如图：有条件的可选择140&#℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）
取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。
&二）装扁平IC步骤
观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。
5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。
6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
&三、使用热风枪拆焊怕热元件
一）：拆元件：
一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二）：装元件：
整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。
有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。
四拆焊阻容三极管等小元件
一）：拆元件：&&&&
1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。
二）：装元件：
1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）
用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
五使用热风枪拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
&用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。
二）：装屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
六加焊虚焊元件：
一）：用风枪加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
二）：用电烙铁加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
另：BGA IC拆焊技巧
主要工艺：&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&对有虚焊可能的BGA IC进行加焊。
&对需要代换或重（植锡）的BGA IC的拆卸。（包括无胶的和有胶的）。
&利用植锡板植锡。
&把BGA IC焊回到板上。
IC特点：&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
BGA（Ball grid
arrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。它以印制板基材为载体。BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。
一、加焊没有胶BGA IC的方法与要点
& 1、热风枪的调整&
IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA
IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA
IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA
IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
&2、对IC进行加焊
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA
IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA
IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC
如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA
IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊
取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA
IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
封胶BGA的拆焊
在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。
下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。
对带封胶IC的浸泡时间一定要足够，因为它的底部是注满封胶的，如果浸泡时间不充分，其底部的封胶没有化学反应，这样取下IC的时很容易把板线带起，易使机板报废。经过充分浸泡后，把机板取出用防静电焊台固定好，把热风枪调到适当档位，打开热风枪先预热，再对IC及主板加热，使IC底部锡球完全熔化，此时才可撬下IC，注意：如锡球不完全溶化，容易把底板焊点带起。
&无溶胶水也能拆
把热风枪调到近280-300℃，风量中档(如三档)。因为环氧胶能耐270摄氏度的高温，不达到290℃多，芯片封胶不会发软，而温度太高往往又可能把IC吹坏。由于不同热风枪可能各有差异，实际调节靠大家在维修中作试验来确定。用热风枪对准IC，先在其上方稍远处吹，让IC与机板预热几秒钟，再放下去一点吹。一开始就放得太近吹，IC很容易烧，PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC，差不多的时候，就有少量锡珠从芯片底部冒出，用镊子轻触IC四周角，目的是让底下的胶松动，随即用手术刀片插入底部撬起。注意，当有锡珠冒出时并插刀片的时候，热风枪嘴千万不能移开，否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时，不经意把热风枪嘴移开，锡珠实际恢复凝固，这时强撬而把IC损坏，或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶，涂上助焊剂，用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉；或者用热风枪重新给其加热，待焊锡溶化后，用刮锡铲子（铲子也要加热，否则把焊盘上的热量带走，锡珠重新凝固，把焊盘刮坏）把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中，小心不要让铜点和绿漆受损。
&三、利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路）。
建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。
在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干，可用PPD焊剂稀释。
把植锡板压在IC上，对位准确；用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植
锡板的话，大孔一边应该朝IC)，刮锡完毕后（一定要把植锡板表面的锡擦干净），用镊子压住植锡板不动（注意：IC上面的植锡板要平直贴在IC上，不能有一点点的弯曲出现空隙），将热风枪的风嘴去掉，将风量调至适当，将温度调至330~340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中己有锡球生成时，说明温度己经够了，这时应当抬高热风枪的风咀，（避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败;严重的还会使IC过热损坏。）继续加热，直到完成。冷却后小心取下植锡板。
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至部分没植上（大多是锡浆质量不好或IC脏或引脚无锡造成），最好重新植锡处理。
四、把BGA IC装回机板上
检查所植的锡球齐全均匀就可安装了。先将BGAlC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。如果线路板上没有定位框需自己定位.
1、画线法：拆IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住万向，作好记号，为重焊作准备。用这种万法力度要掌握好，不要伤及线路板。
2、贴纸法：拆下BGAIC之前，先沿着lC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
3、目测法：安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的
引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
4、手感法：&
在拆下BGAIC后，在机板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并用可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感)。再将植好锡球的BGAIC放在线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果.对准了，IC有一种"爬到了坡顶"的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
&& BGAIC定好位后，就可以焊接了。用镊了轻轻挡住BGA
IC作定位，以防锡浆未溶之前就移位，热风枪选择大风嘴或把风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热，（理想状态一般设为预热区150摄氏度/100S，温度保持区210&#S，回流焊区270&#S，冷却区100&#S，气流参数不变）。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球己和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以撤掉镊子，轻轻晃动热风枪使IC加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，这时用镊子平行轻触一下IC，如果有自动回位现象，便大功告成。注意在加热过程中切勿向下压BGAlC，否则会使焊锡外溢，造成短路。
&& 常见问题及注意事项
1、焊接时，要用屏蔽罩盖住旁边的IC及其它怕热器件，（用擦铬铁的海棉沾水也可）。防止热风枪的高温殃及其它IC。
2、如果发生了脱漆现象，可以买专用的阻焊剂(俗称绿油)涂抹在脱漆的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可。
&3、原装封装的BGA
IC上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
4、如果板上的引脚掉了，首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的"小窝"，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会;如果断脚的旁边有线路延伸，或底部有扯开的"毛刺"，则说明该点不是空脚，须经处理后方可重装BGA
对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线一端焊在断点旁的线路上，一端延仲到断点的位置;.如果没有延伸，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，用铬铁在小坑处填些锡，小心地把BGA
IC焊接到位，焊接过程中不可拨动BGA IC。
对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常机板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接.到BGA
IC的对应锡球上。(焊接的万法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球)接好线后，把线沿锡球的空隙引出,翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好IC，冷却后，再将所连的线焊接到我们预先找好的位置。
液晶排线的拆焊方法
1拆下旧排线：
可用风枪对着排线焊点加热（注意保护好液晶），边用手轻轻拉排线，待排线焊锡熔化后，即可取下。注意有些排线下面有不干胶粘着，看到焊锡已熔，就要稍微用力一些才能使胶脱离，把排线取下。也可以把排引线上放些松香，用烙铁带一个较大的锡球在排线一边引脚上开始移动，用手随着锡球的移动掀起排线即可。
2 安装排线：
对于引脚露出的排线，可用烙铁把排线引脚依次直接焊接即可。对于引脚在绝缘层下面的排线，把排线对准焊盘，并露出焊盘1mm（如果排线过长，用剪刀剪掉一点）；用一厚纸皮靠边缘把排线压住，使其平贴在电路板上（不要让排线翘起，否则焊锡会进到排线下边引起短路），加适量松香在露出焊盘上，用烙铁带锡球从露出的焊盘上依次滚过通过锡球的热量传导，就会把排线下边引脚与PCB板焊盘焊好。也可用小风嘴的风枪对着排线引脚加热焊接。
&四注意事项：
1．热风枪风嘴及电电烙铁头不要挨着电源线，以免发生事故，要注意高温部件，避免烫伤。
2．热风枪风筒内的发热丝不能太红，风量宜大不宜小，以免烧坏手柄。如果超过五分钟停止使用热风枪、烙铁时，应关掉电源开关。
手机不开机故障的分析与检修
手机开机的工作条件
手机要正常持续开机，需具备以下三个条件：
1、&&&&&&&&&&&
电源IC工作正常；
2、&&&&&&&&&&&
逻辑电路工作正常；
3、&&&&&&&&&&&
软件运行正常；
其中前两点说明的是硬件工作正常，第3点说明的是软件正常，下面具体做分析：
1、&&&&&&&&&&&
电源IC工作正常：
⑴、&&&&&
电源IC供电正常。电源IC要正常工作须有工作电压，这个电压一般就是电池电压或外外接电源电压。
⑵、&&&&&
有开机触发信号。目前生产的手机既有高电平触发，又有低电平触发，无论怎样触发，开机触发信号都要加到电源IC上，在按下开机键（电源开关）时开机触发信号要有电平的变化（即高变低或低变高）。
⑶、&&&&&
电源IC正常，电源IC一般集成有多组受控和非受控稳压电路，当有开机触发信号时，电源IC的稳压输出端应有电压输出。
⑷、&&&&&
有开机维持信号（看门狗信号）开机维持信号来自于CPU,电源IC只有得到开机维持信号后才能输出持续的电压，否则，手机将不能持续开机。
2、&&&&&&&&&&
逻辑电路工作正常
⑴、&&&&&
有正常的工作电源。按下开机键后，电源IC输出稳定的供电电压，要为逻辑电路供电，包括CPU&
码片、字库和暂存器。
⑵、&&&&&
有正常的系统时钟，时钟是CPU按节拍处理数据的基础，手机中时钟电路分两种，一种是时钟VCO模块内含振荡电路的元件及晶体，当电源正常接通后，可自行振荡，形成13MHZ信号输出；另一种是由中频集成电路与晶体组成，中频IC得到电源后内部振荡电路供晶体起振，由中频放大输出，13MHZ时钟一般经过电容、电阻或放大电路供给CPU；另外也供给射频锁相环电路作为基本时钟信号。
⑶、&&&&&
有正常复位信号，CPU刚供上电源时，其内部各寄存器处于随机状态，不能正常运行程序，因此CPU必须有复位信号进行复位。手机中的CPU的复位端一般是低电平复位，即在一定时钟周期后使CPU内部各种寄存器清0，而后此处电压再升为高电平，从而使CPU从头开始运行程序
⑷、&&&&&
逻辑电路本身正常。逻辑电路主要包括CPU，字库（FLASH）、码片、（EEPROM）暂存器（SRAM）有些机型可能将码片、字库和暂存器合成一块或两快集成电路，此部分线路多，相对来说，维修时，此处较难处理。当CPU经过具备电源、时钟和复位三个条件后，片选信号CE通过与FLASH、SRAM、EEPROM联系，这些芯片会返回输出许可信号OE，SRAM还会用到写许可信号WE，然后经过数据总线DATA&
BUS与地址总线ASS&
BUS相互传送数据。片选信号是判断CPU开始工作的基本条件。
3、&&&&&&&&&&&
软件运行正常
软件是CPU控制手机开机与各种功能的程序。开机的程序与设置主要存放与FLASH与EEPROM内，有写手机软件资料可以向下兼容，所以这些手机可以改版和升级；有些手机由于软件加密，即使同型号手机的都不兼容（如诺基亚5100以上版本）。因此，若软件出错或软件不对手机就可能造成手机不开机，当然软件不正常还可能造成不入网、不显示、功能错乱，死机等许多故障。
不开机故障的维修方法
不开机故障是手机的常见故障之一，从以上分析中可以看出，引起不开机的原因多种多样，如开机线路电源IC虚焊、损坏、无13MHZ时钟，逻辑电路工作不正常，软件故障等。一般的维修方法是：用外接电源给手机供电，按开机键或采用单板开机法（对摩托罗拉手机可直接插上尾座供电插座即可）。观察电流表的变化，根据电流表指针的变化情况来确定故障范围，再结合前面介绍的维修要点进行排除。下面分几种情况进行分析。
1、&&&&&&&&&&&
电流表指针不动
按开机键电流表指针不动，手机不能开机。这种现象主要是电源IC不工作引起，检修时重点检修以下几点：
⑴、&&&&&
供电电压是否正常
⑵、&&&&&
供电正极到电源IC是否有断路现象
⑶、&&&&&
电源IC是否虚焊或损坏
⑷、&&&&&
开机线路是否短路
2、&&&&&&&&&&&
有20~50MA左右的电流，然后回到零，按开机键有20~50MA左右的电流然后回到零，手机不能开机。有20~50MA左右的电流，说明电源部分基本正常。检修时可以查找以下几个方面：
⑴、&&&&&
电源IC有输出，但漏电或虚焊，致使工作不正常。
⑵、&&&&&
13MHZ时钟电路有故障。
⑶、&&&&&
CPU工作不正常
⑷、&&&&&
版本、暂存器工作不正常。在实际的维修中，以电源IC、CPU版本，暂存器虚焊，13MHZ（或26MHZ、19.5MHZ）晶振，VCO无工作电源居多。
3、&&&&&&&&&&&
有20~50MA左右的电流，但停止不动或慢慢下落有20~50MA左右的电流，但停止不动或慢慢下落，这种故障说明，软件自检不过关。有电流指示，说明硬件已经工作，但电流小，说明存储器短路或软件不能正常工作。主要查找以下几点：
⑴、&&&&&
软件有故障；
⑵、&&&&&
CPU存储器虚焊或损坏；处理的方法：一是用吹焊逻辑电路，二是用正常带有资料的版本（字库）或码片加以更换，三是用软件维修仪进行维修
4、&&&&&&&&&&&
有100至150MA左右的电流，但是马上掉下来；
这种现象在不开机故障中表现的最多，有100MA左右的电源已达到了手机的开机电流，这个时候若不开机，应该是逻辑电路部分功能未能自检过关或逻辑电路出现故障，可重点检查以下几点：
⑴、&&&&&
CPU是否虚焊或损坏。
⑵、&&&&&
版本、码片是否虚焊或损坏。
⑶、&&&&&
软件是否有故障。
⑷、&&&&&
电源IC虚焊或不良
5、&&&&&&&&&&&
有100MA至150MA的电流，并保持不动，这种故障大多与电源IC和软件有关，检修时可有针对性地检查。
6、&&&&&&&&&&&
按开机键出现大电流，但马上掉下来，这种情况一般属于逻辑电路CPU或电源IC漏电引起。
7、&&&&&&&&&&&
按开机键出现的大电流甚至短路，这种故障一般有以下几点：
⑴、&&&&&
电源IC短路
⑵、&&&&&
功率放大器短路
⑶、&&&&&
其它供电元件短路。
不开机故障的原因及维修实例
开机线不正常引起的不开机
正常情况下，按开机键时，开机键的触发端电压应有明显变化，若无变化，一般是开机键接触不良或者是开机线断线，元件虚焊、损坏。维修时，用外接电源供电，观察电流表的变化，如果电流表无反应，一般是开机线或开机键不良。
二、电池及各部分供电电路不良引起的不开机
对于大部分手机，手机加上电池或外接电源后，供电电压直接加到电源IC上，如果供电电压未加到电源供电要经过电子开关转换再加到电源IC上。也就是说手机供电有两条路径：一路电池，另一路是外部接口供电（带机充电座供电时）
当两路电源同时供电时，外部接口供电优先，而这两路电源的切换是由电子开关管来控制，主要达到对整机电流起到保护作用，防止因短路或者漏电对手机内部的集成电路造成损坏，但是，如果电子开关损坏，电源模块就有可能得不到电池的供电电压引起的手机不开机，对于这种由电子开关供电的手机，由于既可以用外接电源接口供电也可以通过电池触发片，用外电源加以供电。维修时也可以通过不同的供电方式进行供电，以便区分故障范围和确定电子开关是否正常。
三、电源IC不正常引起的不开机
手机要正常工作，电源电路要输出正常的电压供给负载电路在电源电路中，电路IC是其核心电路，不同品种及型号的手机供电方式亦有所不同，有的电源电路的供电由几块稳压管供给，有的却有一块电源模块直接供给,如摩托罗拉系列手机、诺基亚系列手机等。但不管怎样，如果电源IC不能正常工作，就有可能造成手机不开机。
四、系统时钟和复位不正常引起的不开机
系统时钟是CPU正常工作的条件之一，手机的系统一般采用13MHZ，13MHZ时钟不正常，逻辑电路不工作，手机不可能开机。13MHZ时钟信号应能达到一定的幅度并稳定
13MHZ时钟电路起振后，应确保13MHZ时钟信号能通过电阻、电容及放大电路输入到CPU引脚上，测试CPU时钟输入脚，如没有应检查线路中电阻、电容、放大电路是否虚焊或无供电及损坏。复位信号也是CPU工作条件之一，符号是RESRT简写RST，诺基亚手机中用PURX表示。复位一般直接由电源IC通往CPU或使用一个专用复位小集成电路，复位在开机瞬间存在。
五、逻辑电路不正常引起的不开机
逻辑电路重点检修CPU对各存储器的片选信号CE和许可信号OE，这些信号很重要，但关键是必须会寻这些信号。由于越来越多的手机电路采用了BGA封装的集成电路，给查找这些信号及其测量点。片选信号是一些上下跳变的脉冲信号。
手机在使用中经常会引起机板变形，如按键、碰摔等外力原因会引起某些芯片脱焊，一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机，并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时应逐个测量外围电路和代换这些芯片。
六、软件不正常引起的不开机
手机在开机过程中，若软件通不过就不会开机，软件出错主要是存储器资料不正常，当线路没有明显断线时，可以先代换正常的码片、版本或重写软件，有的芯片内电路会损坏，重写时则不能通过。重写软件时应将原来资料保存，以备应急修复。
七、其它原因引起的不开机
手机不开机故障的原因还有很多，如液晶显示屏不良，元件（特别是功放）短路等都有可能引起手机不开机。还有一些机型必须用到32。768KHZ的实时时钟作为码片时钟信号和睡眠时钟信号。若32。768KHZ实时时钟不正常，也可能造成手机不开机。引32。768KHZ时钟不正常的因素主要有时钟，备用电池短路，32。768KHZ时钟坏等。所以在维修手机不开机时要结合具体电路具体分析，只要对手机的原理理解正确，思路清楚，不开机故障一般都可以排除。
反思：我们手机维修工作者应把一些固定电路中常见的故障进行分析、记录。以后遇到不同机型相同电路机器必可得到事半功倍效果，正所谓万变不离其宗。
手机信号故障检修思路
1、&&&&&&&&
不入网、无信号故障的判定
⑴& 不入网故障的定位
手机不入网，可分为有信号（有信号棒）不入网、无信号（无信号棒）不入网两种情况。
按照GSM系统理论，手机的接收比发射超前3个时隙（大约为18MS），是手机找系统而不是系统找手机，接收决定发射，也就是说手机是先接收后发射。这是手机的入网原理。
很多手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，如三星系列的手机。其它系列手机，如摩托罗拉、诺基亚系列手机，虽然也是先接收后发射，但发射要影响到接收，手机必须等到进入网络后才显示信号强度值。对这类系列的手机在判断故障范围时，可以给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找找网络。此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先检修接收通道。
⑵& 不入网故障的维修思路
●射频供电不正常
射频供电是射频电路正常工作的必要条件，供电不正常，就会引起不入网。不同类型的手机，其射频供电来源可能不同。有些手机的射频电路的供电和逻辑电路的供电直接由一块电源IC供电；有些手机则设有专门射频供电IC，专门为射频电路供电；另有一些手机的射频供电较为复杂，由电源IC和射频电路共同提供。为了减少接受和发射时的相互干扰，射频供电一般为脉冲电压，测量时应尽量选用示波器。射频供电电压不但是脉冲电压，而且大多还是受控电压。即射频供电还要受CPU输出的接收或发射启动（使能）、频段转换等信号的控制。因此，测量射频供电电压。不但要用示波器进行测量，而且还要在启动接受或发射电路后才能测到。
一般来说，对于任何手机，在待机状态下，接受电路的供电与网络同步时会出现一闪一闪的波形，发射电路的供电在待机状态下一般不出现，不过，只要拨打112，均可同时启动接收或发射电路，接收和发射电路的供电均可测到。
●接收电路不正常
手机在待机状态下，当背景灯熄灭时，电流应停留在10~20MA左右，并且不断“脉动”，就像人的脉搏一样，如果不“脉动”或长时间“脉动”一次，则多为手机的接受电路不良。对于接收电路应重点检查以下几点：
①& 天线及天线开关
天线及天线开关是手机的“入口”和
“出口”，若不正常，就会引起不入网，因为只有天线正常地接通接收通道和发射通道，手机才能正常地接收和发射。有时，天线开关不良还会出现无发射或发射关机的现象。
对于天线开关，一般可用“假天线法”。方法是：用一跟１０ＣＭ长的导线作假天线，焊在天线开关的９００ＭＨＺ信号输出端，观察手机的工作情况。若此时手机正常，说明天线开关可能有故障（也可能是控制信号不正常）
②& 滤波器
手机中的滤波器较多，有射频滤波器、中频滤波器、发射滤波器等，摔过和进水过的手机易发生滤波器虚焊或损坏，因为这类元件本身基础是陶瓷物质，其脚位是电镀层，两者结合容易受外力或腐蚀而脱落。
维修时如何判断滤波器是否损坏呢？一般有以下几中方法：
一是“代换法”，即用新的滤波器进行代换。
二是“短接法”。方法是：首先观察引脚是否有虚焊或氧化，然后接上温压电源，用镊子两端触及滤波器输入、输出端，双摸输入、输出可用两支镊子短接（也可用10PF的电容短接输入输出端），同时观察电流表和显示屏。接收正常时，电流表指针在所不0~30MA左右小幅度摆动（不同的手机摆动的大小不尽相同，维修时应注意积累资料）且手机的显示屏上应有信号条显示。如短接时，电流表指针落在接收正常范围并有小幅度摆动或手机出现了信号弹条，即可断定该滤波器为故障点，然后更换或补焊即可。
手机滤波器易摔坏,应急时可以短接.但短接后会导致手机进入信号较弱的地区时信号时显变差;短接滤波器后,会把很大的带外杂波放大后进入后级,给后级的信号处理造成很大的不良影响，所以最好还是换上滤波器好些。
③& 接收前端
接收前端，包括低噪声放大电路，由分立元件组成，有些手机含混频器，集成在芯片内，维修中发现，这些电路本振并不易损坏，主要是供电不正常或线路中断，维修时应注意查找和分析。
对于分立元件组成的低噪声放大电路（如早期的摩托罗拉系列手机），可用“干扰法”进行简易判断：用一导线在电灯线上绕几圈，在另一个万用表探头，触及低噪声放大管的基极，用示波器就可以在低噪声放大管的集电极观察到波形（因为交流线有感应），若测不到波形，说明低噪声放大电路有故障。
④& 中频电路
中频电路是手机中的重要电路，不同的手机，中频电路的组成不尽相同，就目前而言，多数手机的一混频、一中频放大、二混频放大、接受解调等电路一般都集成在中频IC内，使电路结构十分简洁。
对于混频器电路，无论是一混频还是二混频（有些手机只有一混频电路，如摩托罗拉手机），都有两个输入端和一个输出端，即：一个信号输入端、一个本机振荡输入端和一个信号输出端。应重点检查混频器的输入输出端信号是否正常，检修时，最好用射频信号源为手机输入信号，使手机设置好信道并启动接收电路，用频谱分析仪进行测量。
对于接收调解电路，主要是测量中频IC输出的RXI/C信号。若测不到该信号，且中频IC供电、输入信号正常，一般说明中频IC大量采用了BGA封装的集成的电路，这些BGA
IC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不入网，那么，如何判断故障是有于中频IC虚焊引起的呢？维修时，可采用“压紧法”进行判断。即将中频IC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明中频IC存在虚焊，然后，再对中频IC进行吹焊或植锡。
⑶& 发射电路不正常
发射电路的很多供电、输入、输出信号只有在发射状态下才能测量到，因此，检修发射电路首先应启动发射电路使发射电路工作，然后在借助万用表、示波器、频率计或频谱仪进行测量。根据不同的机型，维修可采用以下三种方法来启动发射电路。
第一种方法是拨打“112”，拨打“112”可同时启动发射和接收电路，这种方法适合于拆机拨打“112”比较方便的手机。但缺点是测试比较麻烦，既要拨打“112”又要测试，十分忙乱。
第二种方法是测试卡。摩托罗拉有一种专用测试卡，利用测试卡通过输入相应的指令就可以启动发射电路。这种方法适合摩托罗拉998、8088、L2000、P7689、A6188等手机（不适合摩托罗拉T2688、T360手机），将测试卡插入手机，输入“11060＃”（置60信道，也可以置其它信道）、“1205＃”“311＃”来启动发射电路。
第三种方法是人工干预法。这也是一种比较实用和操作比较简洁的方法。人工干预法是启动发射信号（TXON或TXEN）飞线接高电平端（如3V），使发射电路处于连续工作状态。发射电路启动后，就可以利用频率或频谱分析仪测量发射VCOA、供放输出的信号了。
对于发射电路引起的手机不入网，应重点检查以下电路：
●发射中频调制电路
发射中频调制电路主要作用是对逻辑音频输出的67。707KHZ的TXI/Q信号进行调制，得到发射已调中频载波信号，TXI/Q调制器通常都集成在中频IC中，维修时，一般用压紧法、补焊法、代换法进行分析和判断。
●发射VCO（TXVCO）电路
TXVCO是否有故障，可通过电流法进行判断：入网后拨打“112”，发现电流表轻微摆动，就是上不去（正常情况下电流表应迅速上升到350MA左右，然后在250~350MA之间有规律地摆动）。故障可能是TXVCO电路不正常引起，发射VCO电路不正常一般不会出现发射电流或发射时电流很大的情况。
检修发射VCO电路，可通过启动发射电路来检查其供电、输入和输出信号是否正常，这需要借助示波器或频率计进行判断和分析。当然，如有频谱分析仪，检修就十分简单和方便。
●供放和功控电路
供放电路引起无发射故障较为常见，应主要检查供放、功控本身及外围电路是否正常。功放电路引起无发射一般表现为拨打“112”时发射电流小或很大（超过正常的发射电流），有时会出现发射关机或低电平现象。
●发射滤波器和天线开关电路
发射滤波器和天线开关是发射信号传输的“必经之路”，若元件虚焊、损坏，必然会使信号中断或信号幅度降低，维修时可通过加焊、更换的方法进行维修。
判断发射滤波器和天线开关是否有故障也可采用假天线法来确定故障部位。即用一段10CM长的漆包线焊在天线开关的发射信号的输入端，若能发射，说明天线开关有问题，同理，将假天线焊在发射滤波器的输入或输出也可判断发射滤波器是正常。
⑷、频率合成电路不正常
频率合成电路主要包括一本振和二本振频率合成电路，主要为手机的接收和发射电路提供所需的振荡信号。每一种频率合成电路又有基准时钟振荡器、鉴相器、低通滤波器、压控振荡器和分频器五个部分组成。其中，鉴相器和分频器一般集成中频IC中，低通滤波器一般由分立元件组成。
手机中的基准时钟电路是指13MHZ振荡电路，振荡频率应在13MHZ±100HZ之内，如果基准频偏大与100HZ，就会产生无信号或通话掉话，除时钟本身频率不稳定产生频偏外，很多原因是由于时钟信号流经的电路故障引起，另外，基准时钟的控制信号AFC若断路或信号不正常，将严重影响到基准时钟的稳定性，维修时应引起注意。
对于压控振荡电路，应注意检查三点：一是供电应正常；二是锁相环控制电路（一般由中频IC的一只脚输出）应正常，在启动接收电路时，应有1-4VPP的脉冲输出，待机状态下，该波形并不是总是出现，只有与网络同步说才出现，波形一闪一闪的。若无输出，应加焊相关电路。
三是输出的振荡频率应稳定。一般来说，若本振电路不工作，就会造成无接收场强显示，若本振电路工作不正常，就会造成接收场强显示闪烁频繁，有时打出有时打不出，或一打出电话场强信号消失的故障。本振输出只能用频谱仪或频率计才能测量到。
⑸、逻辑音频电路不正常
逻辑音频电路在接收时对RXI/Q信号进行GMSK解调，将模拟的RXI/Q信号转换为数字信号；在发射时则将数字信号进行GMSK调制，转换为TXI/Q模拟信号，另外，逻辑电路还输出整机的控制信号，因此，逻辑音频电路若出现故障就会造成音频电路不正常，而引起手机不入网故障并不多见。
⑹软件故障不正常
手机中的射频供电和双频自动切换一般要有CPU控制，如果软件有故障，一方面会使RXON和TX-ON不正常，另一方面也会使GSM/DCS转换信号不正常，这些不正常的因素都会引起手机不入网。
软件故障主要体现在发射开关控制信号TXON的正常与否。最常用的判断方法就是打“112”发射时，如果电流表有规律地摆动，说明软件运行正常，如果电流表仅有几十毫安且无摆动，说明软件运行不正常。软件有故障，需要用软件故障维修仪进行维修。
2、&&&&&&&&
信号弱、接收差和信号跳水故障的维修
信号弱、不稳定和断线故障实质上是一种软件故障，起检修的方法可参考不入网故障的维修
3、&&&&&&&&
发射故障的维修
无发射是指手机可开机、入网，但拨打电话时无法连接或发射，如何判断手机有无发射呢？可以通过电话进行判断，将电话话筒拿起，手机拨打“112”若在电话机的话筒听不到干扰声，则说明手机无发射或发射部分有故障。
无发射故障是手机维修过程中较常遇到的故障，下面具体分析。
⑴无发射电路的检修思路
①& 查发射电路
手机发射电路中，发射中频调制、发射VCO、功放、功控、发射滤波器等电路不良均有可能引起手机无发射，具体检修方法可参考上一章有关内容。
逻辑音频电路，重点是检查其输出的TXI/Q共有4个，也就是常说到的发射IQ信号。在打“112”时若这个信号能看到，说明逻辑音频电路正常，以为它是逻辑音频部分加工的“最终产品”。使用普通的模拟示波器也可以看到TXI/Q信号，将示波器的时基开关旋转到最长时间/格，拨打“112”，如果能打通“112”，这时候就可以看到一个光点从左到右移动，如果不能打通“112”波形是一闪就不再来了。若看不到TXI/Q信号，则应检查逻辑音频电路。由于逻辑音频电路大都已集成化，因此，检修时应重点加强焊接和清洗。
③& 软件故障
软件不正常可通过测量发射开关控制信号TXON（TXEN）来判断，方法是启动发射电路或拨打“112”用示波器进行检测。待机时为低电平，发射时可测到高电平的脉冲控制信号。当然，也可以通过观察电流表的方法来判断，即启动发射电路或拨打“112”时如果电流表有规律的摆动，说明软件正运行正常，如果电流表无摆动，说明软件运行不正常。
此类故障现象是比较容易解决的，检修时应首先对CPU、字库和码片等进行补焊，故障依然的话重写软件资料一般可解决问题。
⑵发射关机
手机的发射关机故障在维修过程中经常出现，主要从以下几个方面来找原因。
●电池电压过低或电池老化
对于电池电压过低引起发射关机的现象，只要换过充足的电池供电正常就可以判断出来。有一种比较容易产生误判的故障就是由于电池老化后引起发射关机，经常遇到电池显示仍然满格，但发射就关机，这种想象主要是电池老化后引起电池内阻变大，在发射时电流大，使得电池输出电压变化而造成发射关机。
●功放输出端过载后为保护功放被烧毁而关机
供放输出端有元件损坏或有短路现象都会使功放输出端过载
●软件有故障造成手机发射关机
●功率控制电路不正常造成发射关机
出现发射关机故障后应从以上几个方面找原因，其中，以功放部分故障引起最为常见。
自动关机故障检修技巧
自动关机又称为自动断电,通常表现为:不定时关机、不能维持开机、按键关机、来电关机、开机后关机和发射关机等。根据故障的各种表现可具体判断故障的部位。
不定时关机
手机的不定时关机的故障现象为：手机能正常开机、入网，拨打电话也正常，但有时会突然关机。引起这一故障的原因主要有：
⑴、&&
电池与电池触片间接触不良
⑵、&&
电源IC输出的电压不稳定，主要是供电电路存在虚焊或间接不良，受潮或摔过的手机易引起这种故障。
检修不定时关机故障可先检查电池连接器与电池触片有无变形及氧化，再用“扫焊法”加焊供电电路的相关元器件。
不能维持开机
不能维持开机，常表现为按住电源开关键可开机，但松开后即自动关机。其故障的判断如下：
⑴、开机后继续按住开机键，手机开机正常，且能够正常登记上网，松开按键后便自动关机，这是由于开机维持信号不正常引起，故障多是由于CPU部分损坏或软件不正常。
⑵、按下开机键不放，手机开机，但不能登记入网，而是自动关机后再开机，在关机再开机。。。。。，出现反复的开关机现象，这是由于CPU、字库、码片虚焊或损坏，软件出错引起。
手机只要不按键就不会关机，一按某些按键就自动关机，主要原因是按键下面的集成电路或元件虚焊，在按键时由于力的作用使虚焊部位脱焊，导致关机。检修时，可用橡皮擦顶住按键下部的集成电路或元件，如不再出现按键关机，证明该集成电路或元件虚焊，加焊即可。如OT525的CPU和电源IC易虚焊引起的按键关机。
来电关机表现为手机能开机、入网、拨打电话正常，但手机来电响铃时就关机，这是因为许多手机振铃供电是由电池电压BATT+直接提供的，当振铃电路元件出现漏电时，就会出现自动关机故障，可采用代换法逐一检查。
开机后关机
引起故障原因有以下几种：
⑴、&&
供电负载电路有故障，导致手机耗电大，将供电电路电压拉低，使手机保护关机，特别是手机的发射电路易造成手机负载过重。对于发射电路引起的开机后关机故障，可将SIM卡拆下，开机若不出现自动关机现象，说明自动关机故障发生在发射电路，因为在放置SIM卡后，手机搜索到运营网络后则自动发射用户信号，并与网络建立通信，在拆下SIM卡后，手机只搜索公共网络，但不能确定哪个是运营网络，所以不会开启发射机。
⑵、&&
供电电路有故障，使手机勉强满足开机条件，但开机一会后就关机。特别是带升压电路的手机更容易出现这种故障，检修时应重点检查升压电路。
⑶、&&
13MHZ时钟信号频率不稳、频偏太大或幅度不稳，也会造成手机自动关机，有时会伴有死机等故障，维修时重点应检查基准时钟电路。
⑷、&&
软件故障，当软件不正常时，手机会出现开机后关机的故障，此时须重写软件。
是指手机在开启发射的情况下自动关机故障，故障原因的详细分析我们将在后面讲到。
四、手机不充电、漏电和低电告警故障检修技巧
不充电、漏电和低电告警故障在手机维修中比较常见，怎样确定故障部位所在，通常我们通过一些故障现象去判定。
充电异常故障
手机的充电电路由三部分组成，一是充电检测电路，用来检测充电器是否插入手机充电座；二是充电控制电路，用来控制外接电源向手机电池进行充电；三是电池电量检测电路，用来检测充电电量的多少，当电池充满时，向逻辑电路提供“充电已满”的信号，于是逻辑电路控制充电电路断开，停止充电。出现充电异常故障表现为不充电、自动充电、充电过热等。
⑴不充电故障一般为充电检测电路、充电控制电路、充电电量检测电路故障。
⑵开机就显示充电符号，一般为充电检测电路出问题，CPU误认为充电器已插入充电座。如三星T108手机U105损坏，引起手机没插充电器也出现充电符号。
⑶充电过热，一般为电池电量检测电路出现故障所致。
手机漏电是指给手机加上直流稳压电源后，未按开机键电流表的指针就有电流指示或手机开机后待机电流大。正常情况下，手机不开机时电流指示值应为0MA，待机时电流应为5~30MA，最大不超过50MA。
手机漏电的故障表现有：手机电池消耗快，充满电的电池用不多久即发生低电告警或自动关机、不开机等。对于漏电故障的维修难度比较大，我们可以根据漏电电流的大小，结合其它方法来查找故障部位。
⑴、&& 漏电流很大
手机漏电流很大，即加上稳压电源就发生短路或电流上升很快，这一般是功放短路造成，检查时可断开功放供电电路上的元件，如不再出现大电流，即可判定为功放短路，如诺基亚8310可断开电感L703。
⑵漏电流不是很大的手机
漏电流不是很大时，我们可给手机供电几分钟，然后用手摸可疑元件，发热不正常的元件即为漏电元件，如电源IC等。
⑶漏电电流小、
手机漏电流小，故障比较隐蔽，这种小电流漏电范围较广，可采用断开法或松香烟法判断。总之，漏电故障主要发生在电池直接供电的电路部分，如电源滤波电容、电源IC、功放、振子电路、振铃电路、备用电池、电子开关等。
3、低电告警故障
低电告警是指正常充满电的电池装上机后，手机出现低电报警信号，引起这一故障的原因通常是电池不良、电池触片氧化、电源IC损坏、电池供电负载漏电、电池电量检测电路损坏、软件混乱等。对于大多数手机的低电告警故障，我们可接稳压电源，然后拨打“112”，测发射电流，如发射电流超过400MA，多为功放损坏。电池电量检测电路的故障多为电池检测电阻损坏。软件混乱引起的低电告警故障，多为软件设置的低电告警门限过高，只需重写软件资料即可。
五、手机显示故障检修技巧
1、液晶显示屏工作条件
⑴供电（VCC）：早期的摩托罗拉和爱立信手机，还需要一个负压。供电除正极外，还有一个接地端，通常用VSS表示
⑵数据(DAT、I/O)：有两种连接方式采用并行接口的显示电路，有八位数据线（D0~D7）；采用串行接口的只有一条数据线。
⑶时钟（CLK）：多由CPU提供串行时钟。
⑷复位（RST：）与逻辑电路共用。
⑸对比度（VLCD）：调整对比度电压可改变屏显示黑、白深浅的不同程度。
除了上述几个显示条件外，在采用串行数据接口的电路中，还有显示片选（或使能，用XCS、SCE、LCD-EN、DP-EN等表示）控制信号；并在并行数据接口的电路中，还有地址线（A0）和读写（R/W）等控制信号。串行数据接口中的片选和并行数据接口中的地址线作用相同，主要选择数据的传输或发送指令。在显示电路中，供电、复位、对比度和使能均为直流电压，可用万用表或示波器测量；数据、地址、时钟和读写为脉冲信号，可用示波器测到。
显示故障部位的判断
常见的显示故障有：无显示、显示黑屏、显示淡、显示缺划、显示错乱等。
⑴无显示的故障除了检查显示器是否损坏外，还应注意检查显示器的接口器件，如今很多手机的显示器是通过排线与主板相连，而排线又易断线，检查时要注意显示驱动的复位信号、时钟信号及电源，还有专门的片选（或使能、启动控制）信号。对于采用导电橡胶连接的机型出现无显示故障时（尤其是进水机），只要主板上接口的数据正常，可用无水酒精擦洗导电橡胶和接口，必要时用正常显示的导电橡胶代用来判断是否导电橡胶。检修焊接和簧片连接方式接口时，注意是否虚焊和簧片是否清洁及有无弹性。
⑵显示黑屏或显示淡的故障主要检查显示器本身，另外有负压的还应重点检查显示负压是否正常。通常对于显示对比度不正常时，要特别注意和显示屏相连的外接电容，这些电容漏电或虚焊，会影响显示对比度。如诺基压6630手机显示接口10脚外接电容C4401漏电引起显示淡。
⑶显示缺划的故障，大多更换显示器即可。
⑷显示错乱或字符倒立的故障多为软件数据出错，可做码片复位或软件升级。在检修双显示屏故障时，若有一个屏显示正常，另一个不正常，说明共用的电路正常，重点查单独的控制电路（如主、次屏片选等）；如双屏均不显示，应检修双屏共用的电路。在安装显示排线时，排线要对准排线垂直插入，不能倾斜，防止短路损坏CPU。
显示故障维修实例
⑴夏新A8不显示
询问用户是一部进水机，发现主板上有明显水渍，清洗后重点查排线座CN302的11到18脚，11到18脚的功能是显示复位、数据、时钟、主次屏片选、主次屏供电、地址线等数据。结果发现13脚时钟信号不正常，查看电路图，13脚的显示时钟来自CPU的E3脚，怀疑13脚到CPU断线或CPU虚焊，加焊后可以测到正常的脉冲数据，但还是不显示，找一个正常的屏代用，显示正常。此机是进水机出现的连环故障，由于CPU虚焊造成显示时钟信号中断，时钟信号正常后，由于屏损坏造成不显示。
⑵三星T108不显示
一部三星T108手机被摔后不显示，测显示接口CN201脚数据，13脚RTC3。3V供电正常；20脚复位2。8V正常；10脚地址线A0正常；测第2脚到第9脚（D0~D7）数据线，当测到第9脚时发现数据线D0脚没有正常的2。8V脉冲信号°，查看发现，第9脚到到CPU
B11脚中间串接有一个1千欧的电阻R237,测量电阻短路，找一个1千欧电阻焊上，显示正常。
六、手机音频故障检修技巧
目前手机的音频电路集成化程度很高，使音频电路越来越简单，从维修角度来看，只需要更换几个相关的元器件就可以查出故障所在。音频故障主要是指手机受话、送话及振铃电路故障。
受话电路检修技巧
受话电路故障主要是听不到对方声音，检修时，首先用示波器测受话触点的波形（拨打“112”），若有2-3VP-P的波形，则受话器坏，更换即可。若没有波形，则进一步检查音频解码电路和CPU。查到哪一级若有输入信号而没有输出信号，则说明该级电路不良。根据维修经验，此故障多发生于受话器损坏或接触不良。受话器是否正常可以利用万用表进行简单的判断。一般受话器有一个直流电阻，而且电阻值一般在几十欧，如果直流电阻明显很小或很大，则需要更换受话器。另外，软件故障也可能造成手机无送话故障，若送话噪声大，则大多为受话器接触不良或送话电路虚焊或损坏。
手机送话电路检修技巧
手机的送话故障常有：不送话、送话断续、送话有杂音等。
⑴不送话
对于不送话故障，
可先进行耳机通话测试，如用耳机能正常通话，则故障点在送话器或本机与免提送话转换电路上，如用耳机也不能送话，则故障在话音电路的相关元件，可拨打“112”，同时测送话器的正端有无2V左右的偏置电压。若无，则查音频IC的送话偏置电压输出电路，若有，则音频公共电路，加焊或更换音频IC及CPU
。软件出错也会引起故障，但比较少见。需要说明的是，送话器有正负极之分，在维修时应注意，如极性接反，则送话器不能输出信号。
⑵送话有杂音故障
送话器损坏，可引起送话有杂音故障，可通过去掉送话器、开发射、听听筒有无杂音来判断，若无，则为送话器本身损坏；主板及尾插漏电（三星手机的尾插特别易漏电）音频放大电路的音频IC损坏，去耦电容、反馈电阻变值易引起送话有杂音故障。
振铃电路检修技巧
手机中的振铃有两种：一为普通振铃；另一种为和弦音乐铃声。
⑴普通振铃常见的故障有：无振铃、振铃音小。
对于无振铃故障，一般为振铃损坏；振铃驱动放大管损坏；CPU虚焊或损坏；无振铃供电电压引起，如振铃供电电压正常，则需检查输出通道是否开路及元件有无损坏。
对于铃声小故障，多为振铃性能不良或震动驱动管特性变差引起。
⑵和弦铃声故障，常表现为无和弦铃声或和弦铃声变调。
目前手机中采用最多的和弦铃声音乐IC多为雅马哈公司16和弦的Y759与40和弦的Y762，其工作原理及故障维修方法基本相同。
①& 无和弦铃故障
对于无和弦铃声的故障，我们可以在开机时，用示波器测和弦IC的12脚，看有无音频信号波形，如有波形是模拟放大部分故障，如无波形则是数字处理部分故障。数字处理部分故障，可检查供电、时钟、复位以及数据总线、控制总线是否正常。模拟放大部分鼓掌，我们可以测和弦IC
14脚EQ3的波形，如14脚没有波形，则说明EQ放大器或外围电阻、电容损坏。如有正常波形，则检查15脚电压及振铃连接器以及振铃。
②& 和弦铃声变调
和弦铃声变调（和弦铃声变快或变慢）故障，多为和弦IC的PLL电路的音序时钟频偏，可检查和弦IC6脚外接的电阻、电容。
七、振动故障检修技巧
振动故障通常的表现有：无振动、振动轻、振动有杂音、振动不停等。
对于无振动故障，一般为振子或驱动管损坏、CPU虚焊或损坏，软件故障引起。其中振子是否损坏，用两种方法可检测出来，一种是用万用表测电阻法，如电阻值为30欧姆左右，则振子一般是好的，另一种是给振子加1。5~3V的直流电压，看振子能否起振。
对于振动轻故障，通常为振动器不良或驱动管变质引起。
振动有杂音故障，大多为振动器与外壳有摩擦或机板有松动，需调整振动器位置或拧紧机板螺钉。
振动不停故障，多为电路板漏电或软件故障引起，需清洗电路板或重写软件资料。
八、显示背景灯和键盘灯电路故障检修技巧
手机的显示故障背景灯有两种：一种为EL背光灯，一种为LED发光二极管；键盘背景灯通常用LED发光二极管，背光灯电路最常见的故障就是无背光灯。
对于EL背光灯电路，可用示波器测量背光灯的驱动电压（一般为4~20V），如驱动电压正常，则为EL灯片坏，如无驱动电压，则检查驱动电路和相关的控制电路，其中驱动IC和升压电感易损坏。对于采用LED的背光灯电路，主要检查背光灯驱动管有无损坏，供电及控制电路有无断线。
九、SIM卡电路故障检修技巧
SIM卡故障通常表现为开机插卡后手机显示“请检查SIM卡”、“请插入SIM卡”、“SIM卡被拒绝”等故障。
对于SIM卡故障，最常见的是因SIM卡与SIM卡座接触不良引起，可用橡皮擦干净触点，再将触点往上撬起一点。
对于显示“请插入SIM卡”故障，一般是无卡供电造成，主要是卡供电电路开路或通道上有小元件漏电或虚焊，特别是电路上的电容。
对于显示“请检查SIM卡”故障，一般卡供电已正常，通常为时钟、数据、复位三线中至少有一条与CPU不通，可用万用表测卡座各脚的对地电阻值，正常时，数字万用表“二极管”档可测得0.6左右的读数（红表笔接地，黑表笔测量），如测得某一脚为无穷大，则说明该线到卡接口断路（目前大多数手机的卡接口电路集成到电源IC内，而有的手机如西门子手机就没有卡接口电路，卡直接与CPU相连），可检查该线路上的小元件有无虚焊或漏电，不行则加焊或更换电源IC、CPU。值得注意的是有些手机卡电路上有保护电阻，容易损坏出现不识卡故障，诺基压手机中比较普遍，如DCT4系列手机中保护电阻。
手机按键失灵故障的分析与检修
手机按键出现故障大概有如下几种现象：
一、&& 按键全部失灵
1、&&&&&&&&
某一个按键被长期按下；
2、&&&&&&&&
3、&&&&&&&&
压敏元件损坏，导致一些按键漏电；
4、&&&&&&&&
软件出错。
二、&& 某一行按键失灵
1、&&&&&&&&
某一行按键行线总线出现断线；
2、&&&&&&&&
CPU损坏（按键线路通但还是按不出键，则CPU已损坏）。
三、&& 一列按键失灵
1、&&&&&&&&
某一列按键在行线断线；
2、&&&&&&&&
某个按键的列线断线；
3、&&&&&&&&
本身按键坏
四、&& 某一个按键失灵
1、&&&&&&&&
某个按键在行线断线；
2、&&&&&&&&
某个按键的列线断线；
3、&&&&&&&&
本身按键坏
灵敏度不好，反应慢
1、&&&&&&&&
按键膜不好或有脏东西在里面（清洗或更换即可）；
2、&&&&&&&&
软件程序错乱；
3、&&&&&&&&
字库内暂存损坏。
六、&& 按键错乱
1、&&&&&&&&
键与键之间短路；
2、&&&&&&&&
行列线短路；
3、&&&&&&&&
特殊按键故障：1、32。768KHZ；2、MIC；3、排线；4、保护元件
对于MTK按键故障的分析
MTK按键失灵的原因很多，故障现象也多，如果所有的按键都失灵，但一定要可以打电话进来（排除软件问题）。
装电池自动开机，一般是CPU，电源IC，尾插上的充电管，测开机键触点对地电阻。如果电阻很小或短路，先清洗，看是否正常，如不行则更换CPU或电源，方法是拆下CPU或电源后测开机触点对地的电阻是否正常以判断具体的故障点，如果，拆下CPU，电源，还是短路，那只能用电击法了，把电压调小或调大。
开机正常，电话可打进来，但按键全失灵。
1、&&&&&&&&
如果是带手写的，触屏正常，其他按键失灵，一般是侧键或导航键或其他按键短路造成，可清洗或更换，或重焊或更换CPU（占少数）
2、&&&&&&&&
如果是滑盖或翻盖（有些翻盖有带MP3播放按键的），则首先要判断是那一部分出问题，可将排线取下，等灯灭是按主板上的按键，看是否有反应，如过有反应灯会亮滑盖机单板开机方法，在排线插座上找到高电位的脚，将该脚对地短路即可开机，当然有的高电位的脚的电源脚，可逐一的试。
三、如果是部分按键失灵，一般是CPU虚焊（占多数）或坏了，断线也有可能，如果是断线的话，只能找一块板来对照一下了，遇到按键失灵的通常是先清洗了，不行的话在按上面的方法去修。}

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