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论精益生产在W公司面板生产线的应用.pdf76页
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志社将本论文编入《中国优秀博硕士学位论文全文数抛悻
i ：l勺社会提供查询。
论文的公布 包括刊登 授权江苏大学研究生处办理． 本学位论文属于不保密彳。 学位论文作者虢蓟面饧 曩 敦师签 ≯rf年伊月以日 f 三 精益生产在W公司面板生产线的应用
Researchon of Lean Application of W Company 一 ， 江 苏大 学 2011．年12月 江苏大学工商管理硕士 MBA 学位论文 摘要 精益生产是当前制造业界公认的一种很好的生产组织方式，目的是通过消
除生产中的一切浪费，进而提高企业的效益与竞争力，并实现快速响应市场需求
的目的，在精益生产中生产线的准时化生产是企业持续保持其竞争力的重要保
证，而各工位间
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BI工位操作规程MPS-0007.doc6页
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BI工位操作规程MPS-0007
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2、适用范围
3、责任 生产营运部负责执行; 工程部负责对本规程的修订.
4、参考文献 无。 无
6、程序内容所需检查上元件是否缺陷6.7.3要求做好标识;
6.3.3不良品和良品分开放置;
6.3.4 刮板分开放置.
6.4相关英文简语
BP:管脚弯曲 DP:元件破损
US:元件虚焊 EP:多余元件
ES:焊锡过量 FM:外来异物
PM:元件缺少 RP:极性装反
SP:元件歪斜 SS:焊接短路
CS:元件冷焊 TP:元件翘起
WP:错件 FP:元件翻片
FS:浮高 NS:无焊锡
IP:撞件 IS:少锡
6.5 PCBA的拿放 BI工位适用
6.5.1尽量拿PCBA两侧面，不要直接捏拿元件，接触PCB的PAD；
6.5.2当 PCBA放托盘上时，通常情况下,键盘板面朝上．
6.6需要重点检查的元件
6.6.1密间距元件 如图所示为密间距元件，目检时应确认元件引脚是否和印有锡膏的PCB上PAD重叠。如果PCB上有定位符号，应确认元件是否在定位符号所限制的范围内。
6.6.2 BGA元件 如图所示为BGA类元件。如果PCB上有限定该类元件位置的定位框，应确认元件是否能够被该定位框包围。
6.6.3 异型元件 异型元件主要包括不能经电性能测试出其焊接不良的元件。需要在BI工位重点检查这些元件功能引脚的焊接状况。如下图所示为常见的几类异型元件： 图1 SIM卡插座 图2 耳机插座 图3 电池连接器 图4 T-F卡插座
6.7 BI工位PCBA放置
6.7.1 BI工位工作区域按下面图示划分:
6.7.2各分区及其标识的说明:
6.7.2.1区域1存放BI PASS的PCBA。指目视检查判断为良品的PCBA，标识卡为绿底黑字；
6.7.2.2区域2为BI工作区域。无标识卡；
6.7.2.3区域3存放BI FAIL的PCBA。指目视检查有缺陷的PCBA，标示卡为红底黑字；
6.7.2.4区域4存放待BI的PCBA。标识卡为黄底黑字；
6.7.2.5 各种标识卡上的字体类型和大小应该相同；
6.7.2.6 标识卡应放在存放PCBA的静电板架
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