电脑处理器怎么看好坏坏

1,CPU 目前只有AMD和INTEL,INTEL的发热小,SO,笔记本只选INTEL 2,显卡的型号可以在百度上搜搜,然后看它的参数,首先看显存位宽,G105M是64位的,属低端显卡,但也够用,现在主流的是128位的,如果是256位的我对其散热性能持高度怀疑态度;然后看核心频率,同系列显卡越高越好。最后才是容量。 3,台式的那些都是NVIDIA芯片的型号,XXXXGT的目前已停产,后面的三个都是笔记本的。也是芯片型号。 310M的性能最好,210其次,105最差。 4.不知道你说的4000多是台式还是笔记本,台式的话4000多AMD可以配到AMD X4 635,或是INTEL I3 350;如果是笔记本就看品牌了,好点的品牌像联想Y,V,E,K系列,DELL,SONY,THINKPAD T,W,X系列,4000多点是买不到什么好配置的。至少要5000+性能才好。 有事的话留言详细聊吧。

很显然 数值高的越好 你用鲁大师测试硬件,里面有硬件对比,可以分出好坏.

NVIDIA的卡俗称M卡,一般玩游戏的喜欢用它。9300,9800等等代表的型号,以前还有6900,7100,7900,8500,8600等等,第一位数字代表的可以理解为一个时期,比如说9字开头的是前年,去年的主流,8字开头的是前三年的主流。第二位数字就是显示高中低端的信息了,第一位数字一样的情况下,第二位数字越大,基本上就可以代表它性能越好。1,2,3是低端,5,6是中端,8,9是高端,这就是为什么你的9300是低端的原因,9300的游戏性能还比不过8600,不知道这么说LZ明白了没有呢?

具体元器件的好坏,即使专业人员不经过仪器仪表的测试,也是看不出来的,何况人家卖家也不会让你拆机检查的。买电脑只能从卖家或随机给出的参数说明,来对比你所要求的档次和性能,至于元器件的质量与好坏你是没法也不能检测的。

这个可不是一句话二句话就说的清楚的 先说鼠标,鼠标的灵活性,手感,做工,运行大型游戏时候能感觉到运用自如 目前牌子好的并在中国很大众化的有,罗技,微软,力胜,双飞燕,别买假了 鼠标有2键3键4键5键甚至更多的越多越贵 一般情况下重的鼠标比轻的便宜 显卡分很多很多型号,目前流行的都是512显存的 至于牌子吗?讯景,华硕相对要贵质量没得说,影驰,七彩虹,翔升,昂达,也都很不错 电脑分代,显卡也是一样,目前基本上是9XXX-GT的显卡,A卡4850 自己去看吧打字太累 CPU更复杂,目前AMD与英特尔2大厂商吃遍天下 没有假的因为技术含量太高级了,能假冒CPU的达人估计还没出生呢 一般多核的比双核的好 双核的比单核的好 主频高的比低的好 新的比旧的好 至于AMD和英特尔谁好,这个各有千秋,英特尔高端有优势,AMD中低端很强悍价格也合适 先就这么多累啊 鼠标这个怎么说呢 当然是越贵的越好 当然也要看自己的习惯和手感 做工精细的一定不会差 对于菜鸟来说,一般100元左右的鼠标就足够了 我也用的也就是60元的力胜

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CPU生产厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号,从而便于分类和管理,一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。

硬件查看方法,一般比较适用于专业人士,需要拆开cpu:

1、看型号的数字,比如E3200、E5700、E6700,同一个字母的系列里面,数字越高就越好的,如果你想知道详细的参数的话,例如:一级缓存、二级缓存、三级缓存、CPU频率、外频、倍频、制造工艺、指集令等等这些信息。

2、现在配的机器基本上主频都会在/s/1gdKdoL9

1、我们可以使用cpu性能测试工具来检测cup性能

2、我们在百度搜素cpu性能测试软件,下载一款测试软件,例如CPU_Z

3、cup主要性能指标:二级缓存,倍频,外频,主频。主频=倍频*外频

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CPU是电脑的心脏,一台电脑所使用的CPU基本决定了这台电脑的性能和档次。CPU发展到了今天,频率已经到了2GHZ。在我们决定购买哪款CPU或者阅读有关CPU的文章时,经常会见到例如外频、倍频、缓存等参数和术语。下面我就把这些常用的和CPU有关的术语简单的给大家介绍一下。

中央处理器,是计算机的头脑,90%以上的数据信息都是由它来完成的。它的工作速度快慢直接影响到整部电脑的运行速度。CPU集成上万个晶体管,可分为控制单元(Control Unit;CU)、逻辑单元(Arithmetic Logic Unit;ALU)、存储单元(Memory Unit;MU)三大部分。以内部结构来分可分为:整数运算单元,浮点运算单元,MMX单元,L1 Cache单元和寄存器等。

CPU内部的时钟频率,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期里完成的指令数也越多,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。

即系统总线,CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。

原先并没有倍频概念,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,但CPU的速度越来越快,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。

CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,但CPU的运算速度要比内存快得多,为此在此传输过程中放置一存储器,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,为了再次提高CPU的运算速度,在CPU外部放置一高速存储器,即二级缓存。工作主频比较灵活,可与CPU同频,也可不同。CPU在读取数据时,先在L1中寻找,再从L2寻找,然后是内存,在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。

是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间数据交流的速度。

是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。扩展总线就是CPU与外部设备的桥梁。

简单的说是CPU能使用多大容量的内存,可以进行读取数据的物理地址空间。

数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。其生产的精度以微米(um)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。这样CPU的主频也可提高,在0.25微米的生产工艺最高可以达到600MHz的频率。而0.18微米的生产工艺CPU可达到G赫兹的水平上。0.13微米生产工艺的CPU即将面市。

是指CPU正常工作所需的电压,提高工作电压,可以加强CPU内部信号,增加CPU的稳定性能。但会导致CPU的发热问题,CPU发热将改变CPU的化学介质,降低CPU的寿命。早期CPU工作电压为5V,随着制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有着很大的变化,PIIICPU的电压为1.7V,解决了CPU发热过高的问题。


MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。
SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。
3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条
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