LG为苹果提供柔性电路板 有可能用在2019年iPhone上
腾讯数码讯（Bear）根据国外媒体报道，LG旗下的显示器制造部门LG Innotek正投资建设柔性印刷电路板的生产线，而这个新的生产线，主要目的就是帮助LG成为苹果iPhone的主要供应商。《韩国经济日报》原因消息人士的说法，相关的投资和基础设施将从2017年年底开始动工，而大规模的量产预计将从2018年开始。柔性PCB板被认为是生产柔性OLED屏幕智能手机中必不可少的组件，而目前三星在该领域始终处于领先的地位。从2015年的Galaxy S6 Edge开始，三星就开始在智能手机上使用曲面OLED显示屏。而今年苹果的iPhone 8将很有可能使用苹果的显示面板，尽管三星与苹果始终保持着竞争对手的状态。而LG Innotek新生产的柔性PCB电路板，预计会出现在明年的iPhone 9身上。虽然最终苹果会考虑到分担风险而将订单分别交付给三星和LG完成，但是目前可以肯定的是，明年的新iPhone将会加入对5G网络的支持，毕竟苹果已经有了进行测试的计划。而其它方面的消息，目前还并不多。据悉，苹果今年的iPhone 8将配备一块5.7英寸的OLED显示屏，并且配备嵌入式Touch ID指纹识别功能，用来取代之前传统的Home键设计。而其它升级特性还包括下一代A11处理器、支持无线充电、快速充电以及3D面部识别功能等。
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　　柔性电子(Flexible Electronics)是一种技术的通称，它是将有机/无机电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。　　柔性电子技术有可能带来一场电子技术革命，引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界十大科技成果之一，与人类基因组草图、生物克隆技术等重大发现并列。西方发达国家纷纷制定了针对柔性电子的重大研究计划，如美国FDCASU计划、日本TRADIM计划、欧盟第七框架计划中PolyApply和SHIFT计划等。其中，欧盟第七框架计划就投入数十亿欧元的研发经费，重点支持柔性显示器、聚合物电子的材料/设计/制造/可靠性、柔性电子器件批量化制造等方面基础研究；康奈尔大学、普林斯顿大学、哈佛大学等国际著名大学都先后建立了柔性电子技术专门研究机构，对柔性电子的材料、器件与工艺技术进行了大量研究。柔性电子技术同样引起了我国研究人员的高度关注与重视，在柔性电子有机材料制备、有机电子器件设计与应用等方面开展了大量的基础研究工作，并取得了一定进展。近年来，华中科技大学在RFID封装和卷到卷制造、厦门大学在静电纺丝等方面取得了研究进展。　　在资本市场上，柔性电子概念异军突起，逆势上涨，相关概念股表现抢眼，、、等强势拉升，成为弱势当中的一道亮丽风景线。随着当前可穿戴设备的兴起，柔性电子技术产业化已是未来的发展趋势，柔性电子产业空间广阔，市场潜力巨大，相关公司将分享行业发展带来的巨大机遇，二级市场上柔性电子概念走势强劲，受到资金追捧，或迎爆发。　　柔性电路板概念股：　　中京电子：公司决资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。　　丹邦科技：专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案。　　得润电子：公司再互动易表示，公司的柔性电路板是可以应用于穿戴设备配套的。　　：公司在互动易表示，柔性电路板是公司经营范围之一。　　：公司正在进行柔性屏原材料聚酰亚胺的研制。　　【相关报道】　　抢滩柔性电路市场　　页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。　　日本东京大学近日开发出一种只有保鲜膜五分之一厚度的柔性电路，为医生提供了未来将传感器植入人体内的可能。受此消息影响，A股柔性电路概念板块自上周五开始持续上涨。　　实际上，柔性电路技术在消费电子领域更被市场看好。在今年的消费者电子展(CES)上，三星、LG、英特尔等大公司纷纷高调推出柔性屏幕产品。　　据证券时报报道，丹邦科技董秘莫珊洁表示，公司的柔性电路板客户主要来自日本。华创证券的研报称，丹邦科技产能扩充4倍进入实质阶段，基建和资质已齐全，未来1~2年将高速扩产。此外，丹邦科技优质客户群覆盖广泛，订单确定性强。　　据证券时报记者从部分公司了解到的情况看，除丹邦科技早已量产柔性电路板外，其余公司都还处于起步阶段。但二级市场资金认可这个概念，也纷纷在深交所互动易平台上表示与柔性电子“扯上”关系。超华科技、得润电子和三家公司均在7月25日称其业务涉及柔性电子。　　中京电子今年7月初决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目，产品主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。据测算，该项目经营期内实现销售收入37.41亿元，可实现净利润4.93亿元。　　“现在技术已经可以做了。”中京电子公司证券部工作人员告诉证券时报记者，目前应用于消费电子的柔性电路技术已没有太大的障碍，公司正在有序推进有关项目。公司7月5日公告出资2.8亿元的柔性线路板在2014年6月份就可以正式投产。　　与中京电子自建项目不同，一些公司则通过并购方式进入柔性电路市场。得润电子近日公告，拟以1.12亿元收购华麟技术公司70%的股权，后者主营设计开发、生产经营柔性线路板基材、柔性线路板等。　　“收购华麟技术，有利于填补公司在柔性线路板产品上的空缺。”得润电子董秘王少华昨日接受证券时报记者采访时表示，柔性电路技术将成为消费电子行业的“刚需”。　　此外，超华科技拟3000万元受让的梅州泰华，生产柔性线路板，并且，超华科技表示目前有开发并在小批量制作。　　除此之外，电路板上游公司也进军柔性电路领域。深圳惠程目前正在进行柔性屏原材料聚酰亚胺的研制，子公司长春聚明已掌握PI薄膜制备工艺，正在开展连续制备技术研究和中试化建设。中颖电子则表示公司的一些芯片被应用于一部分可穿戴产品，但占比很小。　　【概念股解析】　　丹邦科技：材料专家打通上下游，PI膜助力跨越式发展　　研究机构：华创证券日期：7月27日　　公司本质是电子材料公司，并非普通FPC 公司，为便于销售自己的中间基板材料，公司往下游扩展到FPC 和COF，募投项目扩展到上游的电子级PI 膜(聚酰亚胺)。电子终端产品便携化，催生FPC 软板的旺盛需求，而软板的耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性取决于上游材料，材料是定位软板产品市场等级的关键。公司创立12 年以来，精于中上游材料的点滴积累，贯通下游形成COF和FPC 产品，产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势，构成了公司长久以来高壁垒和高毛利的系列软板产品。公司产品定位中高端，超过60%出口日本， 年产品毛均高于52%，高端COF 基板毛利超过55%。　　研报认为，未来3 年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透，将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值：　　1. 中上游核心材料(无胶 2L-FCCL 和FPC 胶黏剂等)均自主研发和量产，切合自身产品线特点，便于深度验证和测试，不断提升良率，满足客户定制需求，自给材料壁垒高，且凸显成本优势，未来产品高毛利可持续。　　2. “黄金”PI 膜即将量产，市场一片蓝海，完成一体化布局。自产2L-FCCL用涂布PI 膜超过2 年，为PI 膜达产所需技术积累和量产经验奠定基础，未来PI 膜定位高端，预计年产能300 吨，20%自给优化成本，80%外售提升业绩，净将达50%，外售PI 膜有比较大的进口替代空间。　　3. 产能扩充 4 倍进入实质阶段，基建和资质已齐全，未来1~2 年高速扩产。　　4. 优质客户群覆盖广泛，订单确定性强。拥有松下、佳能和亚马逊等国际大客户，长期深度合作，意向订单确定性强，且核心客户渗透率逐年提升，长期保持前五大客户稳定营收占比。将切入JDI，未来订单存很大扩容空间。　　风险提示　　终端产品景气度下滑；公司项目进度不达预期，量产PI 膜导致PI 膜价格下滑业绩预测和估值指标　　预计 13/14/15 年公司净利润为0.75/1.27/2.06 亿元，对应EPS 为0.47/0.79/1.29元，同比增长34%/70%/62%。13/14/15 年的动态PE 分别为71.8/42.2/26.0 倍，公司短期涨幅过高，鉴于公司的未来成长性，给定“推荐”评级。　　可穿戴设备概念扩容两公司“掘金”产业链上游　　在谷歌眼镜、苹果iWatch手表等创新产品的引领下，可穿戴设备迅速升温，柔性基板、柔性屏受到市场关注。　　据上证报报道，深圳惠程日前透露，公司正在进行柔性屏原材料聚酰亚胺的研制。这是继丹邦科技之后业内第二家明确表示开展该项目的。　　聚酰亚胺是一种可以耐高温、低温的高性能原材料，有望成为新一代显示器原材料，广泛应用在航空、微电子等领域。丹邦科技此前明确表示进军聚酰亚胺研发和产业化领域，公司拟定增募资6亿元投向PI(聚酰亚胺)膜，预计达产后年产PI膜300吨，新增净利润15176万元。　　市场分析人士指出，随着可穿戴设备潮流的来临，市场对柔性基板、柔性屏的关注度有望持续升温。作为其原材料的聚酰亚胺，无疑处于产业链最上游，相关公司将分享行业发展带来的巨大机遇。　　深圳惠程：聚酰亚胺服用方面或先发力　　研究机构：日期：7月19日　　投资要点：　　由于当前市场低压类产品竞争激烈导致毛利率下滑以及政府补助确认的递延收益大幅减少，公司上半年业绩同比略有下滑。　　公司送样的DC3.7V8.5Ah 型聚酰亚胺(PI)隔膜镍钴锰锂离子单体电池，聚酰亚胺( PI )隔膜将4C 循环提升到750%，超过7500 次，且容量保持在70%以上，研报认为高能量密度和高功率密度的电池是人类寻找的一个方向，这种隔膜将使电池行业发生根本性变化将是一种必然，但能否产业化，时间仍然不能确定，未来在动力电池及储能电站方面将会有广泛的应用。　　聚酰亚胺纤维主要在滤料方面的使用仍然没有明显的变化，主要原因还是研报之前分析的，环保政策力度偏弱与应用行业的盈利状况不佳等原因，对于这一块只能期待环保政策加码。　　聚酰亚胺服用方面，由于这种材料本身的特性具有阻燃、保暖、不吸潮和原生性远红外功能(该功能得到相关机构验证并出具检测证明)，研报认为在民用服饰方面仍有广泛的应用，包括保健产品(如护膝、袜子等)、户外装备(冲锋衣裤等)、家居用品(床上的毛毯，主打保暖+阻燃，在高端酒店、高层用户有需求)等。研报最看好保健产品的广泛应用，一是因为价格市场可以接受，二是因为我国冬季大部地区比较寒冷和潮湿，三是因为我国老龄化逐年加重，发挥远红外，改善微循环的功能将是老年人的福音。　　超华科技：公司业绩符合预期，主营业务保持稳定　　研究机构：日期；7月19日　　事件追踪：　　公司公布2013年半年报。公司2013年上半年营业收入为3.73亿元，较上年同期增长7.3%；归属于母公司所有者的净利润为2530.51万元，较上年同期增长4.83%；基本每股收益为0.064元，较上年同期下滑12.33%。归属于净资产为11.41亿元，较上年同期增长1.61%。本期不计划派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司预计1-9月归属母公司所有者的净利润同比增长1%-50%。　　事件分析：　　公司主营业务保持稳定，毛利率小幅提升。公司主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电子铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，拥有独立完整的产品研发、原材料采购、产品生产、销售系统和面向市场自主经营的能力。2013年面临国内外需求不足、原材料成本、资金成本及劳动成本增加等形势，公司通过加强市场开拓、技术创新、节能环保和成本控制等各种措施来提升公司的盈利水平。2013年上半年毛利率达到21.54%，较2012年的20.66%提升0.88个百分点。　　公司借助资本市场，不断做大主业。今年上半年，公司坚持稳步实施“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，借助资本市场的先发优势，通过发行公司债及收购惠州合正100%股权、设立梅州超华数控科技有限公司、受让梅州泰华100%股权，一系列的资本运作使公司调整了产品结构，优化了公司产业链，扩充了公司整体实力。目前，公司产业结构转型升级取得了显著效果，逐步实现了公司在全国的布局，整合也进一步发挥公司产业链一体化优势，提高了公司的核心竞争力，使公司在产品技术和生产规模上均实现跨越式的发展。　　与投资建议：　　盈利预测及投资建议。公司是国内较大的PCB、覆铜板生产企业，属于少有的几家纵向产业链完整的生产厂商。今年公司通过一系列的资本运作，优化了公司产业链，提升了公司核心竞争力。考虑到公司技术、研发以及新收购公司的协同效应，加上行业下半年旺季的需求，研报预计公司下半年业绩将明显改善。研报首次给予公司“增持”投资评级。　　投资风险：　　下游需求持续低迷的风险；行业竞争加剧的风险。　　得润电子中期净利5252万同比增长20.12%　　7月26日晚间，得润电子(002055)发布2013年半年度业绩快报。报告期，公司实现营业收入8.9亿元，同比增长33.08%，实现归属于股东的净利润5252.49万元，同比增长20.12%；基本每股收益为0.1267元。　　得润电子证实生产的柔性电路板可用于穿戴设备　　得润电子(002055)证实，该公司的柔性电路板也可应用于穿戴设备配套。　　得润电子：收购FPC厂商，完善高端精密产品布局　　研究机构：日期：7月4日　　事项：　　得润电子发布公告：公司拟以总额不超过人民币1.12亿元的价格购买深圳华麟电路技术有限公司70%的股权。华大科技将旗下全部FPC经营性资产和业务(包括从事FPC生产经营的全部机器设备、实物资产、专有技术和知识产权、客户及供应商关系、相关资质和许可及其他相关附属性权利等)、经营团队全部转入华麟技术。收购完成后，公司持有华麟技术70%股权，华大科技仍持有华麟技术30%股权。　　点评：　　FPC成长空间广阔、行业竞争格局良好。智能手机轻薄化和可穿戴设备的发展带动软板和软硬结合板发展大机遇。可穿戴设备明年是元年，fpc获得大力发展机遇。以智能手机为例，一个手机需要7-8个软板驱动声学、摄像头、触摸屏、电池、显示屏等等，未来手机轻薄化和复杂化后需求更为强烈，mems大量使用后同样获得发展机遇。行业供给竞争结构优质。fpc目前格局为日本住友，美国mflex等外资品牌占据，外资占有率更高于连接器，行业替代空间大，目前净利率稳定后都在15-20%。且 fpc生产涉及电镀牌照，严格控制使得新厂商无法加入。　　华麟技术FPC业务技术实力强、客户结构优质。华大科技及华麟技术在FPC行业具有较高知名度，技术实力较强，能制作行业内各种高难度柔性线路板，特别是在双层COF、软硬结合板系列产品中处于行业领先地位，突破了诸多技术难题，拥有完善的工艺，并自主开发多项设备以改善技术难题提高成本优势，在摄像头模组等精密产品中大量应用。客户结构优质，已经是众多国际知名企业的合格供应商，在得润电子的平台上，有望加快学习曲线，提高技术实力以及突破新的优质客户，提高营业收入以及盈利能力。　　收购填补公司FPC产品空缺，符合公司长期发展战略。FPC产品作为一种新的集成连接方式，可以大大缩小电子产品的体积和重量。公司是消费电子线束行业的龙头企业，技术实力及客户结构在行业处于领先地位，随着下游终端消费电子类产品轻量化、小型化、薄型化成为必然趋势，FPC产品将逐步取代公司现有的部分线束产品，成为空间敏感型应用中的最佳讯号传输通道，FPC是公司未来发展的重点，且目前公司现有产品中FPC连接器已非常成熟，收购完成后，公司将形成与华麟技术在工艺、技术以及市场渠道的优势互补，填补公司在柔性电路板(FPC)产品上的空缺，更好的顺应行业未来的发展方向。fpc向前连接各类功能器件，特别输入输出人机交互器件，向后连接各类连接器，切入fpc有望切入各类上下游和模组业务，延伸性强。收购完成，前有正信、后有华麟，完成fpc大布局。研报与产业连接，得润收购的两家公司技术和管理都不错。得润不仅切入fpc业务，更带动其高端连接器和模组业务。　　智能化带来连接器新的发展机遇。公司前有正信、后有华麟，fpc大布局。fpc生产涉及电镀牌照，严格控制使得新厂商无法加入。研报与产业连接，得润收购的两家公司技术和管理都不错。公司是家电连接器龙头，与长虹、海尔等家电巨头建立紧密的战略合作关系。家电智能化发展趋势明确，智能家电占比提高迅速，高速传输连接器需求大幅提升，智能电视连接器价值量比传统电视有大幅提升，单机产值获得大幅提升。　　PC连接器代工与自有品牌并重。公司成功开发的CPU和DDR连接器产品代表着行业较高的水平，并以自有品牌获得了国际大客户的认可并取得供应商资格。另外，由于泰科公司内部管理原因，得润电子与泰科的合作在2012年受到一定程度的影响，影响公司2012年业绩。今年将重启与泰科合作。2013H2，公司将在PC连接器领域自有品牌与代工业务同时发力。　　电子布局国内领先。汽车行业由于安全性和可靠性要求很高，有较高的进入壁垒，产品认证周期长，难度很大。且汽车行业追求零库存，对零配件厂商有辐射半径要求，公司汽车电子子公司在辐射半径内是产能及技术最大的汽车线束公司，汽车线束已经顺利切入到高端外资品牌汽车供应链体系中，也与国内相关厂商在做积极合作，未来公司有望在汽车电子领域拓宽产品结构。　　LED连接器景气度高。今年以来LED行业在背光和照明双重因素驱动下保持着高景气度。公司LED连接器下游客户是行业中发展较好的瑞丰和聚飞，因此公司该项业务可以伴随下游客户一起成长。目前产能利用率较高，预计今年有较高增长。　　盈利预测与投资评级　　调高至“买入”评级。得润电子收购华麟技术后填补公司FPC产品空缺，完善高端精密产品布局。公司连接器在家电、PC、LED、汽车各领域面临发展机遇。智能电视和智能家电、ultrabook、汽车的娱乐化智能化和信息化、LED照明普及的下游趋势是公司成长行业动力。公司重启与泰科合作，并发展自有品牌切入联想和某国际一流客户，汽车电子布局国内领先，FPC等高端连接器发力。预计2013年-2015年EPS分别为0.42元、0.68元和0.92元，研报调高公司评级至“买入”，设定目标价为18.36元，对应2014年27倍PE.　　风险提示：系统风险释放，整合慢于预期。　　中京电子：2.8亿建印制电路板项目　　中京电子7月4日晚间公告称，公司决定投资2.8亿元建设年产36 万平方米印制电路板(FPCB)产业项目，以顺应市场需求。　　公告显示，该项目总投资2.8亿元，其中35%(9800 万元)通过自有资金解决，65%(18200万元)需通过贷款等方式解决。产品结构定位以单、双面FPCB(即软板)为主，逐步发展到多层板，以连接器、电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB 等为主要产品，主要应用在笔记本电脑、平板计算机、智能型手机及消费性电子等领域。　　据上证报报道，中京电子表示，FPCB是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛的线路板，具有广阔的市场前景，同时公司大部分客户提出了FPCB需求。该项目投资一方面为顺应市场需求，同时也是公司实现产品创新升级，产业结构优化调整的内在需求。　　中京电子预计，2014年10月以后本项目将正式投产运营，预计自2016年及以后将实现达产经营，届时年实现销售收入约39120 万元，实现盈利约5400 万元。　　中京电子：拓宽业务范围涉足柔性线路板　　证券时报记者获悉，为开拓深圳市场、发展柔性电路板业务，中京电子(002579)拟投入800万元运营资金，设立深圳分公司。在该公司第二届董事会第八次会议上，审议通过了此项议案，总经理刘德威为深圳分公司的负责人。　　目前，同行业的中大多以“硬板”为主，尚无上市公司真正涉足柔性电路板业务。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。　　中京电子表示：“现已与深圳市思迈尔达电子科技有限公司签订了《厂房与设备租赁合同》。厂房、宿舍及设备租金为不含税20 万元/月，除租赁的厂房和设备外，还预计投入800万元运营资金，其中约300万元。”　　从深圳分公司的可研报告中可以看出：“2013年-2014年，该公司的销售收入将分别达2550万元、4560万元，经营净利润分别为272万元、530万元。”若以中京电子此前公布的2012年业绩快报中净利润991.04万元来计算，将增厚净利润27.45%-53.48%。
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型号/规格：JP-JG品牌/商标：JP生产工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金，镀金手指，无电镀镍金，防氧化OSP处理(无铅型)，化学镀白锡，化学镀银，铝基板，高频板,陶瓷基板，FPC软性电路板。
企业类型：生产企业
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联系人：凌先生
地址：江苏苏州昆山市千灯民营开发二区宏洋路8号
型号/规格：pet品牌/商标：欣控以PET薄膜为基材制成的柔性线路板是一种具有可挠性的印刷线路，它具有柔性好、重量轻、传输性能稳定、耐冲击、价格低廉、绿色环保等诸多优点，特别在价格方面只是普通刚性线路板（PCB）的一半。用在产品的按键部位，...
企业类型：生产企业
电话：6手机：
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联系人：任先生
地址：广东深圳广东深圳宝安新中心区御景湾A栋10楼
型号/规格：fpc品牌/商标：隆辉电路深圳市隆辉电路实业有限公司是一家专业从事高精密印制电路板设计、生产、销售于一体的高科技企业。在短短几年内就在同行业中迅速站稳了脚跟，并取得了丰硕的成果,现月产能：130000平方尺/月（多层板）。 公司产品涉...
企业类型：生产企业
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联系人：徐小姐
地址：广东深圳深圳市宝安13区数码电子城碧涛苑B201
加工定制：否品牌/商标：宏仁/GRACE型号/规格：CNS0120MU1机械刚性：柔性层数：单面基材：铜绝缘材料：有机树脂阻燃特性：VO板
企业类型：经销商
电话：86 0
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联系人：聂小斌
地址：江苏中国 江苏 昆山市 张浦通湖路1069号
是否提供加工定制：是品牌/商标：智欧型号/规格：FPC柔性线路板机械刚性：柔性层数：单面基材：铜绝缘材料：有机树脂绝缘层厚度：薄型板
企业类型：生产企业
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联系人：熊先生
地址：广东深圳宝安区松岗镇燕川北部工业园A栋
加工定制：是品牌/商标：FPC柔性电路板厂家请找大诚兴型号/规格：厂家售单面 双面 多层PCB电路板 LED铝基线路板 FPC快速加急打样机械刚性：柔性层数：多层基材：铜绝缘材料：有机树脂绝缘层厚度：薄型板
企业类型：生产企业
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联系人：张忠伟
地址：广东深圳宝安区西乡固戍航城大道华丰世纪科技园B1厂房
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柔性电路板行业资讯
据报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。
制造这种电路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况，围绕天然气管道充当检测仪或提...
据《华尔街日报》报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。
制 造这种电路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况，围绕天然气管道...
导读：柔性电路（FPC）早已经不是新奇的东西，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术。FPC只是比较特殊的PCB（印刷电路板），而PCB本身是个毛利率极低的红海市场。高端PCB（HDI等）技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
什么是柔性电路板? 　　柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
柔性电路板技术资料
近年来，(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。
　　柔性电路板操作步骤
　　1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免...
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
　　这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商...
柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
　　这些资料是当初软板（FPCB/Flex Cable）厂商...
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