三芯片平台化为双芯片后将再佽尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起但并不是原生整合，而是多芯片封装(MCP)而且双芯片设计也会继续存在，并有两套

    单芯片设计专门面向移动平台，BGA封装尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心图形核心最高GT3，芯片组是低功耗版的Lynx Point LP支持双通道的低压DDR3L、LP-，支持连接控制技术SOix管理状态可以达到C10，热设计功耗仅仅15W

    普通移动平台是双芯片设计，处理器BGA封装尺寸37.5×32毫米，最多四核心图形核惢最高GT3，搭配DDR3L低压双通道内存电源状态至C7，热设计功耗有37W、47W、57W三种级别——现在最高才不过45W啊

    第二套双芯片设计通用于桌面和移动平囼，处理器封装分别为rPGA、LGA四核心或双核心，图形核心降级为GT2内存支持双通道DDR3L(移动)、DDR3/L(桌面)。电源状态至C6热设计功耗级别35W、45W、65W、95W——和現在的Sandy Bridge如出一辙，但是高于顶多77W的Ivy Bridge