有谁知道兰大材料学考研材料科学基础803是哪本书啊？_兰州大学吧_百度贴吧
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有谁知道兰大材料学考研材料科学基础803是哪本书啊？收藏
请参考研究生院网站上的招生简章
我们本科学的材料科学基础是哈工大版的，我们只学金属学部分，我觉得上交大版的不错，其实内容都差不多
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请问下楼主知道兰大材料科学基础学那部分吗
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兰州大学2012年招收攻读硕士学位研究生考试 简述题1、对离子键、共价键、金属键和范德瓦尔斯力的成键机理进行解释。答：离子键以正负离子作为组成晶体的结构单元，引力是异类离子间的库仑引力，正负电子由于他们的净电荷而相互吸引。共价键是以每个原子贡献一个电子组成共价键而形成的。金属键中的原子的价电子脱离母体原子形成自由传导电子由其与失去了价电子的正原子实之间的库仑作用而结合。范德瓦尔斯力是以互作用发生在本来就具有稳定组态的原子与分子之间，由范德瓦尔斯互作用结合而成的晶体称为分子晶体。2、什么是自扩散？什么是互扩散？给出一种观察自扩散的试验方法。答：一种金属的原子扩散到另一种金属的过程，叫做互扩散。在纯金属中也发生扩散，但所有交换位置的原子是同种原子，这种扩散叫做自扩散。可以把一块纯金属的半边用同位素标记，放置一段时间，然后检查同位素标记原子的分布情况。3、什么叫做滑移系统？简单解释为什么HCP结构的金属通常比FCC和BCC结构的金属要脆？答：滑移面与滑移方向的组合叫做滑移系。FCC或者BCC结构的金属具有相对多的滑移系。这些金属延展性相当好，就是因为延不同的滑移系可能发生大量塑性变形。相反的，HCP金属只有很少的活泼滑移系，因此通常相当脆。4、对脆性、塑性高弹体聚合物材料的应力-应变行为进行比较，并对塑性聚合物材料在加载过程中宏观形状变化进行描述。答：脆性聚合物材料有三种材料最高的拉伸强度，但他在拉伸是应变很小。塑性聚合物的断裂强度和应变在三者之间，适合加工。高弹体承受的断裂强度比较低，但是有很好的应变。塑性聚合物材料在加载过程中上下二个屈服点很明显，屈服点之后是一段比较平稳的区域，在上屈服点，试样出现了颈缩，在颈缩区域内，分子链延伸长方向平行排列，导致局部强化，阻止这个区域进一步形变，材料的进一步拉伸通过颈缩区域内的扩展进行。5、材料发生腐蚀的方式有哪些？并简述能够有效防止腐蚀发生的阴极保护的原理。答：材料的腐蚀方式按作用性质有：物理腐蚀、化学腐蚀和电化学腐蚀。按腐蚀形态分为全面腐蚀和局部腐蚀。按腐蚀过程环境与条件：高温腐蚀、大气腐蚀和溶剂腐蚀等等。阴极保护又称为牺牲阳极，将所需保护的金属和另一种更加活泼的金属相连，后者在腐蚀环境下发生氧化提供电子，保护第一种金属不被腐蚀。6、利用电子能带结构特点，对金属、半导体和绝缘体的光学特性进行讨论。答：考虑到金属的能带图，两种情况下的高能带仅部分被电子填满，金属是不透明的，因为具有可见光频率范围内的入射辐射可把电子激发到高于费米能以上未占据能态，如图一所示，入射辐射被吸收。总吸收是在固体极薄的外层发生。绝缘体对于可见光可以是不透明的。通过激发近满价带中的电子，使其越过带隙，进入导带中的空态，如图2所示，导带中的自由电子和价带中的空穴就产生了。对于带隙能小于1.8 eV的半导体材料，所有可见光均可通过价带到导带的电子跃迁而被吸收，因此这些材料是不透明的，只有部分可见光谱被带隙能量在1.8—3.1eV之间的材料所吸收，这些材料才呈现颜色。
7、磁性材料分为哪几类？用图表说明施加外磁场前、后，材料内磁矩分布有什么变化？答：磁性材料分为抗磁材料和顺磁材料。施加外磁场前、后，材料内磁矩分布如下图：在无外磁场和有外磁场时抗磁材料的磁矩无外场，无磁矩存在;有外场，诱发的磁矩延外场相反的方向调整顺磁材料在无、有外场时的原子偶极组态8、简述复合材料的分类，并讨论复合材料的性能与增强相的哪些因素有关。
答：复合材料按照基体相可以分为：多相金属合金、多相陶瓷和多相聚合物。复合材料按照增强相可以分为：颗粒增强、纤维增强和结构复合材料。复合材料按照应用可以分为：结构复合材料和功能复合材料。复合材料的性能与增强相的浓度、大小、形状、分布、取向等因素有关。计算题1、计算由原子半径为R的原子构成的面心立方结构的基包的体积，并计算面心立方的堆垛率。解：已知在FCC中，4R = a
V = a3= (2R) 3 = 16R3
已知在FCC晶包中，含有4个原子。
= 0.742、根据平衡状态下空位随温度变化的关系式Nv = N exp（—），其中Nv是空位的个数，N是总的原子位置个数，是形成一个空位所需要的能量，T是绝对温度。计算1000 ℃时每立方米的铜在平衡状态下所需要的空位的个数。已知空位形成能为0.9eV/原子，1000 ℃时，铜的原子量和密度分别为63.5 g/mol和8.4 g/cm3。解：每立方米中，铜原子的位置数 N =
= 8.0×1028 atoms/m3因此，在1000 ℃空位数为：Nv = N exp（—）= 8.0×1028 exp（— = 2.2×1025个/m33、在高温下，将氧化铜放置在还原气氛中，部分Cu2+将还原成Cu+，请回答：（a）在这种条件下，为保持电中性，将产生那种晶体缺陷？（b）每产生一个缺陷，需要多少Cu+答：为保持电中性，将产生弗伦克尔晶体缺陷。每产生一个缺陷，需要2个Cu+
2 Cu2+ + 2e = 2Cu+
+4、由60 wt％乙烯和40 wt％丙烯合成的交联聚合物，其弹性和橡胶相似，计算这种聚合物中二种基元的比例？解：设乙烯的质量百分数为C1，丙烯的的质量百分数C2。相对分子质量用A1、A2.它们的基元比例设为N1、N2.根据公式N1 = ％
=30.77％所以这种聚合物中二种基元的比例大致为乙烯：丙烯 = 7 ：35、一根铜棒，在使用过程中两端需要固定，假设室温（20 ℃）时，铜棒内没有应力，计算铜棒内压应力在什么温度下达到172 MPa，（铜的弹性模量为100 GPa，铜的线膨胀系数为20.0×10-6/℃）。解：因为是压应力所以是收缩，根据公式有： 带入数值有： 则 = 20 – 86 = -66 ℃设计题设计一种非本征p-型半导体材料，要求这种材料在室温下的电导率为50（ΩNaN）-1,确定掺入那种杂质？掺入的杂质所占的原子百分数是多少？（假设在所需浓度范围空穴的迁移率为0.04m2/V-s,硅的原子量为28.09g/mol,硅的密度为2.33g/cm3）解：要想获得非本征p-型半导体材料可以在硅中添加三价替代杂质，例如铝、硼、镓等等。根据公式：
σ = p│e│uh=
=7.81 ×1021
总的硅的原子的位置为N =
= 5×1028掺入的杂质所占的原子百分数 =
= 1.56×10-7
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