SMT技术,最全面的SMT技术文章 - 电子工程世界网
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SMT技术资料下载
摘要：实训基地建设是实现技工教育培养目标的重要保证。但是，目前实训基地建设是许多技工院校的薄弱环节，急待加强。SMT表面组装技术是电子组装行业里最流行的一种先进技术和工艺，因其设备非常昂贵限制了学校对SMT表面组装技术课程群的建设，从而造成很多SMT设备由外国公司生产，由外国专家来维护的窘境。为了完善目前我国的职业技术教育体系，我们在电子专业实训基地的建设中应建立SMT仿真工厂流水线将表面组装...
AOI 技术在SMT 生产上的应用鲜飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：AOI 技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI 技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI 的工作原理进行阐述，并通过分析SMT 生产方式，有针对性地提出了配合SMT 柔性生产模式的实施技巧与策略...
smt简易教材SMT简易教材编写SESC zfzwoods一、SMT简介1.何谓SMT SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。SMT是新一代电子组 装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件。 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念...
SMT印制板设计要点SMT印制板设计要点一，
引言SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定SMT印制板的外形、焊盘图形以及走线等应考虑其组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等，要进行多次试验并取得一定经验后才能制定出合理的设计方案。二，
SMT印制板的...
本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。& 本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考...
摘 要：随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 关键词：再流焊；表面贴装技术；表面组装组件；温度曲线再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此...
面向电子装联的PCB 可制造性设计烽火通信科技股份有限公司鲜飞摘 要: 当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT 技术中的关键，也是SMT 工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB 设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB...
SMT贴片的技术书，对制作SMT有一定的帮助，wish you like it....
SMT印制电路板热设计探讨
SMT印制电路板热设计探讨一，概述随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和...
SMT组装焊锡与不良解析
SMT组装现场的策略
（焊锡与不良解析）1、主旨
今后的现场组装技术将渐渐进入微细化.特别是BGA
CSP.理所当然的将陆续搭载在基板上...
SMT技术相关帖子
就有空间装更多的负极材料。因此，它的容量比其它电池高3-10倍，是所有实用电池体系中最高的。这种电池还具有工作电压很平稳，杂音很小等优点，是耳背式，耳内式和耳道式高级助听器的最佳电源。
纽扣电池之大观 选择纽扣电池盒的几个注意事项：
1.纽扣电池的保持力与拆卸
2.导电性和抗腐蚀性
3.可焊性要求
突破性的技术往往占据头条新闻，像纽扣电池盒这样的元件常常被忽视，尽管它们在支撑...
，同时测试400多台，576h，ssd使用toshiba颗粒，marvell主控
[size=6]影驰
[url=.cn/607/6073696.html]原文地址[/url]
[/size][b]第一步 SMT贴片处理[/b]　　SMT贴片作业流水线是目前SSD制造过程中主流的技术和工艺，对于制造环境要求苛刻，需要在无尘工作室进行，小编进入...
。此外还制定了“六度分析法”，包括投资强度、技术高度、环保程度、贡献额度、链条长度、时间限度等。在投资强度方面，国家级开发区规定每亩投资不能低于300万元，上达电子黄石光电产业园占地约500亩，总投资25亿元;在环保程度方面，生态新区规定EDB的总排放不能高于每升0.5毫克，上达电子达到了每升0.1毫克。更为重要的是，上达电子的产业链条很长，生产线包括约130种量产型号和约120种样品型号，产品...
频率低频矩形波励磁，提高了流量测量的稳定性，功率损耗低8.特殊介质测量（如浆液）采用高频励磁，消除杂波干扰9.采用16位嵌入式微处理器，运算速度快，精度高10.全数字处理，抗干扰能力强，测量可靠，精度高11.超低EMI开关电源，适用电源电压变化范围大，抗EMC性能好12.用单块电路板完成所有功能设计，采用SMD器件和表面帖装SMT）技术，电路可靠性高13.高清晰度背光中文LCD显示，显示累积流量...
手机为例，其一般的生产流程为：原料来件、PCB上锡膏、贴片、焊接、冷却、检查、下载、板测、贴按键弹片、组装、包装出货。& & 以手机产品为例，手机生产涉及的工艺技术主要有：工艺工程技术、注塑工艺技术、冲压工艺技术、SMT贴片技术、装配工艺技术、胶水与胶纸粘接技术、热压焊接技术、手工焊接技术、铆焊连接技术、热熔焊接技术、超声波焊接技术、移印技术、网印技术、IML技术、IMD技术...
别的快递的话，7天肯定是会收到的。
整体来说，SMT生产周期，总时间会在1个月以上。若产品不急，可以慢慢等。若产品相对需求较急，建议找一家长期合作的厂商！
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变成平民化的消费品。以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中...
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、流量测量范围可达150：1；
&&■超低EMI开关电源，适用电源电压变化范围大，抗EMI性能好；
&&■采用16位嵌入式微处理器，运算速度快，精度高，可编程频率低频矩形波励磁，提高了流量测量的
& & 稳定性，功耗低；
&&■采用SMD器件和表面贴装（SMT）技术，电路可靠性高；
如何使用表面装配技术（SMT）将FemtoFET与面板连接。设备面板的焊盘距离是影响客户SMT设备能否处理组合产品的关键因素。大多数的高容量个人电子产品制造商拥有可以处理最小0.35mm焊盘距离的SMT设备，但部分工业用客户的SMT设备最小焊盘距离仅能到0.5mm。FemtoFET的连接盘网格阵列（LGA）封装与硅芯片级封装（CSP）相似，唯一的不同是LGA没有附加锡球。F3 FemtoFET上的...
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索尼贴片机的使用与维护
SONY贴片机的使用与维护
目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过75％，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间，以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细问距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。正因为如此，所以选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要足。贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
&&&&近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface&Mount&Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。
前言....................................................6
第一章&&了解贴片机....................................7
&&1.1&&SMT的概述及优点……………………………………………7
&&1.2&&贴片机在SMT中的作用………………………………………8
第二章&SONY贴片机的介绍………………………………10
&2.1&SONY贴片机的概述………………………………………………10
2&.2贴装头的运动及其原理介绍............................10
&2.3&SONY贴片机的控制板卡…………………………………………11
2.4&步进马达与交流伺服马达……………………………………….14
第三章SONY贴片机的操作………………………………………17
3.1&&SONY贴片机的操作界面…………………………………………17
&3.2&&SONY贴片机基本操作…………………………………………19
3.3&&SONY贴片机不良及处理对策…………………………………22
第四章&&SONY贴片机的维护...........................25
&&4.1&&SONY贴片机的保养…………………………………………25
&4.2&SONY贴片机的常见故障及处理对策………………………26
第五章&&总结.................................29
致谢&&.......................................30
sony新一代小型高速电子元件贴片机G系列【SI‐G200】，其搭载全新两种高速行星贴片接头及新开发之多功能行星接头，能更快速、精密的有效提升产能。拥有小型、高速、高精度之机能特色，提供新的SMT贴片机生产模式足以满足所有电子元件贴装生产线之应用需求，双行星贴片接头可达成45,000cph，45μ、3σ高精度之产能，同时维修保养周期也较sony以往产品延长3倍时间。以每平方公尺单位面积贴片装着产能计算，20,000cph/㎡为业界最高等级，同时具有高产能及高度空间节省之两项优点。耗电率也达到业界最低耗电率水平，
新开发的多功能行星接头，装置8个喷嘴，不仅具备可广泛对应（0603）~50x100各式尺寸芯片元件之贴片功能，更能完成高速贴片生产效能，贴装精度可达到40μ,3σ。1台机台可组合装置2种行星贴片接头，应付贴装各式电子元件，从极小型到大型不规则形状之电子元件，皆可应用生产。机台后侧之元件供应匣，可同时装置15x2大型卡匣+17个卡匣（以8mm卡匣换算）组合使用。
第一章&&了解贴片机
1.1&&SMT的概述及优点
1.1.1&&SMT的概述
&&&　　表面贴装技术(Surface&Mounting&Technology简称SMT)是新一
代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分
之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型
化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD
器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基
板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设
备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，
已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器
件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及。
1.1.2&&为什么要用表面贴装技术(SMT)
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已
&&&无法缩小&。
2.电子产品功能更完整，所採用的积体电路(IC)已无穿
&&&孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不採用表
&&&面贴片元件&。
3.&产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产
&&&量，出产优质產品以迎合顾客需求及加强市场竞争
1.1.3&&SMT的优点
1.能节省空间50~70%.
2.大量节省元件及装配成本.
3.可使用更高脚数之各种零件.
4.具有更多且快速之自动化生产能力.
5.减少零件贮存空间.
6.节省制造厂房空间.
7.总成本降低.
1.2&&贴片机在SMT中的作用
&&&&SMT贴片机作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT贴片机生产线的最前端.因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT贴片机生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，&而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。&&&&&&&&
&&&&&&&SMT贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT贴片机的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械SMT贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
&&&&&&&SMT贴片机就是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT贴片机工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
&&&&&&&&SMT贴片机设备的引进并不简单地越大、越新越好，而是根据企业的投资能力，产量的大小，线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将SMT贴片机胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
&&&&&&&SMT贴片机按规模和速度分为大型高速机和中型中速机。一部大型机的价格一般为中型机的2至3部。有些企业买中型机即可，却一味贪大求新购买大型机，结果大大增加了投资额，使投资很难收回，同时，企业引进SMT生产线开工率也严重不足。&以及开始全自动贴片机研制的机构。国内的片式元件，无论是品种，还是数量，远远不能满足国内高速发展的电子产品加工需求。
第二章&&SONY贴片机的介绍&&
2.1&SONY贴片机的概述
&&&贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface&Mount&System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
　全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。&&&&&&&&&&&&&&&&&2-1&SONY贴片机
2.2&&贴装头的运动及其原理介绍
2.2.1基本功能：
在SONY贴片机组成机构里面﹐贴装头是一个非常重要的部件﹔他的主要功能是将交换台车上Cassette或BULK（散装）元器件通过真空吸附作用原理吸著到吸嘴上﹔再使用贴装头上的零件相机对吸嘴上的元器件中心偏距和偏角进行识别﹐并使用XY轴及RN轴将偏距和偏角矫正过来﹔最后贴装头在电磁操纵杆推动吸嘴阀作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上﹔下图表示的是贴装头一个工作循环的示意图。
&2.2.2运动控制分析
XY运动控制分析
功能：实现吸嘴的平面运动
H轴运动控制分析
实现吸嘴的垂直运动
&&&&吸嘴的测定高度為14﹒3±&0﹒1&&mm﹐其实际值大小来源于厚度相机对贴片测量数值Δ的大小﹒假定14﹒3是测定基准数值﹐计算公式如下﹕
&&&&&&&&&H=14.3+Δ
(1)RT运动控制分析
功能﹕实现12个吸嘴的公转运动﹐以便进行换位操作
&&&&&&吸嘴的换位转角量為30度﹐每个吸嘴换位转角累计量社為﹕&ψ1﹑&ψ2﹑&﹒﹒﹒﹒﹒﹒ψ12。当前状态下ψ1=30度。
(2)RN运动控制分析
实现吸嘴的自转运动﹐以便校正偏角。&&吸嘴的自转转角量γ来源于零件相机对零件偏角的识别量λ&。
(3)VAC运动控制分析
功能﹕实现吸嘴的吸片和吹片运动。
构成﹕VAC构成详见吸片与吹片工作示意图所表示。Z轴系统主要由﹕软件﹑电子﹑机械三个部分组成。
2.3&SONY贴片机的控制板卡
2.3.1&SONY贴片机的控制界面有：
1、人机界面
2、&I/O单元模块
3、伺服马达控制模块
4、影像处理模组
2.3.2&每个界面的板卡
1、人机界面有：W-CPU板卡，RAS板卡，ATX电源板卡，4CH&SIO板卡，DR2/DW2板卡
2、&I/O单元模块：SDIOM板卡，EMG&I/L（Emergency&I/L）板卡，EL板卡，CC（Conveyor&Control）板卡，LC(Led&Control）板卡，DR（Digital&Read）（输入板卡），DW（Digital&Write）（输出板卡）&
3、伺服马达控制模块：SY-MC板，SY-EX板，SY-IF板
4、影像处理模组：基板相机，零件相机，厚度相机，固定相机
2.3．3&&SONY贴片机的板卡介绍
1&DR板卡介紹（Data&Read&Board）
DR板卡功能
DR板负责机台大部分的SENSOR、处理后的图像数据和机臺按
钮开关的输入信号的采集与传输。
输入的信号有：1)．急停报警信号
&&&&&&&&&&&&&&2)．SENSOR感应信号
&&&&&&&&&&&&&&3)．传送系统开关信号
4).&系统采集的信号
DR功能原理图
当传感器感应到信号输入或者开关按下，信号输入通过光电藕合器触发信号送出。传送到抖动消除器MC14490，通过其去抖作用输出平直波形到锁存器中暂存（稳定输出作用）。然后哪路可以与核心芯片通信，就要有译码器HC139输出片选控制信号来确定是从哪路将数据传送到核心芯片上去，经处理后串行输出。2&DW板卡介紹(Data&Write&Board)&&&&&&&&&&&&&&2-2&DR功能原理图
功能：DW单元主要负责处理各种数字量的输出信号。它接收经由
主机处理后的数字信号，并将其输出以控制电磁阀的动作，
按键开关灯的亮灭及计数器的显示状况。
输出的信号有:&1)．传送系统电磁阀控制信号
&&&&&&&&&&&&&2)．传送电机控制信号
3)．照相机光源量度控制信号功能原理图
&&&&&&&&&&&&&2-3&DW功能原理图
3&LC卡介紹Led&Control&Board
LC板卡功能
LC板：LED&CONTROL&BOARD
LC板的作用是：控制相机照明用LED的亮度。主要有两部分组成：通讯控制模块和灯光控制模块。
整体框架图：
&&&&&&&&&&&&2-4&&LC框架图：
4&CC卡介紹Conveyor&Control&Board
CC板卡功能
CC板：CONVEYOR&CONTROL&BOARD
CC板的作用是：控制马达的正反转及与LC&BOARD,EMG&BOARD
的通信。其模块主要可分為三大块：前端信号处理、光藕前
控制，光藕后控制。
CC板卡连线图：
2-5&&CC板卡连线图
5&EL卡介紹EMG&I/L&Board
EL板卡功能
EL卡：EMG&I/L&BOARD
EL卡的作用：是负责报警信号输入以及处理输出的控制卡，
是机臺处理故障的核心部分。
EL板接收的急停、报警信号主要有：
（1)．人机单元内的各种急停按钮信号;
（2).&生產线上前后机器发出的急停信号﹔
（3).&伺服板SY-EX的看门狗信号﹔
（4).&伺服板SY-IF的伺服报警信号﹔
（5).驱动单元内的报警信号DV-EMG1,DV-EMG2;
（6).&传送控制装置CONVEYOR&CONTROL&BOARD的报警信号(既六个驱动器的串联报警信号)。
2.4&&步进马达与交流伺服马达
&2.4.1&步进马达
有较佳的动力输出
有较高的控制精度
步进马达的驱动原理：
步进马达的驱动原理与直流，交流马达相似，不过若以驱动信号的观点来看，一般直流马达与交流马达所使用的驱动电压信号為连续的直流、交流信号，而步进马达则是不连续的脉冲信号，三种电压信号如下图所示：
步进马达的控制是以位置控制為基础，由位置的变化率决定运动速度，由速度的变化率决定加速度。
1.步进马达的应用场合：
&（1）.小型马达的定位控制，像是印表机、扫描器等等。
&（2）.由於能量效率不佳，较不适合大功率马达的控制。
&（3）.在贴片机中，步进马达用於Tray送料机构的水平搬运(SR/SL)，送板机构的轨道调整(AD)，和送板机构的快速排出(CE)。
2.步进马达的优点包括：
&（1）.以开环路进行位置控制，不需光电盘回授，控制控制方法简单。
&（2）.静态扭力大，位置到达后非常稳定。
3.步进马达的缺点包括：
&（1）.必须小心进行加减速控制，否则一旦失步(Lost-Step)将造成无法弥补的定位偏差。
&（2）.以高压电源(24V)驱动低压马达，能量效率不佳。
&（3）.即使在马达静止不动时，也需提供电力，造成能量浪费。
2.4.2&交流伺服马达
伺服马达为伺服系统的重要组成部分，是速度和轨跡控制的执行元件。
常用的伺服马达：
&&&直流伺服马达（调节性能良好）
&&&交流伺服马达（广泛使用的马达）
&&&步进马达（适于轻载、负荷变动不大）
对伺服马达的基本要求
（1）调运范围宽且有良好的稳定性，低速时的速度平稳性。
（2）马达应具有大的、较长时间的超载能力，以满足低速大转矩的要求。
（3）反应速度快，马达必须具有较小的转动惯量、较大的转矩、尽可能小的机电时间常数和很大的加速度。
（4）能承受频繁的起动、制动和正反转。&
交流同步伺服马达工作原理
1.转子是永久磁铁。
2.定子是三相线圈。
3.经由三相电流的分别控制，可以建立和转子磁场垂直的定子磁场。
4.在转子磁场和定子磁场相互垂直的状况下，&建立马达的旋转扭力。
交流同步马达总结
交流马达的控制是以扭力控制為基础，由扭力来控制运动的加减速，由加减速的变化率决定运动速度，由速度的变化率决定位置。
优点：&1.以光电盘进行回授后，可执行高精度的速度和位置控制。
&&&&&&2.停止时不需稳态电流，能量效率较佳。
&&&&&&3.没有电刷机构，没有磨损问题。
缺点：由於控制电路复杂，电路製造成本较高。
应用场合：
1.精密的定位和定速控制。
2.由於电子电路的快速进展，各种直流马达的应用市场已逐渐被交流马达取代。
第三章&SONY贴片机的操作
3.1&&SONY贴片机的操作界面
3.1.1&&操作界面简介
1.系统概要说明
&&&&&&&SONY&SI-E1000及SI-E2000有可著装高密度电路板,组合方便之特长.系统运行在WINDOWS&NT环境下,采用对话框形式的操作界面.适用PCB规格為:最小尺寸50x50mm,最大尺寸460&x360mm,厚度0.5~2.6mm.其菜单為层式结构,分為三个层级:
o 主菜单:主菜单為最高的一层,它又是由辅助菜单及子菜单组成,如图右边竖著的一排就是主菜单.
o 辅助菜单:点击每个主菜单,它都有自己的辅助菜单.如图上面的一行就是辅助菜单.
o 子菜单:辅助菜单里面的按钮和表统称為子菜单,如图所示
3-&1SONY贴片机操作界面
从这里可以了解机器运行,吸嘴及零件供给的状况,进行operation&model(操作模式)及stop&mode(停止模式)等动作设定,也可以执行基板搬选,吸嘴头移动及零件废弃等基本操作.
3-2菜&单&结&构
o 警报:记录各种机器报警及可能发生的原因.
o 生产管理情报:就是将生产状况加以管理,收集必要之情报,如完成基板片数、吸著率及故障时间统计等各种数据.可以方便了解机器的状况.
o 动作履历:生產过程中,在机器上可阅览发生之动作履历,动作履历记录之内容是以自动生產中之操作為对象.其权限為管理者层级以上.
这里可以进行各种手动操作.
3-3手动操作.
3.2贴片机生产中的基本操作
1.开机关机作业
&&检查feeder是否装好,机器运转范围内有无异物.
确认机器气压为5-5.5kg&f/cm2
&&打开机器右下侧电源开关至“ON”状态,按“I”开始啟动,待操作画面显示后,按“ORG”键进行复归原点.
&&待最后一片PCB送出M/C本体.按“STOP”机器停止动作,然后按“ORG”复归原点,按“O”开关后机器自动退出操作画面,待屏幕无显示后,把右下侧电源开关旋至“OFF”状态.
.语言选择:
&&&&点击右下角的地球仪按钮,可以进行日、英、汉三种语言切换.
2.基板搬送:
操作员常用以下二种方式:
&&&一是:依次点击“自动生產”&&&&“动作设定”&
“基板操作”后会弹出一个对话框,就可以进行基板搬入或搬出
&&&&二是:依次点击“自动生產”&&&&“机种切换”&&&“输送带操作”弹出一个对话框,这里也可进行基板搬出和搬入操作.
3.吸嘴头操作:
依次点击“自动生产”&&&&“机种切换”&&&&“吸嘴头操作”后会弹出一个对话框,里面有三个选项,选择你想要进行的动作然后按“start”键即可完成该操作.
4.设置设定生產数:
&&&先依次点击“履历”&&&“生產管理情报”&&&“新档”重新开一个新档.
&&&&再依次点击“自动生產”&&&“机种切换”&&&“设定生產预定数”在出来的对话框中选择“新档”选项,在“生產预定数量”中输入零,最后点击“设定”就可以迖到消数的目的.
5.装卸台车:
&&&&&依次点击“手动操作”&&&“供料器”,在交换台车里有“下降”和“上升”两个按钮.点击这两个按钮就可以装上或卸下台车.
6.上MTC料及残数设定(在线):
(1)上MTC料：
&a.按“CHG”按钮进入盘式交换状态.
&b.用方向键或数字键选择要上的盘式tray1或tray2.
&c.听到响声即可打开门上料.
&d.上完料后,关好门,按两次&“END”按钮结束.
(2)残数设定:
&a.按“ACTV”&+&“TRG”获得控制权.
&&b.按“MENU”进入主菜单.
&&c.选择第一个选项“AUTO”或按数字键&1
&d.选择第八个选项“tray&set&remain”或按数字键8.&&
&&&输入tray&num.(盘子号)及remain(残数),再按“Enter”结束,重复此操作直到设置完毕.
&e.按“END”+“TRG”交回控制权.
&&&&上完MTC料关好门以后,手柄会自动进入残数设定状态.只要进行“在线残数设定”里的第五步,完后按两次“END”即可.
7.上MTC料及残数设定(停线):
这步在SONY操作界面操作:
(1)上MTC料
&&&&&&依次点击“自动生產”&&&&&&&“零件供给状况”&&&&&&&“零件交换”后会弹出一个对话框,在里面选择你要上的盘式,然后到后面打开门上料,上好后点击“交换完成”即可.
(2)残数设定:
&&&&&&&&&&&&依次点击“自动生產”&&&&&&&“零件供给状况”&&&&&&&“残数设定”后会弹出一个残数设定对话框,在里面输入相应的残数,最后点击“设定”即可.
8.更换替代料设定方法:
(1)胶带与纸带更换:
&&&&a.确认所使用料的飞迖正不正确,(白色飞迖為纸带,绿色飞迖為塑胶料带).
&&&&b.选择“自动生產”中的“零件供给状况”记下该料站的料名称.
&&&&c.在“自动状况”吸取此物料后,在“教示”中选择此料站名称,按“编辑”,之后修改其中的“料带种类”.(1為塑胶,0為纸带).
&&&&d.进行“识别”按start键识别正确后,按“反映给资料库”,再按二次“取消”退出.
(2)替代料方向更换方法:
&&&a.依次点击“资料编辑”&&&“机种资料”后开啟“生產中之机种.”
&&&b.点击“零件编辑”并执行“开始零件编辑”.
&&&c.选择要换的料后点击“编辑”.
&&&d.选择“供给情报”中的“部品格纳角度”后,输入供料方向.
&&&e.完成后按“设定”,之后再按“更新”.
&&&f.最后下载并储存该程式.
9.上料作业及飞迖安装注意事项:
(1)操作员装飞迖时要按对应站台号装入feeder,并确认台车及飞迖上无异物.
(2)接料料带不能超过料盘3圈.
(3)将所选物料与须接料的料盘对照品名、规格、型号检查是否一致.
(4) 将原物料末端空格部分圆孔的“1/2”处剪掉,并取下一实体,贴在上料记录本的双面胶上,检查实体是否与料盘上的一致.
(5)将所拿之物料末端和所接物料前端对齐,接头处孔距尽可能同原料带之孔距相符.
(6)将美文胶贴在料带的背面,将透明胶贴附于料带的正面.
(7) 检查所接料品名及装入站台号与“smt&loading&list”所示是否一致.并填写“贴片机上料记录表”.
整线上料完毕后核照排料表时,不能移动飞迖,以防错料.
3.3&SONY贴片机不良及处理对策
生产中零件认识不良及处理对策
1.零件缺料:
&&&&&&当供料器发生零件缺料,卷带、断带时,机器就会发出零件缺料的之类报警而弹出一个“零件缺料”的对话框.
o先点选“供料器交换”按钮.
o从弹出来的“零件交换”对话框里可以知道是哪一站供料器发生零件缺料.
o打开机器前盖.
o对该站供料器进行处理,并装好.
o确认feeder装好后,关上机器前盖.
o按键盘左上角的“ECS”键取消零件交换画面,再按“start”即可生產.
2.吸嘴吸著不良:
&&&&&&&&&&&&在生產中常会发生吸嘴被NG后,机器不断报警的同时也在运作的现象.
o 确认“自动生產”中“吸嘴头状态”画面左侧是否已将吸嘴判定成NG.
o 若被NG的话,检查吸嘴是否有断裂,破损、塞孔等现象.
o 处理好后,在“吸嘴头状态”中点击“吸咀状态变更”按钮.在弹的对话框中选择“设定全部吸嘴為OK”.
o 再在“吸嘴头状态”中点击“吸嘴头操作”进行“零件全部废弃”.
o 完成后,点击“吸咀认识”按钮,按“start”键进行吸嘴认识.
o 关闭该对话框后按“start”键进行自动生產.。
3.吸嘴回复感应器未开启
一般调整步骤如下：
1．&首先在Inner&Shaft&原点时（也就是H轴没有下压），信号红灯处于亮的状态，也就是此时吸嘴处于回复状态。此时放大器上会有一个显示数值，一般为100—700，将SET&键按一下，此时中间的橙色等会亮。
2．&在手动画面中将H轴下压-2mm，此时在将SET&键按一下。此时放大器会根据两种状态对比，自动计算出界值。
3．&此时感应器设定就可以了，检查每一根吸嘴的的状态：原点时，红灯亮，下压-2mm后，红灯不亮，而且绿灯条会超过橙色灯。
4.零件未吸着
不良分析步骤:
现状调查&&&针对不良的具体表现(生产情报)来分析:进行现状调查.&
&&&不良主要体现在以下四个方面.
未吸取到物料A&(线传感器)----线传感器检查出吸嘴上没有物料
未吸取到物料B&(照相机)-------照相机检查出吸嘴上没有物料
部品立件---------------------------线传感器检查出物料的投影厚度超过允许值
部品认识错误---------------------照相机认识到物料的外形错误
第四章&&SONY贴片机的维护
4.1&&SONY贴片机的保养
1．每日检查、保养部位
1).&检查机台週边有无工具，电子用品等等异物散落
2).&检查BACKUP上有无异物，必要时平台上油方的圖，確認有無異常的記錄
3).清洁废弃盒中的部品
4）.检查SUPPLY&AIR及VACCUM&PUMP的数据
5）.自动生產停止后，按右方覆歷--&生產管理情报后，会出现左
4-1&&SONY贴片机的保养
2.每周检查、保养部位
1).检查皮带张力及磨耗情况，确认有无受损。有受损的话请更换新品
2).检查搬入侧及搬出侧之基板搬送之CONVEYOR处有无异物
附著，必要的话予以清除
3).检查各个SENSOR有无异物附著，若有的话予以清除
4）.滚轮旋转确认，若必要时予以上油，但上油后仍无法旋转的
话，以予更换新品
5).清洁各个SENSOR的发光部位
6).清洁各个镜头及认识镜，镜子请用棉棒混溶剂擦拭。
3.每二周检查保养部位
1).凸轮部位
2）.吸咀，在吸咀前端部位上漆，并清洁吸咀孔
4.每个月检查、保养部位
1).XY排线盒中的配线&&&&&&&&&&&&&&&4-2&SONY贴片机的头部
2).配线的连结头及电线
3).凸轮用的压缩弹簧
4).堕轮及LM-GUIDE
5).小齿轮、INNER&SHAFT复归弹簧、吸咀弹簧
6).真空切换阀、真空切换阀的滤绵
7).推桿及H压桿
8).轨道调整螺桿及轨道调整的LM-GUIDE
9).基板STOP及基準PIN之LM-GUIDE
10).&X,Y轴的螺桿及LM-GUIDE
5.&每半年检查、保养部位
1).&ROLLER轴&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&4-3&SONY贴片机的Y轴排线&
2).皮带(FF/R)
3).&RN皮带的检查
4).INNER&SHAFT复归弹簧、吸咀弹簧、O-RING、2MM钢球
4.2&SONY贴片机的常见故障及处理对策
为什么sony帖片机打板一段时间会出现死机或者数据丢失呢？（主要原因和他用的操作系统有关系，他用的是windows系统&，正是这样的系统不稳定，windows系统时常会发生数据丢失的现象，所以sony机有时候出现的报警只要重导&mcdata或者镜像硬盘就搞定了）
贴片机抛料的主要原因分析
在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起&，取料不正，识别通不过而&抛料。对策：清洁更换吸嘴；
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，&识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度&，更换识别系统部件；
原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件&后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参&数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；
原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或&是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁&气压管道，修复泄漏气路；
原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度&等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；
原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；
原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，&料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不&良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；
有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析&直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率&，不过多的占用机器生产
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