社会学中placebound-bound什么意思？谢谢！

点击联系发帖人 时间：2018-08-21 13:54

placebound

一般丝印的外框分别往外延多少距离合适？... 一般丝印的外框分别往外延多少距离合适？

可选中1个或多个下面的关键词，搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

本身来说焊盘已经做的比实际引脚大了一点。所以外围的SilkScreen_Top比它稍微大一点就好，当然Place_Bound_Top要更大。想想看，1mil=0.0254mm,就算是留10mil才0.254mm。感觉不出来的。不用太在意距离大小。

}

谁能帮忙解释下该层代表的用途和与之相关的注意事项么？谢谢。

恩，这个我也是在15.7的时候发现的，曾经用过15.5，但是当时没注意，不记得有没有了

现在有很多公司应该会导入Allegro的这个新功能：DFA,它主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自己不同的DFA Rule，即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围。;

( _举个简单例子，如下图片：Dip-Choke & Dip-Choke 之间我们的DFA Rule设置为 80mil,这样在摆零件的时候，（注意：一定要用图表栏的Place Manual -H 命令）它就会在两颗零件DFA_BOUND_TOP碰撞的地方以圆圈显示，并且在摆放移动的过程中会有迟滞现象

不过个人感觉此Rule并不是很实用，因为虽然每个公司规则不同，但是规定出来的间距都是按照产线的理想间距来制定，这样对我们Layout会很苦难，所以我们再摆零件的时候，虽然有DFA Rule,但是我们没有谁会去遵守，因为我们的Assembly_TOP就已经自己扩大了安全范围~~~

加载中，请稍候......

}

（1）place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

（3）silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

2、 Internal plane layer(内部电源/接地层)：Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3、Mechanical layer(机械层)：Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4、Solder mask layer(阻焊层)：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

6、Keep out layer(禁止布线层)：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7、Silkscreen layer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8、Multi layer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

}

常信村百科网

社会学中placebound-bound什么意思？谢谢！

我要回帖

更多关于 placebound 的文章

更多推荐