原标题：极客修：手机全面屏工藝及进化史！COG、COF和COP封装技术有何区别

说到极客君初次了解到全面屏的概念

还是2016年底小米正式发布

看惯了当时最普遍的三段式手机设计的峩

极客君现在还在用的手机就是这部！

（小米MIX的“前辈”）

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发

让“屏占比”这一参数成为了

而这之中的智能手机屏幕的封装技术

就是能否取得这场战役胜利的关键所在

早期的全面屏手机必备的封装工艺

首款全面屏手机小米MIX

就是COG封装工艺的代表作

小米MIX惊艳的三面无边框设计

在刚发布时所带给我们的视觉冲击力

丝毫不亚于当年的iPhone4

是指将控制芯片IC集成到玻璃背板上

但由于玻璃背板嘚芯片体积较大

加上排线接口，所以底部边框还是比较宽

就是我们通俗所说的“大下巴”

三星S9封装工艺采用的是COF技术

就是IC被镶嵌在了FPC软板

僦是附着在了屏幕和PCB之间的排线之上

由于FPC软板可以自由弯曲

因此手机厂商可以将其对折

从而实现缩小下边框的目的

玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上

排线弯折后控制芯片就到了屏幕底部

这样就比COG封装工艺多留出了

小米MIX2采用的就是这种封装工艺

因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄

就是因为同样采用了COF封装工艺

以上两种封装工艺都会在

屏幕的底部留出一部分边框

无法做到真正的100%全面屏

但是COP封装工艺可以做到

得益于三星柔性OLED屏幕

特有“COP封装工艺"

iPhoneX将手机的四面边框压缩到了极致

它的背板不是玻璃而是柔性材料

只需要在COG封装工艺的基础上直接

COP封装工藝的屏幕能够做到

而是采用了“刘海屏”的设计

为苹果提供COP封装工艺

同样拥有制造真正无边框全面屏的能力

可是三星在中国都快凉了

还是期待一下今年的新iPhone吧！

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