碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 国家标准(GB)-工标网
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碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
标准编号：GB/T
标准状态：
标准价格：14.0 元
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本标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化(TTV)的测试方法,包括接触式和非接触式两种方式。
本标准适用于直径不小于30mm、厚度为0.13mm~1mm 的碳化硅单晶片
英文名称：
&Test method for measuring thickness and total thickness variation of monocrystalline silicon carbide wafers
中标分类：
&ICS分类：
发布部门：
&中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会
发布日期：
实施日期：
提出单位：
&全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会
归口单位：
&全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会
起草单位：
&中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院
&丁丽、周智慧、郝建民、蔺娴、何秀坤、刘筠、冯亚彬、裴会川
&中国标准出版社
出版日期：
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:丁丽、周智慧、郝建民、蔺娴、何秀坤、刘筠、冯亚彬、裴会川。
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英飞凌为全球首个采用SAC协议的最新一代电子护照项目提供安全芯片
来源：电子发烧友网 作者：春波绿影日 09:48
[导读] 英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，公司将向全球首个采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。
　　日，德国纽必堡讯 &&英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，公司将向全球首个采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。科索沃共和国签发的电子护照采用了具备&Integrity Guard&整合防护特性的英飞凌SLE 78家族安全芯片，该特性能够长期提供最高级别的数据安全，非常适用于有效期较长的合法身份证件。总部设在德国的Giesecke & Devrient （捷德公司）为科索沃共和国生产这种电子护照。
　　英飞凌科技智能卡与安全事业部政府证照业务部总经理Carsten Loschinsky表示：&我们的安全芯片从技术上为实现更加可靠的数据安全奠定了基础，能让政府当局和市民安心无忧地使用电子护照和电子身份证。&
　　对电子护照中保存的数据进行非接触式存取，日益要求更加严密的安全保护。为此，国际民航组织（ICAO）现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制（BAC）协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为第一个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。
　　据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用，同时每年都要签发超过3，000万份新的电子护照。
　　基于数字安全技术&Integrity Guard&的安全芯片可提供当前市场上最高级别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的个人资料保存在安全芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE 78安全控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民过境时，能够更加快速地办理有关手续。如欲了解更多信息，敬请访问/integrityGuard。
　　在互联互通的世界里确保安全性
　　立足于其在安全、非接触式通信和嵌入式控制等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和安全应用，推出了全面的半导体安全产品组合。英飞凌致力于发挥其在该领域的技术专长，在当今网络连接日益紧密的世界里确保诸如移动支付、系统安全和安全电子政务文件等应用的安全。25年多以来，英飞凌矢志不渝地开发基于芯片的创新安全解决方案，并稳踞全球市场领袖地位达15年之久。关于英飞凌智能卡与安全解决方案的更多信息，请访问/chip-card-and-security。
　　关于英飞凌
　　总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域&&高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年（截止到9月30日），公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26，700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。
　　英飞凌在中国
　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）2013年会在无锡召开
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　　12月3日，“全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）2013年会” 在无锡顺利召开。此次年会由全国半导体设备和材料标准化技术委员会、国家光伏质检中心和中山大学太阳能研究所共同承办。国内多家知名企事业单位参加了会议。　　本次年会共有3天议程。12月3日、4日，代表们主要针对国家标准《光伏涂锡焊带》、《光伏器件 第11部分：晶体硅光伏器件初始光致衰减测试方法》、行业标准《光伏组件用背板》等进行了讨论。　　12月5日上午召开了委员会全体大会。会议由全国半导体和材料标准化技术委员会副主任、中国电子技术标准化研究院副院长张宏图主持，工业和信息化部电子信息司司长丁文武、国家太阳能光伏产品质量监督检验中心主任吴建国、国家标准化管理委员会主任张成宇、全国半导体设备和材料标准化技术委员会秘书长刘筠出席会议并发表讲话。　　会议总结了TC203标委会2013年度工作情况，并表彰了2013年度先进工作者。按照议程，5日下午与会代表还进行了标准化知识及工作程序培训。
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