非晶态铬电镀溶液的电极过程--《中南工业大学学报》1995年06期
非晶态铬电镀溶液的电极过程
【摘要】：用Ｎｉ，Ｃｕ，Ｆｅ和玻璃碳电极，研究了非晶态铬电镀过程中Ｃｒ（－Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电化学特征，发现Ｃｒ（Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电势与电极材料密切相关，在金属电极上还存在着新相的形成和生长过程，新相形成主要是钝化膜中的铬离子还原为金属铬，这为后继的铬电沉积提供了晶体生长中心的过程。
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【分类号】：TQ153.11【正文快照】：
非晶态铬电镀溶液的电极过程王先友，蒋汉瀛，郭炳昆（中南工业大学冶金物理化学与化学新材料研究所，长沙，４１００８３）摘要用Ｎｉ，Ｃｕ，Ｆｅ和玻璃碳电极，研究了非晶态铬电镀过程中Ｃｒ（－Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电化学特征，发现Ｃｒ（Ⅵ）还原为Ｃｒ（Ⅲ）的电势
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化学镀的原理及工艺流程（2）
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对于不具有自动催化表面的制件，如塑料、玻璃、陶瓷等非金属，通常需经过特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用，才能进行化学镀。 &&&&化学镀与电镀比较，具有如下优点：&&&&①不需要外加直流电源设备。&&&&②镀层致密，孔隙少。&&&&③不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；&&&&④可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。&&&&化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。&&&&化学镀工艺在电子工业中有重要的地位。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有显著的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。&&&&目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。&&&&化学镀发展史&&&&化学镀的发展史主要就是化学镀镍的发展史。虽然早在1844年A.Wurtz就发现次磷酸盐在水溶液中还原出金属镍，但化学镀镍技术的奠基人是美国国家标准局的A.Brenner和G.Ridell。他们在1947年提出了沉积非粉末状镍的方法，弄清楚了形成涂层的催化特性，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。所以，化学镀镍技术的历史还很短暂，真正大规模工业还是70年代末期的事。早期只有含磷5%-8%（重量）的中磷镀层，80年代初发展出磷含量为9%-12%的高磷非晶结构镀层，使化学镀镍向前迈进一步。80年代末到90年代初又发展了磷含量为1%-4%的低磷镀层。含磷量不同的镀层物理化学镀性能也不同。化学镀镍的最早工业应用是二战后在美国通用运输公司（GATC）。他们在系统研究该技术后于1955年建立的第一条生产线，发展出的化学镀镍溶液商品名称为"Kanigen"（是CatalyticNickelGeneRation学缩写)。70年代又发展出仍以次磷酸钠还原剂的Durnicoat工艺、用硼氢化钠做还原剂Ni-B层的Nibodur工艺，以后又出现了用肼做还原剂的化学镀镍方法。&&&&从1959年美国召开第一届化学镀镍学术会议以后，陆续发表了大量的论文及专利，还出版了有关专著，如G.G.Gawrilov：Chemical(Electroless)Nickel-plating1974；G.O.Mallory:ElectrolessPlatingFundmentalsandApplication1990。美国电化学学会秋季年会（暨美国固体电路制造学会年会），于1989年开始建立化学镀学术研究报告专集，由此可见化学镀学术研究的普遍性。&&&&由于电子计算机、通信等高科技产业的迅猛发展，为化学镀技术提供了巨大的市场。80年代是化学镀技术的研究、开发和应用飞跃发展时期，西方工业化国家化学镀镍的应用，在与其他表面处理技术激烈竞争的形势下，年净增长速率曾在到15%；这是金属沉积史上空前的发展速度。预期化学镀技术将会持续高速发展，平均年净增速率将降至6%，而进入发展成熟期。
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