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白宫一份报告称：中国芯片发展已经对美国公司造成威胁
图片来源：视觉中国
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　　作者：王付娇
　　距离特朗普宣誓就职还有不到两周的时间，白宫发表了一份《确保美国在半导体行业长期领先地位》（Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors）的报告（下文简称“报告”），报告直指中国对半导体行业的扶持力度将对美国产生威胁。
　　报告内容
　　该报告共有44页，发文单位是美国总统科技顾问委员会（PRESIDENT’S COUNCIL OF ADVISORS ON SCIENCE AND TECHNOLOGY= PCAST，下文简称“委员会”）。报告从中美半导体发展现状、中国给美国带来的威胁、具体建议等方面论述了委员会的观点。
图片来源：Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors报告中的摘要
　　委员会认为，半导体芯片是现代生活的重要组成部分。它不仅出现在各种电子设备中，还能带动美国就业、刺激消费，对世界经济都有重要影响。它甚至与国家安全息息相关，因为在军事系统中，也有芯片的使用。
　　从1960年代起，美国在半导体行业中一直处于引领的地位，等公司已经在3000亿美元的市场份额中推动了创新的边界。而今天虽然美国也投入了大量的研发精力，但市场份额却在不断减弱。
　　其中有一部分原因是人力成本上升，许多公司愿意将总部迁出，使美国制造业外流。报告中提供的数据是：世界范围内，总部位于美国的制造业公司（含芯片厂商）从1980年的42%，降到1990年的30%，2015年这个数字只有13%了。
　　图片来源：Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors报告P5中所描述的美国半导体行业现状
　　“中国正在通过数百亿美元的政治补贴策略影响美国的市场优势，威胁到美国报半导体行业的竞争力和它带来的全球利益。”报告原文说。
　　报告呼吁美国当权者，不能眼睁睁地看着半导体行业的竞争优势流失到其他国家手中，这是没有任何道理的。特别是由于政策原因导致的优势丧失。
　　这里所说的“其他国家”特指中国。在报告的结论中，委员会明确建议美国政府应当“采取行动”减缓技术流失。其具体措施手段包括以下几点：
　　通过与中国的双边会谈提高中国政策的透明度。
　　加强贸易和投资规则。严格审查来自中国的半导体投资项目，增强出口控制。
　　尤其要注意涉及国家安全的部分，比如只允许特定国家的企业参与一些国防采购。
　　报告认为，现阶段，许多国家尚无能力对中国的芯片交易进行审查，美国财政部、商务部和情报部门未来可向其它国家提供技术协助和培训。“在一个已经全球化的半导体产业中，单边行动正变得越来越无效。”（与盟国协作）
　　优化美国国内吸引人才的政策，提高研发经费，调整税务等。
　　美国总统科技顾问委员会最早是在1933年，由前美国总统富兰克林·罗斯福（Franklin D。 Roosevelt）成立的。成员来自政府高级官员、产业界、教育界、研究院所，以及非政府机构，从政府角度制定符合国家目标的科技发展计划。每一任总统下的委员会成员可以不同。
　　此次芯片议题的工作组成立于2016年10月，成员包括前CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）、高通董事长Paul Jacobs等。
　　报告中反复提及的“中国政策”是指在2014年6月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》：要设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级；加强安全可靠软硬件的推广应用，包括在财政支持的重大信息化项目中采购基于安全可靠软硬件的产品。
　　《纲要》做出的愿景规划是：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
　　根据德勤预测，2020年制造业竞争力会有所上升的国家，都是高端技术密集型国家。中国研发总支出占GDP比例从2000年的0.9%提高到2015年的2.09%。从绝对数来看，几乎增长了700%。中国已经成为了美国之后的第二大研发支出国。
图片来源：界面新闻《[图解]中美制造业竞争力PK 未来谁才是真正的制造业大国？》
　　2014年9月，工信部便成立了首期规模为1200亿元的国家集成电路产业投资基金，希望在半导体技术上摆脱对西方国家技术的依赖。
　　需要指出的是，据《纽约时报》报道，在2013年，中国进口了价值2320亿美元（约合1.45万亿元人民币）的半导体产品，甚至超过了花在石油上的价钱。
　　2015年6月，彭博曾做出评价，它在标题中用了“Big Plan”这样的词汇表述中国芯片政策的野心勃勃。并将内地目前的芯片发展力度同1980年代的韩国和台湾地区作类比。
　　同样是由于政府支持，韩国诞生了三星电子这样的企业，而台湾地区的半导体制造业至今尚有余热。这两个地方的芯片发展史也列入了上文的报告中，它们曾是美国芯片厂商的主要竞争对手。
　　在彭博文章中，提到美国芯片企业在中国遇到的问题。2015年12月，因为违反中国《反垄断法》，高通（Qualcomm）支付了9.75亿美元（60.88亿元人民币）的巨额罚款。作为协议的一部分，高通还将以远低于它在其他市场要价的折扣价格，为智能手机制造商提供第三、四代通讯系统，以及高速无线数据技术的使用许可。
　　另一个案例是，高通的竞争对手、芯片制造商英特尔曾同意为清华紫光投资15亿美元，通过与本土公司结盟减少因双边贸易摩擦带来的影响。
　　中美两国在电子芯片领域的较量早已展开。美国也已经多次用实际行动表达了对中国芯片发展的忧虑。
　　2016年2月，美国官员阻止了中国投资者29亿美元收购电子公司飞利浦一个部门控股股份的提议，主要就是担忧核心技术落入中国投资者手中。该投资团体包括中国投资者GO Scale Capital和金沙江创投。
　　飞利浦当时称，尽管为消除美方担忧做了种种努力，CFIUS还是没批准该交易。同期，《纽约时报》发表了一篇题为《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》的文章对该事件进行解读。
　　同年，华润集团和华创投资向美国飞兆半导体发出的26亿美元收购要约，但遭到拒绝。
　　另一起事件发生在2016年12月，奥巴马曾签署总统令，禁止中国福建宏芯投资基金及相关方收购德国半导体设备制造商爱思强（Axitron SE）。更早之前美国外资投资委员会（CFIUS）就已经否决这项非美国本土交易。
　　桑福德·伯恩斯坦公司的分析师马克·纽曼在2015年11月份的报告中称，美国“冒握着方向盘睡大觉的危险”。如今，多项收购案受到阻止被解读为美国“有些意识到威胁了。”
　　彭博评论称，虽然该报告是提交给奥巴马政府，但由于奥巴马任期已经逼近，报告的执行和推进将取决于特朗普政府。这份报告将为特朗普的对华立场提供“弹药”。
　　在外交政策上，特朗普建议将中国列为汇率操纵国，对中国的贸易加大执法力度，给美国创造更多就业岗位。这可能加剧与中国的贸易摩擦和冲突。贸易政策方面，特朗普偏向贸易保护主义，提出对所有进口货物施加20%关税，特别是对中国和墨西哥征收45%关税，从TPP中撤出，甚至扬言退出WTO。
　　据彭博社上周四援引匿名人士消息称，中国也将准备加强对美国公司的审查，具体针对反垄断调查和减少政府对美国产品的采购。
　　Dealogic数据显示，自今年以来，中国企业在境外发起的并购交易总额已超750亿美元，高于除2015年外的过去任何一年，2015年发起交易总额高达1120亿美元。通过收购优秀的芯片厂商也是中国芯片行业发展的助推器。
　　可以预见的是，如果该报告被新政府采纳，中国投资者海外并购将面临更加艰难的局面。
　　美国半导体行业协会主席兼CEO John Neuffer 对该报告表示欢迎。其官网公告表示，该报告强调了半导体行业对美国发展的重要性。
　　部分美国的芯片行业领导者也不希望这种“贸易战”局面出现。 “真正的答案不在贸易战中、不在任何限制中。而是应该想办法让美国变得更有竞争力，”英特尔CEO Brian Krzanich在接受CNBC采访时说，“应该通过类似降低税率的方法，吸引人们回去，让制造业重新回到美国去。”
　　委员会在报告中也曾强调，单纯依靠封杀并不能阻止中国的技术进步，美国要想保持领先地位只能靠加快创新速度。“原则上，政策可以减缓技术的扩散，但它不能阻止传播。美国保持领导地位的唯一途径是超越竞争对手。”
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最近有多个国际性研讨会针对中国发展集成电路的形势进行了探讨——他们感觉，中国发展集成电路对他们来说是一种威胁。
目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场，但集成电路的自给率仍然不高，对外依赖性很强。然而，最近有多个国际性研讨会却针对中国发展集成电路的形势进行了探讨——他们感觉，中国发展集成电路对他们来说是一种威胁。
日前，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军博士在2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛上发表了“中国发展集成电路对全球是威胁吗？”的主题演讲。他谈论了我国集成电路产业的发展概况，我国的集成电路发展对全球是否是一种威胁，以及我们如何来化解这个矛盾。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军博士
下图是全球电子工业产值的发展预测。魏少军教授表示，这张预测是2014年做的，但是现在基本仍是这个情况。“很多人认为，PC已经到头了，PC已经没有市场了。然而全球可不是这么看这个问题。我们很多领导很容易被人家忽悠，被少数人忽悠，被某些利益集团忽悠。” 魏教授指出。
PC这两年看好像在下降，但是从全球看并没有下降，总量还是在上升。而中国发展是全球发展的一个龙头。（图是中国过去几年主要产品发展的比例与关系）比如移动手机2009年我国占47%，到2014年占84%，这两年还会进一步提升。平板电脑我国占82%，彩电我国占66%，PC占全球81%。中国电子工业占全球的比重在持续增加。全球和我国的电子工业都在不断增长，而我国是世界工厂。
我国智能手机比重目前还未到50%，预计到2020年将超过这一数字。我国平板电脑目前占比较高，但这不意味着我国永远会高下去。超高清电视（4K及以上）我国占的比例还比较小，到2020年会大幅提高。中国消费类半导体产品的比例会上升——现在占全球约1/3，未来会继续往前走。
由于我国是世界工厂，因此进口值会相对较高。我国集成电路进口近年来维持高位。2015年，中国进口芯片占全球近70%（当然，这个数字里有一些重复计算内容。）
中国购买集成电路产品分类如下图所示。从图上可以看出，我国进口最大的几块是专用逻辑电路（手机芯片）、存储器和模拟电路。这几块未来几年比例不会发生太大变化，因为产业不会发生根本性的颠覆。同时，我们进口的集成电路有50%又随着整机出口。虽然我们进口很多，但不是自己把它们消化掉——我们大概消耗了全球25.4%的芯片，市值大约850亿美元。
中国是全球集成电路产业不可分割的一部分
下图是2015年中国集成电路产业的发展状况。魏少军教授介绍说，我国与国际上的统计不一样，我国是将设计、封装、制造三者叠加，而这三者在真正产值当中是有相互重叠的。而国际只算最终集成电路的产值是多少，即设计业产值或IDM产值。
2015年产业链各环节发展状况如下图所示。封装测试业去年增长了10.2%，而芯片制造业去年第一次超过了设计业，达到了26.5%，这个增长速度比较好（但是之所以有这么高，是因为韩国三星西安厂投产，这就占了10%，实际我们投资还未到位）。而看设计业在全球的占比，那就不那么乐观了，我国只有5.8%。
总结来说，我国进口70%，用了25%，自己的满足率只有6%。但是中国购买了这么多产品，对全球是做出重大贡献的。
魏教授表示，我们制造业的增长情况很激动人心——2008年到2015年，复合年均增长率（CAGR）达12.59%。全球过去几年增长率大概只有2~3%，这个数字就非常高。未来几年随着我国投资逐渐到位，我国将维持在两位数的增长水平。
我国工艺还是比较落后。扣除三星西安厂的贡献，制造业实际增长16.7%。我国工艺大约落后国际两代四年，而这一情况将维持到2020年。因此我国目前有两种观点，一种是悲观的追赶无用论，即继续去捡人家做过的；而另一种更重要的观点是，如果我们不能在制造业上有大的突破，会拉我们设计业的后腿。这实际上是我们设计业在外面大量寻找产能遇到的困难。2020年前，先进工艺主要依赖全球伙伴。
中国大陆芯片设计业继续高速增长，2000年~2015年CAGR达45.68%，而且今年还会继续增长。我国一季度CAGR为26.1%，预计全年20%以上是有把握的。若再算上我国去年前年收购的企业回来落地所包含产值，这一数字还将维持在25%以上。因此今年产值有望达到亿元RMB，这一数字就很有说服力了——将使我国稳居全球老二，魏少军教授表示。
2015年，中国芯片设计业全球占比22.9%，但是我们的产品情况并不是特别理想——年，除了通信领域是一枝独秀（从100亿涨到600亿RMB），其他领域（计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类）产业规模增长非常缓慢，即，如果没有通信业的增长，2016年我国整个设计业的增长基本上与2011年一样。这就说明我国企业在产品的创新能力上还有很大局限。
2015年中国十大设计企业及全球排名如下。从中可以看到，海思和展讯这两家企业已进入了世界前十。其中，海思和AMD的差别不大，今年可能再往前走一步。展讯往前走一步的可能性也是有的。而我国现在有十多家企业排在全球前50，到2020年可能会有第三家进入到前十行列。封装业增长比较平缓一点。设计业的规模今年将超过封装业，成为第一大产业。封装业是劳动密集型产业。劳动力成本上升，加上产品技术进步后单位售价下降，是封装业增长缓慢的原因。
投资会增长，但是我国投资与世界相比仍然是相当少。未来五年，中国大陆在集成电路领域的直接投资额会超过500亿美元，其中20%是来自于全球合作伙伴，比如台积电在南京建厂，UMC在厦门建厂，PowerChip在合肥建厂等。
中国是全球价值链的重要组成部分。这说明中国集成电路是世界集成电路当中不可分割的一部分，现在已经做到了你中有我，我中有你。
那么在这种情况下，为什么人们还会提出，中国发展集成电路对他们是威胁呢？我们来看几个例子。去年10月在美国旧金山召开的世界半导体理事会（WSC）政府/当局会议（2015 GAMS）要求2016年10月在德国柏林召开的GAMS会议期间专门召开一个关于区域支持政策的研讨会。会议内容大致是说，政府/当局考虑到半导体产业的影响，GAMS邀请世界半导体理事会进一步学习并告诉大家相关地区的产业刺激政策之间的一些信息，并将可能发现的问题在今年十月的柏林会议上汇报。
2015年需要报告任何可能的政府支持的新的发展，要告诉IC投资或其他投资的尺寸是多少，要告诉投资的目的是什么，投资的标准是什么，对国外的产业是否开放，以及是否开放给全球做公开咨询。明眼人都能看出，这是完全针对中国而来。因此中国政府也在准备应对方法。
这样的结果对全球的产业发展影响很大。今年柏林会议将会讨论以下几个问题：市场导向的区域支持项目的最佳实践；区域支持的经济评估；以及是否符合WTO准则。潜台词是“你们这么干不符合WTO的准则，你们这么干不符合世界上的最佳实践，你们这么干没有遵循透明、公开、全局参与的观点”。
“我们的产业不能永远处于产业低端。拿某手机举例来说，这款手机卖749美元，制造成本仅为4.5美元，而包装盒里装的东西都占5美元。制造成本甚至不如包装盒里装的东西贵，这就是我们中国人赚的钱。这对于我们公平合理吗？！我们的制造成本仅占售价的0.6%！这就是我们产业的现象。”魏少军教授强调。
此外，再来看下我们的主要产品。除了少量的应用处理器、通信处理器、NOR Flash和图像处理器芯片，其他的核心芯片我们的市场占有率全是0%！可惜我们的企业在这些0%之外的小之又小的领域还在打价格战，拼个你死我活。这就是我们的产业现状。“我们产业如果不能升级不能发展，我们5年后再看还是这张表，那我们该如何自己面对自己？！” 魏教授表示。
魏教授指出：“我们所需的核心芯片主要依赖进口，你凭什么有理由来指责我发展？我们的产业发展不能总是受制于人，这是个基本的点。”瓦森纳协议对我们限制；美国对我们禁运、制裁和调查。
最近，太湖之光超算曝光引起全世界巨大反响。“我昨天在接受央视采访的时候，我就说报纸上、媒体上或者专家讲的一些话，把我们太湖之光的发展和美国对我们的禁运连在一起，实是胡说八道！” 魏少军教授谈到，“是因为美国禁运了我们，我们的太湖之光就起来了吗？要知道太湖之光用到的计算机的芯片是我们2009年就布置的课题。我们经过7年的时间努力做下来的，和美国制裁有一毛钱的关系吗？！我们自己还把自己贬低了！我说你们第一贬低了我们国家的国家发展战略，第二贬低了我们中国科技人员的创新能力。我们还堂而皇之地把它变成了好像是我们打破了国外的垄断。好像是美国禁运了我们才发展，这完全是一种错误。”
另外，我们有很多东西都是全球化的。世界上没有任何一个国家能够做到100%全是自己控制，美国也做不到。从美国制裁中兴这件事，我们看清了谁是真正的朋友，谁不是真正的朋友。因此，当下我们应咽下这口气，还得跟人家合作，因为任何人都没有办法掌控全局。
手机是全球合作的一个典范。比如，苹果手机在美国设计，在台湾流片，在马来西亚封装，再到中国来组装、制造，然后再销往全球（当然，这里面可能有角色转换）。总之，我们要从这样的全球合作当中，逐渐提升我们的产业定位，逐渐使我们向价值链的高端转移。
以下是一些总结。
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2016年中国?成都集成电路产业发展高峰论坛举行
编辑：覃贻花
启动仪式现场
　　四川新闻网成都8月3日讯(记者 董焦)8月3日，2016年中国?成都集成电路产业发展高峰论坛暨菁蓉港?核芯空间启动仪式在成都双流举行。
　　本次论坛以“产学融‘核’ ‘芯’创天府”为主题，由工信部软件与集成电路促进中心、双流区人民政府、电子科技大学、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司联合主办，双流区科技和经济发展局、电子科技大学成都研究院、四川省互联网+产业技术研究院承办。
　　工信部电子信息司副司长彭红兵，工信部软件与集成电路促进中心主任卢山等国家部委领导;成都市政府副市长苟正礼，双流区委书记周先毅等市、区领导;中国工程院院士沈昌祥，电子科技大学副校长、成都研究院院长杨晓波，国家青年千人计划专家、电子科技大学电子工程学院副院长康凯等专家学者以及中国半导体行业协会、上海集成电路研发中心等行业组织、企业代表出席论坛。
　　会上，苟正礼、杨晓波、叶甜春、彭红兵、卢山先后致辞。双流区与工信部软件与集成电路促进中心、电子科技大学、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司共同签订了《天府芯谷科技金融平台战略合作协议》，与电子科技大学创新创业团队、电子科技大学成都研究院合作及孵化企业、中国科学院微电子研究所、成都安全可靠信息技术联合会签订了战略合作协议，并举行了国家西南软件与集成电路公共服务平台西南平台 (以下简称“核芯空间”)启动仪式。随后，中国工程院院士沈昌祥等6位专家学者作了相关专题报告。
　　当天下午，参会嘉宾实地参观了电子科技大学成都研究院数字展厅、核芯空间展厅及公共技术服务平台，了解部分入驻项目团队发展情况。
　　据悉，本次论坛是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速发展大背景下召开的，特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，我国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
　　近年来，双流将加快发展集成电路产业作为拓展和完善双流电子信息产业链，提升价值链的重要途径。立足区内产业、技术及科研院所等优势，双流正积极推进与工业和信息化部软件与集成电路促进中心、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司等公司院所间的精诚合作，加速打造8.4平方公里“天府芯谷”，推动双流集成电路产业加速发展，全力打造双流千亿级新兴电子信息产业集群。
　　据介绍，到2017年，双流区将力争集成电路产业产值达50亿元;到2020年，力争集成电路产业产值达到150亿元;。到2025年，双流区将争取打造成为具有强大辐射带动作用的、以集成电路产业为引领的新一代信息技术产业“创新创业”示范区，力争集成电路产业产值达到500亿元。
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