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反转铜箔板材残铜问题改善
优质期刊推荐一种pcb板自动光学检测机的制作方法
专利名称一种pcb板自动光学检测机的制作方法
技术领域本实用新型涉及ー种PCB板自动光学检测机，属于PCB缺陷自动检测领域，尤其涉及光学自动检测系统，通过对PCB板扫描成像，与标准板对比、分析板面缺陷。
背景技术自动光学检测是基于机器视觉的新型测试技术，可以用于PCB生产线上代替人工检测方法，对PCB的质量进行检测。尤其对超微小、分布细密的线路进行反复、高效、客观的检测，大大提高了产品质量和生产效率。基于AOI的PCB检测系统可以检测诸如突铜、缺ロ、短路、断路、残铜、针孔、漏线、漏钻孔、蚀刻过度、蚀刻不足、尺寸不符、孔破等进行检測。当前影响自动光学检测质量与效率的是光源系统无法满足高亮度的要求；卤素灯亮度大但 寿命短，使用维护费用大；LED光源亮度不够，造成检测系统扫描成像速度慢，效率低，难以满足PCB制程检测需求。
发明内容本实用新型提供了ー种PCB板自动光学检测机，用于解决现有的光学检测技术中存在的光源寿命较短、维护费用较大、亮度难以满足PCB制程检测需求的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的ー种PCB板自动光学检测机，包括主控计算机、光学照明系统、CXD成像系统、图像处理系统和运动控制器，所述主控计算机的照明控制信号输出端与所述光学照明系统的照明控制信号输入端连接，所述主控计算机的成像控制信号输出端与所述CCD成像系统的成像控制信号输入端连接，所述CCD成像系统的成像数据输出端与所述图像处理系统的成像数据输入端连接，所述图像处理系统的图像处理数据输入输出端与所述主控计算机的图像处理数据输入输出端连接，所述主控计算机的运动控制信号输入输出端与所述运动控制器的运动控制信号输入输出端连接。本实用新型具有光源寿命较长、维护费用较小、亮度较高的特点，能够满足PCB制程检测的需求。
图I为本实用新型的具体实施方式
提供的PCB板自动光学检测机的系统构成框图；图2为本实用新型的具体实施方式
提供的PCB板自动光学检测机的结构示意图；图3为本实用新型的具体实施方式
提供的基于エ业以太网的通信系统框图；图4为本实用新型的具体实施方式
提供的系统检测流程示意图。
具体实施方式
本实用新型面对PCB板缺陷自动光学检测机面临的检测效率低、维护费用大的现实状况，发明ー种新型PCB板缺陷自动光学检测机，以提高光源亮度为目标，构建新型结构光源，以克服、解决现有自动光学检测机技术缺点，为PCB板缺陷提供ー种稳定高效、智能型检测设备，适应PCB产业对高密度、多层板检测技术需求。下面结合说明书附图对本具体实施方式
作具体说明，如图I至图3所示，包括主控计算机I、光学照明系统2、(XD成像系统
3、图像处理系统4和运动控制器5，主控计算机I的照明控制信号输出端与光学照明系统2的照明控制信号输入端连接，主控计算机I的成像控制信号输出端与CCD成像系统3的成像控制信号输入端连接，CCD成像系统3的成像数据输出端与图像处理系统4的成像数据输入端连接，图像处理系统4的图像处理数据输入输出端与主控计算机I的图像处理数据输入输出端连接，主控计算机I的运动控制信号输入输出端与运动控制器5的运动控制信号输入输出端连接。进ー步地，本具体实施方式
提供的PCB板自动光学检测机还可以包括网络通信单元6和显示单元7，网络通信単元6的网络通信数据输入输出端与主控计算机I的网络通信数据输入输出端连接，主控计算机I的显示信号输出端与显示单元7的显示信号输入端连接。具体的，本具体实施方式
的光学检测系统由精密机械、视觉系统、电气控制、软件系统组成，主要包括高刚度工作台、其运动控制系统、高亮度结构光源、高分辨率CXD成像系统、智能型图像处理与分析软件等。控制系统由主控计算机I控制，采用分布式开放性控制系统，运动控制器5及CXD成像系统3通过PCI总线与主控计算机I连接，主控计算机I通过RS232接ロ与光学照明系统2连接，实现对运动及图像采集的控制。为提高系统性能，可采用3组线性光源组成高亮度结构光源，克服以往光源亮度不足及不够均匀稳定、寿命短的缺点。检测的基本流程如图4所示首先准备标准图像模板，由CAM文件资料转换生成标准图像；检测时，将被检测的PCB板置于工作台面上、由自动吸附系统固定；启动基于CCD的摄像系统，扫描PCB板，CCD采集到的PCB图像信号通过图像采集卡进入主控计算机，在工作台移至下一个扫描位置时对已完成部分图像滤波、降躁、ニ值化处理，然后与标准图像做对比、处理和判断，找出PCB的缺陷，并自动保存缺陷的类型和位置坐标，生成缺陷文件。同时通过显示器显示检测结果，等待操作者进ー步确认或送检修台检修。本具体实施方式
的有益效果在于I、通过高精密机械结构和运动控制系统设计，在保证机械静态精度的同时，具备优越的动态响应特性，为实现图像高速采集奠定基础；2、高亮度组合式结构光源及高分辨路数字成像系统构建，通过3组线性光源组合建立照明系统，提高光源的亮度、均匀性，以及高分辨率线阵CCD数字相机的应用，实现高速获取闻清晰度图像的目标；3、通过设计规则、模板匹配、生态学等图像分析算法的综合应用，实现对各种PCB缺陷智能检查、诊断算法及其软件系统开发，提高系统检测速度及准确性和稳定性。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，这些具体实施方式
都是基于本实用新型整体构思下的不同实现方式，而且本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求1.ー种PCB板自动光学检测机，包括主控计算机、光学照明系统、CCD成像系统、图像处理系统和运动控制器，其特征在于，所述主控计算机的照明控制信号输出端与所述光学照明系统的照明控制信号输入端连接，所述主控计算机的成像控制信号输出端与所述CCD成像系统的成像控制信号输入端连接，所述CCD成像系统的成像数据输出端与所述图像处理系统的成像数据输入端连接，所述图像处理系统的图像处理数据输入输出端与所述主控计算机的图像处理数据输入输出端连接，所述主控计算机的运动控制信号输入输出端与所述运动控制器的运动控制信号输入输出端连接。
2.根据权利要求I所述的PCB板自动光学检测机，其特征在于，还包括网络通信単元，所述网络通信単元的网络通信数据输入输出端与所述主控计算机的网络通信数据输入输出端连接。
3.根据权利要求I所述的PCB板自动光学检测机，其特征在于，还包括显示单元，所述主控计算机的显示信号输出端与所述显示単元的显示信号输入端连接。
专利摘要本实用新型提供了一种PCB板自动光学检测机，包括主控计算机、光学照明系统、CCD成像系统、图像处理系统和运动控制器，所述主控计算机的照明控制信号输出端与所述光学照明系统的照明控制信号输入端连接，所述主控计算机的成像控制信号输出端与所述CCD成像系统的成像控制信号输入端连接，所述CCD成像系统的成像数据输出端与所述图像处理系统的成像数据输入端连接，所述图像处理系统的图像处理数据输入输出端与所述主控计算机的图像处理数据输入输出端连接，所述主控计算机的运动控制信号输入输出端与所述运动控制器的运动控制信号输入输出端连接。本实用新型光源寿命较长、维护费用较小、亮度较高，能够满足PCB制程检测的需求。
文档编号G01N21/88GKSQ
公开日日 申请日期日 优先权日日
发明者刘树成, 沈强, 程涛, 谢明 申请人:深圳市强华科技发展有限公司查看: 6620|回复: 12
PCB 残铜率
该用户从未签到
RT，求高手普及一下PCB残铜率，非常感谢！
TA的每日心情开心前天&10:48签到天数: 3 天[LV.2]偶尔看看I
百度了一下，有一些介绍。不过非专业人士，不多说，让懂行的朋友介绍介绍。
该用户从未签到
admin发表于5:01
百度了一下，有一些介绍。不过非专业人士，不多说，让懂行的朋友介绍介绍。
多谢admin,就是在“万能的度娘”没有搜到想要的。。就上来请教了。。求普及啊
该用户从未签到
层与层铜箔的残铜率：
以8层板为例
1、对应层之差&7%（(第1层-第8层&7%)
2、上下部分之差&7%(即：1--4层平均值-5--8层平均值&7%)
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相對面不能相差過大，對稱面面積，如L1與L6，L2與L5.
残铜率分布不均匀会影响到PCB板的翘曲，翘曲会影响到焊接。因此要求对称设计
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闲情发表于2:01
相對面不能相差過大，對稱面面積，如L1與L6，L2與L5.
残铜率分布不均匀会影响到PCB板的翘曲，翘曲会影响...
非常感谢。。。只不过太理论了吧。。有实际应用上的实例吗？
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本帖最后由闲情于4:02编辑
这个只是pcb布板时，要注意的问题。
对称面残铜率差异太大，应力不对称，板子容易翘曲。
调节残铜率，通常是在布板时用铺铜来调节。
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i如果需要了解更多，给你一个pcb专业论坛的地址：
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闲情发表于4:34
i如果需要了解更多，给你一个pcb专业论坛的地址：
/thread-.html
这个是有看过，因为我是有看过别人有说因为这个残铜率的问题，在RF的时候有不定点的焊接不良，所以。。。想看看论坛里面有没有行家可以分享一下。。。
该用户从未签到
图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究
图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究
StudyontheRulesbetweentheThicknessofPlatedCopperinHolesandinthePatternAreas
图镀孔铜厚度与残铜率变化规律的研究
田玲广州市兴森电子有限公司
作者简介：田玲，硕士，2005年毕业于厦门大学。毕业后加入广州市兴森电子有限公司工艺部，现为工艺部研发工程师。
摘要：本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题，通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析，首次完成图镀孔铜厚度与残铜率之间变化规律的研究．该研究结果对于图形分布不均(残铜率不同)导致的孔铜厚度问题有重大的指导意义。
关键词：残铜率；图镀；孤立孔
Abstract：Thispaperaimsattheproblemofrebelliousthicknessofplating．copperinholeduringthepattemplatingprOCeSS，viathedesignofpattern，thevalidationoftheselectmethodofpattem’Sareas，andtheanalysisofMicrosection，forthefirsttime．山ernlebetweenthicknessofplating．copperinholeandpattern’s．easwasfoundout．AndtherulewillbegreatsignificancetosoNetheproblemthatthethicknessofpatternplating．copperinholechangesmuchfollowing山edifferenceofthepattern’Sareas．
Keywords：pattern’Sareas；patternplating；isolatedhole；
在PCB图形电镀生产中，由于铜面图形分布不均(残铜率不同)而导致局部孔铜厚度差异较大，一直以来都是一个难以控制的问题。通常，采用调整镀液成分、降低电流密度以及改进电镀缸的机械设计等方法可以调整大区域电镀的均匀性，但是对于局部区域孔铜的改善比较困难。从电镀原理分析，电力线的分布是导致孔铜厚度差异的根本原因。所谓的电力线，就是带电粒子所形成的假想行进路线。对于电镀而言，影响这些假想路线分布的因素一般包括：阳极配置方式、阴阳极的距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等等。而在这些客观因素都确定的条件下，由于设计铜面图形分布的不规则，电力线必然产生相互排斥的现象，从而导致电力线分布不均，造成孔周围不同残铜率的孔镀层厚度不均匀。本文通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析，完成了残铜率与图镀孔铜厚度之间变化规律的研究，对于图形分布不均(残铜率不同)导致的孔铜厚度问题有重大的指导意义。
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