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　　1、可应用于邦定工艺，使用金/铝/银焊线

　　2、高精度可达0.3%，1%3%

　　3、良好的耐热循环能力

　　4、高稳定性和高可靠性

　　8、尺寸和参数都可以进行定制

　　⊙精确测试可以精确反映温度变化。

　　⊙温喥范围：-45℃～+300℃

　　1、混合设计多功能模块（红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等）

　　2、高精度NTC温度传感器的制作

　　3、高精度NTC热敏电阻的制作

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