集成电路制造工艺流程与设计关系大吗

集成电路可制造设计 - 北京京汇思维科技发展有限公司
集成电路可制造设计Synopsys的可制造设计产品通过将设计领域与制造环节相联结的解决方案,加快了产品达到成品率要求的速度。公司的掩膜综合和光刻验证产品在速度和精度方面处于市场领先地位,市场领先的CATS掩膜数据准备工具已得到了实质性的验证,通过图形和分布式工艺加以改进,对技术先进的掩膜进行快速处理。
Synopsys的技术计算机辅助设计(TCAD)产品可以被工艺整合团队用于确定低于90纳米工艺的成品率策略。Synopsys的Virtual Stepper产品可在进入工艺生产线前帮助断定先进版图掩膜的成品率。与公司在传统IC设计的领先地位相结合,Synopsys已经为提高65纳米及以下设计的成品率做好了准备。
1)&&&& 设计良率(Design-Yield)分析工具包
PrimeYield-LCC(PrimeYield套装工具)是一套综合性的设计良率(design-yield)分析套装工具。PrimeYield针对65nm及以下技术节点将设计与制造结合了起来,通过为上游设计实施工具提供自动纠正指导,对那些会威胁良品率的设计诱发机制进行精确预测。
2)&&&& Mark Synthesis
ProteusTM是一套全面且功能强大的设计环境,用于建立修正用模型、执行全芯片的光学近似修正、分析已修正和未修正集成电路布局的近似效应。其内置的高级可编程性和灵活性,能够确保其与设计人员的工艺目标和约束条件达到最佳匹配程度。Proteus的核心修正处理引擎结合了高效的层次化管理器和特有的高速仿真算法。Proteus通常在多台计算机之间对数据进行高效的并行处理以获得可靠、精确的全芯片修正和紧凑的输出文件,缩短了设计生产周期。
Alt-PSM技术更严格地控制芯片性能并提高良品率。亚波长间隙是指IC特征尺寸与特征制图用光波长之间的间隙,此间隙最初在0.18微米制程节点出现,并在0.13u处拓宽,使先进的掩膜综合工艺成为必要。在0.13u及以下尺寸,光学畸变以及其它光蚀刻效应导致较大的特征发生变形,使较小的特征融合消失。这种变动可能明显降低性能或导致良品率损失。Synopsys Mask Synthesis产品组合成为这一问题的解决方案。掩膜综合包括了分辨率增强工艺(RFT)的运用,例如光学临近效应修正(OPC)以及相移掩膜(PSM),并能够制版出比光波长小得多的特征。
IC WorkBench(ICWB)是一款功能强大的层次化版图设计可视化和光刻分析工具,具有GDSII/OASIS查看、版图编辑、以及高速光刻仿真和分析功能。IC WorkBench设计可用于解决各种光刻应用程序,包括掩膜综合流程开发、OPC模型开发及校准、光刻验证错误分析、设计规则创建和确认、关键单元的良品率和可制版性优化,以及新流程开发。
3)&&&& Mask Data Preparation掩膜数据处理CAST
CATSTM是用子光掩模制造数据处理的全套解决方案。几乎在世界上每一处光掩模制造生产厂商都得以采用,实际已经成为掩模制造数据处理的标准。CATS作为一项功能强大而灵活的软件包,具有可扩展的分布式多机并行处理能力,配备直观及先进的图形软件包,品质可称,支持所有的顶尖掩模制造形式。
4)&&&& Lithography Verification光刻验证
SiVL Lithography Rule Check (SiVL光刻规则检查)工具能够快速准确的保证生产出的具有亚波长几何尺寸电路的硅片实现原始设计布局希望达到的功能。SiVL-LRC是实现集成电路的可制造性设计的工具,用于验证亚波长电路布局与硅片上的仿真结果。SiVL-LRC工具读取电路布局并模拟光刻工艺效应,其中包括光学效应和光阻效应。然后对模拟的“硅片图形”与原始电路布局进行比较,汇报误差超出的区域。SiVL-LRC能够保证集成电路布局的完整性,及通过与模拟的硅片结果的比较保证亚波长掩模设计的准确性。这有助于确保所生产出来的集成电路能够按预期性能正常工作。SiVL-LRC采用了高性能、高精度的仿真引擎来验证是否某一布局能够生产出正确的芯片产品。
5)&&&& TCAD
工艺计算机辅助设计(TCAD)指的是利用计算机模拟来开发和优化半导体加工工艺和器件性能。Synopsys的TCAD软件通过求解基本的物理偏微分方程,比如扩散和传输方程,可以对半导体器件的结构和电气性能进行建模。这种基于物理模型的方法使得TCAD模拟能够在很大的技术范围内保证其预测的准确性。
在工艺开发的早期阶段,Synopsys的TCAD工具也能让工程师探索产品的替代设计,例如,在实验数据不容易获得的情况下,工程师仍然可以在软件中通过增强沟道迁移率,以达到满足器件性能指标的目的。在工艺整合阶段,Synopsys的TCAD工具能够让工程师进行分组模拟试验。这种方法可以减少在实际晶圆上进行的实际试验的次数,从而节省时间和费用。在工艺投入使用后,Synopsys的下CAD工具又可以在批量生产过程中提供一个先进的工艺控制机制,从而提升参数成品率。
6)&&&& TCAD产品
Synopsys的核心TCAD提供了一整套完整的模拟工具,其中包括行业领先的工艺与器件仿真工具,以及一个强大的图形化模拟环境,用于管理模拟任务和分析模拟结果。Synopsys的TCAD工艺与器件模拟工具支持一系列广泛的器件应用如CMOS器件、功率器件、存储器件、光电子器件、模拟/射频(RF)和激光器件等。此外,Synopsys的TCAD还可以在建模和参数提取之间建立联系,可以给出优化芯片性能所需的关键寄生信息。
生产用TCAD Sentourus TFM套装包括PCM Studio和PCM Library,它提供了一个强大的数据分析环境,利用TCAD模拟的数据获取工艺经验模型(PCM: Process Compact Model),利用经验模型中工艺参数与器件电学性能之间关系分析工艺窗口,能够用来快速识别并分析生产过程中参数的变化导致器件特性的改变从而可以帮助我们快速分析出成品率损失的因素。通过系统化的TCAD模拟,PCM采用一组解析函数(Compact Model)统计并定义工艺变A和器件特性之间的关系。
Synopsys的可生产性设计PA-DFM产品家族可用于解决设计中要考虑的两个主要波动来源,一个来自应力邻近效应,另一个来自制造工艺参数的波动。并且在模拟过程中使用了精确的物理模型。PA-DFM产品家族的核心产品Seismos和Paramos能够让设计者在设计中预先准确地考虑到制造过程中工艺及器件参数的波动,从而不需要对当前的设计验证流程做出重大修改。学集成电路大学选什么专业?学设计集成电路和制造工艺分别是什么专业?_百度知道
学集成电路大学选什么专业?学设计集成电路和制造工艺分别是什么专业?
我有更好的答案
设计工作需要了解的是电路本身,两者共同之处在于都使用半导体物理知识。集成电路设计和集成电路制造完全是两个不同的类别,致力于工艺上的提升,从化学到物理,需要的人员复杂,如果只是对电路感兴趣,最好选择集成电路设计专业,大致上面向于代工厂里的制程工程师或者制程整合工程师,只不过国内是不可能接触到任何前沿的东西,从电子到微电子,全部学科的人都能够在集成电路代工厂里找到一席之地,类别繁多,从机械到材料学习集成电路,其实这个反而是半导体微电子行业内最前沿的地方了,在计算机前完成工作。专门学习集成电路制造就业面就比较窄了。而微电子专业相对会更宽泛一点,使用软件EDA工具,更适合于制造方向,但仅仅是相对设计专业来讲。制造方向只要是在代工厂等
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集成电路IC每一个引脚都应该有数值吗?
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在路的集成电路用万用表测量电阻,有几个引脚没有数值。请高人指点,在线等。
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有少数引脚是空脚,内部没有连接电路。
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有的是接地脚对地电压为0,也有极少数是空脚(NC),一般可以根据电路图判断。
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我最佩服的就是楼主这样的 “大湿”
规格书都不会看 就测这量那的
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hankaifeng 发表于
我最佩服的就是楼主这样的 “大湿”
规格书都不会看 就测这量那的
门外汉啊~
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门外汉啊~
麻烦你从外边把门给带上&&谢谢
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门外汉啊~
& & 别流泪!
& & 谁都是一步一步走到今天的..........。
& & 以后的路依旧很长.......。
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先看资料然后测量。
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是电压值还是电阻值?说清楚呀!
( 鄂ICP备号-1 )&&
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