此前AMD曾透露，安排了超过300囚的工程专家团队来为Ryzen“护航”现在他们将拿出最新成果，即新的AGESA（微处理器封装架构）

　　据悉，封包版本号刷新到了1.0.0.6用以取代1.0.0.4a（也有说这是1005）。

　　按照技嘉的说法本次更新极大提高了DDR4内存的兼容性，预计将有20+产品进入内存控制器的支持序列包括更好的超频性能和时序管理等。

　　目前AMD仍然强烈建议，用户挑选某些特定的内存来保证最好性能比如使用三星各种die颗粒B Die颗粒的芝奇Flare X，金邦的部汾型号等

　　而在AGESA分发给主板厂，并释放出BIOS更新后Ryzen对于内存颗粒将不再挑剔，看齐Intel

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