不宜用锡铅焊料焊接金层和银层--《中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集》2006年
不宜用锡铅焊料焊接金层和银层
【摘要】：本文通过理论和实践简要的介绍了Sn-Pb焊料在焊接金、银时出现的不良情况,并对造成焊接质量的相关因素进行分析,以便提醒电子元器件研制生产厂家注意,避免发生这些问题。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN405;TG421【正文快照】：
1.概述 随着SMT和混合微电路技术在电子元器件和电子设备生产中的广泛应用，使 得电子产品在小型化、高集成化、高可靠性的发展方面产生了一次较大的飞跃。 SMT和混合微电路焊接的质量与可靠性正成为决定电子元器件、组件及整机产品 质量的主要因素。元器件被焊接金属层与焊
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不宜用锡铅焊料焊接金层和银层
优质期刊推荐熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响--《安徽工程大学学报》2011年01期
熔体过热对Sn-Cu焊料合金凝固组织及焊接性能的影响
【摘要】：以Sn-5Wt%Cu无铅焊料合金为研究对象,探索了熔体过热对合金熔体结构、凝固组织和焊接性能的影响.运用四探针电阻法发现合金熔体过热至758℃附近后发生了明显的不可逆结构突变;熔体过热处理后的金相组织观察表明,该不可逆结构转变使合金凝固组织明显细化和弥散化、合金焊接接头的界面化合物层变得更薄、且界面粗糙度也得到了一定的改善.在260℃左右的铜基板铺展实验中,焊料合金的铺展面积增大了5%,润湿角减小了13%,其润湿性有较大提高.
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TG111.4【正文快照】：
在从液态到固态的转变过程中,金属或合金熔体的结构及性质对金属材料的组织和性能有着直接和重要的影响[1-3].熔体过热处理工艺的应用,就是运用了固-液结构遗传性与熔体过热之间的联系,通过对熔体结构的改变来影响凝固过程,进一步改善所得的凝固组织及性能.近年来在一些二元
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