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懂这方面的高手，指教一下，对大家都有帮助！
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补了一下，又断开了，怎么补才好
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试试在断裂之间加条细铜线吧！
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百事可乐℃ 发表于
试试在断裂之间加条细铜线吧！
不知道要加多少条
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加ab胶行不行
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<font color="# 发表于
山水的鸡鸡
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先将两块断板子用金属件固定，再将断的铜箔一一连接。
补充内容 ( 18:09):
修正为非金属件
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用电路板电钻钻两个孔，从原件面用漆包线焊接紧固，再在铜箔面用铜线焊牢不知怎么样！？
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高级清洁工
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本帖最后由 hzr917064 于
16:47 编辑
1.将断裂处所有的铜箔线条一一焊接连通，当然可如楼上所说，在铜箔走线条断口处埋焊入粗细合适的单芯铜线以增加连接强度。
2.通电试机，确认能恢复正常工作。然后用双组分树脂胶沿断裂缝粘接补强，可以双面都作粘接（可先粘好一面，干后再对另一面做粘接处理），必要时可以先焊下裂缝处的元器件，待胶干透后再焊回原处。涂胶时宜避开焊盘，免得因胶覆盖了焊盘影响以后的焊接操作。对于单面板可以在元件面胶干后用小钻头把焊孔钻通上元件。
& & 一般的双组分树脂胶&&，固化得越快的，干后就越脆。而且两个组分混合后会发热，甚至会不断释放出气泡来。干后胶块中会有空洞，影响强度。所以买双组分树脂胶尽量别买那种快速固化的。那种看起来干得快，其实并不好用！我长期使用一种888全透明双组分树脂胶。这种胶固化较慢得2-3个小时，一般过一夜，等第二天就全干好了。粘接强度相当好！经这样处理，电路板断裂修复效果会相当满意的。粘接是个细致活路。要想出好活就得耐住性子，急不得！
赞一个!这么认真回帖不加分都不好意思了。
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RE: 功放电路板 断了，怎么修好
江南一休 发表于
先将两块断板子用金属件固定，再将断的铜箔一一连接。
很好，我会采纳的
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RE: 功放电路板 断了，怎么修好
hzr917064 发表于
1.将断裂处所有的铜箔线条一一焊接连通，当然可如楼上所说，在铜箔走线条断口处埋焊入粗细合适的单芯铜线以 ...
你给的意见，我很满意
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先把板固定好（用胶不什么的都可以），用铜线，顺着原来的线路，把断开的线连上，我们折腾电脑主板断线都是这么搞的，这个板应该很容易修才对，相比电脑主板，那些四层六层八层的板。中间都有线，除了是在边角的某些不关键角落，大部分地方断了基本就挂了。
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楼主见过伤口缝针的没&&就按那方法修&&不好你找我
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个人感觉是非常同意慢工处细活的意见，做好准备工作，安排好场地，静下心来，考虑好要做的步骤，不一定非要追求好看，可靠第一。
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加粗铜丝补焊就行啦。
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<font color="# 发表于
很好，我会采纳的
应该加软線連接断铜箔, 不然用力施於PCB板時再断的。因為傷口不能完全复完的,弱弱的。
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A+B粘好再用铜线补
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背面断裂要灌胶固定好，铜箔有维修用的银水，涂一下就有导电线路连接来了
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先固定再接线
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Pcb常见问题缺陷类型及原因
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你可能喜欢PCB布局的巧妙技巧及工艺缺陷处理
& &(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。
在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。
& & 1。确定的层数
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
& & 2。设计规则和限制
要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。
认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。
& & 3。组件的布局
在最优化装配过程中，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
& & 比如，对于电源线的布局：
& & &#9312;在布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路附近，而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果，又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰;
&#9313;对于电路内部的电源走向，应采取从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容安排在末级附近;
&#9314;对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上安排电流缺口。
另外，要注意稳压电源在布局时，尽可能安排在单独的印制板上。当电源与电路合用印制板时，在布局中，应该避免稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。
因为这种布线不仅容易产生干扰，同时在维修时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。
& & 4。扇出设计
在扇出设计阶段，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现。
根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。
& & 5。手动布线以及关键信号的处理
手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程，采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。
通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。
首先对关键信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。布线完成后，再由有关的工程技术人员对这些信号布线进行检查，检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。
由于地线中阻抗的存在，会给电路带来共阻抗干扰。因此，在布线时不可将凡有接地符号的点随意连接，这可能会产生有害的耦合，影响电路的工作。
频率较高时，导线的感抗将比导线本身的电阻大几个数量级。这时导线上即使只流过很小的高频电流，也会产生一定的高频电压降。因此，对高频电路来说，PCB布局尽可能排列紧凑，使印制导线尽可能短。
印制导线之间还有互感和电容，当工作频率较大时，会对其它部分产生干扰，称为寄生耦合干扰。可以采取的抑制方式有：
& & &#9312;尽量缩短各级间的信号走线;
&#9313;按信号的顺序排列各级电路，避免各级信号线相互跨越;
&#9314;相邻的两面板的导线要垂直或交叉，不能平行;
&#9315;当板内要平行布设信号导线时，应使这些导线尽可能间隔一定的距离，或用地线、电源线隔开，达到屏蔽的目的。
& & 6。自动布线
对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数，比如减小分布电感等，在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后，自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。
在对信号进行自动布线时应该采用通用规则。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量，布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。在设置好约束条件和应用所创建的规则后，自动布线将会达到与预期相近的结果，在一部分设计完成以后，将其固定下来，以防止受到后边布线过程的影响。
布线次数取决于电路的复杂性和所定义的通用规则的多少。现在的自动布线工具功能非常强大，通常可完成100%的布线。但是，当自动布线工具未完成全部信号布线时，就需对余下的信号进行手动布线。
& & 7。布线的整理
一些约束条件很少的信号，布线的长度很长，这时可以先判断出哪些布线合理，哪些布线不合理，再通过手动编辑来缩短信号布线长度和减少过孔数量。
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为什么我的PCB自动布线之后总有一些断线啊
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解决方法。PCB自动布线的能力还是比较差的，自动布线后，如果你的布局不好，并且还会影响PCB性能，会导致自动布线失败；2自动布线会多次尝试布通所有的线。个人建议使用手动布线、自动布线能力差，根本没有空间去布线：1、器件和所要布的线太多；3，可以解决问题；解决方法：增加层数；解决方法：重新布局、布局合理性，但是会因为一下原因失败，使得布局具有模块化：更换画PCB的软件，Allegro具有强大的自动布线能力，线路还是有很多不完善的地方，还是需要进行手动修改，减小布线长度
不是，自动布线结束之后没有不连接也没有错误，但是有的线就是要再双击一下才能连起来
嗯，这样啊。我基本上都是手动布线的，没有遇到这样的情况，帮不了你了。
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