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我到手机维修店修了下，换个喇叭要120块，谁换过没？不知道有没有被坑了。
返厂好像68。。。。
难道被坑了？我是嫌麻烦，所以没返厂修。
同，已返厂归来，未收费。
我的就是无缘无故没了声音 喇叭做得真是垃圾
我的也有过，不过过一天又有了
我的也是无缘无故会没声音，过段时间就好啦
RE刚买回来中间屏幕连带home键是失灵的，专卖店返厂一个月免费换了面板，摔一下，玩游戏时发现没声了，当时都他妈疯了，以为又要返厂，当然我开始还清除了一下数据，以为是软件有问题，后来百度一下才发现很多人都发生过这种病，有人用手拍喇叭上部拍好了，于是我也是我也来了一次物理疗法，奇迹还真就发生了，莫名其妙的好了，你也可以试一下，毕竟返厂太闹心。
扬声器金手指接触不良吧
那你现在手机怎么样了。还有声音么？
返厂维修好些吧，就是时间比较不好把握
我女朋友前天还在抱怨说喇叭没声音了，接电话什么都没有声音，今天又问她，她说又给摔好了，无语了
反过来再摔一次，
失望多了就没有了希望.
是魅族的品质下降了吗？你曾经引以为傲的做工呢！
我有一次不到二十公分的高度把振动摔没了，过了段时间又好了
再甩一下就有··
以前诺基亚经常这样..
楼主敢试否？
别去修，再摔一下就好了。我的手机每次都是，摔一次没声，再摔一次就有声音了，再再摔一次就又没声了。我只想说 够垃圾
是你自己耳朵吓坏掉了吧
额。。。。
到外面拆机了魅族不保修哦
我的MX2去年摔的声音变得特别小，前段时间拍一拍偶尔大一下，现在完全失灵了，振动也不振动了，声音也变不大了。
上传的图片不符合要求魅族MX3的扬声器音量小是怎么回事？_百度知道
魅族MX3的扬声器音量小是怎么回事？
昨晚上用扬声器听音乐不知为啥音量变得很小。怎么调都不成功！
我有更好的答案
建议您到就近魅族认证店检测://www，如果实在是很小.meizu.meizu您好
把后盖打开再合上，我这样就好了
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出门在外也不愁魅族mx3 摔了一下外放喇叭没声音了，刷了最新固件没用，请问返厂要多久，京东买的怎么售后维修
魅族mx3 摔了一下外放喇叭没声音了，刷了最新固件没用，请问返厂要多久，京东买的怎么售后维修
可以带手机、保卡到就近魅族认证店返厂检测维修，返厂时间大约十五个工作日左右
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mx3扬声器有声音,按掉扬声器就听不到声音,怎么回事
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[10.25]魅族 MX3 深进拆解第一季：开胃菜
列位久等了。从今天最先，楼主会连载MX3拆解。因为内容对照多，一篇发上来会显得太长，读起来也累，所以设计分成大约5部门零丁发帖（好吧，其实是因为 楼主懒，一天做不完）。今天首先上一道开胃菜。正如问题所说，此篇定位为温柔向，是以拆解不包含血腥暴力的部门，根底上扒开屏障罩就算结束。重要目标是让 列位更好的认识MX3的结构，因为虽然之前大网站也都有拆解，然则要么点到为止，要么不知所云，要么拆了也不知道自己在干啥。若是拆机的人自己都没有目 的，那么又若何把拆机的结果显现给读者呢？
所以楼主当然不会勾留在那一步。拆只是最先，拆机的最终目标是为了搞清晰几个问题：这个器械怎么样、这个器械为什么会这样、这个器械还可以若何。当然今天这篇重要关于第一个问题，其他的后面会慢慢写。最先的最先，首先感谢感动MZ给了楼主一台可供拆解的机械（虽然是没有NFC的16GB版本）。—————————————— 我是朋分线 ——————————————好拆是MZ一贯的传统。当然这不虞味着MZ的机械结构简略或者松松垮垮，现实上许多机械要拆开也是要费一番工夫的，所谓好拆是指拆MZ的手机不需要稀奇奇怪乖张的对象，例如[url=]iPhone[/url]的五角星螺丝刀之类的。要彻底拆开一台MX3，你只需要一把十字螺丝刀。
遗像正面。别看楼主这里放了两把螺丝刀外加一把镊子，其实只是装饰感化，真正用到的只有一把而已。
遗像后头。这是一台可以工作的MX3，不外立时它就要回西了。
在着手之前，其实也有一些器械值得说一说。后盖匹配问题一向以来都是MZ手机一个做的欠好的处所，从M9最先利用整体后盖以来，接缝、边缘不整洁、用久了今后会咯吱咯吱都是人人很熟谙的问题，尤其是M9。虽然后来的MX、MX2一向都有改良，然则始终对这个问题照样有着一些疏漏，到了MX3，MZ才总算搞定了后盖合营问题。何解？首先，MZ大幅增进了后盖卡口的数量，而且对卡口的外形做了优化，MX上拆装几回后盖卡口就报废的现象一往不复返。其次是后盖内部和中壳连络的部门做了好几个定位器，这个结构可以缓解用旧了今后的后盖与中壳之间随意马虎滑动的问题。最后就是一个很小的细节：在外壳内侧上旁边三条边的弧顶内部，有三个稍稍凸起的平面，这三个平面会将后盖与中壳的接触从一个不受控的面酿成一条受控的线。这样一来，一方面摩擦的点变小了，更难产生噪音，另一方面也很好的行使外壳的轻微形变赔偿了制作工艺上的误差，全部后盖是以可以处于紧绷的状态，即便利用一段时刻后也不会松动。这是一个好的现象。这类细节往往是很随意马虎忽视的，即便研究了许多许多别人的产物，也不必定能重视到。好比翻翻旧账，为什么昔时M8的[url=]电池[/url]盖那么难打开？原因很简略，MZ的设计有问题。后盖的内部没有建造几条微凸的棱筋，导致电池和后盖产生了相当大的摩擦面，天然就难以打开了。不信，你往看看老NOKIA，只要电池盖会和电池产生接触，那么在电池盖内部你必定能发明三道筋的结构——那尽不是纯真的用来做加强减重的。
刚刚拆到哪儿了？噢对，后盖。OK持续。后盖也没啥需要多说的了，下面就最先动刀子咯。一共11颗十字螺丝，悉数拧下来就没事了。个中两颗上贴了黑色的易碎防拆贴[url=]纸[/url]，若是破损MZ应当就会拒尽供应保修，不外楼主当然是不管那么多的。不外需要重视的是，螺丝的长度并纷歧致，似乎有两种规格，具体记不得了，所以若是你想还原，那么最简略的体式格局就是遵守楼主照片里的做法，把螺丝拆下来今后放成与螺丝孔一样的外形，这样今后装回往的时刻可以异常随意马虎。不外楼主横竖也不筹算装回往了，这里就当摆个造型吧。
只要卸下螺丝，轻轻一掰，中壳就可以拆下来，没有暗扣、没有卡口、没有双面胶。MX没有中壳，MX2有一个异常细腻的金属中壳，MX3则取了两者之间：它有一个全塑料的中壳。
塑料的感触感染当然没有金属好，不信对照一下？
之所以从金属改用塑料，节约成本是很大的原因之一。我们可以看到，在MX2上，金属的中壳，独一的感化只是作为一个外壳，仅此而已，天线和其他的都是自力的组件。因为事实上MZ的手机设置装备摆设在逐年走高，价值却在逐年下滑，必定程度的精简成本也是弗成避免的，减在看获得的处所也总比看不到的处所好，而且若是是减在这种无关紧要的器械上那就最好了。另一个原因估计就是重量。这样一个金属壳，若是做成5寸的巨细，重量估计不会少于20g，这对于一台大屏手机而言也不算是一个小重量，减轻一点天然是好的。是以，此次的中壳内部，MZ设计上了所有的天线，以及扬声器。一个部件解决了以前三个的问题。
不知道人人还记不记得，这种在塑料件里直接建造天线的手艺，中兴曾经在nubia Z5的宣布会上鼎力声张过，其名为LDS，也就是激光直接结组成型的缩写，可以在塑料件上直接建造金属天线，其时说的神乎其神高端无比。然则人人要邃晓，现实上这个工艺MZ从MX就最先用了，没什么大不了的，更不值得揄扬。当然，MX3也是。现在许多的制作商喜好把一些业内名词拿出来吓人，说的似乎只有自己用了，欺负的只是花费者不懂，然后感触感染听起来很高端而已，其实大多半都是全部行业都用了几百年的玩意儿了，基础底细没啥稀奇。对于这些器械，必定程度的深进认识照样有需要的。说到这里差点忘了，在MX3上，机身边框不再是纯真的边框，MZ也模仿苹果的做法，把边框的一部门设计成了天线。那么MX3会不会泛起昔时IP4那样的逝世亡之握呢？边框天线又是怎么实现的？后面的拆解中会带人人来看一看。照样把中壳研究完吧。只剩下扬声器了。
相诺言过的人都能感感触感染到，MX3的外放本质要好过MX2不少。一方面，MZ声张中的SmartPA功弗成没，然则因为机身材积增大而带来的更大范围的共叫腔，以及更好的喇叭也进献不少。MX3的喇叭，中央区域贴了一层黑色的器械，看起来像是用来增进振膜刚性的，这样可以在大功率输出下担保自己不被空气压瘪。坏处么，天然是增大振动质量，影响喇叭的频响显示了，不外对于手机而言，音量比音质更重要，什么顺性、机械Q、频响曲线这些器械都是可以摒弃的。OK，中壳到这里就没啥油水可以挖了，放一边。咱们下面研究的对象是人人感乐趣的一个热点：电池。之前有同伙问，MX3的电池好换么？是怎么和[url=]主板[/url]邻接的？这就是谜底：
没错。只要拆下中壳，电池就可以彻底掏出，不需要多动一颗螺丝。电池和手机的邻接，靠的是图中的这根软排线上的触点，用指甲就可以抠下来。不外值得一提的是，楼主这台16GB的MX3是没有NFC的，是以和有NFC的机械比拟，会少一根NFC通信排线，若是你拆的是32G以上，那就要多拽一根线出来。等等，你是说NFC的功效全都做在了电池里？没错，凭证楼主拆机的结果，在主板上没有找到和NFC有关的芯片，是以MX3只能把NFC部门芯片悉数建造在电池内部，对外只引出通信排线。再等等，这是不是意味着只要往淘宝买一个电池，MX3 16GB版就撑持NFC了？估计不可，因为……16GB版本的NFC排线邻接器没有安装——就在上面那张图的右下角，那个小小的空焊位，应当就是用于邻接NFC[url=]数据线[/url]的。那么若是把[url=]插座[/url]补上，会不会就能用了？歉仄，这个楼主就不知道了，有才能和有资本的同学可以自己尝尝看，祝你好运。然则，拔下排线是无法拆下电池的，因为电池被双面胶紧紧的粘在了机身框架结构上。从左边的一个小卡口下手，可以设法主意子把电池全部撬下来，这并不难，然则这样一来，电池也就报废了。
看到了么？电池的封装已经被扯开了，这样电池内部的密封会遭到破损，也就不能再用下往了。偷偷说一声，密封破损的电池会泄漏出一股很不凡的味道，居然很喷香！然则楼主不知道闻多了会不会危险[url=]健康[/url]，建议列位也不要往闻。看到这里列位是不是有坑爹受愚的感触感染，MX3的电池明明可以做成随便替代的啊，基础底细没什么难度啊，MZ你的节操哪里往了什么的。但现实上，MZ选择内置弗成替代的电池也是有必定事理的，这个楼主在后续的他帖子里会专门注释，这里就不说太多了。好，电池上印着一些字，都写着什么呢？
制作商是SONY，经由过程了RU认证，尺寸是4.9x51x66毫米，除此以外就没什么太多的可辨识信息了。这也正常，家当电芯上往往不会标具体参数，事实结果也不需要给厂家看。再拆一点呢？
再拆一点就能看到珍重板了。这个器械是担保锂电池平安工作的焦点部件，要知道锂电池是很娇嫩的器械，充电电流不能大、放电电流不能大、充电电压太高会出事、放电放的太低也会出事。出事会若何呢？最轻的是容量丧失踪内阻增大，其次是内部产生气体封装鼓胀，最差的就直接爆炸了。珍重板就是用来避免这些情况产生的，若是电池的电流跨越划定值或者电压跨越划定值，珍重板都邑负责割断电芯和外部电路以担保电池的平安。前些天某闻名1999手机产生了一路电池在衣兜内自行燃烧的工作，对方制作商对于事态的答复是：“电池系在衣袋内与金属物体接触导致触点短路而产生燃烧，和手机无关，不用愁闷噢亲”。然则看过这里的解析今后人人都应当知道，这个答复其实是在给自己脸上摸黑。一个拥有正常珍重功效的锂电池，会在触点被短路的一瞬间割断电芯，而且进进锁逝世状态，尽不会是以产生爆炸。把义务推到金属物接触上，等于是认可了自己电池要么没有装珍重板，要么珍重板无效，怎么看也不是能让人宁神的工作，要知道没有了珍重板，电芯和炸弹就差不了若干了。回到MX3来。毫无疑问MX3的珍重板做工是很好的，不仅用了4层板，而且还用了刚挠连络的工艺。和上面绿色的通俗珍重板一比，高低立现。不外和MX2比比，似乎照样差了不少器械？没错，MX2的珍重板功效加倍雄厚一些，它的内部除了MX3也有的温度检测以外，还有一个库仑计，可以正确统计电池放出和充进的电量（重视是电量，单元是Whr）。从理论上嗣魅这会让MX2的电量统计比MX3正确的多，然则其实现实上MX3在电量检测方面要远好于MX2，这也许是MZ把库仑计从电池上迁移到了主板里的结果？楼主没有仔细声名，横竖要知道MX3可以安心的把电池用到最后1%就行了。正本电池差不久不多也就这样了，不外手贱的楼主照样把正面的黑胶也撕失踪了，这才意外发明下面还有不少字：
似乎不需要说啥，就这样吧。有不少同伙要楼主把电池撕开看看里面，楼主没那个胆，这里就不做了……其实撕开今后里面也就是黑乎乎的一团，由许多薄薄的纸片卷成方块，啥也看不出来。终于要进进本体了！本着从外围到焦点的递次，我们从小板最先。
别看这片小板连口喷香糖巨细都不到，它却利用了5颗螺丝固定。坚固度是一方面，更重要的是在MX3上这片小板还肩负着一个不凡的任务，那就是和下方的边框天线邻接。为了实现边框天线，MZ的设计师在边框上做了两个打断，这样下方的边框现实上就形成了一个倒着的π，懂天线的同伙立时就邃晓了，这就形成了一对儿倒F天线。然则这并不是MX3的悉数天线，若是是这样，那么断点处只要摸一摸，旌旗灯号就没了，MX3也就会泛起雷同IP4那样的天线门事宜。是以现实上MZ在这里的设计很奇妙，这一对倒F天线只是全部天线系统里的一部门，在后盖下方，还用LDS工艺生成了天线的另一部门，旌旗灯号的流畅偏向见下图：
天线设计是一门很零乱的学问，楼主也不懂，是以对于全部天线系统的设计也没法说更多。然则有一些根蒂根底的器械照样可以看出来的。现代手机因为需要兼顾多个频段，对于MX3而言是6个频段，是以需要用很零乱的多谐振天线设计，让天线的分歧部门对分歧的频率谐振，是以外形会很新颖。在MX3上，后盖上用LDS形成了两个“半天线”，然后依附触点和螺丝，导进由边框形成的其余两个“半天线”，从而形成一组完整的GSM/WCDMA天线。这样的设计，因为边框并不是悉数，是以即便裂缝被人体碰着，天线的特征也不至于敏捷衰减到无法利用，所以可以对照好的兼顾自由场和正常操作情况。这种零乱天线设计，在手机上楼主是第一次看到。不仅是2G/3G天线，在其余一组天线（楼主纷歧定是GPS照样WIFI）上也有表现，同样是在中壳上实现一半，在边框上实现另一半。是以边框上的裂缝，就远不像MX/MX2上那样仅仅是避免屏障天线而造，裂缝现实上成了天线的一部门。
小板的不和则是许多人感乐趣的Home键。应人人的请求，楼主把它彻底拆开了：
麻雀虽小五脏俱全，不到1毫米的Home键里有四层结构，离去是反光板、导光板、荧光板和遮光板。一个扁平封装的白色LED负责从侧面把光射进导光板，而导光板则把光在一个圆圈局限内从平面散射成垂直，照亮荧光板，最终实现那个时兴的小白圈。小板上值得解析的也就这些。对了，最后需要声名的是，MZ在MX3上摒弃了MX和MX2上收受接管的17针双层USB口设计，改为了尺度的5针。是以MX3不再撑持SPDIF输出，也不再撑持USB Host功效，甚至连MHL功效也作废了，只剩下了尺度的USB OTG撑持。官方对此的注释是，Miracast比MHL更随意马虎，但SPDIF没了始终照样有些遗憾。因为没有其他的板子，接下来就是主板咯。
首先拆失踪3.5mm插座。这一代的3.5mm插座设计异常良心，拆的时刻让楼主少折腾了不少，一个螺丝，直接就可以取下，不像以前老是连着一大堆排线，一不留意还会扯断。插座和PCB的邻接体式格局略显奇葩，这种靠侧边邻接的体式格局在手机里是少少见的。拧下螺丝，松开排线，拆主板就不再有任何障碍。
其余一个许多同伙感乐趣的问题是，MX3说有三个[url=]麦克风[/url]降噪，然则为什么机壳上只有两个孔呢？拆下主板今后才发明，其实第三个麦克风在听筒的旁边。
在这里放一个麦克风是什么意思？简略来说，MX和MX2上的麦克风，都是为了让对方听你措辞更清晰，而MX3上的这第三个麦克风则可以让自己听别人听的更清晰，所谓他好我也好。对照奇葩的设计是，在MX3上第三方APP若是需要获取麦克风声音，MZ会打开听筒边上的这颗，初看似乎有些反直觉，怎么会用这颗？然则某天当楼主在街上走，发明MM用微信发语音动静的时刻，尽大多半都是冲着屏幕或者对着听筒喊的时刻，楼主倏忽对MZ的工程师产生了深深的钦佩……听筒左边是一些小附件，如图所示。
[url=]摄像头[/url]大了许多，也从CameraCube回回了传统结构，结果天然是也要好得多，当然，不是顶级，不外也够用了。光学上的器械事理很简略，体积越大结果越好，人人认准这条准没错。位于主板右边的是振动电机。
和之前的几代手机分歧，这一代MX3上MZ似乎把许多许多器械的设计都简化了，以前许多用粘逝世的、焊逝世的、甚至都不知道怎么固定上往的结构，在MX3上都变得清晰异常，震动电机就是个光鲜的例子，只需要拧下三颗螺丝，就可以轻松取下，这在以前的手机上基础底细做不到，事实上一向到现在楼主都不知道MX2的振动电机要怎么拆。可能是因为机械增大，所以MX3上MZ换成了双头电机，这样可以获取更大的震动力度。其余一个转变就是音量键从窝仔片换成了微动开关，这就是MX3的音量键手感远好于前作的原因。不外[url=]电源[/url]键依然照样窝仔片，估计是MZ感触感染电源键现在意义不大了吧。至此，中壳上独一剩下的器械就是这块红色的导热垫了。
曾几何时，手机也最先需要对散热结构做仔细设计，也需要用导热垫来快速导出热量，细思恐极啊……这世界到底怎么了。来一张干干净净的骨架（楼主连双面胶都搓失踪了），这一篇里没你啥事了。至于骨架的结构，MZ已经声张过多次，这里就不持续说了，关于这个骨架在散热设计方面的细节和声名，会放在后面的帖子里。
差点忘了，还有最好的800万摄像头呢……
似乎和MX2也差不久不多，而且似乎MX2的还好看一点？也许是这样，然则MX3的摄像头内部要强大得多。IMX179+f/2.0[url=]镜头[/url]+29层镀膜的蓝玻璃[url=]滤镜[/url]，最终结果声名一切。想想那么好看的照片就出自这样小小的摄像头，照样很让人感伤科技的进步的。至于摄像头内部，先卖个关子。因为本帖定位温柔向，所以面临正面贴满石墨导热贴纸和屏障罩的主板，一时半会也不忍心下手，那就先从不和最先看好了。
与MX和MX2分歧，在MX3上MZ回回了M9式的方块电路板，这也和机身的增大有关。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的随意率性层互联的10层板，厚度却只有戋戋0.6毫米。这样的PCB规格，除了MZ在业界只有苹果愿意利用，其他厂家是舍不得的。经常有许多同伙希看从拆机图里往看做工，那么有没有什么简略的尺度可以用来判断一个手机主板的做工利害？严格说，利害其实并欠好判断，然则我们可以往判断哪些设计需要花费更大的价值才能实现。首先，黑色的板子会带来成本增进，因为黑色晦气于目视搜检，这在PCB临蓐进程中是一道重要的工序。然则黑色的板子好看，高端大气上档次，从M9最先，MZ一向喜好用。其次是零件。越小越好、越薄越好，因为越小越薄，对于工艺的需求就越高，零件也往往需要定制。可以看到，MX3的主板最小的零件是0201规格的，这其实在今朝手机中并不算是一个很小的规格，业界今朝最喜好用小尺寸零件的是苹果，会利用大批01005规格的零件。01005有多小？0201规格的零件，长度只有1毫米，宽度只有0.6毫米，也许只有四分之一颗芝麻巨细，01005则只有0201的一半，尺寸为0.6x0.4毫米——真的小成一粒灰尘了。如斯藐小的零件对PCB、贴片机和回流焊都提出了极高的请求，也不是一般厂家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是没有用01005么？是的，MX3虽然没用01005，然则MX3的PCB对于贴装的请求却依然远远高于通俗的0201，原因在于第三个身分：贴装密度。首先看看闻名的1999牌手机的主板：
虽然图中最小的零件也是0201的，然则两个零件之间的距离大约等于零件自己的宽度，也就是大约0.6毫米。那么MX3呢？
高低立见。虽然是0201，然则贴片之间几乎没有裂缝，这声名MX3虽然没有利用01005规格的零件，然则工艺需求却是01005级其余。那为啥不直接用01005呢？楼主也不知道……估计是因为板子还挺大的，放得下吧……再来看看正面呢？
这大块的屏障罩就像是衣服一样诱惑着楼主，让人忍不住想拆……好吧，那就拆吧！也不管温柔向了，直接用螺丝刀撬开屏障罩，实情大白。
既然撬开了，下一步天然就是解析芯片。为了随意马虎不雅旁观，楼主把型号都画到了图里，列位直接看即可。
重要的芯片，楼主都标出来了，功效也是。具体的解析，楼主筹算放在后面再做，在这篇里侧重来关注两个器械。首先是WIFI芯片。有同伙指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片缩水了？谜底是不仅没有，还进级了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2比拟增进了2x2 MIMO撑持，带宽从72Mbps提升到150Mbps。至于旌旗灯号问题，人人可以给工程师一点时刻，信任他们是会持续优化的。第二个则是Sensor Hub。说真话，这个器械楼主在MX3宣布会时看到，还觉得只是个软件设计，一向到后来李楠在微博上各类夸Sensor Hub先辈，尤其是到苹果宣布M7协措置惩罚器今后，楼主才知道这器械本来真是一个硬件芯片，而且[url=]Galaxy[/url] S4就已经实现了……这充盈辩清楚明了做得好的不如吹的响的，吹得响的不如先张嘴的。那么Sensor Hub到底是哪个芯片？列位看第二张芯片解析图，在中央麦克风左边的那片小小的芯片，型号为32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。现实上，这是一颗来自ATMEL的32bit AVR单片机，做过嵌进式开辟的应当都很熟谙。经由过程这颗芯片，MZ可以用一个低功耗的体式格局，获取并声名所有传感器获得的数据，让系统可以更好的判断自己所处的状态，甚至在休眠的时刻也可以赓续获取传感器信息，还不怎么耗电。为啥别人的Home不能叫醒系统，而MX3可以？就是因为有Sensor Hub存在。当然，MX2的Home有自力掌握器，虽然实现了同样的功效，然则和MX3照样没法比的。你可能感触感染不屑，这不就是一小单片机么？没错，现实上苹果的M7，本质上也执偾一个来自NXP的Cortex M3单片机，在机能和功效上和这枚32bit AVR是一个条理的。用什么硬件实现不是问题，枢纽在于要想到这么做。这点上，MZ和[url=]三星[/url]无疑走的比苹果早，虽然人人都想到一路往了。从本质上来说，这都是为了在硬件过剩的时代，想到若何能更好提升利用体验的法子，相对于简略鲁莽的对硬件、拼跑分而言，这样的研发对于花费者而言的明面吸引力要低得多，然则却是真正对人人有长处的设计，作为一个成熟理性的花费者，选择这样的设法主意才是准确的。事实结果，跑分3万6又能干啥呢？
好了，这就是今天要带给人人的悉数内容。最后上一张全家福。至此，我们温柔向拆解就拆完了，剩下的呢，天然就是暴力向拆解了，下一期楼主会把所有能拆的都给拆光，不要错过！
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