中端王者？浅析高通骁龙652处理器 - 我爱研发网 52RD.com - R&D大本营
& 中端王者？浅析高通骁龙652处理器
中端王者？浅析高通骁龙652处理器
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　　在2015年，高通经历了反垄断案并收到了巨额罚单。而没过多久，高通又因为骁龙810的发热量过大而遭到了消费者的口诛笔伐。一时间，一直站在移动芯片霸主地位的高通成为众矢之的。之前曾一直被骁龙压制的三星处理器成功在2015年逆袭，成为2015年最受好评的处理器。
　　时间来到2016年，高通憋足力气，推出了最新旗舰骁龙820，,骁龙820凭借着优秀的功耗控制和顶级的性能傲视群雄，成功打了一个翻身仗，成为众多厂商的旗舰手机的首选处理器。但高通似乎并不满足高端处理器的独霸，在中端上推出了骁龙652。中端处理器？相信很多人看到中端处理器肯定以为是路摊货，而实际上，如果你认为骁龙652只是一般般的处理器，那你就大错特错了。今天，我们不看820，看看这个高通高调推出的骁龙652处理器到底是怎样的庐山真面目。
　　骁龙652就是改了名的骁龙620，高通在媒体沟通会上强调，骁龙650/652的命名更能准确地反映新骁龙600芯片的性能与功能定位。
　　骁龙652作为2016年高通主打产品之一，拥有八个28nm工艺的核心，这八个核心包括了4个高性能的1.8GHz的ARM Cortex A72以及更节能的四个ARM Cortex A53。骁龙652其实非常类似于去年的骁龙810，同时使用了性能更好、更节能的核心进行替代。在制程上，骁龙采用的是而GPU方面采用的是550MHZ Adreno 510，最高支持2100万像素的摄像头，支持933MHz的LPDDR3内存，最大下载和上传速度分别为300Mbps和100Mbps。
　　知道了主要参数之后，下面让骁龙652与去年旗舰810进行对比，看看谁才是2016年最强次旗舰处理器。
　　参数而论，CPU方面，652采用了级别更高的Cortex-A72架构：四核Cortex-A72 四核Cortex-A53，主频为1.8GHz。而骁龙810则采用Cortex-A57架构，架构稍有劣势，但单核主频稍高。
　　内存方面骁龙810的LPDDR4显然比骁龙652的LPDDR3更优秀，由于带宽更大，带来更高的存储效率，在拍摄视频以及玩游戏方面的优势更大。
　　下面说道最重要的部分，GPU，也就是图像处理芯片。骁龙配备了Adreno 510，而骁龙810为Adreno 430。510比430在画质上会更加细腻，画面也会更加精致。除此之外，Adreno510相比之前的系列进行了性能提升和功耗降低，这主要归功于其采用了一个名为“UBWC（通用带宽压缩）”的技术。通过UBWC，现有的内存总线可以实现压缩，使实际的传输速率提高，从而达到了性能提升同时功耗下降的结果。
　　软硬件对比发现，骁龙652在CPU性能上很接近骁龙810，虽然制程不敌骁龙810的20nm，但凭借着ARM发布的第二代高端运算核心Cortex-A72，仍能保持较低的功耗。而在GPU方面，骁龙652幸运的赶上了更先进的Adreno5XX的时代，并且高通毫不吝啬的为骁龙652提供了最新的Adreno510，虽然GPU性能仍然不敌骁龙810，但却有着更低的功耗和细腻的画质。
　　另外，骁龙652还支持Quick Charge 3.0。通过提高充电电压和充电电流可以更精确地计算电压增长、实际的电池容量以及实际的发热情况，得到较高的充电效率。
　　作为高通2016年主打产品之一的骁龙652，在综合性能方面接近去年的旗舰处理器骁龙810，而且不存在骁龙810的发热问题，总体实力甚至能够和今年其他平台的旗舰芯片一较高低。定位中端却有着堪比旗舰的性能，2016年中端王者的称号，当之无愧！
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28HPM&硬伤呀，很快就被淘汰了....如果用14nm&,就不一样了.........共有评论1篇　
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精彩评论 Comment
52RD网友：我以前在园区诺基亚呆过2年 2010年-2012年 那个时候是外国人在管理 福利还不错 2010年和2011年都有旅游 聚餐
后来管理层主管换台湾人杨…laifu：5年之内肯定会在手机上使用，但如二楼大神所说，判断追踪的技术就交给基站了，基站来搜用户。
但是要实现5G，毫米波阵列肯定会在手机上…52RD网友：华为这样的，从芯片->手机->基站->移动互联+云服务, 属于自底上向的路子。
软银，互联网->移动互联->手机->芯片, 属于自顶向下的路子。 …SEIREN：从大疆开始到300多家无人机企业，这就是中国式发展，这是好事还是坏事真说不清楚，但我想肯定也不是什么大好事，再过5年能剩下30家就很厉…52RD网友：双摄最先出来的是酷派的大观5，后市华为荣耀6，后是奇酷大QQ的黑白双摄，再后就是华为也采用黑白双摄，只可惜酷派的双摄开花，华为收获啊
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六大日韩企业联手研发芯片 挑战高通霸主地位
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随着的发展，处理器成为其中非常关键的一个环节。在处理器行业高通一直都是处于领导性厂商地位。不过最近日本最大的运营商NTT Docomo宣布联合六家公司共同研发智能手机芯片，挑战高通的霸主地位。Docomo牵头六大日韩企业研发芯片挑战高通在NTT Docomo的新闻稿当中提到另外五家公司分别是三星、松下、富士通、富士通半导体、NEC。目前这六家企业已经达成一项基本协议将会在2012年3月份建立合资公司用以开发移动设备芯片。新的公司将会重点研发移动通信芯片，同时结合六大企业的技术实力开发小尺寸、低功耗的调制解调器功能的半导体产品。而且公司将专注于开发符合LTE和LTE-Advanced移动通信标准的产品，这些产品将销往全球各地的市场。
随着智能手机销量的上涨，未来手机芯片成为兵家必夺之地，不过最终谁能胜出短时间内还很难看出来。此次日韩系六大厂商实力还是不容小觑，看来明年的智能手机市场将会有新鲜血液注入。
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深圳市德锐众达科技有限公司
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深圳市德锐众达科技有限公司国内芯片商纷纷崛起 高通难以一家独大？
手机芯片领域这两年一直处于&热运动&状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。
与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。
此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等&变量&。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？
高通寡头局面将终结？
高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金Jana Partners LLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。
作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自Strategy Analytics跟踪的数据显示，2013年高通还是以64%的收益份额主导市场；2014年下降到52%的市场份额；2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。
说是高通面临四面楚歌有些过于严重，但确实四面受敌。
首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片，打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套，市场占有率20%，势头迅猛。此外，联发科技在中低端受到展讯的挤压，开始抢占高通的高端市场份额，发布了Helio X和Helio P系列。
其次，在高端手机市场，手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。&华为市场份额在不断攀升，华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下，这意味着高通的市场占有率在减少。& 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技表示。
比如高通的大客户三星，在今年的旗舰手机Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非骁龙810，对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期，但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。
&还有一个潜在的影响是英特尔。&王艳辉分析道，&英特尔一直对苹果虎视眈眈，前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术，从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。&
这样看来，高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是，王艳辉认为未来2-3年，在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟，高通在技术上仍处于领先地位，高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准，而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上（除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准）。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。
此外，剧情翻转还在三星明年将有可能继续使用高通的芯片，对高通来说挽回了一个大客户。王艳辉向网易科技透露，高通以芯片代工业务为交换条件，将迫使三星继续采用高通芯片。&三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望将代工业务交给三星，而非台积电，条件就是三星使用高通的芯片。三星经过核算之后，认为代工更挣钱。因此，2016年的主流机型还会使用高通的芯片。&
因此，未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型；而联发科技仍以大陆手机品牌为主；展讯则背靠三星以及二三线品牌。
中国芯崛起：中低端搅局者
联发科技作为中端之王，现在也是如芒在背。
Strategy Analytics报告显示，2015年第一季度展讯在3G基带市场占有率达到29.3%，出货量6300万颗，超过联发科的6000万颗。&展讯是个搅局者，它的目标不是挣钱，而是市场份额。联发科技会受到直接影响。&王艳辉认为。
展讯在2G时代处于领先地位，但3G时代因发力太晚，错过最佳发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟，展讯逐渐追赶上。在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，这就给了国产芯片厂商追赶的机会。
在时间上，展讯可以有充裕的时间缩小与世界领先水平的差距；在资金上，展讯有母公司紫光的雄厚实力支援。
2013年-2014年之间，紫光集团先后收购了展讯和锐迪科两家芯片企业，并誓言打造出一个一个半导体芯片领域的世界级企业集团。因此，紫光给予了展讯巨大的财力支撑。紫光集团获得国家集成电路产业基金100亿投资，展讯作为子公司自然受益。
&背靠母公司紫光和国家的支撑，展讯可以说是不差钱。&某芯片行业内部人士表示，&因此，展讯用钱买技术、买人才，而且不以利润为目的的开拓市场。&据了解，2014年展讯扩招1000人之后总人数为4000多人。
&前不久Intel投资紫光展锐的90亿人民币资金到位，极大的缓解了展讯的资金困境，也为下半年展讯抢食WCDMA及LTE市场提供了足够的资金，未来展讯会采取更激进的市场策略，展讯满血回归，高通联发科之间的价格战会更惨烈。&王艳辉认为。
另外，另一家中国芯片厂商联芯科技也在4G领域布局。联芯科技总经理钱国良表示，联芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。大唐电信集团对Marvell收购的消息，对联芯科技来说也是个利好。毕竟Marvell在LTE-FDD和LTE-TDD方面有一定的技术积累，收购Marvell的无线业务可以弥补自身短板，稳固市场地位。
联芯科技给出的数据显示，2015年搭载&中国芯&的智能手机有望占国内20％的市场份额，中国芯的版图将逐渐扩大。
对此，王艳辉警惕道：&中国芯片厂商打价格战的目的是抢占市场。但如果技术实力没有跟上，不计成本的价格战是无意义的。&
总之，市场虽然看到了中国芯的崛起，但高端市场仍是攻克难题。
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10nm时代，高通霸主地位还能挺多久？
几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。目前，骁龙835已经开始进行生产，不过它要等到今年上半年才能正式出货。据悉，下周将发布的三星S8将锁定骁龙835的首发，还有外界猜测，4月将要发布的小米6也将搭载骁龙835。在业界看来，芯片厂商之所以如此积极采用10纳米工艺，有着技术上的迫切需求。因为先进的工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。这可以让高端芯片更轻薄省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。例如大屏、超薄、超高像素、大内存、大电池容量再到去年的双摄，这几年已逐渐成为用户和手机厂商最关注的功能，而这些功能之所以能实现离不开有着先进工艺制程的芯片。据了解，今年估计会有5颗10nm芯片先后问世，除了高通的835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、还有苹果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。相比之下，高通835优势在于更广泛的应用场景，以至于高通此番对外宣传时把835称作一个移动平台而非芯片。除了智能手机和平板电脑，该公司表示，该芯片也是专门为VR构建而成。据高通介绍，骁龙835的设计在热限与功率效率可满足AR/VR的需求，同时支持了Google mobile VR平台Daydream，以及在声音与视觉品质的提升。这对手机厂商而言，一颗芯片便解决了手机和VR两套产品设计，提升效率同时也大幅减少成本。除此之外，骁龙835还将用于低处理能力的物联网设备、云计算和机器学习。最近数年，高通越来越专注于在一个芯片中提供完整的系统解决方案，例如骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和传感器技术。不管什么场景，如何集成，可以确定的是，移动芯片在2017年真正进入了10纳米时代。华为小米搅局芯片战争在手机芯片领域，高通盘踞霸主之位已多年，背后离不开其持续的投入和创新，但随着智能手机市场竞争激烈和上游原材料紧缺的局面，芯片市场陆续涌入了不少玩家，对高通的影响自然是与日俱增。老对手联发科从来没有放弃蚕食高通的市场份额。2016年，联发科就靠着Helio P10、X20、X25在千元机里表现相当不错，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。联发科也一直希望打入高通的高端市场。据了解，联发科今年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相关产品预计在下半年规模上市，虽然比高通的835晚些，但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。联发科称，Helio X30已经投入量产，相关设备将在今年第二季度面世，甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺，虽然有些激进，但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下（两家产品都有用联发科和高通的芯片），联发科必然会与高通抢夺更多订单。此外，从低端市场成长起来的紫光集团旗下的展讯通信，在去年（展讯+锐迪科）拿到了全球手机基带27%的市场份额，与联发科只有1个百分点的差距。去年，展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA，其瞄准的其实是高通和联发科都很重视的中端市场。这家背后投资并联合研发该芯片的公司对高通也形成了一定威胁。用展讯通信董事长兼CEO李力游的话来讲，去年已经做到6亿颗芯片的展讯，必须往高处走了。另一方面，影响高通位置的恐怕还要有手机厂商，从目前不断涌入该市场的玩家也可窥见一斑。目前，苹果、三星、华为以及刚入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓阵地上，三星和华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。从腾讯科技了解的情况来看，三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家高端产品中使用频率和规模在不断加大。尤其是同样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的性能超出骁龙835版本。从跑分结果来看，Exynos 8895版其单核心成绩1978分，多核心6375分。相比之下，搭载高通骁龙835处理器的三星S8 Plus单核成绩为1929分，多核成绩为6048分。要知道，三星在制造工艺、芯片技术等方面拥有先进和完整的流程，对于自家产品完全可以提供更好的技术支持。如行业流传的一句话：“同样用的是三星屏，可三星手机显示效果就是比其他手机品牌好，且供货优先三星自己。”芯片制程工艺又未尝不是。自从有了海思麒麟，高通便再无缘华为的高端手机，这个打击高通现在或许已经习惯。海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中，虽然高通的芯片华为也在用，但基本在中端机上，联发科的芯片使用在了以畅享系列为代表的入门机上。从华为终端的战略部署来看，海思麒麟用在高端产品目的是为了保证利润，而随着华为对利润的更高追求，其必然会加大对自主芯片的使用，这对高通的影响不言而喻，但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。今年3月，继苹果、三星、华为之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看，这是一款针对入门级智能手机的芯片，对于高通、联发科而言，中低端芯片市场又多了一个竞争对手。但从长远来看，小米的芯片部署应该会像学习三星、华为，因为随着芯片的不断迭代，小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上，用以提升利润。央视曾经透漏，中国每年进口的芯片所花费的价值都已经超过了原油，中国在芯片核心技术的突破已经迫在眉睫。然而核心技术的突破并不是一蹴而就的，在芯片行业有个著名的理论叫做“十亿起步，十年结果”，意思就是做芯片初期就需要10个亿的投入才能开工，而要做到有稳定的成就，需要长达十年的不懈努力和投入。现在有三星、华为、小米，未来也必然会有更多手机厂商加入。来自Strategy Analytics数据显示，高通2014年市占率为52%，2015年骤降至42%；2016年全年数据尚未出炉，但上半年高通份额续降至 39%。与此对应的高通业绩也是一路下滑。从2015年开始，高通公司营业收入出现罕见的负增长-5%。其中芯片销售收入下滑较大，达到-8%。2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑-19%，-19%和-12%，其中芯片销售收入分别下滑-22%、-23%和-16%。现在，智能手机霸主基本上三年一换，高通又岂能稳如磐石呢？
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从苹果的说法来看，在中国频频建立研发中心是要培养供应链中的技...高通看准PC芯片 挑战英特尔霸主地位
　　在行动平台领域独霸多年的芯片大厂高通(Qualcomm)，正将目标对准PC市场，推出搭载手机芯片、可运行完整Windows 10操作系统、电池寿命长达20小时的PC。高通这一步是否会对市场领导者英特尔(Intel)带来威胁值得关注。
　　据Hindustan Times、NewsFactor报导，高通在夏威夷举行的技术峰会上宣布，华硕、惠普(HP)和联想将于2018年春季推出搭载高通Snapdragon芯片的2-in-1笔记本电脑(NB)。这些内建Gigabit LTE行动联机的NB可永远处于联机状态，电池续航力非常优异，价格约在500~800美元之间。
　　随着愈来愈多消费者观看、下载或上传画质更高的多媒体内容，以及3D、虚拟实境(VR)等格式较新的内容，自然会产生升级联机速度的需求，高通的Gigabit LTE芯片最高联机速度可达1Gbps，可让使用者在1分钟不到的时间下载整部影片。
　　Gigabit LTE是迈向5G的关键技术，结合了4x4 MIMO等技术，一些新手机如HTC U11及Sony Xperia XZ Premium已可支持Gigabit LTE联机。英特尔也已推出Gigabit LTE数据芯片XMM 7560，希望取代高通成为苹果(Apple)的供应商。
　　高通与苹果的专利费用诉讼仍在进行中，同时还传出网络通讯芯片龙头博通(Broadcom)有意收购高通的消息，高通一直想将进一步扩大手机芯片以外的事业版图，除了PC芯片，最近也推出新的数据中心处理器，并计划收购汽车芯片大厂恩智浦(NXP)半导体。2016年高通223亿美元的营收中，有30亿来自非智能型手机产品，较前一年提高25%。
　　这些2-in-1 NB可运行完整的Windows 10，支持Photoshop等热门软件。高通副总裁Cristiano Amon表示，永远联机的PC融合了智能型手机的优点，一台使用Windows 10平台的轻薄、无风扇、便携型、电池续航力超过20小时的NB将使许多人对PC改观。
　　英特尔已成为PC芯片的代名词，不过英特尔在新兴的行动装置时代并未占到取得任何优势，甚至还停产行动芯片。高通与OEM厂商合作推出搭载Snapdragon 835系统单芯片的Windows 10 NB是否将撼动英特尔的霸主地位，将视产品效能及消费者的接受程度而定。
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