金立5.1总没信号是什么情况_百度知道
金立5.1总没信号是什么情况
我有更好的答案
我用的4G卡，很正常的，可能你那里4G信号没有覆盖或者不稳定，你可以试试换卡或者在手机的设置-移动网络里面把网络模式换一下
电池不行，电话声音小，外放声音小而且音质差，发热严重，返回键失灵，这是我用了半个月s5.1的感受
智能机的待机看你怎么玩的，声音小你可以试着调节音量试试，或者换个信号好点的地方；如果发热严重，返回键失灵严重，你也可以送到售后去检测下的呀
回复云过呀:手机太卡不要告诉我是我软件下载多了后台都没关
同样的感受阿！金立这么次吗？第一次用金立。失望透了
换个卡试试，有可能是信号原因
长按数据连接，点进去把网络模式更换为3G或者2G
你那里估计没4G信号。
手机好坏要看你怎么使用
我朋友用说蛮好的
不可能吧，我用的就是
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出门在外也不愁金立s5.1升级之后老自动重启是怎么了_金立吧_百度贴吧
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金立s5.1升级之后老自动重启是怎么了收藏
更新之后老自动重启，今天最起码十几次，别的功能都没问题 这是怎么了！
升级到多少系统？
可能是系统版本的问题吧
手机是不是ROOT了？没有的话试试恢复出厂设置吧~
不排除系统出现错误的可能，建议备份好资料恢复出厂设置
为啥我的5.5l还是2.2.4呢
金立5.1恢复出厂设置密码是什么？？？？？？？感谢。感谢
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。金立s5.1信号线怎么接_百度知道
金立s5.1信号线怎么接
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手机的零件连接送去售后给你维修最好，这样保险
还是拿去专业的地方处理 吧
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