PCB打样工艺详解 - 产品网
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& 嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） &&&&&&&& &&&&&&&&&&&&&------请转交贵公司电子设计工程师 一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解： 一．线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) 二．via过孔(就是俗称的导电孔) 1.最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil &&&&&&&& （图1）&&& &&&&（图2）&& &&&&&&&&&&&（图3）&&&&&&& （图4） 三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 四．防焊 1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 七: 拼版 1.&&&拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm 二：相关注意事项 一，关于PADS设计的原文件。 1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项。 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 6.正常情况下gerber采用以下命名方式： 元件面线路：gtl&&&& 元件面阻焊：gts 元件面字符：gto&&&& 焊接面线路：gbl 焊接面阻焊：gbs&&&& 焊接面字符：gbo 外形：gko&&&&&&&&&& 分孔图:gdd 钻孔：drll 深圳市嘉立创科技发展有限公司 联系人：王耀 网上下单网站: &&& 业务专员代码W 电话:&& 电子邮件： 手机: (欢迎来电咨询） 业务 QQ: && (详情请加Q聊） 公司地址：深圳市福田车公庙都市阳光<span style="font-size: 16 color: #座<span style="font-size: 16 color: #D
深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋三楼嘉立创样板
主营：PCB，线路板，电路板打样
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我写了一个pcb打样的软件
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没有人气，有毛用？
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不要打击新生事物，看CCTV10的我爱发明节目，开始没有任何人认可的东西，经过发明人的努力改进，最终会被接收，它给大家带来的极大的便利，因此大家最好不要泼凉水。
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界面再改改肯定受欢迎。
技术合作可以通过以下方式：
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PCB打样软件？？？？？？？？？？？
删除超出边框层的丝印。
删除和焊盘重叠的丝印。
钻孔是焊盘要求重叠。
DRC检查，线距，焊盘和线距，钻孔和焊盘，焊盘大小范围，线宽。反正drc的都可以实现，
自动产生序号，插入在丝印层上（可选择二维码）
自动布局，小的pcb拼接在一个大的40x40cm的大pcb上。
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楼主这个必须是基于你的标准来命名每个层的文件吧？如果后缀名不一样，是不是就不行了？
不定期有无线通信和工业电子产品开发项目外包。 希望和踏实靠谱的电子工程师交流，大家认识一下，保持联系。如果你有合适的半成品想考虑合作商业化或者销售也可
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软件在那呢？ 看不到？
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楼主这个必须是基于你的标准来命名每个层的文件吧？如果后缀名不一样，是不是就不行了？ ...
不是，多种格式的命名规则。protel的，pads的，eagle的
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软件在那呢？ 看不到？
网站，还没有公开上线
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支持楼主，有没有protel的pcb文件结构说明文档，求一份
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什么叫PCB打样软件呢？
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:)凡事要敢想敢做，相信你们可以做到的！
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