T2081NSE8TTB
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QorIQ, 64b Power Arch, 8x 1.8GHz threads, 1.87GT/s DDR3/3L, 2x10GE, crypto enabled, 0-105C, Rev 1.1
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陶瓷球研磨加工过程的状态监测.pdf61页
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硕士学位论文
陶瓷球研磨加工过程的状态监测
姓名：秦展田
申请学位级别：硕士
专业：机械制造及其自动化
指导教师：任成祖
氮化硅 si3N4 陶瓷球具有优异的综合性能，可用作高速、高精度轴承滚动体
和密封阀的阀芯等，应用越来越广泛。精密研磨加工是生产高精度陶瓷球的关
键技术之一，在研磨加工陶瓷球的过程中，研磨设备会产生振动，这些振动与
当前的研磨加工状态有关，同时也会影响陶瓷球的精度和表面质量。本课题建
立了一套基于虚拟仪器的实时振动监测系统，通过对研磨加工过程中不同加工
状态下的振动信号进行实时监测和分析研究，得到振动信号与加工状态的对应
关系以及振动的规律。
本文首先阐述了基于虚拟仪器的实时振动监测系统的原理及硬件组成，利
用B&K公司的8001型压电加速度传感器、2635型电荷放大器、阿尔泰公司的
PCI2003数据采集卡和个人计算机，组成监测系统的硬件部分。然后详细阐述了
振动信号的分析处理技术和基于虚拟仪器的实时振动监测系统的软件设计，该
软件是基于NI公司LabVIEW软件平台开发的，软件的主要功能包括：数据采集、
信号分析和处理、信号显示、数据文件存储、数据文件读取及信号复现。最后
阐述了对陶瓷球研磨加工 包括粗研磨和精研磨两个阶段 过程中上研磨盘的
振动信号进行实时监测及分析，由于研磨加工时产生的振动是随机信号，通过
对不同加工状态下振动信号的功率谱进行分析研究，得到振动信号与加工
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预期接触电压的分析及其降低措施
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