请问pcb孔口无铜是那个工序造成的？怎么去预防和改善？_百度知道 上传我的文档
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孔无铜缺陷判读及预防
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内容提示：孔无铜缺陷判读及预防
帮助学员对切片缺陷进行判读；
通过案例对原因进行分析并预防；
降低孔无铜比例，达到稳定品质的目的。
第一部分：孔无铜定义
第二部分：原因分析
第三部分：缺陷现象及失效分析
第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；
在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。
加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等
凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况
沉铜效果：药水活性及背光级数
平板镀铜：过程控制及故障处理
图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能
后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
孔无铜的特殊性
印制板致命品质缺陷之一，需加强控制；
产生原因复杂，改善难度大；
严重影响板件性能和可靠性；
孔无铜缺陷及判读是湿法人员基本功；
提高孔铜保证性是pcb厂综合实力的体现。
第二部分：原因分析
孔内无铜从加工流程上分类：
沉铜不良(如：气泡、塞孔、背光不足等)
平板不良(如：整流机无电流、镀前停留时间长等)
图电不良（如：图电微蚀过度、塞孔、抗蚀差等）
后工序微蚀过度；
酸蚀板孔无铜；
埋盲孔孔无铜；
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近日，夏普社长奥田隆司在东京召开的月结算发布会上，针对即将在3月底到期的与台湾鸿海精密工业的资本合作问题时表示，打算3月底之前就多种条件进行协商。此前夏普的销售额及股价下跌，导致亏损扩大，现在则将在（业绩）上调的基础上进行与对方协商。&&& 夏普月的合并营业损益时隔5个季度重新扭亏为盈。除了配备新型液晶面板“IGZO”的自产智能手机及白色家电的销量增加之外，外汇市场也因“安倍经济政策”的效果而转为日元贬值。与苦于融资难的2012年秋季相比，夏普的经营环境正在快速好转。 去年10月到12月业绩转好主要得益于大家电产品收入增加，以及LCD电视销售小幅回升。&&& 分析认为，夏普急欲通过运营情况转好的消息赢得更多的融资支持，以助其渡过难关。&&& 为了偿还2013年9月即将到期的2000亿日元附新股认股权公司债（CB＝可转换公司债），夏普必须强化财务，此前该公司就是为此与鸿海进行出资谈判的。&&& 与夏普合作计划搁浅之后，鸿海也没闲着。据中国台湾媒体报道，鸿海、仁宝与纬创等代工厂商，以及友达与群创等面板厂，正加紧跨入触控面板产业，以垂直整合优势，吸引品牌厂商下单，将挑战F-TPK宸鸿与胜华等龙头地位，鸿海的加入可能使今年的触控面板业竞争将更形激烈。&&& 相关业内人士表示，夏普在液晶面板方面都拥有一定的优势，此前一直都是由夏普自己推进液晶电视的各个方面，但在竞争环境恶劣的全球市场上，要想即时供应符合各国需求的商品，由夏普自己单打独斗的垂直整合模式已经到了极限。即使是技术实力和质量胜过韩国厂商的龟山模式，在价格竞争的浪潮中也没能取胜。夏普通过与鸿海的合作，其迅速构筑起新时代的经营模式，不过由于夏普的保守做派，让“夏鸿恋”磕磕盼盼，几度搁浅。不过，“夏鸿恋”的开展也意味着日本制造业迎来了转型期。
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