DIY在Mac上一提的节奏就黑苹果了。&br&按Mac Pro公布的硬件规格&a href=&/cn/mac-pro/specs/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Apple - Mac Pro&i class=&icon-external&&&/i&&/a&，我对照性能和参数相似的硬件，以及参考&a class=&member_mention& data-hash=&3fa51cad5cfccfbd147179cbf9b811ea& href=&/people/3fa51cad5cfccfbd147179cbf9b811ea& data-tip=&p$b$3fa51cad5cfccfbd147179cbf9b811ea&&@CHANG Shawn&/a& 的回答整理如下配置，要点大图看哟：&img src=&/eeaa0ff139ccbbd610ad6_b.jpg& data-rawheight=&1116& data-rawwidth=&1022& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1022& data-original=&/eeaa0ff139ccbbd610ad6_r.jpg&&&br&&em&说明：&/em&&br&&em&1、&strong&注意，为了匹配性能，显卡、主板现还没有黑苹果驱动，不建议按此表配置机器。&/strong&&/em&&br&&em&2、价格参考于日美国新蛋、亚马逊。不包括海淘费用及关税。（感谢@张帆 &a class=&member_mention& data-editable=&true& data-title=&@晨小麦& data-hash=&8b518ea0114a82afb08e69f7c6acfa45& href=&/people/8b518ea0114a82afb08e69f7c6acfa45& data-tip=&p$b$8b518ea0114a82afb08e69f7c6acfa45&&@晨小麦&/a& 指正） &/em&&br&&em&3、文字太乱了，于是乎做成表格，这样大家对比观看会直观很多。&/em&&br&&br&&strong&3368.83美元&/strong&这个价格不包含配送、砍价、验货、组装、灌装黑Mac、驱动爬帖调试的时间，最主要还缺少thunderbolt2接口、鼠标、键盘、显示器、扬声器等配件，有了这些，她才算一台完整的工作站。&br&而苹果官方报价为2999美金，加上苹果的设计和节约70%的功耗和空间，这价格很良心的朋友，时间也是生产力的朋友，你要知道我昨天晚上还折腾了半宿黑苹果的呢。&br&&br&个人建议做影视、平面的朋友就入手Mac Pro或是其他苹果产品，她带来的不仅仅是效率、顺手、舒心，还有其他体验，这是无法用金钱来衡量的，我还沉溺于Final X磁性剪辑所带来的欢乐呢^^&br&&br&参考资料：&br&处理器&br&&a href=&/products/75779/Intel-Xeon-Processor-E5-M-Cache-3_70-GHz?q=1620& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ARK | Intel(R) Xeon(R) Processor E5-M Cache, 3.70 GHz)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&内存 &br&&a href=&/ebay-.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&美国代购Hynix DDR3-1866 MHz PC3-14900 4GB 240-pin ECC Reg Server Memory HMT351R7EFR8C-RD美国代购网“MyDay买对”&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&显卡&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD 100-505634 FirePro W7000 4GB 256-bit GDDR5 PCI Express 3.0 x16 CrossFire Supported Workstation Video Card&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&WiFi&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E&nm_mc=AFC-C8Junction&cm_mmc=AFC-C8Junction-_-na-_-na-_-na&cm_sp=&AID=&PID=4902415&SID& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&TP-LINK TL-WDN4800 Wireless N Dual Band Adapter IEEE 802.11a/b/g/n PCI Express x1 Up to 450Mbps Wireless Data Rates WPA2&i class=&icon-external&&&/i&&/a&=&br&蓝牙&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E&nm_mc=AFC-C8Junction&cm_mmc=AFC-C8Junction-_-na-_-na-_-na&cm_sp=&AID=&PID=4902415&SID& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&IOGEAR GBU521 Bluetooth 4.0 Micro Adapter&i class=&icon-external&&&/i&&/a&=&br&主板&br&&a href=&.tw/products/motherboard/Xeon/C600/X9SRA.cfm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Supermicro | Products&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br& 机箱&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E&nm_mc=AFC-C8Junction&cm_mmc=AFC-C8Junction-_-na-_-na-_-na&cm_sp=&AID=&PID=4902415&SID& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Corsair Graphite Series 600T CC600TM Mid-Tower Gaming Case&i class=&icon-external&&&/i&&/a&=&br&SSD&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&OCZ RevoDrive 3 X2 series RVD3X2-FHPX4-240G PCI-E 240GB PCI-Express 2.0 x4 MLC Internal Solid State Drive (SSD)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&电源&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&CORSAIR AXi series AX760i 760W Digital ATX12V / EPS12V SLI Ready CrossFire Ready 80 PLUS PLATINUM Certified Full Modular Active PFC Power Supply New 4th Gen CPU Certified Haswell Ready&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&br&IHS市场调查公司考虑了硬件、零部件、劳工的成本后，估算出新款Mac Pro的生产成本为2800美元。&a href=&/13/JUI80M00161MAH.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&新款Mac Pro价值不菲 估测比老款价位要高&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&strong&最后推荐TONY 2013年黑苹果装机硬件参考配置表&/strong&：&a href=&/393-building-customac-buyer-s-guide-october-2013.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&tonymacx86 - Building a CustoMac: Buyer's Guide October 2013&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&多谢各位大神的指点，以上。&br&&br&今天上了知乎日报了，这算第二次登榜的节奏，开森咩～&br&感谢大家的力赞，感谢所有评论、私信的知友对本帖的指正，不谢/10.24
DIY在Mac上一提的节奏就黑苹果了。按Mac Pro公布的硬件规格，我对照性能和参数相似的硬件，以及参考 的回答整理如下配置，要点大图看哟：说明：1、注意，为了匹配性能，显卡、主板现还没有黑苹果驱动，不建议按此表配置机器。2… 指正）
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第一个步骤&br&正向金属冲压出模，用一块比模具直径小的金属放入模具，然后用高压冲击，金属就被挤压到磨具与金属自身之间的空隙中，这样可以快速的一次成型。&br&工艺优点：&br&1.可以制造整体的、没有接缝的产品，减少连接的问题。&br&
2.相对成本低些。&br&
局限：&br&1.只适合长度是直径4倍以上的产品。&br&
2.需要在后期加工中添加锥度和螺纹。&br&原理如下图：&br&&img src=&/f4bc42fa1bcac3f1c1ec007_b.jpg& data-rawwidth=&825& data-rawheight=&301& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&825& data-original=&/f4bc42fa1bcac3f1c1ec007_r.jpg&&第二个步骤&br&冲压完成后的金属表面极其粗糙，所以按照视频里的顺序，应当是先酸洗（这步不是特别明确，待高人解答）将表面用CNC进行初步的抛光和细节处造型的塑造来提高冲压这种初加工工艺的低容差，这时开始有光泽出现了。然后用5轴机械臂在砂轮上进行精密的抛光处理。&br&作为一个苹果的产品，追求完美。所以金属内部同样进行了抛光处理。&br&&img src=&/08cc5a1f02ab974cc3552ae_b.jpg& data-rawwidth=&847& data-rawheight=&476& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&847& data-original=&/08cc5a1f02ab974cc3552ae_r.jpg&&上图为冲击挤压工艺。&br&第三个步骤&br&&img src=&/2e8da9bd1ae45bf475e791_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/2e8da9bd1ae45bf475e791_r.jpg&&此处是为了下一步CNC处理时防止表面被破坏，所以涂上一层表面保护膜。&br&第四步骤&br&CNC切割出产品外壳所需要的开口。&br&&img src=&/c6cdc1a772cb_b.jpg& data-rawwidth=&860& data-rawheight=&482& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&860& data-original=&/c6cdc1a772cb_r.jpg&&第五步&br&&img src=&/fb1b58eb5ef0dda65a5bd83bb503000a_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&420& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/fb1b58eb5ef0dda65a5bd83bb503000a_r.jpg&&这一步是阳极氧化膜处理，阳极氧化的基本知识高中化学应该都有介绍，是熔盐电解铝产生的氯氧化膜。工艺又分为2种：致密氧化膜和多孔氧化膜。&br&此处用到的应当是多孔氧化膜的工艺，方便在熔岩溶液中添加色料，方便着色。&br&而处理过程作用的装Pro所用的架子，应该是钛制成的。可以在上图红色框内看出电解所留下的化学痕迹。但其没有被着色，故推断为化学性质稳定的钛。&br&第六步&br&&img src=&/fae9a41e75d_b.jpg& data-rawwidth=&750& data-rawheight=&421& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&750& data-original=&/fae9a41e75d_r.jpg&&这个步骤大家应该很熟悉。苹果常用的激光雕刻工艺，记得前几年Nano出定制款的时候，用这个工艺提供过个性化服务。&br&&br&鉴于国内对于工业设计专业对于材料工艺上普遍缺乏深入的课程指导，推荐给大家几本书：&br&&h1&《产品设计工艺经典案例解析》
作者: Chris Lefteri
出版社: 中国青年出版社&/h1&&br&这本书对生产工艺的介绍比较全面。&br&还有&b&Thames&Hudson&/b&出版社的&b&The Manufacturing Guides&/b&系列。&br&目前只有英文原版书，没有翻译版。&br&分不同领域有几本，分“&b&可持续材料和制作过程&/b&”、“&b&家具设计和过程&/b&”还有“&b&模型制作和小批量生产&/b&”这几本，分别从材料和工艺上做了比较全面浅显的介绍，同时还有一些应用实例。&br&推荐个网站，工艺还是比较全面的：&a href=&/index.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Manufacturing Process&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
第一个步骤正向金属冲压出模，用一块比模具直径小的金属放入模具，然后用高压冲击，金属就被挤压到磨具与金属自身之间的空隙中，这样可以快速的一次成型。工艺优点：1.可以制造整体的、没有接缝的产品，减少连接的问题。 2.相对成本低些。 局限：1.只适合长…
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------&br&&b&写在前面:&/b&&br&
回来补充了,&b&&u&Mac Pro绝对是一款让我为之激动的产品&/u&&/b&,当然由于现在所能了解到的信息并不多,因此下面很多东西更多的是揣测和通过官方已公布信息与第三方信息的匹配筛选出来的.等到官方公布更多信息以及开始出货,我会尽可能的购入,之后做补充或修正(如果到时候我还记得的话...).&br&
不是硬件发烧友是很难理解硬件性能带给我们的&b&&u&那种兴奋地感觉&/u&&/b&,但Mac Pro作为Apple公司Mac系列中的顶级性能产品,&b&&u&关于硬件性能方面我还是会占用大篇幅来谈&/u&&/b&.为了不浪费大多数人的时间,我把这个长篇幅放到&b&&u&设计后面谈&/u&&/b&.&br&&br&&br&&b&关于机箱的&1/8体积&与设计:&/b&&br&
其实有过DIY经验的人都知道,机箱体积这种参数在家用桌面级产品中并不占重要地位,现在&b&&u&基本所有的标准机箱&/u&&/b&(无论是目前常用的ATX,mATX,还是AT,BTX,Baby-AT......)或多或少&b&&u&都有空间浪费的&问题&&/u&&/b&,但追随根源,也&b&&u&是为了在一个通用标准下方便协调各硬件的规格&/u&&/b&,减少出现类似机箱很小,显卡PCB很大,装不进去之类的问题.但对于一个一体化设计的产品这种问题是几乎不存在的,就成了&态度问题&(关于态度我后面讲.)&br&&br&
恰好Apple就是一个有态度的公司(虽然有所变化),&b&&u&在一体化设备的机箱设计上还有如此之大改进空间时,改进是很正常的事情&/u&&/b&,相反的,不改的才不正常.&br&&br&
至于机箱的用料和工艺,因为我并没接触到实体的Mac Pro,并不好作评价,但我相信Apple会做得不错.&br&
总的来说&u&,&b&2013年发布的Mac Pro绝对是同一时期&/b&&/u&一体化电脑机箱(P.S.这里提到的不是&一体机&)&b&&u&的高端之作&/u&&/b&.那么是否还有改进空间呢?有,明显有的(任何一个产品都不可能完美,大家只不过是在追求完美的路上.)&br&&img src=&/7c3c8089_b.jpg& data-rawwidth=&682& data-rawheight=&649& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&682& data-original=&/7c3c8089_r.jpg&&
让我们来看一下官方的内部结构图,如图所示(为什么让我想到了数学考试...),图片上方朝向两侧的PCB是显卡和闪存部分,朝下的部分是CPU,内存与接口部分.中间是一个&三角形&空洞(据说三角形具有稳定性),留作散热器通风通道之用,就是这个通道本身浪费了很大一部分空间,但这也是机箱设计成圆柱形外壳的后果...这部分空间还有很大的压榨潜力,比如把PCB改成弧形,或者重新设计回矩形之类的.&br&&br&
什么?通风通道空间不够,散热不好?首先要说明的是,通风散热只在空气接触关键发热元件的时候传导效果才好,机箱内的整体空气流通对散热起不到大作用,而且散热又不止通风散热一种,Apple解决这种问题还是绰绰有余的,况且散热方面个各大国际厂商早有先例,液冷,被动式散热之类的方式有很多.&br&&br&&br&&b&关于硬件配置:&/b&&br&&b&&br&&u&CPU方面&/u&&/b&我们得假设Intel和Apple并未设计特殊型号,不然这没法猜了,范围太广.Apple官方并未公布具体型号,只是说新一代的Intel E5,不过我们还是可以从已公布的数据来猜测,应该不是已经发布Romley-EP 4S E5-4600/Romley-EP E5-2600/Romley-EN E5-2400产品.原因是内存频率支持到了1866MHz,这个参数是下一代Brickland平台才会支持的,Apple和Intel一直有类似这种拿次时代产品合作的习惯.比如Thunderbolt 2和Haswell平台,这些Intel才刚刚发布没几天,Apple很有可能早就开始跟Intel合作设计相关的产品了.而Mac Pro发布的时候说要晚些时候发售,恰好下一代Brickland平台的发布已经临近,很有可能是为了照顾Intel更新产品线而延后发售.&br&&br&
十二核心这种参数可以有两种解读,一种是两块六核CPU组合,另一种是单块十二核CPU,从第三方渠道已经披露出来Ivy Bridge-EN初步安排在2014年第一季度发布,这和Apple说的今年晚些时候不一致,Ivy Bridge-EP的Xeon E5 1600 v2产品则是最多6核心的单路产品,也不符合Apple已经公布的参数,&u&&b&因此最有可能的应该就是&/b&&b&Ivy Bridge-EP Xeon E5 2600 v2(最多支持12核心,24线程,30MB三级缓存,LGA2011接口,可提供两条QPI总线,40条PCI-E 3.0总线,四通道DDR3-1866内存,支持Turbo Boost),但具体型号也不得而知了&/b&&/u&,我暂时也就能推导到这里,如果你有更多信息,可以通过评论/私信告诉我.&br&虽然拿服务器级的CPU和家用级CPU对比不太合适...不过可以确定的是这款CPU的性能超过了现有所有家用级CPU的性能.&br&&br&&b&&u&显卡&/u&&/b&同样也得假设AMD和Apple并未设计特殊型号...V系列已经基本停产了,况且也达不到4K输出,W系列&b&&u&达到6GB GDDR5的VRAM也只有最顶级的W9000了&/u&&/b&,想想上代用的HD5770......如果真是两块W9000交火真是难能可贵,&u&&b&这款型号的具体配置我就不发出来了,大家可以自行到AMD官网查阅,&/b&&b&&a href=&/us/products/workstation/graphics/ati-firepro-3d/w9000/Pages/w9000.aspx& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://www.&/span&&span class=&visible&&/us/products/wor&/span&&span class=&invisible&&kstation/graphics/ati-firepro-3d/w9000/Pages/w9000.aspx&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&.&/b&&/u&&br&
P.S.想想W美元的售价...哎...说多了都是泪啊...&br&&br&
还有一点让人很不爽,&b&&u&用户该上哪里去配4K显示器?&/u&&/b&Apple官方如果不提供用户可能也只能考虑拼接显示器了.华硕曾展示过一款PQ321,但那款产品上市无期,而且也不是Full 4K,难道是让用去去买Eizo的DuraVision FDH3601么...&br&&br&&b&&u&内存也并不清楚Mac Pro会标配多大容量&/u&&/b&,情况和显示器差不多,DDR3 1866MHz的内存市面上基本都是单条4GB的容量,看着Mac Pro那四个插槽就感觉着实坑爹...好在Apple官方&u&&b&应该会提供升级服务,可能会提供32GB容量&/b&,&/u&当然我还是希望可选容量不要比上代的64GB小就好...CPU都256bit了,也搞点128GB以上的容量让大家爽爽吧(P.S.Windows哭了...)&br&&br&&b&&u&存储模块&/u&&/b&这部分确实蛮让人意外的,抛弃以往通过SATA接口,这次改&u&&b&用了PCIe&/b&,&/u&得益于此&u&&b&传输速度大幅提升,1250MB/s的传输速率是商用设备中最快的之一,但和其他固态硬盘的问题一样,存储容量恐怕又是一个坑&/b&,&/u&况且整个主机只留了两处位置(官网的展示中只有一处提供了接口)&u&,&b&此处不抱有期望.&/b&&/u&&br&&br&
I/O部分四个&b&&u&USB 3.0&/u&&/b&,六个Intel刚刚发布的&b&&u&Thunderbolt 2&/u&&/b&,可以达到上下行同步20Gbps,&b&&u&支持4K输出&/u&&/b&,两个&b&&u&Gigabit Ethernet&/u&&/b&和一个&b&&u&HDMI 1.4&/u&&/b&,也&b&&u&支持4K输出&/u&&/b&,以及&b&&u&802.11ac&/u&&/b&和&b&&u&Bluetooth 4.0&/u&&/b&的支持,这款Mac Pro的I/O也&b&&u&可以堪称商用一体化产品的史上之最&/u&&/b&了.&br&&br&
P.S.那些指责小米只会堆砌硬件的人会不会也来喷Mac Pro堆砌硬件呢?关于Mac Pro的相关信息都是从互联网检索到的,因为WWDC 2013我睡着了...(都怪腾讯新闻,说什么可以用手机躺床上看,结果我躺下就睡着了...)所以只能等网上流出来录像了,如果在录像里发现了新的信息会补充进来的.&br&&br&&br&&b&&u&关于态度:&/u&&/b&&br&
本来没打算讲态度的,讲产品么,就事论事的聊产品就行了,聊什么为人呢.但偏偏有朋友谈到了,还有给票的...&br&&br&
先说&突破业界标准&本身.如果普通厂商在做DIY部件时搞特殊化,不兼容了标准部件,结果就是这款产品什么都做不了,他们如果想要改进一个部件只能保证现有兼容性的情况下再加工,或者寻求相关协会组织改进标准.因此&b&&i&&u&突破既有标准的前提是保证可用性&/u&.&/i&&/b&&br&&br&
@张强 的说法我非常不赞同,&b&&u&&i&&普通硬件厂商&一样可以突破既有标准,而且这和成本,销量与收入没有直接关系,特殊化的前提是有意义的,有进步的,利大于弊的.&/i&&/u&&/b&&br&&br&
不知道有多少人去了解了Tt,ASUS,蓝宝石这些厂商在他们所在的领域搞了多大的突破.ASUS的主板卖得不好么?蓝宝石的毒药系列显卡没让他在A卡发烧友中受尽追捧么?Tt设计的机箱成本很高么?&br&&br&
Apple做的基本都是一体化产品,提供一条龙式的一体化服务,这类产品发挥空间大,自行解决兼容问题,像机箱设计,只要他自己可以提供配套兼容和服务就行了.同样的,那些譬如802.11ac,X86构架,USB 3.0,HDMI 1.4这些标准上Apple一样没有突破,他也没法突破,这对任何厂商都是一样的事情&b&&i&&u&,突破可以有,但是有前提,只不过Apple画的圈更大罢了.&/u&&/i&&/b&&br&&br&
至于那些做一体化产品的公司,为什么不搞突破,这完全是一个态度问题.做一件事情,只有两个前提:1.想不想做 2.能不能做.而在我看来第二条是不存在的,如果真的想做就会打破一切束缚寻求做的方法,也就不存在能不能做了.因此在我看来,不过就是他们不想做,或者想不到做,这类企业有什么好谈的,任其自生自灭吧.&br&&br&&b&&u&
Think different可以是一句口号,可以是一种态度,但决不是Apple专属.&/u&&/b&&br&&br&&br&&br&------&br&在外，先把结论说了，回去补充详情。&br&&br&
作为家用/小型工作站用绝对是顶级的，作为单台服务器配置也能算的上中高端，从发布会的照片来看工艺和设计也是别具一格。
------写在前面: 回来补充了,Mac Pro绝对是一款让我为之激动的产品,当然由于现在所能了解到的信息并不多,因此下面很多东西更多的是揣测和通过官方已公布信息与第三方信息的匹配筛选出来的.等到官方公布更多信息以及开始出货,我会尽可能的购入,之…
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LFA是否展现 TOYOTA 现阶段最高水准设计制造能力，为何要在一款销量很低的产品上倾注如此多的精力？&br&A8 W12是否展现Audi 现阶段最高水准设计制造能力，为何要在一款销量很低的产品上倾注如此多的精力？&br&HD 800是否展现Sennheiser现阶段最高水准设计制造能力，为何要在一款销量很低的产品上倾注如此多的精力？&br&。。。&br&以前有人回答过这类问题&br&我想&br&&b&源自这些工程师对于科技、艺术等每个领域的极限的极致追求&/b&&br&&b&才是这些公司的成功基因，更是人类进步的引擎&/b&
LFA是否展现 TOYOTA 现阶段最高水准设计制造能力，为何要在一款销量很低的产品上倾注如此多的精力？A8 W12是否展现Audi 现阶段最高水准设计制造能力，为何要在一款销量很低的产品上倾注如此多的精力？HD 800是否展现Sennheiser现阶段最高水准设计制造能力，…
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&b&更新&/b&&br&首先很反感题主这种题目中就带有歧视意味的提问！&br&（因为有知友修改了题目的内容，关于为什么我的回答比较有针对性的原因请看问题日志和评论）&br&题主是不懂英文呢还是不懂英文呢还是不懂英文呢？&br&关于温度&br&&blockquote&I have to stress that I haven’t been able to get this to happen in any normal workload, only what’s effectively a power virus for the GPUs and something quite unrealistic for the CPUs. Either way it shows us the upper limit of what the thermal core can do.&br&&/blockquote&只有最后顶到Furmark+prime95的时候才会主动降频&br&因为CPU的温度上限被限定在95摄氏度，不会无止境的烧&br&难不成要烧坏才是好的？&br&Prime95运行状态可以烧坏很多散热不良的电脑&br&一般也就是玩玩超频的人用用，正常评测谁用这货？&br&&br&关于你说的降频&br&&blockquote&The same was true for the CPU. Even with all 12 cores taxed heavily, I never saw any drops below the CPU’s 2.7GHz base clock.&/blockquote&呵呵呵呵，评测者自己都中肯的说他从未见到在很大的负载下降频，一直是2.7Ghz默频正常工作&br&请问何来的降频一说？&br&&br&首先装了Windows以后对于风扇的控制是不如Mac OS的&br&其次prime95测试在普通的PC上能活过来就已经算是不错&br&何况是Furmark+prime95这种变态的负载？&br&&br&&blockquote&工作站的温度需要低于70度&br&&/blockquote&哪里有这项指标的？这个说内存和硬盘可以，但是GPU和CPU我看不见得吧&br&&br&Tahiti架构下的GPU你随便跑跑Furmark都是80+度&br&我甚至见过跑到100+度的.&br&不服举个反例&br&&br&另外某个说需要1600W的电源电压的孩纸。。。 &br&你是来搞笑的么？&br&我没见过任何单独的工作站需要1600W的电源的&br&超过1600W的电源用于这种货色&br&&img src=&/65d71be007b7aa8692f3dbbf1d29f8d0_b.jpg& data-rawwidth=&1200& data-rawheight=&947& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&1200& data-original=&/65d71be007b7aa8692f3dbbf1d29f8d0_r.jpg&&当然，不止一个&br&类比一下，和Mac Pro定位同水准的ThinkStation S30的额定电源电压也就是610W&br&&blockquote&鉴于MAC PRO顶配的每个部位配置都在上面这台组装机的两倍以上，所以功耗也会达到其两倍。&/blockquote& 呵呵呵，这个理论是哪来的？&br&&br&我从来不否认Mac的散热性能不如大部分的PC&br&而且我也不用Mac，但是你们这样无聊的开黑就没意思了&br&&br&&b&我觉得Mac Pro能物尽其用就好&/b&&br&&b&如果正常工作下不会降频，然后也不会因为超负载而烧坏核心部件&/b&&br&&b&这不是挺好的么？&/b&&br&&br&&br&评测原作者都是很中肯的说如果不是 Furmark 和 Prime95 变态级测试不会降频的（这里的降频可以视为一种保护，我倒不认为是缺点），Mac Pro 正常使用还是很不错的&br&&br&而且价格不算很暴利好么？&br&真正按照原配置Hackintosh 下来也便宜不了多少啊&br&可参考：&a href=&/question//answer/& class=&internal&&DIY 一台和 Mac Pro (2013) 低配差不多性能的工作站需要花费多少？&/a&&br&而且设计着实很不错啊，面向的不是追求极致性能的党派啊&br&只是面向音视频工作者之类的人的&br&借用一句 &a data-hash=&cb2d86f4fe918cfc15287& href=&/people/cb2d86f4fe918cfc15287& class=&member_mention& data-editable=&true& data-title=&@梁大亮& data-tip=&p$b$cb2d86f4fe918cfc15287&&@梁大亮&/a& 的话&br&&blockquote&作为家用/小型工作站用绝对是顶级的，作为单台服务器配置也能算的上中高端，从发布会的照片来看工艺和设计也是别具一格。&br&&/blockquote&玩游戏买个Mac装Windows耍的人。。我还需要评价么？&br&&br&&br&回复题主的反驳：&br&&blockquote&1、intel CPU的过热保护是115摄氏度（没有记错的话&/blockquote&Re：Intel 没有结温极限高于105℃的（Atom 330是个例）。。不知道115您这个数据哪里来的。&br&自动降频发生在结温度极限-5左右的温度。所以肯定是100℃以下&br&尤其E2697 的外壳极限在89℃，结温大概在100℃，大概95℃开启过保，所以会降频啊。&br&&br&&blockquote&2、Prime95是常用的CPU稳定性压力测试软件，很有参考意义。连超频还有农企CPU开核得来的劣质核心都要通过测试才敢用，对于工作站而言难道这要求都满足不了？&br&3、Prime95难以烧坏电脑，毕竟有过热保护，不能通过Prime95测试的话说明电脑必然存在问题&/blockquote&Re 2&3：评测里有提到用的是Torture Test模式，您确定测试稳定性都是Torture 模式？我在此模式亲自烧坏过08年产Dell XPS 420的9800GT。&br&&br&&blockquote&4、Furmark+Prime95是常用的压力测试方法(俗称双烤)，连神船2011年的4000元笔记本k470p i7(2670QM+6770M OC版)都能保证双烤80度的样子，对于工作站而言绝对称不上变态&/blockquote&Re：搜了一下只找到了您所说的K470P单烧Furmark的评测&a href=&.cn/41/.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&【最极限的温度测试（CPU在2.4GHz,GPU用FURMARK满负荷）&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&blockquote&4分29秒，CPU温度89度，&a href=&.cn/vga_index/subcate6_list_1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&显卡&i class=&icon-external&&&/i&&/a&温度81度，CPU降频为2.3GH &/blockquote&没有所谓的双烤，如上为4分钟时的结果，依旧降频&br&而且您要注意一下，Mac Pro跑Furmark的分辨率是2560 x 1440，K470P是1366 x 768&br&如果您说分辨率没啥影响的话，我也没话说。&br&&br&&br&&blockquote&5、Tahiti架构下的GPU随便跑跑Furmark都是80+度纯属无稽之谈，那么多家AIB你说的是啥型号？当然如果是公版那渣散热器夏季满载上80是绝对可能的。而且D700肯定是挑体质降频降压了的，功耗相比7970公版更低&/blockquote&Re：给反例，否则我不信&br&&a href=&http://www.ozone3d.net/benchmarks/furmark_192_all_scores.php& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&& burn in result&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&其中某款7900 95℃&br&虽然说可能是极端了点儿，但是Tahiti本来跑温度就比较差，这个你得承认&br&高分辨率的Furmark下我个人认为应该是很容易上80摄氏度的&br&上90是极端例子，因为Mac散热本来就差&br&&br&&blockquote&6、至于1600w电源，4卡方案很正常，比如1200w电源+400~600w电源辅助，像你图中那堆是肯定带不动的&/blockquote&Re：我的图下面写说明了，「当然，不止一个」，您是没看到么？我清楚一个电源带不动&br&HP 的 c7000机箱，应该是有1个2400W的电源和一个2250W电源&br&我上图只是为了说一下单工作站1600W的概念是有多可笑而已&br&如果您认同单工作站可以1600W功率运行的话或者说您认为Mac Pro可以推极限到接近1600W的功率运行的话。。我真的无话可说。&br&&br&&blockquote&7、工作站不追求性能不追求稳定不追求维护不追求拓展还追求什么？&br&商业网站评测文章难道会把一款产品说的非常糟糕？虽然作者没有明说，甚至还玩些小花招(比如OSX下“满载”之说噪音)，但给的测试结果足矣说明新Mac Pro存在严重散热和供电问题，这是毋庸置疑的。&/blockquote&Re：这一段我认为您是在扯开话题&br&我没说拓展性良好，至少在Thunderbolt 接口的产品少之又少的现在，拓展性肯定是很差的。&br&性能如评测所讲，FCP 4K渲染毫无压力，难道不够么？&br&稳定。。作者评测的时候出现过卡机或者过热关机的情况了么？&br&95℃不是自动降频了么？这不算是一种维稳？&br&&b&总的来讲我就回您一句：Mac散热不好，但是并不影响其所定位的人群的正常使用。&/b&&br&&br&&b&总之：Mac散热有诟病，但是至少不影响正常的使用&/b&&br&&b&像我这种用不到Mac的自然就不会买Mac来耍，我至少不会从一篇中肯的评测文中断章取义的去黑它，毫无意义。&/b&&br&&br&&br&&b&更新：&/b&&br&&b&每次修改会出现：&/b&&blockquote&「部分内容可能不符合&a href=&/question/& class=&internal&&社区规范&/a&，此回答暂时仅自己可见，请等待审核。」&/blockquote&请告诉我哪部分不符合？我删还不行么？&br&上一张图，过些时候简单回答修改过题目的问题（红字为该款顶配）&br&图表根据官网数据整理：&br&&img src=&/f111ab0dfa8dee97a55be1c_b.jpg& data-rawwidth=&2076& data-rawheight=&3023& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&2076& data-original=&/f111ab0dfa8dee97a55be1c_r.jpg&&&b&注：1 BTU/h ≈ 0.2931 W&/b&
更新首先很反感题主这种题目中就带有歧视意味的提问！（因为有知友修改了题目的内容，关于为什么我的回答比较有针对性的原因请看问题日志和评论）题主是不懂英文呢还是不懂英文呢还是不懂英文呢？关于温度I have to stress that I haven’t been …
不过分追求iPod的音频性能，对于Apple来说是一个合理的决定。&br&对于大部分人来说，由于既缺乏现场聆听经验，又缺乏优质音频设备的聆听经验，iPod基本上已经是他们能接触到的声音最好的播放器了，他们过去用的播放器没准儿更糟糕。&br&&br&iPod不是一个小众产品，而是一个主流产品。主流产品通常都不会是顶级性能。&br&Mac则不同，在不久以前，它还是小众产品，到了今天它和PC的销量差距仍然很大。操作和性能是它的卖点。&br&&br&手机正逐渐替代随身播放器（和便携式数码相机）。iPhone可以替代iPod么？也许90%的iPod用户都觉得可以。所以，iPod还能存在多久，可能都是个问号。&br&&br&总体来说，Apple产品的听觉体验，确是要逊于触觉和视觉体验的。&br&我一直都觉得Mac应该提供更优秀的音频性能，才配得上它的工业设计、操作感受和屏幕。&br&但Apple也许觉得那不是它的任务。Mac提供了光纤接口，任何人如果需要更优秀的音频性能——比如说乐队或者录音师——只要接到自己的解码器或者其他数字周边设备上即可实现。从扩展性上来讲，Mac是无可指责的。&br&至于那些没有数字周边设备的用户，音频性能如何，恐怕本来也就没那么重要。&br&&br&假如Apple推出iPod pro，要有1T的容量，要有Hi-res，要有足够的续航，还要有精致的体积，那得等SSD价格再下降一些，电池技术再进步一些，它的耳机也要彻底重新设计过。
不过分追求iPod的音频性能，对于Apple来说是一个合理的决定。对于大部分人来说，由于既缺乏现场聆听经验，又缺乏优质音频设备的聆听经验，iPod基本上已经是他们能接触到的声音最好的播放器了，他们过去用的播放器没准儿更糟糕。iPod不是一个小众产品，而是…
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首次回答原文&br&--------------------------&br&对于普通硬件厂商来说，遵循业界标准才能降低成本，才能卖的好，才能挣的多。&br&但对于苹果来说，突破既有标准，think different，才是作为创新型企业的行规。&br&对于延续几十年的立式机箱布局，主板，内存，CPU，想必各位闭着眼睛都能想象的出他们的样子，他们在机箱的哪个位置。而如今，苹果再一次改变了这些行业标准，机箱不再是以前的二维世界，一块竖着的主板横着插了许多其他板卡。而是将显卡，cpu等发热量大的板卡围成一个三角形，套入一个9.9寸高的圆筒之中，显卡和CPU散发的热量通过之前围成的三角形内部风道，被圆筒顶部的涡扇叶轮吸走，而冷空气则从圆筒机箱的底部进入机箱。人们不再需要像以前一样设计复杂的风道，安装各种风扇。一个圆筒，一个涡扇风扇，用最简单的方法，完美的解决了所有问题。由于空间的充分利用，在使用了如此强劲的硬件保证了性能的同时，还巧妙的完美的解决了散热问题，最难能可贵的是，这种高性能的工作站居然装在一个只有9.9英寸高的小圆筒里。&br&在apple的keynote中对于mac pro的介绍中说，2013款的mac pro将是下一代（未来十年）desktop的开拓者。&br&-------------------------------------&br&update &br&&br&有人质疑&苹果再一次改变了这些行业标准&这句话，如果站在客观公正的角度来说，苹果的这一设计并未被大多数厂商接受并作为标准来执行。所以“行业标准”这个词用在这里是不确切的。&br&&br&但此刻我也想谈谈什么是标准（仅限IT行业内）&br&&br&对于准确的诠释一个词各种专业词典比我权威有力的多，我在这里仅以自问自答几个容易产生曲解的问题作为补充。&br&&br&&b&谁有资格提出设定“标准”？&/b&&br&&b&谁都能画个圈说这是我设定的某种XXX标准，至于有没有人遵守我这个标准，我不care。&/b&&br&&br&&br&&b&那“行业标准”和“标准”的本质区别是什么？&/b&&br&&b&“行业标准”就是被大多数厂商认可并遵守的“标准”。&/b&&br&&br&&br&上述只是我个人的理解，如果拍，请轻拍。&br&也基于上述我个人的理解，我主观上是更倾向于在未来的某个时候可能会出现一种新的机箱设计标准，而这个设计标准就是基于苹果发布的mac pro的原型设计理念。当然，这只是一个可能。但哪个当今的行业标准的原型产品在诞生之初不是被各种吐槽的么？大家还记得mp3大行其道时苹果推出的ipod么？07年各路厂商吐槽iphone？1.x时代的android？&br&&br&至于mac pro的设计到底是否属于高度一体化（牺牲了扩展性，兼容性）的工作站的问题。我持乐观态度。作为工作站，扩展性和兼容性是必须要考虑的，否则买个mac pro不就是个高性能版的imac?仔细查看apple官网的宣传图，我个人觉得其硬件并非像笔记本，一体机那样高度集成话。其显卡，CPU，和IO设备还是以模块化方式进行组合的。当然，现如今的那种长条显卡，CPU估计是无法安装到mac pro上的，但你不能说mac pro没有扩展性，我个人觉得与mac pro兼容的板卡会以另外一种样子发布出来，也许是方的？，只是不是我们平时看见的那种大长条状。当然，mac pro还没开卖，官方的资料也不足，所以他到底是怎样的，我们都不知道，以上只是我个人乐观的猜测。&br&&br&mac pro的这种立体机箱布局设计（非传统的扁平化机箱布局）能否有可能引领行业变革，甚至催生新的行业标准呢？我个人持乐观态度，原因如下：&br&1，该设计本身非常巧妙，至少看上去兼顾了体积和散热的问题。简单的说，这种设计足够好。&br&2，apple能在近期进行量产，说明技术和成本上问题不大。&br&3，apple在IT行业的影响力足够大，并且很有钱&br&4，在iphone的培养下，用户们不再是原来只追求性能，性价比的技术宅，在追求性能的同时，优雅的设计同样也是必须的，屌丝心中都有个高富帅的梦。在iphone之前，IT行业内，好看的设计只是胸大无脑的女性和文艺青年才在乎的东西，懂电脑的穷屌丝应该追求性价比，懂电脑的高富帅应该追求极致的性能，其他的都是不懂电脑的。而在iphone火了之后，越来越多的人开始接受这种为设计买单的消费习惯，我需要强大的性能，也需要优雅的设计，所以将设计考量融入行业标准也是未来的发展方向，需求决定市场嘛。&br&5，apple有很多成功的产品成为了行业标杆，并影响着行业标准的制定（比如macbook air影响了超极本标准的制定）&br&&br&也许未来的行业标准和如今的mac pro有很大的改变（也许是方柱体？三棱锥？），假如这种立体的机箱设计成为了未来的行业标准的话，那mac pro不亏为该项变革的引领者和发起人。&br&&br&so，我到底想说什么？&br&&br&1，确切的说，mac pro 的设计还没有成为大家都接受的行业标准&br&2，mac pro 很有可能会引领行业变革，改变原有的扁平化机箱设计，立体设计的机箱产品将在未来由各种厂商尝试推出，最后大势所趋，成为行业标准。&br&3，用户愿意为优雅的设计买单，设计需求将更加影响行业标准的制定。
首次回答原文--------------------------对于普通硬件厂商来说，遵循业界标准才能降低成本，才能卖的好，才能挣的多。但对于苹果来说，突破既有标准，think different，才是作为创新型企业的行规。对于延续几十年的立式机箱布局，主板，内存，CPU，想必各位…
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Well... It's not a matter of how the performance really is... it's just a matter of the brand...&br&&br&早就说了，追求性能的话，外观恐怕真是必须得妥协的。&br&&br&没办法呀果粉相信胶果有外星黑科技，垃圾桶式的设计一定能保障机子不过热。&br&&br&咱们来说说差不多100°C这对于一个民用级电子产品是个什么概念：你的各种部件的寿命会急剧缩短。而且由于MP2013的垃圾桶设计，我觉得很可能整个机身都会保持相当高的温度。具体能缩到多短我就不知道了，总之既然你用的是民用级产品，高温情况下就是件挺可怕的事儿，比如说硬盘坏的勤，显卡坏的快……&br&&br&然后就是，千万小心咯，别在做什么高负荷操作的时候皮肤接触你的MP2013哟，时间长了烫脱你一层皮呢~&br&&br&不过，因为MP默认搭载的是OSX，OSX自己做了降频，这倒也情有可原。喜欢的朋友可以坚持使用阉割版的性能，没关系的~&br&&br&&br&以上都是戏言，下面认真回答一下。&br&&br&1.MacPro 是针对OSX设计的，而OSX为MacPro的发热/性能/能耗情况进行了优化&br&只不过就是所谓的优化其实是锁频而已……&br&&br&2.MacPro的话好像大多数人用来做的都不是什么CPU敏感型的工作，倒是GPU敏感，这点 &a data-hash=&e71a5b5cc08e973eca9f& href=&/people/e71a5b5cc08e973eca9f& class=&member_mention& data-tip=&p$b$e71a5b5cc08e973eca9f&&@Sandtears&/a&在题目评论区里说的是很对的&br&&br&3.不过就算是GPU敏感，在做高负荷的GPU运算的时候发热也不会小的..&br&&br&4.电源不能满足供电要求这个设计，的确挺智障。不过，正如前面所说，OSX下已经限制了最大功耗……故……你懂的……&br&&br&5.RMBP降频后性能确实不如低配&_&，但是低配也做不到那个厚度..&br&&br&总的来说就是一种选择吧，你想要好看的外观，对CPU要求又不是那么敏感，手头钱多的没处花，那就买呗~&br&&br&&_&追求实用的非OSX专门用户，会去买苹果？&br&&br&&br&从来胶果家的PC产品（Macbook/Mac/新MacPro）都无法避免发热的困扰。无论是MBA MBP RMBP还是Mac、 Mac Pro，只要按照硬件本来标出来的最大性能来跑，保证都能烫死你。所以，在你选择苹果的产品的时候，你必须明白一点：&b&你只能&u&偶尔&/u&跑一下最大性能，这货终究是用来好看/方便携带 的，不能让她做什么性能敏感的任务。。。。&/b&&br&&br&为了达到好看，胶果牺牲了很多，“胶果”这个外号也是由某些产品而来。至于说性能，牺牲也是必然。不是说不能达到最高性能，只是说维持不了多久，分分钟降回去（甚至更低Orz）。这种做法，褒贬不一。比如说PS4为了好（zhuang）看（bi），整的内置电源也就算了，预留的散热空间也倍儿小，导致冬天很多玩家都会玩着玩着就被强制降温。。。相比之下，硬件十分相似（而且略逊一筹）的Xbox One整了个巨大的盒子身，弄了对儿巨大的风扇，这也就算了还配了个外置电源……可能是被上一代产品的三红赔哭了吧哈啊哈……这代产品应该相当耐操（对比PS4而言）。&br&&br&自古以来，好看与高性能不可兼得，看你的需求了..总有那么一些人愿意为了好看而牺牲性能，就算是工作站也是如此呀~&br&&br&&br&&br&——娶老婆还想娶个好看的呢..&br&&br&&br&&b&想通了这一点，接受了这种设定以后，好像胶果还挺可爱的呢~&/b&
Well... It's not a matter of how the performance really is... it's just a matter of the brand...早就说了，追求性能的话，外观恐怕真是必须得妥协的。没办法呀果粉相信胶果有外星黑科技，垃圾桶式的设计一定能保障机子不过热。咱们来说说差不多100°C…
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电子产品已经是在美国制造业回流的大潮下相对不那么明显的一个门类了。可能与普通年轻人的生活更贴近一些才引起的注意。&br&&br&并不是说美国“要”复苏制造业才引起的制造业回归，资本是逐利的，当初到中国不是因为谁的号召，现在回美国也不是因为奥小黑的讲话。让跨国公司选择生产地点的只有利益，也就是收入与综合成本的差额。&br&&br&过去几年，随着中国人力价格的快速上升，以及运费等其他成本的增加，在有些品类的产品上的“中国产”与“美国产”的价差在急剧缩小。去年看过一篇相关报道说，在十年前，中国生产的家具运到美国去，比美国当地生产的同类家具便宜50%以上，而去年这个差距已经缩小到了不到20%甚至有的接近持平。100块钱的美国产和50块钱的中国产，这个价格差别对消费者来说还有相当的诱惑的话，那100块钱的美国产在80块钱以上的中国产面前有了一战的资本，100块的美国产对100块的中国产则有相当优势。&br&&br&美国与其他发达国家比较，有着相对丰富的劳动人口和矿产资源，有着最为高效的资本和物流体系。和其他发达国家不同，美国因为出生率不低，又有大量移民填补，老龄化并不严重。以前北美的能源价格也比其他国家都要便宜（汽油比瓶装水还便宜的中东产油国除外），近几年大量开发的页岩气更是只有其他国家几分之一的价格，美国已经是燃油出口国了。这些加在一起，使得美国制造有可能获得比其他国家造了再运过来更低的成本，资本是不会放过任何获利的机会的。而且在当地创造就业机会不但形象更好，也有利于缩短从市场反馈到产品设计制造再到销售的时间，通过其他国家的工厂可能需要几个月的周期可以缩短到一两周内完成。&br&&br&电子产品相对来说不算是最容易受影响的门类，进口税率不高，运费负担很小，零件生产商还集中在日韩台，另外虽然号称科技产品，组装过程却是劳动密集型，移回美国会带来明显的成本上升。我觉得只能说是在同质化竞争激烈且消费者对于机器成本的增加不太敏感（合约机多）的情况下这些公司觉得一个美国制造的标签带来的综合效益大于那几十美元的成本增加。&br&&br&美国的消费品制造业七八十年代被德日鬼子乱干，九十年代以后在全球化大背景下被低收入国家的廉价产品乱干，忍辱负重几十年以后风水轮流转，终于又等来了自己的机会。如果去年当选的是罗姆尼的话，他是真正了解美国的企业和雇佣需要什么的人，在他给中小企业减税等政策下这一进程可能还会加快。不过就算奥小黑在台上也没什么，这次的美国制造业回暖不是因为他说了什么，是各种客观条件重新成熟了。
电子产品已经是在美国制造业回流的大潮下相对不那么明显的一个门类了。可能与普通年轻人的生活更贴近一些才引起的注意。并不是说美国“要”复苏制造业才引起的制造业回归，资本是逐利的，当初到中国不是因为谁的号召，现在回美国也不是因为奥小黑的讲话。让…
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谢邀。长答案，有兴趣的就顺着往下看吧，不然可以直接跳到最后两段。&br&&br&先说说CrossFire。CrossFire的原理很简单，以两块相同独显1:1的symmetric CrossFire为例，在渲染时第1帧交给GPU 1渲染，第2帧交给GPU 2渲染 ，第3帧再次交给GPU 1渲染...如此反复。两个GPU的工作互相之间相对很独立，可以work in parallel。这样理论上symmetric CrossFire相比single GPU最高可以有100%的速度提升。&br&&br&CrossFire几乎可以说完全是为了提升多GPU下游戏性能而存在。CrossFire并非默认对所有app开启，而是只对列在驱动profile中的app才会开启，而这些app几乎全是游戏。&br&&br&为什么CrossFire只针对游戏呢？下面说的原因其实也是我自己的猜想。除了游戏之外显卡主要服务于各种各样的CAD/3D建模软件，这些软件相比游戏都有比较严重的CPU bound, 也就是说更加依赖CPU的性能，渲染（这里说的渲染是指实时渲染线框图之类的，而不是渲染最终效果图）时CPU的负担更重。开启CrossFire时由于会额外增加一些CPU overhead, 会进一步增加CPU的负担，使得CrossFire的性能提升不明显。严重CPU bound的情况下甚至会造成性能不升反降。另外一个原因我想应该是这些软件对稳定性要求很高，开启CrossFire更容易引起各种各样的问题(corruption, app crash等等）。&br&&br&为什么OS X不支持CrossFire? 既然CrossFire只是针对游戏而绝大多数游戏都是基于DirectX，从驱动开发的角度来看对CrossFire的支持绝大部分都是针对DirectX。DirectX在除了Windows的其他OS上是没有用武之地的，这就很容易理解为什么AMD不提供OS X上CrossFire的支持，支持了也没啥app用的上啊！不过貌似Windows上对OpenGL CrossFire也是支持的，只不过不太受重视。而且换到OS X上驱动也不是通用的，相当一部分还会需要重写，也就没什么太大必要去花精力去支持和维护了。&br&&br&前面扯了这么多还没说到正题。。。Mac Pro肯定不是用来打游戏的，默认又是用自家的OS X而不是windows, 为什么还要使用dual GPU？这里有个误区是AMD多GPU只能工作在CrossFire模式下。实际上CrossFire只是AMD自己的一个多GPU解决方案。这个方案使得游戏开发者在开发游戏时不需要针对多GPU做特别的优化和就可以在多GPU系统下实现可观的性能提升 (只要游戏的behavior不是特别奇葩完全有悖于CrossFire的工作模式，一般情况下symmetric CrossFire都有60%-90%相对single GPU的提升。) 如果不依赖CrossFire, app制作者完全可以针对自己的app对多GPU进行优化，这也是Apple未来想要倡导的。同Mac Pro一同发布的就有Final Cut Pro X，一个OS X上的专业视频编辑软件，针对Mac Pro的dual GPU做了专门优化。相信未来这样的优化会更多的出现在各种软件中。&br&&br&如果没有特殊优化的话，那双显卡和单显卡的确是没什么太大区别，除了可以接更多的显示器，这点其他答案提到了。Mac Pro号称能外接3个4K显示器或者6个普通显示器，靠单显卡应该是不行的。
谢邀。长答案，有兴趣的就顺着往下看吧，不然可以直接跳到最后两段。先说说CrossFire。CrossFire的原理很简单，以两块相同独显1:1的symmetric CrossFire为例，在渲染时第1帧交给GPU 1渲染，第2帧交给GPU 2渲染 ，第3帧再次交给GPU 1渲染...如此反复。两个GP…
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首先，你搞错了方向，新 Mac Pro 的接口和电源面板是应该向后的，而不是向前，所以不存在电源线从前面接出来这么奇怪的问题。但这里其实有两个延伸问题：&br&&ol&&li&为什么旧 Mac Pro 的部分 IO 接口在前面板，而新 Mac Pro 全部在后？&/li&&li&为什么旧 Mac Pro 的电源按钮在前面板，而新 Mac Pro 在后？&/li&&/ol&&br&为了回答这两个问题，我提供两组数字作对比：&br&&ol&&li&旧 Mac Pro 是一个 50.1 cm × 20.6cm × 47.5cm 的大箱子，总体积约 49,000 立方厘米；&/li&&li&新 Mac Pro 是一个高 25.1cm 直径 16.8cm 的小圆柱体，总体积约 5,600 立方厘米。&/li&&/ol&也就是说体积上差了大约八倍。&br&&br&这意味着什么？很简单：苹果想让你把这个性感无比的新 Mac Pro 摆在桌面上，而不是像旧 Mac Pro 那样放在桌子下【不然你桌子应该剩下不了多少可用空间了】。旧 Mac Pro 因为通常摆在桌子下，背部自然是很难够着，所以常用的 IO 接口和电源键都放置于前面板的。而新 Mac Pro 因为体积小巧，苹果设想的是通常置于桌面上，那么就不存在够不着的问题。而同样置于桌面的苹果其他的台式机如 iMac、Mac Mini 的电源键和 IO 接口都是在背后的，这样才能保证前面部的整体美感。&br&&br&不信你看下面这张合照，是否感觉右下角某个部分有一点违和？&br&&img src=&/1a67dab58c63cff9f72bca_b.jpg& data-rawwidth=&800& data-rawheight=&600& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&800& data-original=&/1a67dab58c63cff9f72bca_r.jpg&&&br&&blockquote&“Most people make the mistake of thinking design is what it looks like. People think it’s this veneer – that the designers are handed this box and told, ‘Make it look good!’ That’s not what we think design is. It’s not just what it looks like and feels like. &b&&u&Design is how it works&/u&&/b&.” – Steve Jobs&/blockquote&
首先，你搞错了方向，新 Mac Pro 的接口和电源面板是应该向后的，而不是向前，所以不存在电源线从前面接出来这么奇怪的问题。但这里其实有两个延伸问题：为什么旧 Mac Pro 的部分 IO 接口在前面板，而新 Mac Pro 全部在后？为什么旧 Mac Pro 的电源按钮在前…
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提供一点可供参考的信息，&br&&br&虽然 Anandtech 对比里面的及其使用了不同的 GPU 型号（AMD 的 FirePro DX00 系列是专门针对 Mac Pro 2013 定制）。但大致上：AMD D700 等于 AMD W9000；D500 比 W7000 性能更强，跟 W8000 相当，而 D300 可以粗略等同于 W7000；NVIDIA K4000 也可以等同于 D300 和 W7000，它们的价格相近。详细可以看 “&a href=&/2013/10/the-mac-pro-so-whats-a-d300-d500-and-d700-anyway-we-have-answers/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&The Mac Pro: So what's a D300, D500 and D700 anyway&i class=&icon-external&&&/i&&/a&” 的性能比较和 Amazon 报价。&br&&br&下面是关键部分，&br&&br&&img src=&/fbecb4bca479c44ad4b5_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&223& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/fbecb4bca479c44ad4b5_r.jpg&&&br&把两条 D300 换成两块 D700 你仅需要花费 $1000 美元，按照性能折价等分的话，相当于你跟 Apple 购买一块 D7000 只需要 $750 左右。但如果你去 Amazon 买一块性能相当的 W9000 却要花费 $3400 (&a href=&/AMD-FirePro-Retail-Graphics-100-505632/dp/B0093HV38O& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&: AMD FirePro W9000&i class=&icon-external&&&/i&&/a&)，&b&&u&翻了四倍多&/u&&/b&。这么说，D300 的情况也是类似，Apple 跟 AMD 购买的 GPU，拿到了优惠的价格。所以这是为什么？&br&&br&&p&Techgage 的 Rob Williams 认为，这跟 NVIDIA 占据工作站 GPU 大约 80％ 的市场份额有关，这对 AMD 一点都不好受，如果 Apple 的这个订单拿不到，那么就会给 NVIDIA 拿到。如果顺利，Mac Pro 以极具性价比的价格发售，热卖的话，对 AMD 来说也会是一个非常不错的合作。&/p&&br&&p&更多，可以看 &a href=&/article/apples-newest-mac-pro-costs-less-than-diy-pc-build-thanks-to-amd/& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Apple’s Newest Mac Pro Costs Less than DIY PC Build… Thanks to AMD&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&
提供一点可供参考的信息，虽然 Anandtech 对比里面的及其使用了不同的 GPU 型号（AMD 的 FirePro DX00 系列是专门针对 Mac Pro 2013 定制）。但大致上：AMD D700 等于 AMD W9000；D500 比 W7000 性能更强，跟 W8000 相当，而 D300 可以粗略等同于 W7000；NV…
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同样的东西，你买一个，我买一百个，肯定成本不同。早年间的 Air 也是一样。当时同级别的超级本儿，Air 最便宜，ASUS，Samsung 之类的要贵，为什么？因为都是铝制外壳，Air 卖的太好了，以至于当时基本 80%的铝壳产能都被 Apple 拿走，所以价格就下来了。其他厂家在定做铝制外壳的时候只能出高价买，而且货还少。都一个意思，，，&br&&br&另外，这次 Mac Pro 走的都是高度定制化的路线，比如你看它的 GPU ，SSD 等部件，都是高度定制化的，基本上快跟主板合二为一了。也就是说，如果你自己攒，那么你买到的只能是成品显卡，这个显卡可就有显卡制造厂商的各种附加值在上面了。而 Apple 只需直接定 GPU 做到板子上就完了，价格必须低啊。
同样的东西，你买一个，我买一百个，肯定成本不同。早年间的 Air 也是一样。当时同级别的超级本儿，Air 最便宜，ASUS，Samsung 之类的要贵，为什么？因为都是铝制外壳，Air 卖的太好了，以至于当时基本 80%的铝壳产能都被 Apple 拿走，所以价格就下来了。其…
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&p&看到第一道工序太熟悉啦，作为曾经的模具专业来讲讲第一道工序。&/p&&p&最佳回答的第一道工序表述不够准确，第一道工序应该叫&冷挤压&具体叫&铝合金反向冷挤压&，属于塑性成形里面的&体积成形&，常用来成形轴类、盘类、杯类零件;而&冲压&一般指&板料成形&，大家最为熟悉的应该就是汽车覆盖件了，也就是车壳子....&/p&&p&抄下教科书:挤压成形是指对模具内的金属坯料(铝合金、钢、铜等)施加外力(通常设备就是压力机，通过模具的冲头挤压金属，视频中的下压部件)，使金属在三向压应力的作用下产生流动，从特定模孔中流出，从而获得所需形状与尺寸的一种塑性加工方法。&/p&&p&挤压按成形温度分为冷、热、温三种，按材料的流动方向分为正、反、复合挤压三种。从视频可以看到坯料是徒手放进模腔的，即坯料不加热，常温状态成形，所以属于&冷挤压&;大家可以看到，冲头是向下压的，而成形出的深桶看上去是向上&长出来&的，即材料的流动方向与冲头方向相反，所以属于&反向挤压&。综上就是反向冷挤压。&/p&&p&有个细节，坯料放进去是徒手，但是脱模后要拿布垫着，这是因为在通常上百吨压力的下，坯料与模具摩擦产生大量的热量，温度可达一两百摄氏度，所以要垫着，要不就铁板烧了...&/p&&p&为了尽量减少摩擦，使坯料润滑充分便于流动成形，需要在进模具前对坯料进行&前处理&，对于冷挤压通常是&磷皂化&处理，使坯料表面覆盖一层主要成分是类似肥皂的膜，在挤压过程中提供润滑(我不会告诉你还有猪油来润滑的哦，所以以前实习到车间仿佛在做盐煎肉，想想滋滋作响的猪油吧)。所以可以看到，视频中的坯料是灰白色的，带斑点的模样，那就是皂化膜。&/p&&p&再提一点，答案中提到反挤压适合长径比是4以上，其实是不对的。长径比越大，孔就越深，材料变形越大，越难成形。所以反挤压长径比越小越好，即孔越浅越好。&/p&
看到第一道工序太熟悉啦，作为曾经的模具专业来讲讲第一道工序。最佳回答的第一道工序表述不够准确，第一道工序应该叫"冷挤压"具体叫"铝合金反向冷挤压"，属于塑性成形里面的"体积成形"，常用来成形轴类、盘类、杯类零件;而"冲压"一般指"板料成形"，大家最…
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黑的漂亮！
黑的漂亮！
&p&&a href=&/thread--1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&单路工作站一枚（楼主最近RP有点问题（&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&这台的配置已经强于Mac Pro 3999的配置了，价格却低于或者持平它。&/p&&p&-----------------------------------------------------------------------------------------------------&/p&&p&下面是我的回答&/p&&p&CPU: Xeon E5-.7GHz, 4 cores) 294 USD&br&Memory: REG ECC DDR3 4G * 3 each 50 USD&br&MB: SuperMicro X9SRA (C602, two Gigabit Ethernet Ports) 290 USD&br&Graphic Card: AMD W7000 * 2 (GDDR5 4G *2) each 650 USD(性能或许还高于3999版本配置的D500)&br&PSU: Corsair AX 760i 190 USD&br&Wireless Card: Intel(R) Dual Band Wireless-AC 7260 for Desktop (Include Bluetooth 4.0) 50 USD&br&SSD: Samsung 840 Evo 256G * 2 each 180 USD(姑且不谈TLC)&/p&&br&&p&总计2634 USD 以上价格多数采集自美蛋，无线网卡来自AMAZON&/p&&br&&p&我有365刀去选择散热和机箱。&/p&&br&&p&1. 来分析CPU的选择，可以明显的看出，2999刀和3999刀的nMP所采用的CPU就是Xeon E5-1620v2以及1650v2，前者是四核心版本294刀，后者是六核心版本583刀，这个毋庸置疑。而顶的最高的那位，所选择的CPU，应该是ES/QS，即便是第一代E5被淘汰了，也没有这么快就塌价的理由（原始出厂价在899刀，正式版淘宝均价也在5000水平）。&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/products/75779/Intel-Xeon-Processor-E5-M-Cache-3_70-GHz?q=1620& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ARK | Intel(R) Xeon(R) Processor E5-M Cache, 3.70 GHz)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/products/75780/Intel-Xeon-Processor-E5-M-Cache-3_50-GHz?q=1650& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ARK | Intel(R) Xeon(R) Processor E5-M Cache, 3.50 GHz)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/products/64587/Intel-Xeon-Processor-E5-2643-10M-Cache-3_30-GHz-8_00-GTs-Intel-QPI?q=2643& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&ARK | Intel(R) Xeon(R) Processor E5-2643 (10M Cache, 3.30 GHz, 8.00 GT/s Intel(R) QPI)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&2. 分析主板，这个其实是没有分析价值的，因为含有6个雷电的主板根本买不到，但是话说回来，雷电又能干啥？现阶段无非是链接外置阵列柜（贵死）以及接显示器（也就是当DP口来用）,好，有的人说TB可以接外置PCIe设备，我想说，价格呢？可靠性呢？量产了么？&b&（再说TB，我和王强已经在顶贴中有所争论，仁者见仁智者见智，以供大家参考）&/b&&/p&&p&我选用的是超微工作站定位的X9SRA，C602芯片组，配备四条PCIe，一条PCI，八内存插槽，最高支持插满64G单条的配置（这个会受限于CPU）。&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&SUPERMICRO X9SRA Single Socket R (LGA 2011) E5 ATX Workstation/Server Motherboard DDR3 1600 12xUSB, 2x PCI-E 3.0 x16&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&.tw/products/motherboard/Xeon/C600/X9SRA.cfm& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Supermicro | Products&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&p&&br&3. 分析内存，内存的选择是固定的，PC3-14900R 4G单条的价值没有多高，姑且按照50刀一条来计算。&/p&&br&&p&4. 分析图形卡，这是此次分析的重点，首先请大家看参考链接中给出的一些国内外的分析，大致断定，D300是介于W5000和W7000的一种特制产物，为了直观，我还是要把D300的参数列一列（GDDR5 2G, 1280流处理器，160G/s内存带宽，2T单精度浮点运算性能），D500（GDDR5 3G，1526流处理器，240G/s内存带宽，2.2T单精度浮点运算性能），那么W7000的参数是GDDR5 4G(高于D300及D500)，内存带宽153G/s（接近于D300，小于384bit的D500)，单精度浮点运算性能2.4T（高于D300及D500），流处理器数量和D400持平。于是选择W7000是绰绰有余的。&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD FirePro W&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/showthread.php?t=1657362& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&So what are the firepro d300's?&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/thread--1.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&新Mac Pro的FirePro D300, D500, D700分析 （新猜想！）&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/us/products/workstation/graphics/ati-firepro-3d/w7000/Pages/w7000.aspx& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD FirePro(TM) W7000&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/us/products/workstation/graphics/ati-firepro-3d/Pages/product-comparison.aspx& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&AMD FirePro(TM) 3D Product Comparison&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/productdetail.asp?IDno=18&lang=eng& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&SAPPHIRE AMD FirePro(TM) W7000-Sapphire PGS-Professional Graphics Solution&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&5. 分析无线网卡，802.11ac已出货的零售版本的PCIe接口的无线网卡，要么是基于miniPCIe/NGFF接口的Intel DualBand 7260AC（Intel官方提供了miniPCIe转接成标准PCIe），要么是类似于海联达802.11AC所采用的Broadcom的方案，这两种方案均含有蓝牙，需要注意，根据使用反馈这两种方案也均有蓝牙断线的问题，当然不排除nMP另接了一个蓝牙模块的可能性。&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/Intel-Wireless-AC-Bluetooth-Adapter-7260HMWDTX1/dp/B00EKQN2KK& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&: Intel Dual Band Wireless-AC 7260 plus Bluetooth Adapter (7260HMWDTX1): Computers & Accessories&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&6. 分析电源，苹果将整机功耗控制在450W以内，事实上单片W7000的功耗已经在150W以内了，两片W7000一颗U，理论值在430W满载，再加上一些细枝末节，我高攀一把，选择业内风评比较好，可玩性比较高的全模组Corsair AX760i（该电源提供一个USB接口，连接到主板上可以在系统内查看负载，调整电源风扇转速等等）&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/22941-6.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&海盗船AX760i介绍与点评&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&CORSAIR AXi AX760i 760W Digital ATX12V / EPS12V SLI Ready CrossFire Ready 80 PLUS PLATINUM Certified Full Modular Active PFC Power Supply New 4th Gen CPU Certified Haswell Ready&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&&br&&p&7. 最后我们来分析SSD，苹果此次采用的是PCIe接口（NGFF连接器）的SSD，读写性能均在1G左右，尚不清楚该SSD是否为原生PCIe主控，或者类似于OCZ等方案采用的桥接方案，为了获得与之相近的性能和更低的价格，姑且不考虑TLC和RAID0的不靠谱特性，以2片840EVO 256G的RAID0组合，能达到近似的性能，两倍的容量，一半的价格（你也可以选择其他的方案，因为我也并不觉得对两块TLC采用RAID0是什么好想法，再者说，砍掉SSD，整机会落入2400区间，选择的余地也很大）&/p&&p&参考链接：&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&OCZ RevoDrive 3 X2 series RVD3X2-FHPX4-240G
Solid State Drive&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/Product/Product.aspx?Item=N82E& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&& - SAMSUNG 840 EVO MZ-7TE250BW 2.5& 250GB SATA III TLC Internal Solid State Drive (SSD)&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&a href=&/articles/5801/samsung-840-evo-500gb-raid-0-ssd-report/index.html& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&Samsung 840 EVO 500GB RAID 0 SSD Report&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&/p&
这台的配置已经强于Mac Pro 3999的配置了，价格却低于或者持平它。-----------------------------------------------------------------------------------------------------下面是我的回答CPU: Xeon E5-.7G…
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看到以上回答,觉得大部分说得都很有道理,制造业重回美国最大的因素莫过于海外投资的成本增加.至于有回答保密性的,保密性可以作为其中的一个影响因素,但绝不会成为主要因素.&br&首先看到,最近在国际货币市场上人民币升值的趋势比较明显的同时美元也显示出贬值趋势,美元兑人民币的汇率也在不断减少.最近一年的数据由6.40跌至现在的6.12(前几天突然由6.14涨到了6.23不过很快又跌回了6.12),汇率的提高在国际收支中带来的影响就是外国资本的投资减少.反应在劳动市场上就是本国劳动力价格的提高.例如原本外国投资中有2000万USD用于支付劳动报酬,假设原本的汇率为7,那么这笔资本可以用来支付价值14000万CNY的劳动报酬,而若现在的汇率为6,就只能支付12000万CNY的劳动报酬.在对于一个资本密集型的生产函数Y(K,L)中劳动的边际产出要高与资本的边际产出,它表示着对于生产函数而言每减少一单位劳动投入带来的产出的减少要远大于每减少一单位资本投入带来的产出的减少.因此由于汇率的变动使得外国投资的利润减少,这对于外国资本来说是难以接受但又无力改变的,因此回避汇率的变化成为了最佳的办法.&br&第二.对于做出这一行为的关键影响还有就是外国资本所有者预期.基于前面的说法,外国资本所有者预期到未来的一段时间内,美元兑人民币的汇率可能还会不断降低,如果继续增加中国投资只能带来预期利润的减少,那么与其接受外国(相对于投资者而言)劳动力市场上不断提高的价格趋势,不如投资于本国稳定价格的劳动力市场,毕竟至少在这一劳动力市场上不会受到汇率的影响.&br&可能有人要问到,就算中国的劳动力的价格提高了,不是还会低于美国的劳动力价格吗?对于这一部分的解释为,在不同的国家生产函数会不一样,若不考虑资本K的影响,产出水平Y(L)函数的形式不一样,这是由于劳动的受教育水平,技术水平等许多因素相影响的结果,通俗而言就是&一个外国劳动力能抵得上几个本国劳动力&的说法.例如上述2000万USD能购买1万单位的本国劳动力,可以获得净利润1000万USD,但是若在外国劳动市场能购买2万单位的国外劳动力,可以获得1100万USD的净利润,结果现在那个国家物价水平也上涨了,本国汇率也跌了,本国货币的购买力也下降了,2000万USD只能购买1.5万单位的国外劳动力,净利润也变成了900万USD,这就使得投资者转而奔向国内的劳动市场了.&br&PS:以上生产函数为理想条件下的函数,只考虑资本投入K,与劳动投入L,没有考虑技术进步,资本折旧,人口增长等等因素.&br&PS2:关于&为什么美国要复苏制造业？&受专业所限只能简略介绍一下,这一部分是产业经济所专门研究的问题.当一国有意培养一个产业通常是基于长远的政治与经济利益上的考虑.很可能原本&发明-制造-销售&这样的微笑曲线发生了变化使得利益重心有所偏移,也可以是由于全球经济一体化促使垂直一体化更加重要,也可以是受益于国家政策的意图希望让该产业处于国际贸易中的主导地位导致的.前面有答案所述的例如美国经济衰落急需某一产业带动经济发展或者是为了促进就业率增长带动经济发展等等这些都是符合国家追求利益的意图的
看到以上回答,觉得大部分说得都很有道理,制造业重回美国最大的因素莫过于海外投资的成本增加.至于有回答保密性的,保密性可以作为其中的一个影响因素,但绝不会成为主要因素.首先看到,最近在国际货币市场上人民币升值的趋势比较明显的同时美元也显示出贬值趋…
MacBook Pro 和 MacBook Air （初代的硬盘版）全线产品都有突然移动传感器 (SMS, Sudden Motion Sensor) [1]，通过内置的加速度计探测到过高的加速度时告知硬盘将磁头收回，避免碰撞时磁头划伤盘面。&br&&br&有人使用 SMS 传感器的数据做了很多有意思的小玩意儿，比如著名的「牛顿病毒」： &a href=&/v_show/id_XMjA1Mjc5MzI=.html& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&/v_show/id_X&/span&&span class=&invisible&&MjA1Mjc5MzI=.html&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&&br&需要注意的是苹果的 SMS 传感器只针对安装在硬盘槽的硬盘有效。有很多朋友将内置光驱卸下后用光驱槽硬盘支架加装的第二块硬盘是不被 SMS 保护的。如果你希望在光驱槽安装硬盘，并且也需要保护该硬盘不被突然过高的加速度损伤，建议购买自带重力保护的笔记本硬盘。这种硬盘不需要依赖系统提供的重力探测机制，而是自带有加速度传感器。&br&&br&[1]: &a href=&http://en.wikipedia.org/wiki/Sudden_Motion_Sensor& class=& external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&&span class=&invisible&&http://&/span&&span class=&visible&&en.wikipedia.org/wiki/S&/span&&span class=&invisible&&udden_Motion_Sensor&/span&&span class=&ellipsis&&&/span&&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
MacBook Pro 和 MacBook Air （初代的硬盘版）全线产品都有突然移动传感器 (SMS, Sudden Motion Sensor) [1]，通过内置的加速度计探测到过高的加速度时告知硬盘将磁头收回，避免碰撞时磁头划伤盘面。有人使用 SMS 传感器的数据做了很多有意思的小玩意儿，比…
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博客 Atomic Delights 有一篇详尽的点评文章可供参考：&br&&a href=&/blog/how-apple-makes-the-mac-pro& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&How Apple Makes the Mac Pro&i class=&icon-external&&&/i&&/a&
博客 Atomic Delights 有一篇详尽的点评文章可供参考：
我也找了一台Mac Pro听了下，的确有噪音。&br&&br&阻线会削弱音乐中的细节和动态，有时候也对音色平衡有一定影响。&br&不在意音质的话，直接用阻线当然也可以。&br&但如果能不用阻线还是尽量不用。阻线是设计用于飞机火车上聆听电影音频时，降低座位上的输出信号的。&br&&br&外接声卡（解码器），是较合理的解决方法。&br&我听的这台Mac Pro机主自己的方案是找了一台光纤连接的解码器，不到400块。也可以用USB连接。他用Cog播放无损文件。&br&这台解码器本身就带有一个耳放可以听耳机。我看大部分入门级的解码器也都带有耳机放大线路，直插耳机听，一般不太可能会输给板载声卡。&br&解码器的RCA输出，他连接到另一套音箱系统，看电影用。
我也找了一台Mac Pro听了下，的确有噪音。阻线会削弱音乐中的细节和动态，有时候也对音色平衡有一定影响。不在意音质的话，直接用阻线当然也可以。但如果能不用阻线还是尽量不用。阻线是设计用于飞机火车上聆听电影音频时，降低座位上的输出信号的。外接声…}