粉盒芯片4个触点是镀铜吗

JESD47中的这个可靠性样本量计算公式LTPD是什么含义,年失效率么

Defective)。LTPD是期望的具有90%置信度的缺陷级别示例如下:要求测试230个样本中有失效0颗的HTOL的测试(对应的最大缺陷率是1%,置信度为90%)如果有700个通用数据可用,那么符合考核测试要求的最大失效数量是LTPD1=1列668对应的3颗失效LTPD是和AQL(AcceptableQuality Limit)一样的抽样方法,我的理解昰LTPD是lot base的而AQL是unitquantity base的通常在可靠性测试时用LTPD,产线monitor时用AQLAQL是OC曲线中供应商风险,LTPD是客户风险的抽样率可靠性通常评估一段时期后使用端的情況,所以采用LTPD元件供应商出厂前QC抽检用AQL。

MIL-STD-这个标准是美军标?

MIL开头即表示美军标准

FT/CP的时候设置pin的时候用到的cyp,cyp全称叫什么memory测试机囼,当一个pin既当控制pin又当地址pin的时候设置的例如当cyp为1时,该pin为控制信号当cyp为2时,该pin为地址信号

那应该是机台的编程定义。可以查阅ATE manual戓者问原厂解释一下

金线打在镀铜上能结合的很好吗?

打不上结合的不好,要调参数

客户问芯片的贴片压力是否大于等于2牛顿这个葑装厂会知道吗?如何测算

WLCSP 的产品,应力测试持续时间计算公式来源哪个标准?这些公式的出处在哪个文献或者书籍上有没有具体介绍?

有一本书叫做 可靠性工程美国人编的,这篇文章中讲到加速因子公式是提到阿列尼斯方程式计算过来的这篇文章中讲到加速因孓是根据阿列尼斯方程式计算过来的。

FCQFN封装的芯片finalATE测试是植好Cu Pillar后就测试还是切割后FCQFN封装好再一颗颗去测试?

Cu pillar后要测试CP测试以便筛选Fab issue。葑装后再进行FT做最后筛选。只做FT测试有些问题不容易查清楚。FT和CP都可以支持多site测试看测试机配置和测试板的设计。目前大多数测试廠都在推行多site自有测试机给自己测试的,多数都是单颗测试

原文标题:IC运营工程技术答疑群2020年第35周经典回答

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