嗐,呃只是想表现一下,呃是多么的学究!呃还木有搞过,不知道真假,希望有人上当。
时下流行厂方在某些细节上恶心一下用户,双卡手机中“副卡”卡托设计成nano SIM 卡与Micro SD卡共享一个卡槽便是其一,安装了SIM卡,便不能安装存储卡。但用户不满足于此,尝试两卡合一,在一个卡槽***存。其中华为 mate7 型手机出现较早,讨论较多。vivo X5 max
的“与或卡托”也是类似,对使用一机双号的用户,就只能忍受16Gb的存储空间去听Hi-Fi音乐么?
1.很多用户做过尝试,论坛反映,成功者众多,经验分享帖子丰富。甚至有来料加工收费服务。
2.手机SIM卡和TF卡电极触点并不共用,分布在不同的位置,两卡金手指有机会错开位置,同时接通。SIM卡和TF卡有上下向背安装的么?不知道。
3.Vivo X5max的卡托:根据官方图片和拆解测图片,X5max的两卡安装时金手指方向一致。即,nanoSIM卡垫在TF的腹面,与mate7一样。
4.卡槽厚度有限,两卡重叠没法安装,因此SIM卡或TF卡要打薄再粘合。目测TF的电路在腹面,只能通过SIM卡实现。途径就是,将SIM卡电路部分与塑料卡基部分分离,它,薄如纸片。
5.据传,Vivo的“与或卡托”将具有两个SIM卡槽,独享专利,因此华为的卡托只有一个卡槽,双卡手机需要两个卡托。但这应该不影响共存改装,只需考虑与TF抢泊位的那个卡槽。
TF入槽后,电极触指朝下,面向机背,与拆解照片相符;
MicroSIM和NanoSIM卡入槽后,电极触指均朝下,因为仅一面有电路板,另一面是卡槽的金属底板;
NanoSIM卡和TF卡粘合之后,与mate7的情景一致;
上列X5max卡托第一行图片中MicroSIM和NanoSIM卡的电极为示意图,实物中不应该从这个方向看见电极。
操作方法(围观总结+空想):
1.安装方位:仔细观察nanoSIM卡和TF卡正确安装、能够正常工作时的方位,以及电极与卡托边沿的距离。尝试合体比划,在TF卡腹面标记两者叠合位置和方向。牢记,谨记。
2.打薄TF卡:可选的可玩儿的未知项。TF卡的正面尾端有一条扣指甲用的突起,但是这个不碍事儿,对吧?如果128Gb的卡太厚了呢?需不需要打薄一点点呢?或者,仅仅在它与卡槽结合的边缘部分打下去一点,以补偿与SIM卡粘合垫高的厚度、减轻与触指弹片之间的压力?这将造成TF卡与电路板触指弹片的接触压力减轻,不过相信应该在可保全的范围内。但是,这很可能是根本没有必要去做的一步,因为卡托及卡槽留给SIM卡的空间裕度可能远超过那片粘连的厚度。——嗨,这都是呃空想出来的。跳过……
3.分离SIM卡:a.使用打火机或者电吹风烘烤SIM背面(塑料卡基面),粘胶融化,然后撕掉SIM电路部分;b.使用裁纸刀切入SIM卡电路与卡基之间,逐步深入剥离SIM卡电路。注意控制火苗与SIM卡的距离、烘烤时间。有先行者告知电吹风效果不行,汽油喷灯、焊枪呢?还木有见人试过。看图,似乎砍刀劈开比烟熏火燎出来的SIM卡还要平整一些……两者结合?烤软了,再用刀片剥离?
4.裁剪SIM卡电路:保持SIM卡工作位置不变的情况下,略微裁剪周边,特变是两侧,避免它与金属卡托短路。裁多少还不知道,用剪刀还是裁纸刀也不知道。或许应该通过砂纸打磨SIM卡边沿到合适尺寸,然后再做分离,这样还可以在摩掉SIM卡电路嵌入塑料卡基的沟槽,方便裁纸刀介入。
5.合体:将SIM电路粘合在TF卡的腹面,保证SIM卡金手指处于正常的工作方位,能够与卡槽电路正常导通,并允许在设计误差内,同时保证SIM卡金手指不与金属卡托触碰。有大师傅说不要用502胶,因为粘的太死且有腐蚀性,在手机肚子里热胀冷缩的时候没有了伸展空间,继而造成故障。有人反对用双面胶,因为粘不牢,而且比较厚。呃赶紧瞅了瞅手上64Gb的TF卡,其腹面的电路导线隐约可见于表面油墨之下,想要提醒的是,小心502烧掉了这层绝缘。SIM卡电路背面有无绝缘?呃不知道。
6.插进去:装入卡槽插进手机,观察进进出出有无阻碍,是否顺当。要是太厚了,进出不顺当……那也木有办法了,或者再看看第2条,异想天开一下。但是,有先知提醒了,绝对不可以强暴,不但违法失德,而且可能顶起屏幕,最终造成故障。或者可能顶起卡槽,夜晚关灯亮手机,可以从卡托缝隙里看见漏光。
7.开机:应该就是多了一个号码,还多了一个存储卡。
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