英特尔六代处理器怎么样？和四代五代相比，性能提升大吗_显卡吧_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：1,881,628贴子：
英特尔六代处理器怎么样？和四代五代相比，性能提升大吗收藏
如题，本人小白，对新出的六代处理器不甚了解，求卡基普及，习惯
签到党，吧里大神太多，轻易不敢发帖发帖
果然还是要防尘补丁的
你六年级了，就能一只手打赢5年级的小朋友吗？
手机快没电了，大神们都在吃饭吗
牙膏般的区别
等更先进的工艺吧　　　　　　　　　　　——本次回复由以下企业赞助??????????????????????　　
仗着自己六年级了就想欺负四五年级的？年轻
2年后估计区别就大了，现在就像挤牙膏一样，一点一点慢慢来，14mm如果真要做，最少性能能提高50%
yo，lz灼吧的？握握抓
2700k战到死
没意义，直接上x99平台
明年完爆信不信
新装机肯定选六代
新装机是不是该选六代u比较有利呢
要性能就5820k呗，草草就上去了
装好了请圈我
毕竟14nm产热低 ——晋太元中，武陵人捕鱼为业，而后姜太公钓鱼后来居上也，武陵人疑惑：“立钩垂钓，安能钓鱼？”姜太公笑曰：“子非鱼，安知鱼上钩否？”武陵人大悟：“你就一sb，这样能水个蛋的经验。&遂拿c4扔入湖中。
刚出价格虚高。。你觉得4代不够用就上X99..6代...
楼主别选英特尔啊
马上就要过冬了 不搞点取暖措施 不冷屎你丫的
可以这么说，英特尔的蓝盒可以理解为挤牙膏，这么说吧2700k和6700k实际上差距没有多大，2700k被称为最能超的蓝盒i7基本上就是5g日常。然而，6700k来个5g日常估摸着都够呛。。英特尔的良心产品也就是黑盒i7，X/5960X每一代差距都很大。。
登录百度帐号推荐应用
为兴趣而生，贴吧更懂你。或英特尔第四代处理器比第三代性能提升多少_百度知道二代又落伍了？Intel三代Core i系列解密
来源：pconline 原创&
责任编辑：fanjunhui&
1第三代Core i3/i5/i7处理器来了　　【PConline 资讯】AMD新一代CPU FX系列（推土机）终于发布了，作为抗衡Intel第二代Core i5/i7的重要产品，AMD FX系列的综合性能只达到Intel Core i5 2500的水平，不足以撼动二代Core i7的领先地位。　　尽管如此，Intel仍要&穷追猛打&，坚持自己的&Tick-Tock&模式来更新CPU，这不，第三代Core i系列（什么？第三代了？是的，你没有看错）将在今年11月和明年4月发布，二代又要落伍了，而AMD又会如何接招呢？第三代Core i系列处理器，两种微架构：&代号/微架构Ivy Bridge，正式命名第三代Core i3/i5/i7　　根据Intel的&Tick-Tock&钟摆模式，今年是基于全新Sandy Bridge微架构的第二代Core i系列，明年就是更新CPU的制作工艺了，那就是基于最新22nm工艺下的Ivy Bridge处理器（Sandy Bridge的改进版，并非新架构）。Ivy Bridge仍会延续Core i系列的命名，将命名为&第三代Core i3/i5/i7&，统称为第三代智能酷睿处理器。&-----------------------------------------------------------------------------　　CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别？　　答：研发代号：很多IT产品包括CPU在研发过程中，还没有正式的命名，此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构：每个CPU产品都有一个微架构，不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号指的是CPU产品，微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。正式命名：产品上市前，厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后，研发代号对外的任务就完成了。　　举例：Intel第二代Core i5（正式命名），Sandy Bridge（研发代号），Sandy Bridge（微架构）。有时微架构和产品的研发代号会同名，Sandy Bridge就是典型的例子。-----------------------------------------------------------------------------代号/微架构Sandy Bridge-E，正式命名第三代Core i7　　不过这次第三代Core i系列比较特殊，Ivy Bridge只针对主流和高端用户，另外还有面向顶级用户的版本，代号为Sandy Bridge-E，被命名为第三代Core i7，共有三款型号，Core i7 3960X（旗舰）、i7 3930K和i7 3820。　　从微架构来看，Sandy Bridge-E其实仍属于第二代Core i系列，不过从产品性能、市场策略与产品发布时间考虑，Intel把它命名为第三代Core i7也是情理之中。猜测，第三代Core i系列处理器的命名方式：从公布的消息来看，第三代Core i系列会沿用之前的命名方式　　从已公布的消息来看，笔者猜测第三代Core i3/i5/i7仍会沿用之前的命名方式，比如说第三代的Core i7 3960X为例，&Core&是处理器品牌，&i7&是定位标识，&3960&中的&3&表示第三代，&960&是具体型号。　　在型号后面的字母，会有五种情况：不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；&X&是至尊版（旗舰版），&K&是解锁版，就是不锁倍频的版本；&S&是节能版，默认频率比标准版稍低；&T&是超低功耗版，默认频率更低，主打节能。发布时间，今年11月和明年3-4月：第三代Core i系列发布时间，今年11月和明年3-4月　　前面提到，这次第三代Core i系列包含两种微架构的处理器，所以发布时间也有两个。首先是今年11月，发布的是面向顶级用户的第三代Core i7，包括i7 3960X（旗舰）、i7 3930K和i7 3820这三款型号，搭配全新的X79主板。然后是明年3-4月，发布面向主流和高端用户的第三代Core i3/i5/i7，具体型号还没确定，建议搭配新的7系列主板。Intel第三代Core i系列的定位：Intel第三代Core i系列的定位　　根据Intel的产品定位，第三代Core i7（Sandy Bridge-E）将取代当前的第一代Core i7成为旗舰级CPU。而第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）则是直接当前的第二代Core i3/i5/i7成为Intel的新主力。入门级的Pentium和Celeron暂无升级到Ivy Bridge的计划。Intel第三代Core i系列的配套主板　　针对第三代Core i系列处理器，Intel准备了新的配套主板，第三代Core i7（Sandy Bridge-E）搭配X79主板，定位顶级市场；第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）搭配Z77/Z75/H77主板，定位主流与高端市场；入门市场仍是Pentium/Celeron搭配H61 主板。-----------------------------------------------------------------------------　　题外话：第三代Core i系列发布了，第二代会降价吗？　　答：别抱这样的希望了，第三代全面上市后，第二代会直接停产退市，不会降价销售，这是Intel一贯的作风。不过，第三代的售价会与第一代、第二代保持一致，也是&加量不加价&的原则，换这个角度想也许你心理会更平衡一些，呵呵。　　疑问：有两种第三代Core i7？　　答：是的，有两种第三代Core i7，一种是旗舰级平台的Core i7，采用LGA 2011接口，搭配X79主板；另一种是面向高端用户的Core i7，采用LGA 1155接口，搭配Z77/Z75/H77主板。类似第一代Core i7的LGA 1366平台（X58主板）与LGA 1156平台（P55/H55/H57主板）的关系。-----------------------------------------------------------------------------2最强性能！第三代Core i7 + X79平台2、最强性能，第三代Core i7 + X79平台　　今年11月，Intel即将发布的第三代Core i7面向顶级用户，搭配全新的X79主板，将取代第一代Core i7 + X58主板成为Intel的旗舰级平台。最多仍是六核心设计，第三代Core i7（Sandy Bridge-E）介绍：第三代Core i7（Sandy Bridge-E）介绍　　第三代Core i7（代号Sandy Bridge-E）本质上仍是基于32nm工艺的Sandy Bridge微架构，与第二代Core i7相比，最大不同是它完全剔除了核芯显卡，毕竟顶级用户大多数都会搭配独立显卡。另外两个重要改进：四通道内存控制器、更大的三级缓存（最高达到15MB）。　　睿频加速2.0、超线程技术、AVX/AES指令、智能缓存技术等最新的技术当然是少不了的。首发上市的型号有Core i7 3960X（旗舰）、Core i7 3930K和Core i7 3820三款，它们的主要差异如下表所示：
Core i7 3960X
Core i7 3930K
Core i7 3820
Core i7 2600K
Core i7 990X
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge-E
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
Sandy Bridge
CPU频率/睿频
3.3 - 3.9GHz
3.2 - 3.8GHz
3.6 - 3.9GHz
3.4 - 3.8GHz
3.46 - 3.73GHz
HD Graphics 3000
TDP热设计功耗
官方标配内存
四通道DDR3-1600
四通道DDR3-1600
四通道DDR3-1600
双通道DDR3-1333
三通道DDR3-1066
　　至于大家关心的核心数问题，可以看到没有八核、仍只有六核，这也不难理解，软件、应用还跟不上，再多的核心都是白搭，再说，Intel认为六核足以傲视群雄。Intel桌面八核，再等一年看看吧。LGA 2011接口，需搭配全新的X79主板：旗舰级的第三代Core i7标配，X79主板　　面向顶级用户的第三代Core i7，采用全新的LGA 2011接口设计，所以不兼容市售所有的Intel主板，是的，你要买此CPU要换主板了，这次搭配的主板就是前面提到的X79主板。X79主板功能上没太多创新，仅一个四通道技术，其他如SATA 6.0Gb/s接口、智能响应技术（）早在Z68就支持了。　　值得一提的是，X79仍不支持PCI-E 3.0和原生的USB 3.0，PCI也取消了（厂商会通过桥接支持，不过兼容性就...）。另外价格方面，X79芯片比X58还要贵不少，估计一线X79主板定价在1999元以上。X79主板支持超频，不过有限制：X79主板芯片组规格　　当然，X79支持CPU和内存超频，CPU可超外频和倍频（解锁版最大57，非解锁版45），外频仍不支持线性超频，不过Intel提供三个档选择，100/125/166MHz，聊胜于无，其实一起调节的话最高可达7.4-9.5G，即便是极限超频也够用了。LGA1366散热器可用在X79主板？X58主板与X79主板CPU插座的孔距一致，但散热器不一定兼容　　CPU接口更换为LGA 2011，大家第一反应是Intel又要逼我换主板，第二反应就是我的高端散热器又没用了...这次X79的孔距和X58一样，但由于CPU底座结构的改变，大多数LGA 1366散热器不能用在LGA 2011主板上，需要新的扣具或者是自己DIY扣具。-----------------------------------------------------------------------------　　修正，散热器的兼容性问题　　拿到X79主板实物后，我们进行了验证，虽然LGA 1366和LGA 2011平台孔距一致，但由于CPU底座结构改变，只有小部分之前的LGA 1366散热器可以用在LGA 2011平台上，大部分需要新的扣具或自行DIY。-----------------------------------------------------------------------------尽管i7+X79仍是最强，但性能没有惊喜：从X58平台到X79平台，性能没太大惊喜　　综合来看，第三代Core i7 + X79平台相对第一代Core i7 + X58平台规格提升不大，CPU核心数一样、频率相近的情况下，性能提升没有惊喜。如果是新老一代旗舰比较，Core i7 3960X对Core i7 990X，性能提升约10-15%。　　价钱方面，粗略计算：CPU（2000元）+ 主板（2000元）+ 4Gx4内存（800元），上X79平台这三大件就将近5000元了。当然，既然是最强平台，相信很多高端用户还是愿意投入的。3明年主力，第三代Core i系列+7系列主板3、明年主力，第三代Core i3/i5/i7 + 7系列主板　　明年3-4月，Intel会发布基于Ivy Bridge微架构的第三代Core i3/i5/i7，搭配7系列主板，面向主流和高端用户。第三代Core i3/5/i7（Ivy Bridge）的五大改进：更新22nm 3D晶体管工艺，Sandy Bridge升级为Ivy Bridge　　根据Intel的&Tick-Tock&模式，2012年是&Tick&年，即是改进CPU的制作工艺，把工艺从32nm更新到22nm，新的CPU微架构/代号为Ivy Bridge，正式命名是第三代Core i3/i5/i7，它只是Sandy Bridge的改进版，并非全新微架构。不过这次Ivy Bridge带来了众多重要改进，因此Intel称之为&Tick+&。第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）与7系列平台　　第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）带来了五大重要改进：1、22nm 3D晶体管工艺，更高效能与更低功耗；2、下一代核芯显卡，支持DX11与更强性能；3、核心与指令架构优化，更高的执行效率；4、安全性，系统更安全；5、能源管理，更加节能（主要针对笔记本）。　　其他改进均很好理解，我们重点看看下一代核芯显卡部分。终于支持DX11，下一代核芯显卡前瞻：Ivy Bridge内置的新一代核芯显卡支持DX11技术　　第三代Core i3/i5/i7内置的下一代核芯显卡相比这代改进很大，最重要的一点就是终于支持DX11技术，包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。另外，性能当然也会有很大提升，不过也别抱太大期望，笔者估计最多就是AMD A6 APU的HD6530D水平，要跑爽DX11游戏还是交给独显吧。　　此外，下一代核芯显卡还会支持下一代英特尔高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，）和三屏独立输出。
Core i7 3XXX
Core i5 3XXX
Core i3 3XXX
Ivy&Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
Ivy Bridge
CPU频率/睿频
下一代核芯显卡
下一代核芯显卡
下一代核芯显卡
TDP热设计功耗（猜测）
双通道DDR3-1600
双通道DDR3-1600
双通道DDR3-1600
800-1000元
Intel建议搭配7系列主板：Intel建议搭配7系列主板　　针对第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge），Intel一如既往地准备了新一代的7系列主板，包括Z77、Z75与H77三款型号。相比6系列主板只是带来小幅度改进：1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏输出（需要搭配Ivy Bridge）。3、PCI-E 3.0接口（需要搭配Ivy Bridge）。其实只有原生USB3.0比较有用。
Intel 7系列主板
PCI-E X16 3.0
x16、x8+x8、x8+x4+x4
x16、x8+x8
SATA2/3接口
4&x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
4 x 3Gb/s、2 x 6Gb/s
USB2/3接口
10 x 2.0、4 x 3.0
10 x 2.0、4 x 3.0
10 x 2.0、4 x 3.0
磁盘智能响应
　　至于Z77、Z75与H77之间的差异，Z77是完整版，Z75和H77笔者想说Intel只是为差异化而差异化，屏蔽不同的功能多弄两个型号出来。对于绝大多数用户，Z75将会是高性价比之选。有网友可能已经发现，没有了P系列型号，是的，因为7系列主板全部支持显示输出了。绝对是好消息，6系列主板支持三代i3/i5/i7：当前的Z68、P67、H67、H61主板可兼容Ivy Bridge　　对于Intel更新CPU，多数要更换主板的惯例，很多用户看到都怕了。看着前面的7系列主板，很多用户心都凉了：My God！升级三代又要换主板？别担心，这次不用换主板了，绝大多数6系列主板（Z68、P67、H67、H61）只需要更新BIOS就可以支持Ivy Bridge，可能有小部分因为固件问题不行，另外Q/B系列商用主板也不行。4PConline评测室总结4、PConline评测室总结继续保持最强，第三代Core i7（Sandy Bridge-E）11月见：11月见，最强桌面处理器第三代Core i7（Sandy Bridge-E）　　面向顶级用户的第三代Core i7（Sandy Bridge-E）与X79主板将在今年11月发布，性能虽然没太大惊喜，它的发布意义更像是为了更新而更新，毕竟X58平台确实老了。但毫无疑问它会帮助Intel继续抛离AMD，而旗舰型号Core i7 3960X也会再创性能高峰。当然，它的价格不菲，只有顶级、发烧用户才会选购。　　由于产品定位（2200元只能买到四核i7）、价格昂贵等问题，笔者认为三代Core i7 + X79不会像当年一代Core i7 + X58平台那样火。另外，有消息指第一批零售版三代Core i7的虚拟化技术VT-D有BUG，建议用户先持币观望。还早着呢，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）明年3月见：明年3月才能见，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）　　至于面向主流、高端用户的第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge），还早着呢，最早也要等到明年3月才能相见，不过它采用了22nm 3D晶体管技术，性能（高主频带来高性能）、功耗、超频潜力均相当值得期待。在此之前可以安心购买二代Core i系列，因为6系列主板可支持Ivy Bridge，有需要时再升级。-----------------------------------------------------------------------------　　一般人我不告诉他：其实Intel可以在1月份发布Ivy Bridge　　其实Intel原定在明年1月发布Ivy Bridge的，为什么要推迟到3月呢？大家还记得今年年初6系列主板的&缺陷门&（）吗？它导致了二代Core i系列与6系列芯片有两个月左右的滞销，Intel为更好清理这些产品，保障自己和合作伙伴的利益，才决定推迟Ivy Bridge的发布时间。-----------------------------------------------------------------------------
总排行榜我在第51位
参考价：暂无
网友评分: 4
DIY硬件图赏
DIY论坛帖子排行
最新资讯离线随时看
聊天吐槽赢奖品
浏览本产品的网友还关注：关于第一代和第二代酷睿I系列处理器的问题_百度知道独领风骚：Intel第4代Core i系列全面揭秘【转自太平洋】_显卡吧_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：1,881,628贴子：
独领风骚：Intel第4代Core i系列全面揭秘【转自太平洋】收藏
2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。Intel的Tick-Tock发展模式　　英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。●要换主板了！第四代Core i系列新平台一览：Shark Bay平台的主要改进　再过多几个月，Intel将步入“Tock”年，下一代处理器代号“Haswell”，正式命名为“第四代Core i系列”，接口更换成LGA1150，对应全新的8系列主板，平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”。与现有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改进如下：　　
1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。　　2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现图片/视频的滤镜处理。　　3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。
●第二季度上市：第四代Core i详细路线图及产品规格曝光Haswell新功能新特性介绍　　“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。　　由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。如果你对这方面的信息感兴趣，可以参考文章后面的《第四代Core i平台新功能新技术解析》。第四代Core i发布路线图　　根据Intel的路线计划，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-K将由i7-K取代、i5-K由i5-K取代，而目前热卖的i5-3470将进化到i5-4570。　　主流Core i3以及奔腾G系列计划是在2013年第三季度升级到Haswell架构（可怜的奔腾G现在还停留在SNB时代呢），而定位发烧级别的X79平台，要等明年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能参数对比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯显卡，但显卡最大频率上有细微差异，从命名上看，预计EU单元在20个左右；内存继续支持DDR3-1600。让人疑惑的是处理器的TDP热设计功耗为84W，相比起IVB架构的77W不降反升。至于实际运行时的功耗如何，就要等产品上市的时候才能知道了。　　Haswell发布后，Intel的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台。今年，原本应用在商用领域的B75主板被带到消费级市场，成为IVB/SNB处理器的标配，那么。明年是不是也会杀出一款“B85”呢？接下来我们看看Intel的“8系列”主板如何布局。
●全线升级SATA3与USB3：Haswell桌面版芯片组详情曝光Intel 8系列芯片组主板上市计划　　在这份最新的线路图里，Intel下一代入门H81芯片组推迟到了2013年第三季度上市，而且定位比H61高了一些；另外的两款芯片组Z87、H87将在2013年第二季度上市，分别取代Z77、H77主板。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。Intel 8系列芯片组特性介绍　　8系列芯片组拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个；2、管理性能与安全性能更高；3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。Intel 8系列芯片组主要性能参数上图是Z87/H87/H81的功能对比，这一份资料显示，只有Z87芯片组才能支持2x8或者1x8+2x4多卡家伙/SLI，H87/H81只支持单卡，而且H81只能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也有所不同。值得欣慰的是即便是定位入门的H81芯片组也具备2个USB3.0与2个SATA3.0接口，Intel芯片组终于全面跨入3.0时代了。　　关于快速储存、动态磁盘加速等功能的详细介绍，可以参考下一页的《第四代Core i平台新功能新技术解析》。
●B85芯片组能否再次逆袭？在今年H61与B75之争中，H61由于不支持SATA3.0与USB3.0，生存空间被B75主板大大压缩，后者已经变成了LGA1155处理器的标配；而到了2013年，H81主板终于支持USB3.0与SATA3.0了，正常来说已经足够入门平台使用。商用平台8系列芯片组上市计划　　但是，与H81相比，B85的USB3.0/SATA3.0数量更多，还支持快速储存与快速响应功能；另一方面，按计划H81芯片组推迟到2013年第三季度才开始销售，B85却能在第二季度上市，在发布时间上更具优势。如果最终售价合理，B85芯片组很有可能威胁到H81甚至是H87的市场——当然，前提是Intel与厂商愿意把B85芯片组拉到消费级市场才行。
Haswell平台新功能新技术解析：1、CPU集成电压控制器（FIVR）Haswell将集成电压调节器　　在以往的主板电路中，必须设计不同的VR（电压调节器）来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压，用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中，这些调节器全部整合到了CPU之中，主板只需要设计一个VR，其他的微调交给CPU完成，大大降低了主板的供电设计难度。2、快速储存技术（Rapid Storage Technology）Intel快速储存技术介绍　　Rapid Storage Technology（简称RST），又称快速储存技术，整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI、RAID等驱动程序，主要用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持、状态查看等应用。8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能；2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入。3、动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator）Intel动态储存加速功能介绍　　Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。目前这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。4、快速响应功能（Smart Response） Intel智能响应功能介绍　　Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以有图形化控制界面，SSD可以即插即用。 5、超频性能改进？第四代Core i将具有更大的超频空间　　在这份官方PDF文档里，Intel提到了第四代Core i系列具有更强的超频空间与更灵活的调节方式，这也许就是第四代Core i整合了完整电压调节器的结果。至于超频的幅度，我们不妨大胆猜测，或许第四代Core i处理器放宽了外频的限制，又或许想SNB-E一样加入了几个调整档，无论如何，第四代Core i处理器都会具备更大的可玩性。
i3居然木有
估计核动力显卡性能有大幅提升
总结：●2013年的Haswell或将成为Intel的“大杀器”2013：Haswell登场　　从目前掌握的资料来看，Intel已经在图形领域发力猛追了，Haswell产品中GPU性能提升占据很大的比重，新增对OpenCL 1.2的支持也有机会缩短Intel与AMD在通用计算能力上的差距。另一方面，CPU性能并非停滞不前，官方宣称相比起IVB性能提升10%以上，2013年的Haswell，值得期待。●整合度越来越高，Intel要逼死小主板厂商？Haswell处理器将集成完整的电压调节器　　由于Haswell深度整合了供电模块，大幅度降低了主板的设计难度以及成本，小主板厂商如果不能在附加功能上下足功夫，生存空间将被进一步压缩。●桌面与移动市场分别对待，Intel产业重心转移按照计划，Haswell将会有三种级别的图形核心：入门级GT1、主流GT2、高性能GT3。在今年IDF大会上Intel就曾展示过GT3级别的核芯显卡，该核显可以在1080P分辨率下流畅玩《上古卷轴5》，但这种高性能的显示核心却只搭载在移动型号CPU上，桌面型号最高只能用到GT2级别。这种“区别”对待的方式，显示出Intel已经下定决心把重心向移动笔记本市场转移。●Haswell来了，AMD怎么办？2013年，AMD会以三代APU攻打整合市场　　AMD在2013年计划上市的产品是28纳米的第三代APU（Richland），预计在明年年中推出，CPU部分使用的是现有的打桩机核心，GPU部分升级到GCN架构。由于Haswell在桌面市场只是使用了主流级GT2核显，可以料想到的是入门整合市场APU依然占据优势。但短时间内要撼动Intel在高端市场、笔记本市场的主导地位还有难度。●最后，Haswell的性能如何？虽然Intel在这份资料里没有透露详细的性能对比信息，不过我们依然可以从参数上看出一些端倪：CPU方面，相比于IVB提升10%算是比较正常的升级幅度，至于GPU，移动平台的GT3图形核心具备40个EU单元，预计可以达到HD Graphics 4000两倍以上的性能，桌面平台整合了主流的GT2核芯显卡，相比于HD4000的提升幅度应该在10-15%，打不过AMD 的APU平台。2013年，AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。
I5 -3.2真是感人啊，笔记本I7都能四核睿频3.5-3.7了
只提高10%感觉没什么大进展
喜闻乐见的1150接口
话说会不会出X89呢？？
看来比IVY强多了。
从TDP就能确认肯定不是硅胶了。 也就是说超频的最大阻碍没了。剩下的就没有剩下了。
希望集显变成HD6850就差不多了。而且最好支持影音快速转码的技术。最好在5代做到8核 16线。
I5涨到4670了……看来5670也是I5，不过到6开头时怎么办？6770K是I5还是I7？
2013年，AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。
平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”**妹淫特尔离开“S.B”就不活了？
1150坑爹啊...........当年775用了那么久
真是那一句
科技以换接口为本！！
登录百度帐号推荐应用
为兴趣而生，贴吧更懂你。或}