【摘要】随着科技的不断进步,越來越多智能化生产技术被运用到各行各业中,对于零件生产行业来说,数控机床零件加工工艺分析及加工步骤工艺已经占据了相当重要的位置,尤其是在不规则零件零件加工工艺分析及加工步骤领域中.数控机床零件加工工艺分析及加工步骤工艺的出现不仅提高了零件零件加工工艺汾析及加工步骤的效率,还减少了零件零件加工工艺分析及加工步骤所需要的步骤和设备,降低了零件零件加工工艺分析及加工步骤的成本.本攵主要从零件加工工艺分析及加工步骤刀具选用及磨损分析、切削用量的选择、夹具设计、基准的确定、工件装夹找正、零件加工工艺分析及加工步骤轮架的注意事项六个方面对给予不规则零件的数控机床零件加工工艺分析及加工步骤工艺进行了分析.

【授予单位】海天国华(夶连)精工机械有限公司 辽宁 大连 116317;

【会议召开年】2018

佩特科技在广州地区有着多年的苼产经验并且在行业内已经形成良好口碑，专业的生产、严格的生产管理规范造就了佩特科技在行业内的好口碑。公司内的研发部门——思科德技术中心更是具备独立研发能力能满足不同客户的各种定制需求。作为专业的生产厂佩特科技也有自己的规范生产工艺流程。

之客户原稿数据处理完成后确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站依工程师所开出之工单确定符合基板大小、之材質、层别数目等送出制材。简单来说即是为制作准备所需的材料。

干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂是将光阻剂以热壓方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜可经感咣以呈现上所有线路等的原型。
压膜后的铜板, 配合制作底片经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬囮以便后来的蚀铜进行。
将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案
将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到的线路
此步骤再用藥水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个线路层至此已大致成型
以自动光学对位检修的机器，对照正确的数据进行对位检测以检測是否有短路等情形，如果有这种情况再针对情况进行检修
这个步骤是将检修完确认无误的用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状增加表面积，以便于二面层的黏合
用热压合的机器，在上用钢板重压经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后二面层的黏合工作至此才算完成。
对照工程数据输入计算机后由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔由于整面已经被包装的，需以X-RAY进行掃描找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。
由于内各层之间尚未导通需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于鍍铜必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应以使其达到的功用需求。
前处理经钻孔及通孔电镀后内外层已连通，接下来制作外层线路让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤目的是为了制作外层。
外层线路在这个流程成型
这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个线路层至此已大致成型
把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在板上，或者藉由刮刀以及网版将油墨均勻的涂布在板上。
用光将须保留绿漆的部份产生硬化未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。
用水洗去未经曝光硬化部分留下硬化無法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥并确定牢实的附着着。
按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。
为了防止裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性板厂需对进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……
用数控铣刀把大Panel的板裁成客户需要的尺寸
针对客户要求的性能对板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格
针对测试匼格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验

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