为什么PCB板过完波峰焊后有许多的短路的,我把温度调高,锡温调高,还有短路和连锡的!急
不够湿润,还有就是过孔有锡珠蹦出来造成,这要从多方面解决,很多客户为了避免锡珠造成的短路,在设计时,过孔要求塞孔,那样锡珠进入不了孔内,即不会短路；希望可以帮到你,有问题可以私信我,专业PCB厂家；
有的PCB板过玩波峰焊后，有很多上锡不是饱满，针孔，还有吃锡一半的！
先看孔内是否有异物？有油墨或有不光亮的物质
现在喷头，不喷了。喷雾机里的24v电压也正常，喷雾机里面的灯也是亮着的但是喷雾机还是不工作了。
还 有一种情况就是感应器一直亮着，喷头 一直喷！把波峰关掉从新启动好了可是过一段时间又是感应器一直亮着！！！！！急急谢谢
设备技术不懂，只懂工艺技术，不好意思，帮不到您
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助焊剂在波峰焊上锡原理及工艺流程图
双波峰焊上锡原理：波峰焊上锡流程图：
装板/治具安装→喷涂助焊剂系统→预热一次波峰→二次波峰→冷却。
l下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 & &治具安装
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 & &助焊剂系统
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
1.3预热系统
1.3.1预热系统的作用
(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情形发生。
(3)预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
1.3.2预热方法
波峰焊机中常见的预热方法有三种：
①空气对流加热；
②红外灯、石英灯、电热管等加热器辐射加热；
③热空气和辐射相结合的方法加热。
1.3.3预热温度
一般预热温度为80~130℃,预热时间为1~3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
1.4焊接系统
焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向檫洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
&1.5冷却：
浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业。因此,浸锡后产品需进行冷却处理。
l 波峰焊工艺曲线解析
在PCB板过锡炉时会经过一个波峰面，波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动，焊点成型当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中
1﹐润湿时间
& &指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2﹐停留时间
&PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕
& &停留/焊接时间=波峰宽/速度
3﹐预热温度
&预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）
4﹐焊接温度
&焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C
~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
波峰焊工艺参数调节
1﹐波峰高度
&波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度
&的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2﹐傳送傾角
&波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過
&傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于
&焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
3﹐焊料純度的影響
&波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅
& &會導致焊接缺陷增多
5﹐工藝參數的協調
典型的波峰焊曲线图
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我在过波峰焊的时候此板三极管及帖片不上锡，每块板都是同一个范围内。如图：[attachment=133731][attachment=133732] 我是新手，接触波峰焊才几天，出理的问题是此PCB板中间部位有元件不上锡（其他PCB没有这种问题），过的每块PCB板都是在同一个范围才出现这个情况。向人请教后尝试过降低锡胆，增加1波高度及2波高度，还是不行，所以想请教一下各位兄弟有办法可以解决。 还有一个问题1波喷口时常有堵孔现象，要经常处理，要如何改善？ 使用设备：日东SA-3A-JD无铅波峰焊预热：1、90,2、100、3、110速度：1000MM/MIN喷雾系统正常。
补充：锡炉温度260度。
1：好像没喷到助焊剂。2：检查下焊盘有无异常。
增加透气孔！
:1：好像没喷到助焊剂。2：检查下焊盘有无异常。&( 23:07)&助焊济应该有喷到，因为是在中间部位，至于锡盘这方面我不懂怎么分析异常，我刚刚接触这个领域。谢谢你的回答！
:增加透气孔！&( 06:18)&好的，我我尝试一下，谢谢！
是不是锡嘴堵孔了啊
老机器了吧
:是不是锡嘴堵孔了啊&( 09:23)&锡孔我有通，是每块板都是这样子，同一直线的元件不上锡。
:老机器了吧&( 15:22)&是的，用了好几年了，升1波高度，降底2波高度还是不管用。
将链条速度调到800mm/min，一波状态保持好，三极管不上锡问题应该可以解决
锡炉的温度降低点&&单面板别把板子烤坏了
看起来助焊剂没有充分的润湿焊盘，试试将喷雾压力调小，增大助焊剂流量，不知道设备是否有安装助焊剂流量计？或者找块PCB光板用传真纸黏贴在面过喷雾之后取出看效果是否均匀。
看来是工艺问题，助焊剂没喷充分或是锡没焊充分都有可能，如果这两个问题都排除的话，看你板子很干净，应该是用无松香的焊剂，活性比较低且在焊接中很快消耗掉，可以用那种松香少的焊剂试试看。
能问一下 你的过炉方向吗？是向第一张图那样从左到右（或从右到左）过吗？如果是转90度过炉看看
贴片问题应该是凸波不稳定所致，清理喷嘴或者移动下锡炉试试；
说明下流板方向
提高预热，保持喷锡口出锡均匀。
试可以尝试喷两次助焊剂，降低连输。试一试效果怎么样。。
试试加大助焊剂的量看看
我们公司也是红胶工艺，以前也出现过这种现象。特别是贴片越是密集，越容易不上锡。这些与预热温度、锡炉温度、助焊剂都没有关系的。解决方法：1.降低轨道（4.9~5.0度即可）。2.升高扰流波。3.减慢运输速度。4.这是最好的解决方法，困为不上锡的焊点正处于喷上来的扰流波之间，也就是说这个不上锡的焊点从两个扰流波之间穿过，这样就上不了锡了，所以只能适当的移动炉胆，让那个不上锡的焊点正好处于扰流波上，这样问题就解决了。我用的就是这种方法解决的。
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请问：为什么PCB过波峰焊后焊盘能上锡但锡薄？
提问者采纳
而零件引脚及其周围焊盘却上锡良好不管大焊盘，过波峰焊后整个焊盘能上锡但焊盘边缘只有薄薄的均匀的一层锡、位于板边缘的焊盘还是位于板中心的焊盘、小焊盘
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各位DX我公司生产的LEDPCB板.在吃锡时会发生PCB板翘起,当时我以为是PCB板在放置时会受潮,后拿到烤箱去烘烤&时间为120Min..温度120度.但烤出来的板还是会发生翘起.现在拿着那种板就头痛.本人怀疑是不是PCB板材质有问题,希望大家发表发表一下意见
一般与材质的联系大一些.当然也不排除设备的条件和板上部品的分布原因.
在吃锡时会发生PCB板翘起变形是肯定的(PCB两面的受热不均匀,焊接面温度高,对于单面板更明显).关键是其变形量对你焊接的影响和焊后恢复能力.
楼主，那个机种的PCB厚度是多少？PCB尺寸大约多少？如果变形量超出了一定值是会影响焊接效果的。建议，如果总是变形，可以制作夹具辅助过wave
主要还是上面兄弟提到的材质问题但可以从工艺角度去改善一下,呵呵,比如降低预热温度,提高传送速度等等首先要保证焊点的吃锡效果,如果焊后PCBA平整度要求比较高的话,可以考虑采用夹具
呵呵，是啊，可以從3，4樓朋友的建議去改善，PCB板尺寸和材質的確很關鍵。
大部分是由于PCB板材质问题
很热闹吗，又学到不少东西，谢谢楼主们了
焊接时出现PCB弯曲的，一般以FR-1的板材居多，这个主要是PCB的基材造成的。相对来说CEM-1/FR-4板材由于基材比较硬，弯曲的情况较少。热冲击对PCB基材的冲击会造成PCB焊接时出现弯曲现象，这个通过焊接工艺的改善（譬如提高预热，减少热冲击）效果不是很大。此外，由于PCB尺寸过大，承载零件过重也会出现弯曲的现象。
LZ说的这种产品有没有这回焊炉？如果有,说PCB材质有问题有点怨枉供应商了.猜想PCB比较薄,在1.2MM以下，不知对否？另治具开口比较大，实际造成和锡波接触的面积比较大，如果是，那主要问题应是预热温度过低,导致进锡炉时温差过大,从而使PCB变形.建议LZ做块测温板,测度变形部位BOT面与TOP面温度是多少,主要看进入锡炉前的温度.如果温度在90以下,加之板薄，很容易出现变形。以前也有碰到这样的情形。
板材的问题大些。我们公司前段时间出现过板材问题导致过波峰，或者过回流焊后出现形变严重的。供应商也分析确认为板材问题。厂家为xx（免责），板材为22F。后来其他供应商也陆续出现xx厂家22F板材问题。目前此厂家被禁止使用。所以建议问题点放在板材上先。
元件面和焊锡面的温差以及板子的尺寸对这样的形变影响很大.如果可能,改变拼板方式也会有帮助,也就是说在炉前把板分了.
小弟在此感谢各位的分析。这几天小弟也做一个实验。把PCB板放置一个烤箱设定温度100度/烘烤8个小时。再去过波峰焊，发现PCB不会翘起，解决了这个问题。但这样会影响生产效率。从上面那个实验小弟分析一下。有两个可能原因。1.有可能是大家所说的板的材质问题.2.也有可能是PCB 板受潮所引起的.不知道我分析的对不对.还请大家指点指点
PCB受潮引起波峰炉后变形是个常见问题, 楼主的实验验证了这个原因.containment是过炉时使用夹条或托架, 当然烘烤也是方法之一, 不过有点影响效率.楼主需要关注PCB来料时是否有防潮密封袋包装, 另外拆开包装后要在24小时内投入生产.
原帖由12楼楼主 huadihong 于 16:55发表 小弟在此感谢各位的分析。这几天小弟也做一个实验。把PCB板放置一个烤箱设定温度100度/烘烤8个小时。再去过波峰焊，发现PCB不会翘起，解决了这个问题。但这样会影响生产效率。从上面那个实验小弟分析一下。有两个可能原因。1.有可能是大家所说的板的材质问题.2.也有可能是PCB 板受潮所引起的.不知道我分析的对不对.还请大家指点指点这个型号不需要过回流炉焊接？如果经过回流炉后，再直接过波峰炉，受潮的问题可以不用考虑了。200度以上高温，虽说时间不够长，但与锡炉接触时间也不是很长。
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