PCB板分为很多层其中高四层布线囿哪些技巧呢，下面就为大家介绍介绍希望对大家有一定的帮助。

1、3点以上连线尽量让线依次通过各点，便于测试线长尽量短。

2、引脚之间尽量不要放线特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线或45度折线，避免产生电磁辐射

5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

6、尽量让铺地多义线连在一起增大接地面积。线与线之间盡量整齐

7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作文字排放在当前字符层，位置合理注意朝向，避免被遮挡便于生产。

8、元件排放多考虑结构贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突

9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽8mil线距，12/20mil焊盤布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起斑马条等LCD附近元件不能*之太近。

11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）

12、電池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理

13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

14、振蕩电路元件尽量靠近IC振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源過多