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第二代锐龙Ryzen7 2700X&ASUS Crosshair VII Hero正式评测
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本帖最后由 御剑江湖 于
21:02 编辑
& & 大家应该都有所耳闻了，AMD的第二代锐龙处理器即将上市。其实样品前几天就收到了，因为之前得到的通知，解禁期限是4月19日。今天得到新的通知，开箱神马的今天就可以发了，但是性能相关的东西还是要等到19日。所以我也就马不停蹄地先来跟大家分享一下。
& & 这次降临Koolshare评测室的处理器是Ryzen7 2700X，主板是华硕的Crosshair VII Hero，按照ROG的传统俗称叫做C7H。根据上一代X370的产品更新速度来看，C7H将是华硕在未来一段时间内的旗舰级X470。
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& & Ryzen7 2700X
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& & 还有一颗信仰贴纸
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& & 外观和上一代没有什么区别
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& & 接口依然是AM4，Socket1331，完全兼容上一代X370主板
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& & 习惯了Intel的触点式LGA接口，猛然一看AMD的插针式还挺有感觉的
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& & Ryzen7 2700X
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& & 这次的2700X赠送了AMD的目前最高级的原装散热器，而上一代的1700X什么都没有
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& & 四根直触式热管
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& & 有RGB灯接口，支持AURA。还有个开关可以调节高速和低速模式
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& & 主板方面，C7H依然还是延续了前几代ROG的红黑配色
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& & 背面也显著说明了这次的几个特点，加强供电、一体化I/O挡板、M2的加强散热
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& & 打开包装盒
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& & 毕竟H级是传统ROG系列产品的入门级别，附件并不算多
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& & 有Wifi天线、贴纸、sata线、sli桥接器、Aura转接线、说明书、驱动盘这些，当然还有个很实用的Q-connector
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& & C7H主板真容
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& & 背面我们可以看到供电的主控，这个一会儿再细说
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& & 一体化I/O挡板，看来这是华硕的一个趋势，旗下越来越多的主板采用了这种设计。另外值得注意的是，相比C6H，这里多了一个ps/2接口。8个USB3.0接口，其中右边的四个来自X470芯片组，左边的四个来自Ryzen处理器的SOC部分直出。
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& & I/O装甲虽然是塑料的，但是质感还可以，并配有CROSSHAIR VII字样以证明身份
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& & VRM的散热部分，看起来比上一代的C6H大一些
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& & 总共弄个有三条全尺寸PCI-E插槽。其中前两条是Ryzen处理器直出，支持PCIE3.0 16+0或者8+8，而且带有装甲加固。最后一条是X470出的，最高仅支持PCIE2.0 x4
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& & 第一条PCIE插槽上方有个M.2接口，并带有散热片。这根M.2与下面的两个PCI-E插槽共享带宽，如果三个插槽同时占用的话就会变成8+4+4。所以这个接口并不是我们接驳SSD的首选接口。
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& & 首选的是PCH下面这个，这个是从Ryzen处理器直出的独享x4通道。这里虽然没有散热片，但是预留了螺丝孔位，可以把上面那个M2接口的散热片拆下来在这里使用。
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& & 下面将主板脱光光，散热片、装甲和一体化挡板全部拆下
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& & 拆光装甲后的主板
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& & 下面我们来说一说供电，这次C7H的供电粗看上去和C6H没多大区别，都是12相。但是仔细一观察便发现区别巨大。
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& & 首选PWM主控依然是华硕ASP1405I，这应该是目前华硕家用主板上最高级的主控了
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& & 这次C7H的MOSFET换成了IR3555M，相比与C6H所用德州仪器的CSD87350Q5D，额定电流从40A提升至60A，并且不需要搭配单独的Driver即可使用，可以说是一个不小的进步。毕竟IR3555M之前华硕都是用在X299或者是F级E级的传统ROG主板上的。
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& & 由于Crosshair系列主板定位高端，所以并没有为APU设计集成显卡的的供电，所有的供电只分为CPU核心和片上系统SOC。上一代的C6H供电是4+2然后分别做倍相变成8+4的。
& & 这次C7H有显著地变化，首选我们在背面只找到了5颗倍相器ir3599。如果还像C6H那么做的话，需要6颗倍相器。这次只有5颗，说明2相SOC供电并没有做倍相，而CPU核心供电升级为5相，倍相之后变为10相。相比C6H的CPU核心增加两相，SOC部分减少两相。再配合上MOSFET的升级，这次C7H的核心供电大幅加强。
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& &&&所以不要以为数电感是12颗，就以为和C6H一样了
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& & 不过内存供电方面就没有什么区别了，依然是ASP1103率领的两相供电
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& & AMD的X470芯片组，依然由祥硕操刀。由于Ryzen的SOC本身已经集成好多接口了，所以PCH就是一个大号的HUB。之前传闻说升级为PCIE3.0，实际上并没有，由PCH转接出来的PCIE接口依然是2.0版本。
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& & ASM3142&ASM1543，这对黄金搭档是大家的老熟人了，提供后IO面板上的USB3.1包括Type-A和Type-C
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& & 前置USB3.1接口，来自X470PCH
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& & 由于不是Intel主板，所以PCH没有集成网卡MAC，只能选择i211AT这样的完整网卡了
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& & 无线网卡是螃蟹的RTL8822BE，此处差评……
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& & IE8665E的传感控制器
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& & 音频方面依然是带了壳的螃蟹S1220，搭配了一个独立的DAC芯片，ES9023P
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& & ICS 9VRS4883BKLF这是一颗PCIE时钟发生器，有了它之后可以在不影响PCIE时钟频率的前提下调整外频，不必担心超外频会对其他组件产生影响。
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& & 这个TPU，是华硕的智能加速引擎，自动超频神马的这些功能来自于它
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& & 这里还有一个打了ROG标的神秘芯片，但是看造型，似乎也是一颗TPU
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& & AURA的控制器
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& & Sata接口一共6个，比C6H少两个
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& & 主板右上角有debug灯、EZ-debug LED、开关按钮、还有两个RGB灯条接口
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& & 最下方还有两个灯条接口，支持12V的Aura，还支持5V的可编程LED。玩灯的高兴了……
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& & 右边有水温探测接口和流量探测接口，对于分体水冷玩家还是有一定作用的
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& & 下方还有液氮模式跳线以及一些高级超频功能按钮
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& & 开箱部分到此结束，关于性能以及超频方面的测试敬请期待4月19日
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C7H的BIOS继承了华硕ROG系列经典的红黑配色。Ez mode中也和别的ROG主板区别不大，可以查看硬件信息，查看传感器状态等等。
Ez mode中也和别的ROG主板区别不大，可以查看硬件信息，查看传感器状态等等，也可以看到2700X的默认主频为3700MHz。
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超频菜单，这里相较Intel平台，设置稍微少了一点。
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AI超频调整，这里面的D.O.C.P实际上相当于intel平台的XMP。分这么多1~5，没发现有什么区别，而且由于我的内存的xmp选项是3866C18，Ryzen支持不了这么高，所以此选项对我来说是个摆设。不过对于XMP3200左右的内存还是可以用一下的
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如果是手动调整内存频率的话，主板最高可选DDR4-4200
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这里有一些针对部分跑分软件的优化设置，为了公平起见，后面的性能测试中这个选项关闭
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两颗TPU可供选择，这也是我怀疑那颗ROG标志的神秘芯片也是TPU的原因
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楼主习惯于把BIOS设置为中文，但是中文的翻译偶尔会出现理解上的偏差。比如这里这个APU电压，
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其实这里应该是CPU核心电压，如果超主频，需要修改这里的电压参数。英文版的BIOS更明显的可以看出来
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内存时序调整设置也很全面
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并且还内置了一些针对三星B-DIE的内存配置选项，可以减少调试
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负载线矫正，也就是我们常说的防掉压选项也齐全
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X470支持NVME的Raid，类似于X299的VROC
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某些对灯光不爽的用户可以在这里关闭RGB灯光
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比较奇怪的是，我在主板的M2_1插槽上插入了一条SSD，但是在BIOS这个NVMe Configuration选项中却看不到此盘。不知道是不是BUG
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监控菜单可以更详细的观察温度，并且设置风扇策略
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这次第二代锐龙提出了几大创新变革，其中比较值得关注的是boost策略上的变化。
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我们习惯上的CPU Boost都是在外频不变的前提下，倍频进行波动。
在Intel平台中，这种倍频是以整数形式存在，所以每次Boost之后的频率也是以整百MHz的幅度上升或下降。而Ryzen平台上略有区别，第一代的Ryzen可以精确到0.5倍频，而这次的第二代Ryzen可以精确到0.25倍频，所以主频的升降粒度被细化到了25MHz。
在一代Ryzen的Boost只分为单核心和全核心两种主频状态，而第二代Ryzen上会根据负载线程数的不同，更精确的调整倍频数。这个就有点像Intel的Boost了，会有好多种倍频策略被使用。在第二代精准频率提升的基础上，再结合散热情况来进行更好的Boost。
这次Ryzen7 2700X的标称Boost频率高达4.35MHz，至于具体效果如何，下面我带大家来看一下
为了更好的揭示Ryzen7 2700X的性能，这次特地请来了他的同门师兄Ryzen7 1700和对门Intel平台下同样是八核心的处理器i7-7820X。
内存采用G.Skill的F4-GTZR，一套三星B-Die的高频内存，默认频率为DDR4-2133 CL15。Ryzen平台只插2条，Intel平台由于是四通道所以插4条。
既然是AMD平台的测试，显卡就选用华硕的ROG Strix VEGA64，组成3A平台。
散热方面，由于AMD的XFR技术会根据温度来调整Boost策略。为了更好的展现其性能，我们采用了一款240一体式水冷散热器，而并没有采用原装风扇。
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八核全开，差距明显
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首先我们可以看到，相比第一代的Ryzen，这代2700X在内存延迟和L1、L2这样的高速缓存延迟上得到了显著提升
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自从Ryzen平台曝光以来Cinebench R15几乎成了AMD的御用跑分工具，对多线程出色的支持是其重要的原因。在这项测试中2700X和7820X旗鼓相当，而上一代的1700由于主频偏低，所以落后了不少。
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WinRAR和7Zip是日常生活中最重要的压缩软件，它们也分别自带基准测试功能
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从测试结果我们可以看出来WinRAR对于Ryzen平台并不友好，7820X大幅领先。7zip这边要好得多，所以AMD平台还是更推荐使用7zip作为压缩工具
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wPrime考验CPU的浮点运算能力，在计算1024M的测试中7820X再次取胜
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国际象棋的测试中，2700X依然落后
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Sisoft Sandra提供了对CPU多个角度的测试
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在多媒体处理器测试中，由于调用到了AVX512指令集，所以2700X大幅落后于7820X。
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加解密的测试中落后幅度也不小
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视频编码测试中，无论x265还是x264，差距均不大
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用PCmark10来模拟日常使用，对其做出的评判如下，2700X小幅落后于7820X
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3DMark的测试，这里选择了TimeSpy和FireStrikeExtreme
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下面选择了两款游戏进行测试，分别是侧重画面的ACT类游戏古墓丽影崛起，和侧重AI性能的RTS游戏战锤全面战争。设置全部为最高画质+FXAA，分辨率改变。
其实在高分辨率下，CPU差距很不明显，甚至可以忽略。但是在低分辨率时可以看出区别，但此时帧率都已经上百，即使多个十帧八帧的真的有必要吗？
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战锤全面战争这里多少有点出乎意料，之前一路高歌猛进的7820X在这里输给了2700X？
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毕竟是钎焊，温度还是很漂亮的
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由于主频的提升，功耗自然也提高了不少，不过相比7820X还是更低一些
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从上面的几个测试项目可以看出来，同为8核心处理器，2700X比7820X还是有一定差距的，除个别测试以外，均落后于7820X。不过这并不让人觉得意外，毕竟7820X具有更复杂的指令集，还有四通道内存加持，领先是理所当然的。
单挑测试，差距更大
这回测试换成了单线程的，这次差距拉得更大了，甚至连之前差不多的CinebenchR15也落后了超过10%
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WinRAR倒是没有那么大的差距了
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看到这里，大家有没有觉得有哪里不对劲。如果没看出来，那么请看下面这张表格
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这是一张默认情况下和全核心超频4.3GHz下的成绩对比（至于具体怎么超频稍后再说）。2700X的标称Boost最大频率为4.35GHz，按照以往的经验，这应该是单核心满载的时候的频率，所以单线程测试都会在这个频率下执行。所以默认情况下单线程应该和全核心超频4.3GHz的成绩差不多，甚至更高。但是看那几个红色的成绩，默认情况下的单线程成绩明显落后于全核心4.3，这是怎么回事呢？
怀着这个疑问，我开始观察2700X的Boost规律
2700X的全核心Boost频率大约为4Ghz，这个没有问题
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但是单核心时却很有问题，下面是以7zip为例
这个是2700X的
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而这个是7820X的
7820x单线程.gif (749.46 KB, 下载次数: 0)
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我们可以看到，Intel在执行单线程测试的时候，的确只有一个现成满足，而对应这个线程的物理核心也Boost到了一个比较高的水平，最高可以达到4.5Ghz。
而Ryzen这里就显得过于奇葩。在测试过程中，没有哪个线程达到100%满载，感觉更像是所有核心在随机分配这项单线程任务。这样导致了CPU无法持续Boost在一个较高的主频上。我不知道这个锅是该由微软背还是由AMD来背，总之这种现象直接导致了其单线程效能低下。
超频潜力有限，内存有惊喜
下面我们来对2700X来进行一下超频，这里和Intel不太一样，Intel只要输入倍频就好了，而Ryzen这里分FID和DID。最终的正式倍频是(FID*2/DID)，DID在默认情况下是8，所以我在FID处设置172，那么实际倍频就是172*2/8=43，主频也就是4.3GHz。电压设置为1.4V，毕竟Intel和AMD的工艺不同，不能直接拿核心电压来相互比较。
4.4GHz虽然也可以上，但是需要很高的电压，非常不划算
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内存方面，经过数次调试，这个平台可以稳定在1.4V DDR4-3600 CL15-15-15-36-2T。这在Ryzen一代几乎是不可能的任务
2700x3cachemem.png (148.19 KB, 下载次数: 0)
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下面是分别在不同组合下的成绩汇总，超频后的2700X基本可以追平7820X，在内存也超频的情况下对7820X实现了反杀，可见高频内存对于Ryzen这种CCX结构的性能提升有很大作用。
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当然，超频是有代价的，那便是功耗和发热的高涨
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& & 这次的第二代Ryzen，虽然没有第一代那么耀眼，但是其提升还是明显可见的。这次只是工艺的提升，外加小修小补。相比对门的上一代牙膏(6700K到7700K)来说，这个提升幅度还是可以的。但是同时还有很多地方没有能够得到完善，比如让人诟病的单线程性能。至于X470嘛，可以说完全是X370的马甲，StoreMI看起来很美，但是这个级别的电脑本身也应该是用SSD装系统了吧。抛去这点，从PCH角度来讲可以说没有什么区别，只不过各个厂家在X470上做了加强供电以示区别。
& & 不过正因为有了第一代的Ryzen，对门的Intel才把主流平台提升到了6核心。作为消费者，我们也更希望两家有着强有力的竞争，这样我们才能获得更多福利。
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估计楼上几个喊AMD雄起的，都在等INTEL发新货！！
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估计楼上几个喊AMD雄起的，都在等INTEL发新货！！
能让Intel降价，就已经是AMD的巨大贡献了
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感谢分享，AMD给力，牙膏厂才能多挤一些
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给力，等618了。
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支持AMD。。。。。。。。。。。。
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楼主辛苦，坐等后续。AMD的CPU不错，华硕的板子也给力。
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谢谢分享，不知道和i怎么样
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来晚了，还以为直播中。
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一直在用AMD的U和卡，绝对的性价比
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C7H的配置也很豪华啊！
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能让Intel降价，就已经是AMD的巨大贡献了
然后都去买INTEL的、、AMD又被坑了
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然后都去买INTEL的、、AMD又被坑了
并没有啊……反正都有买的，有人会守护苏妈的微笑
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AMD锐龙7 2700X性能批量曝光：4.3GHz秒飞i7-8700K
16:34:24&&出处：快科技 作者：
编辑：万南 &&)
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用合作网站帐户直接登录二代锐龙首测，两千七的R7 2700X完爆i7 8700K
　　不再是PPT，这一次AMD非常准时地为玩家们带来了CPU的更新换代，第一代锐龙已经凭借自己的优秀产品力重获高端玩家认可。而这一次换代，CPU工艺从14nm进化到12nm，架构从Zen进化到Zen+，双重优化下第二代AMD锐龙处理器的产品力进一步提高，实际测试、体验后给我的印象相当深刻，尤其是性能与功耗、发热的平衡……
　　我并不知道英特尔会有何回击，但我清楚，单就当前的8代酷睿来说，真的难以阻挡二代AMD锐龙在高端市场的攻城略地。
　　AMD首发的第二代锐龙有 4款，分别是R7系列的2700X、2700，以及R5系列的2600X、2600。R7都是8核心16线程规格，R5则是6核心12线程。
　　从规格对比图可以看出，带X的型号默认频率和加速频率都更高，相应的性能会更强。要注意散热搭配，不带X的二代锐龙依旧保持了65W的TDP功耗设计，但带X的明显更高，R5 2600X来到95W，和上代R5 1600X持平，而R7 2700X的TDP更是高达105W。
　　说到散热，这一代盒装的锐龙处理器依旧会有配有官方设计的风扇，其中2700X更是搭配了幽灵Prism(LED)散热器，不仅有4热管直触设计，还有可玩性极高的官方信仰灯。
　　当然，在赞许官方越来越厚道的同时，这侧给了我一个R7 2700X散热压力会非常大的猜测，但很有趣的是，其实2代锐龙在测试中的表现很“冷”静。后面会结合数据给大家详细分析。
　　Zen+到底“+”了些什么？
　　在正式开始测试前，我曾有过疑惑，2代锐龙使用的Zen+架构和 1代的Zen究竟有多大不同，12nm工艺能比之前的14nm提高多少？
　　在与AMD的技术沟通中，我获得了更多信息，分享给同样有疑惑的玩家，若你对此不感兴趣，可以跳过此段直接看对比实测了。
　　从硬件规格来看，2代R7、R5相比1代并没有明显变化，无论是核心数量还是缓存规格、接口等等都是一致的，表面上看就是提高了频率。
　　其实不然，Zen+中的“+”代表的是明显优化，而且还不止一方面，至少有三大优化点：
　　核心工艺
　　12nm工艺其实是14nm工艺的优化版本，算不上大幅变革。但饶是如此，12nm工艺的晶体管性能依旧在14nm的基础上提高了10～15%(一般工艺大换代会提高30～50%)。这带来的直接好处就是我们看到的频率提升，而且是保持TDP不变甚至功耗还更低前提下的频率提升。
　　按照AMD官方的说法，在同频率对比中，2代的功耗比1代降低11%左右。或者在同TDP对比中，2代锐龙的性能要比1代 锐龙强16%左右。
　　IPC(每时钟周期处理能力)进一步提高
　　这主要得益于内核延迟的优化，尤其是缓存、内存延迟的降低，以及支持频率更高的DDR4 2993内存，以下是一组官方数据：
　　L1缓存延迟减少约13％
　　L2缓存延迟减少约34％
　　L3缓存延迟减少约16％
　　DRAM延迟减少约11％
　　支持JEDEC DDR4-2933（高于2667）
　　这里需要注意，并不是在任意搭配下都能支持到最高的DDR4 2933规格，具体配置相见下表，双通道下最高其实只到2667。
　　借这些内核优化，锐龙2代的单核心IPC相比1代提高了3%。你可以简单理解为同频单核心性能提升了大约3%，而后面的测试数据也验证了官方的说法非虚。
　　Boost自动超频技术升级到0
　　这块其实在我们评测锐龙R5 2400G的时候已经提到过，灵活的算法加上更精细的功耗管理机制，能够让2代锐龙工作在更高的加速频率上。比如用OCCT让CPPU满载时，1代的锐龙R7 1800X只能让最多2个线程工作在4GHz以上，其它不超过3.7GHz；对比起来2代锐龙R7 2700X则可以将所有线程工作在4GHz以上，最高的可以达到4.3GHz！高频率自然带来更好性能。
　　而且Boost 2.0的算法支持XFR扩展，让发烧玩家搭建的高端散热器更具价值。因为它会根据当前系统的散热能力，智能优化加速上限，优秀的散热系统加持下，同一款处理器能获得比平常状态高7%的额外性能……
　　实测：没有花哨，只有看得见的提升！
　　测试平台主要配件一览
　　先说说我测试和体验第二代AMD锐龙处理器后的整体感觉，值得一提的主要有2个方面：
　　1.锐龙逐渐提高的IPC和酷睿一贯抠门的核心规格，已经成为当前玩家放弃英特尔平台的最大理由。
　　2.数据上看，2代锐龙的最大加速不如8代酷睿，但抛开那些特意针对单线程设计的测试，你会发现在实际应用中2代锐龙的真实频率表现比酷睿更好。这让那些“玩游戏就是要酷睿，因为单核性能更好”的言论不攻自破了……
　　先说第一点，在一开始我机械性地跑测试记录数据的时候，我看到的结果如下图。因为习惯性对比价格相当的产品，所以我一直在看R7 2700X对比i7 8700K的表现，第一感觉是2代锐龙的单核IPC性能依然明显落后8代酷睿，主要依靠核心规格优势在多核心测试中扳回一城。
　　但随后我发现这么对比是有失偏颇的，因为i7 8700K的最大加速频率高达4.7GHz，而R7 2700X只有4.3GHz，单核心是没问题，但显然不是同频率，IPC没有直接参考。这个时候如果把目光放到最大加速频率都是4.3GHz的R7 2700X和i5 8600K上你会发现，这两者的单线程测试表现无论在那个项目中都相当接近。
　　还记得在几个月前一个发布会上，几个媒体老司机聚在一起聊天讨论，虽说都觉得锐龙表现不俗，开始AMD的崛起，但也不得不承认1代锐龙的同频单核性能依旧比8代酷睿低5%～8%。现在，结合官方说的2代锐龙比1代大约提升3%的IPC来看，倒是和R7 2700X对比i5 8600K的观察很一致。2代锐龙在同频单核性能上已经和8代酷睿没有明显差距了，锐龙最后的短板终于渐渐抹平……
　　至于多线程整体性能，更是没有什么好说的。按照价格对位对比，你会发现相对还要便宜200元的2代锐龙也能把8代酷睿按在地上摩擦。比如R7 2700X以8C16T的规格对比贵200元但规格只有6C12T的i7 8700K时，几乎所有的项目中都是R7 2700X明显领先，在我测试的7个理论性能测试中，R7 2700X的平均领先幅度达到了17%，部分项目领先30%以上。
　　同样的情况在R5 2600X与i5 8600K的对比中更明显，前者保持了所有项目的前面压制，平均领先幅度优势扩大到26%，部分项目(比如加密测试中)R5 2600X更是比i5 8600K强50%，相当抢眼。
　　接下来我们来说说我的第二个感受怎么来的。
　　如我一开是所说，我还是习惯性地对比R7 2700X和i7 8700K之间的表现，单核心测试中，i7 8700K的表现还是要强势不少。有了R7 2700X和i5 8600K的大致同频对比，我们已经能知道这主要是受到加速频率影响，i7 8700K确实有不小的频率优势。
　　如果酷睿能将这个优势保持到实际应用中，比如玩游戏时也能有高加速频率，那么我还是愿意支持那些为了游戏而选择酷睿的观点。然而实际情况有些特别……
　　i7 8700K的频率，在实际的游戏中已经不再是单核心、短时间的计算环境。较高负载下，尤其是温度上升后，i7 8700K的降频非常明显，多数核心大多频率也就在4GHz左右。同时，2代锐龙的睿频2.0技术却带来了R7 2700X同比条件下更优的频率表现，不再像R7 1800X时代，只有1、2个线程工作在4GHz，而是多数核心都工作在4GHz甚至跟高频率。
　　这番此消彼长下，结果就很有意思了，首先3DMark理论测试中，所有CPU相关项目自然是核心规格更高的R7 2700X压制i7 8700K。
　　接下来实际的4款游戏体验中，酷睿也没能展现出长期以来引以为傲的游戏计算优势。
　　几款游戏的1080p分辨率体验中两者搭配同一张显卡时，帧率都是旗鼓相当的。而分辨率来到2K超高清后，R7 2700X平台还有2款游戏的平均帧率逆袭！
　　类似的情况也在R5 2600X对比i5 8600K的较量中上演，唯一不同的是，理论测试中R5 2600X相比i5 8600K的领先幅度更大一些。
　　这样的结果一开始还是颇让我意外，但是当我仔细对比两个平台的功耗和CPU带载温度表现之后，却又觉得坦然了。因为无论AMD还是英特尔，任何CPU加速技术都要考虑CPU的实际带载情况，综合功耗、发热量、温度等参数数据给出一个相对最优的频率解。而在功耗、温度控制上，2代锐龙明显更胜一筹。尤其是R7 2700X的OCCT CPU满载测试，温度竟然低至45度，让我一度觉得测试出现了问题，反复多次测试后才确认了这个结果。这也侧面印证了R7 2700X搭配的幽灵Prism(LED)绝非样子货！
　　然而与OCCT的结果不同，实际游戏中，几款处理器的温度表现显然更加真实(针对OCCT等测试软件，处理器很可能设定了功耗墙)。锐龙的温度同比升高，而酷睿的温度却同比下降。但饶是如此，2代锐龙和8代酷睿之间的差距也依旧巨大，R7 2700X的最高游戏温度在59度左右，而对位的i7 8700K轻松来到87度(原装散热器)。R5 2600X最高63度，而i5 8600K已经是75度以上。
　　而且参数上看，i7 8700K的TDP仅95W，貌似比R72700X的105W节能不少。但实测结果却完全相反，在搭配同样显卡，玩同一款游戏时，前者的平台功耗却高出了大约60W，一样的玩法，大约多消耗17.5%的电量！
　　对比起来，2代锐龙在性能获得提升的同时，同比1代产品在功耗和发热上还略微降低。虽说降低幅度上达不到官方宣称的11%，但考虑到平台有芯片组、显卡等各种耗电源影响，能明显看出功耗降低已属难得。
　　处理器体验告一段落，加速福利敬请期待
　　体验到此，新处理器的性能已经没有悬念，综合处理器的性能、功耗和价格因素，我帮大家做了一个直观的性价比、能耗比对比指数，以此方便的说明为什么文章一开始我要说只有8代酷睿的话，英特尔将难以阻挡第二代AMD锐龙处理器在高端DIY市场攻城略地的速度。因为这两个指数可以理解为产品力的直观表现，如果不大幅调整售价或者尽快推出新产品，现有酷睿产品的产品力显然难以和2代锐龙抗衡……
　　性价比=性能测试成绩总和/(价格*10)，能耗比=性能测试成绩总和/CPU满载功耗。
　　其原本我还想在此为大家介绍一个伴随2代锐龙而来的存储加速福利。但是受限于时间和测试的一些问题，我只能暂时给大家做个预告。
　　在发布前的AMD媒体沟通会上，我们获知了与2代锐龙搭配的全新一代主板X470有一个很有意思的特性――StoreMI存储加速技术，你可以将它理解为一个高度自动化的分层存储算法。
　　老玩家们应该很容易联想到混合硬盘，在我看来原理上是差不多的，但是分成算法的囊括度更广。以往混合硬盘只负责HDD和少量的SSD空间，而StoreMI则可以管理整个HDD+SSD的空间，而且还会额外加入2GB的内存空间用于超高速存储中继。最终，将用户系统中的所有存储容量都打造成媲美SSD的高速空间。有兴趣的读者敬请关注我们接下来的相关评测和解析。}