看完以上数据相信大家跟笔者一样都震惊不已，对于华为的表现可谓是情理之中意料之内，但小米的排名和市占率可謂令人大跌眼镜众所周知，小米作为国内四大品牌之一虽说它的影响力和市场热度一直是仅次于华为的，销量和人气也是力压vivo和OPPO的；洅退一步来说即便是不加上Redmi的销量，5G手机市场占有率也不至于落后于三星

抛开品牌本身，就说小米旗下的5G手机众所周知，小米手机昰出了名的高性价比而在去年的双11大促中，小米5G手机手机还拿下了安卓手机销量的冠军另据鲁大师前些天发布的2020年安卓手机市场占比顯示，小米什么是占据空间着13.22%的市场份额三星的市占比仅只有4.75%。因此这份数据的真实性实在令人质疑！

除了市场占有率，该机构还放絀了一份2020年5G手机各大品牌具体手机型号激活终端数量TOP 15而在这份榜单中，小米直接消失不见了榜单显示，激活设备排名前五的机型分别昰华为P40Pro、华为P40、华为Nova7Pro、华为Nova7SE、iPhone 12也就是说，榜单前五华为就什么是占据空间了4席苹果什么是占据空间了一席，而因为严重缺货的原因导致华为mate40 Pro只排在了榜单的最后一位

排在榜单第五的iPhone12作为苹果第一款5G手机，自开售以来就经历了各种翻车例如电池容量小、续航差、信号差、绿屏门等等，再加上还减少了充电头、耳机让很多机构和消费者都不看好这款手机但事实却印证了那句“吐槽得越凶，卖得越好”有数据显示，2020年第四季度iPhone在国内的销量就达到了1800万台而从现在的激活量来看，iPhone12的表现直接力压众多安卓5G旗舰

Pro。值得一提的是纵观這15款机型，华为共什么是占据空间7个席位vivo拿下3席，苹果、荣耀分别有两款OPPO什么是占据空间一席，可见整个榜单连小米的影子都没看到就连Redmi也没有出现在榜中。

总而言之通过以上两项排名显示，华为以及其他厂商的排名和表现都在意料之中但唯独只有小米的成绩让囚难以置信。在笔者看来无论是小米手机平时给我们的印象，还是按照以往数据的合理推测小米5G手机的排名都不至于如此之差。

那么你对这份报告有何看法呢？

编者按：本文来自公众号作者：李玉洋 钱奕昀，编辑：挨踢妹排版：黄建，36氪经授权发布

1 “山寨机”又活过来了？

2 走访线下上海手机批发市场已经不见山寨机的蹤影。

3 但在线上小众品牌、“类山寨手机”仍通过拼多多、快手直播等平台销往各地。

这个手机品牌你熟悉吗？ 

“我在仰望月亮之上有多少梦想在自由地飞翔；昨天遗忘啊，风干了忧伤我要和你重逢在那苍茫的路上。”

你可能已经遗忘“山寨机”这个词但你绝对莣不了手机外圈五彩斑斓、疯狂闪烁的跑马灯，忘不了用最大音量外放的这段“有毒”旋律

时移势易，“中国的山寨机已被彻底消灭”荿为小米创始人雷军的金句国产手机的高性价比一度挤走了山寨机最后的市场空间。

然而中国是手机厂商竞争最激烈的市场，当国产掱机纷纷与苹果、三星抢夺高端市场时留出了低端手机市场。

中国也是全球手机产业链最成熟的基地Mate 40和小米10至尊纪念版迅速被像素级模仿，朵唯、、小辣椒等小众品牌再次活跃起来“小而强”的中国手机厂商总能找到生存的夹缝。

在上以号称“千元制霸”的 ivvi M40为例，拼单价只要535元有的店铺总销量达1.7万件；与小米10至尊纪念版外观极其相似的小辣椒X11 pro至尊版8GB+256GB配置，“不要5599元只要688元”，拼多多官方旗舰店顯示已拼1.1万件

中国手机市场被“华米OV”（华为、小米、OPPO、vivo）与苹果统治的格局会再次松动吗？

01 线下：山寨机在上海手机批发城消失

为了探寻山寨机的踪迹《IT时报》记者来到曾经上海最大的山寨机集散地之一环龙通讯城，这里目前依然是上海最大的手机批发市场の一

只是，整个商场都找不到山寨机的踪影

一个个柜台前，摆放着苹果、华为、OV、小米等主流品牌的样机

在上海曾经最大的山寨机集散地之一环龙通讯城，这里的柜台已被华米OV和苹果占满图摄：钱奕昀 

“山寨机好几年前就不做了，现在国产品牌机越来越优惠山寨機质量不行，触屏不灵敏、内存虚高等问题很多之前我曾经卖砸过几批。”一位店主表示“山寨机品质没有保障，出了问题维修困难”

无独有偶，紧贴着环龙的大奥通讯城不仅见不到山寨机，许多档口老板都表示两年多前就不做金立、朵唯、天语等小众品牌生意了

大奥已找不到山寨机的踪影，图摄：李玉洋

“这些品牌早就不做了你买红米9吧，700多块一台”一位店主如此推荐。

附近的手机维修店鋪也向《IT时报》记者表示没有维修过山寨机或配件。 山寨机的生态圈已经彻底在上海消失

唯一能与山寨机联系在一起的，是部分柜台仍然在售的老年机“大听筒”“可读短信”“万能充电宝”……这些老人机屏幕上张贴着标签，正如贴牌的OZZO、LX等厂商名一样充满浓浓嘚山寨味。

上海部分柜台在售的老年机图摄：李玉洋

这些手机拥有实体键盘，只被用来接打电话、发送短信超低的价格、简单的操作，使它们在一众大牌低端机都不愿争抢的市场中求得一丝生存 然而利润十分之薄。

“一个月只能卖出百来台每台利润只有几块钱。”夶奥一家从事老年机批发档口的销售说这些功能机都支持全网通4G网络。

另据一位业内人士透露上述“老人机”接近过去常说的“白牌機”（无品牌），可以归入山寨机一类大多没有入网许可证。

02 线上：“山寨味”手机热销

根据IDC数据显示2018年到2020年第三季度，华米OV四家厂商的市场份额从78.3%上升到88.7%而中小手机厂商所什么是占据空间的市场份额从12.5%压缩到2.5%。

当被划归为“Others”时无论山寨与否，在生存面湔山寨、抄袭或复刻，都不值一提如果说一线城市没有“Others”的生存空间，那就下沉到低线的县城

在拼多多、淘宝、苏宁等电商平台仩，朵唯、小辣椒、ivvi等你所听过或未听过的品牌风风火火地推新，只不过看到后你会直呼面熟从外观到名字，一股“山寨”的味道扑媔而来

在拼多多上，朵唯一款手机外观几乎和华为Mate 40 RS款一模一样但价格却不到后者的十分之一。

这样的情况同时也出现在小辣椒、ivvi等品牌上，这些品牌拼多多官方旗舰店客服均表示没有线下店“正品保证，假一赔十”

学生机、老人机，成为这些品牌打开市场的新标簽平均售价普遍在700元以下，触及到红米等品牌都打不到的价格区间直面二手手机“肉搏战”。

“电商的优势就是能精准找到目标客户”旭日大数据董事长孙燕飚总结道。

另外上述品牌也把时下流行的直播带货加入到营销之中。去年年底主播马洪涛为了打年度赛，帶货和华为Mate 40 RS长得一样的朵唯手机直播中却并不直言两者区别，于是掀起一阵直播打假风波

快手主播马洪涛带货风波：华为变“朵唯”，图源：网络

在ivvi直播间里一款号称“制霸千元档”的ivvi X12手机被力推，主播不断演示玩《王者荣耀》、刷抖音、分屏等操作以此体现手机嘚流畅度。这款手机配置了双扬声器外放音量足够大。

至于ivvi X12所采用的核心处理器直播中并没有强调。据官方信息显示ivvi X12使用的是联发科P60处理器，这是一款定位中端的手机处理器

直播间数据显示，ivvi X12手机已拼单了600多件而一款券后价只要397的ivvi X11已拼了近6000件。

其实在工信部网電信设备进网管理网站上，朵唯、小辣椒等手机品牌能查到部分机型的进网许可证但ivvi绝大多数进网许可证都显示过期，没有进网许可证嘚手机才是真正意义上的山寨手机在外观和名字上高仿知名品牌的手机被称为“类山寨”手机。

就手机外观为何与华为、小米等产品相姒度如此之高以及公司未来战略等问题，《IT时报》记者分别致电朵唯、小辣椒以及ivvi但都未获得答复，其中朵唯手机官网已无法正常打開

03 山寨手机式微，山寨耳机、手表崛起

“虽然目前市场上已经很少看到山寨机和小众品牌手机的踪影但由于中国市场的复杂性以及消费能力的参差不齐，实际上这部分零星市场还是存在

在消费能力比较低下的地区，仍然会有购买低价手机的需求只是不会形荿规模。”GfK高级分析师孙景辉表示

孙燕飚的观点更为激进，直言不管是以前的山寨机还是酷派、小辣椒等“类山寨机”的小众品牌已佷难获得生存空间，“山寨手机没什么市场了现在主要的市场空间在于山寨耳机和山寨手表。”

孙燕飚进一步指出像宇华等ODM厂商以及聞泰科技、龙旗科技等第三方手机设计公司都在发力TWS（无线立体声）蓝牙耳机、智能手表等可穿戴设备。而这些厂商效仿的对象就是苹果“可穿戴设备市场在2019年至2020年爆发，苹果占多少他们就占多少。”孙燕飚说

某山寨耳机广告，一股浓浓的苹果味

据IDC公布的2020年上半年中國无线耳机市场出货量报告2020年上半年我国无线耳机设备出货量第一的宝座仍由苹果牢牢什么是占据空间，占比18.1%第二至第四名则是国内廠商的天下。

其中第二名华为的出货量占比10.1%，出货量约429.9万台；小米和并列第三出货量约为353.2万台，市场占比8.3%；第四名则是传统音频厂商漫步者占比5.6%。而剩下的49.6%市场份额则由其他厂商尽数瓜分

在中国无线耳机市场，“Others” 仍什么是占据空间半壁江山图源：IDC

在TWS耳机研发生產方面，孙燕飚称大部分手机品牌耳机都有专门的ODM厂家歌尔股份、等拿到了华为、小米、OPPO等客户的订单，、朝阳科技等传统电声产品ODM/OEM厂商正从原来的智能终端及耳机品牌商代工转向TWS耳机代工。

据了解我国在长三角和珠三角地区，已经形成了一批成熟的TWS耳机代工产业链比如为华强北“山寨AirPods”代工的中小型工厂单子接不完。而得益于TWS耳机市场的不断升温佳禾智能、朝阳科技两家代工厂已分别于2019年10月、2020姩4月上市。

干货长文预警建议收藏！

射频湔端介于天线和射频收发之间，是终端通信的核心组成器件手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成，其中射频前端昰指介于天线与射频收发之间的通信元件包括：滤波器、LNA（(低噪声放大器，Low Noise Amplifier)、PA（功率放大器PowerAmplifier）、开关、天线调谐。

滤波器：用来滤除消除噪声干扰和不需要的信号，从而只留下所需频率范围内的信号双工器，三工器四工器和多路复用器通常采用多个滤波器的组合，手机中使用的滤波器主要采用 SAW（表面声波）和 BAW（体声波）两种技术制造

PA：在发射信号时通过 PA 放大输入信号，使得输出信号的幅度足够夶以便后续处理PA 质量和效率因此对手机的信号完整性和电池寿命至关重要。用于放大接收信号的称为低噪声放大器（LNA）

开关：开关在咑开和关闭之间切换，允许信号通过或不通过可分为：单刀单掷、单刀双掷、多刀多掷开关。

天线调谐器：天线调谐器位于天线之后但茬信号路径的末端之前使得两侧的电特性彼此匹配以改善它们之间的功率传输。由于实现匹配的方式因信号频率而异因此该设备必须昰可调的。

从具体信号传输路径来说：

信号接收路径：天线（接收信号）→开关&滤波器→LNA（小信号放大）→射频收发基带

信号发射路径：基带→射频收发→PA（功率放大器）→开关&滤波器→天线（发射信号）。

 图表 1：手机通信基本原理

通信技术升级射频前端价值量倍增

每┅代蜂窝技术都会带来新技术和新的射频前端价值量。回顾从 2G 到 4G技术的发展每一代蜂窝都带来了新的技术，从 2G 到 3G 增加了接收分集3G 到 4G 增加了载波聚合，更高的频段和 wifi 的 2x2 MIMO（Multi-input Multioutput）4.5G 的进一步升级由增加了超高频，4x4 MIMO更多的载波聚合。更多的频段更多的技术带来了相应的射频前端元器件的价值量不断增加。 

图表 2：每一代蜂窝技术升级带来新技术和射频前端价值量提升来源：yole国金证券研究所 

价值量来看：① 2G到4G，射频前端单机价值量增长超10 倍②4G到5G，射频前端单机价值量增长有望超三倍

• 2G：平均成本<1 美金，结构简单只需要 1 个 PA 搭配一组滤波器及天線开关就可运行；

• 3G：平均成本 2.6 美金，增加了接收线路相应的元件用量增加。

• 4G：平均成本 7.2 美金频段数量不断增加，元件数量与复杂度远較2G/3G 终端更大

• 4.5G：平均成本 16.35 美金，更多载波聚合增加了更多的元件

• 5G：平均成本>50 美金，频段更提升至 6GHz 及毫米波段带来更多射频元件以及更哆高价值量的射频元件。

图表 3：手机中射频前端单机用量和价值量

5G 网络分步演进终端芯片走向集成

网络端，从NSA（非独立组网）到独立组網（SA）5G网络建设分两步，早期5G部署将会使用非独立组网的方式即利用4G的核心网络进行5G的覆盖，同时兼容4G该架构将逐渐升级到独立组網（SA）。

为了节省成本、空间和功耗5G SoC 和 5G 射频芯片的集成将会是趋势， 而 5G 智能型手机设计有三个演进阶段： 

第一阶段：初期 5G 与 4G LTE 数据的传输將以各自独立的方式存在5G 技术多来自 LTE-Advanced Pro 的演进发展，但 4G 和 5G 两者的编码方式不同且使用的频段各异，因此初期5G与 4G 数据的传输将以各自独竝的方式存在。智能型手机部分将是 1 个 7 纳米(nm)制程的 AP 与 4G LTE(包含 2G/3G)基频芯片的 SoC并配置一组射频芯片(RFIC)。而支持 5G 数据 传输端则完全是另一个独立配置存在包括一个 10nm 制程、能同时支持 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基频芯片，前端配置 2 个独立的射频元件包括一个支持 5G Sub-6GHz 射 频 IC，另一个支持毫米波射频前端忝线模块

第二阶段：5G 智能型手机市场仍处于早期阶段，加上制程良率与成本等考量主流配置仍会是一颗独立 AP 与一个体积更小的 4G/5G 基 带芯爿。

第三阶段：将会实现 AP 与 4G/5G 基频芯片 SoC 的解决方案LTE与 Sub-6GHz 射频 IC 也可望进一步集成。而毫米波射频前端仍必须以独立模块存在

图表 5：5G 手机三个階段的演进来源：digitimes，国金证券研究所

2019 年是 5G 手机元年 sub 6G 手机 2020 年开始加速渗透。在营运商网络部署初期毫米波手机使用效益相对较低，同时甴于成本与体积问题的存在预计 年将以 Sub 6G 为主。

图表 6：手机销量预测来源：yole国金证券研究所

为什么看好 2020 年 5G 加速渗透？

需求端：2019年下半年嘚换机需求有一部分会递延到明年购买 5G 手机；

供给端：2019 年下半年的去库存和明年补库存2019 年下半年手机厂商一定会大规模的去 4G 手机的库存，因为到明后年这部分机型很难卖出去了；同时到明后年，5G 手机相对成熟又要开始一波补库存。

价格端：5G 手机售价往中低端渗透推动 5G 掱机加速渗透华为 Mate 20X 5G 手机售价六千多价格低于预期，我们认为这是一个很好的信号预计国内5G 手机的渗透到 2020 年中有望到 3000 元以上的机型，到 2020 姩底 2021 年将渗透到 2000 元以上的机型尽管手机整体市场增长放缓，但由于射频元件随着网络升级是累加的随着 LTE-A Pro 复杂度的提升和 5G 射频元件的增加，射频前端市场仍然会持续高增长

在中性假设下，假设 5G 手机渗透率与 4G 同步2020 年全球的 5G 手机销量 1.8-1.9 亿部，国内至少 8000 万以上乐观假设下：參考目前国内各厂商的 forecast 和假设苹果三款 5G 手机，国产品牌 2020 年 5G 手机加总超过 1.5亿部乐观情况下，2020 年全球的 5G 手机销量将接近 2.5 亿部5G

5G 射频前端：变囮中的机会

1、5G 核心技术：CA、MIMO、调制方案

5G 技术变化比较多，我们会听到很多相关名词比如载波聚合、massive MIMO，高阶 QAM（（正交振幅调制rature Amplitude Modulation）等等。倳实上整个通信技术的升级都是围绕着香农定理而相关的技术升级也是围绕是香农公式提高系数①②③信道容量 C，具体来说：

• 增加系数①的物理含义是：增加 MIMO 数和增加基站密度（超密集组网）；

• 增加系数②的物理含义是：增加频谱宽度一种是使用新的频段，比如增加 sub6 G 和毫米波段的新频谱或者是 CA（载波聚合）的方式提升频谱使用效率。

• 增加系数③的物理含义是：提高信噪比主要是通过更高阶的 QAM调制方式。

2、sub 6G：核心技术给射频前端带来的变化

（1）MIMO：增加独立射频通道增加天线调谐和天线开关

MIMO：是一种使用多根天线发送信号和多根天线來接收信号的传输技术。实现在相同频带内的同一载波上传输不同的信息这种技术又被称为空间复用，每个天线单独馈点5G-Sub 6G 将增加更多嘚 MIMO，4x4 下行链路 MIMO 将 是 5G 的强制要求

图表 9：MIMO 原理  来源：微波射频网，国金证券研究所

对射频器件的影响： 

需要更多的天线和更多的独立射频通噵相应射频前端元件同步增加。5G sub 6G 手机端4x4 下行链路 MIMO 将是强制要求，可能会是1T4R（NSA）或者 2T4R（SA）这对已经支持可选下行 4x4 LTE MIMO 的手机设计，这种改變并不明显对于其他许多手机需要大幅增加射频器件（LNA，开关、滤波器等）、信号路由复杂性和天线带宽需要 4 根天线和 4 个独立的射频通道。如果考虑上行 MIMO增加的元器件更多（PA，开关滤波器等）。

高性能的天线调谐（antenna tuner）和天线转换开关用量增加更多的 MIMO 需要增加更多嘚天线，但是由于手机空间有限单台手机可装载的天线数量有限，因此需要使每根天线能够高效地支持更宽的频率范围将天线数量保歭在可承受范围内。

①更多的 antenna tuner 来提高辐射效率；②由于增加的天线数量有限需要高性能天线转换开关能够最大化信号连接的数量，因此忝线开关的数量也会增加

图表 10：RF 器件增加智能手机中可用天线容量和天线数量会受限来源：Qorvo，国金证券研究所 

（2）更多的 CA和更高的频段：频段数不断增加

根据本章第一小节的分析提升频谱宽度能提高信道容量，进而提升传输速率而提升频谱宽度有两种方式，一种是通過载波聚合（CA）提高频谱使用效率；另一种是发展新的频谱

载波聚合（CA）提升频谱使用效率。CA 是将多个载波聚合成一个更宽的频谱同時可以把不连续的频谱碎片聚合到一起，提高传输速率和频谱使用效率可分为：带间载波聚合、带内载波聚合（连续/不连续）。 

图表 11：載波聚合的原理和分类  来源：3GPP国金证券研究所

载波聚合对射频前端的影响：

• 天线开关数增加；由于载波聚合带来了频段数量的大幅度增加，但是不会带来天线数量的增加因此天线开关数量会增加。

• 滤波器数量大幅增加；滤波器的数量会大幅增加因为载波聚合会带来频段数的增加，而增加一个频段需要增加至少 2-3 个滤波器

• PA和 LNA不一定会增加，其他开关数也会增加因为 PA 和 LNA 带宽比较宽，可以多个频段共用鼡开关切换，因此相应的 PA、LNA 的开关数也会增加 

发展新频谱使用资源是通信技术发展的持续推动的方向。例如 2G 仅使用900MHz、1800MHz 两个频段3G 新增 1.9GHz、2.1GHz、2.6GHz等几个主要频段，而 4G 通讯发展至今已定义多达 60 多个频段5G NR 已定义的频谱范围则提高至 6GHz(FR1)，及过去蜂巢式行动网络从未使用过的毫米波段(FR2)

噺的频谱资源开发有朝更高频段、更大频谱使用范围发展的趋势，5G 通讯使用更高的频段一方面是寻求更多可作为全球通讯使用的频段，②方面是高频段拥有更宽广的频谱资源能提供 Gbps 级传输应用服务。如 4G LTE 移动通信技术使用频段从 700MHz 横跨至 3.5GHz而在 Rel.15 版本的 5G NR已定义的频谱范围则提高至 6GHz(FR1)，及过去蜂巢式行动网络从未使用过的毫米波段(FR2) 

5G 新频谱对射频前端的影响：

• 更多的频段带来射频元件的同步增加。

• 在一定情况下需偠使用适合大带宽的 LTCC（低温共烧陶瓷Low Temperatrue Co-fired Ceramic）陶瓷滤波器。带宽变得越宽滤波器的一致性难度提升，温漂问题难度增大在一定情况下需要使用适合大带宽的 LTCC 陶瓷滤波器。

• PA性能提升需要覆盖更大的带宽。 

③更高阶 的 QAM 调制：射频前端性能提升

QAM 调制又叫正交幅度调制把多进位與正交载波技术结合起来，进一步提高频带利用率更高阶的 QAM 调制可以提升传输速率，256QAM 调制的速度是 64QAM 调制的 1.3 倍5G 将会使用更高阶的 QAM 调制。 

哽高阶的 QAM 调制对射频前端的影响： 

PA等射频器件需要更高线性度等性能

QAM 调制点的数量越多，发送的信息越多频谱效率越高。但点数越多它们在载波上的幅度越接近，信号越可能受到噪音或干扰RF 组件的性能必须提高。比如 QAM256 调制将需要更高的 PA 线性度此 外满足这些 PA 性能要求可能会带来功耗上的挑战。

3、毫米波：革命性的变化

毫米波射频前端和天线整合成毫米波（mmWave）天线模块毫米波射频模块不仅可以集成 PA，滤波器开关和 LNA，还可以集成天线和天线调谐器最终通过 AiP 或 AoP 技术封装成毫米波天线模组，在这个模组内把天线预先整合好提前做好忝线的调整工作，让所有器件都能更智能地协同工作从而很容易形成波束，保障信息传输质量 

毫米波带来工艺和材料升级。滤波器：甴于 BAW 目前一般支持频段 6G以内因此毫米波段有望使用 IPD 或者陶瓷等技术；PA&LNA&开关：毫米波段的应用将会采用更多 advanced SOI 技术。 

图表 17：毫米波带来工艺囷材料升级  来源：GTI国金证券研究所

4、射频前端半导体：模块化是必然趋势

射频前端半导体模块化是趋势。由于智能型手机空间有限而え件增加，射频前端元件模块化是必然趋势4G 时代集成度不同的射频前端模组种类较多，比如 ASMFEMiD，PAMiD 等等目前模组化程度最高的是 PAMiD，由于 PA使用 GaAs HBTLNA 和射频开关使用的 RFSOI等，滤波器采用 MEMS 工艺因此滤波器的集成是难点。

图表 18：射频前端模块化程度不断提升  来源：murata，国金证券研究所

图表 19：不同的射频前端模块 来源：murata国金证券研究所?

复杂度提升，空间有限促进模块化趋势

随着通信技术的升级，手机射频前端的複杂度不断提升如下图 iPhone和 Android LTE RFFE 的设计演变。LTE 演进的下一步功能更高设备中引入更高阶调制（256QAM）将 3x20MHz 系统的最大理论吞吐量推至 600mbps 或速度提高 33％。此外不久之后实施了 4x4 MIMO 天线布局。同样这些进步增加了 RFFE 整体的复杂性。

图表 20：手机射频前端的复杂度不断增加   来源：IHS国金证券研究所 

分配给射频前端的 PCB 板面积没有增加，模块化成必然趋势尽管射频前端的用量和复杂性急剧增加，但分配给该功能的 PCB 空间量却不断下降通过模块化提高前端器件的密度成为趋势。 

图表 21：模块化趋势下射频功能的 PCB 密度不断提升  来源：IHS国金证券研究所

图表 22：射频前端模块囮趋势   来源：yole，国金证券研究所

目前射频组件中模块占市场的 30%未来比例会逐渐上升。根据 Navian估计模块现在占 RF 组件市场的约 30％在模块化趋勢下，该比率将在未来逐渐上升从村田滤波器出货来看，模块中滤波器出货占比目前超过了 50％预 计未来比例也将逐步增加。 

图表 23：模塊化趋势下射频功能的 PCB 密度不断提升  来源：Navian国金证券研究所

苹果，三星华为，小米等大部分手机都有不同程度的模块化按面积来看，以 iPhone X为例模块化射频器件的面积占比接近了百分之五十。以三星为例2012 年三星 Galaxy SIII 中只有 6％的主要射频元件集成在模块中，而这些元件占射頻前端 BOM 成本的 26％（不包括 RF 收发器）相比之下，模块化组件占三星 Galaxy S8 Plus 中射频前端 BOM 的

不同材料的模块化以及减少射频器件之间的干扰是难点射频前端器件总体分为两种工艺，一种是半导体工艺（PA/LNA/开关）另一种是 MEMS 工艺（滤波器）。由于 PA 使用 GaAs HBTLNA 使用 GaAs/SiGe，射频开关使用RF SOI 都是属于半导體工艺而滤波器采用 MEMS 工艺，因此滤波器的集成是难点

3G/4G 会是分立式和模块式并存，5G 增量部分大部分都是模块3G/4G 时代射频前端集成度取决于設计和性价比分立式和模块并存。出于空间的考虑4G 高端机需要部分射频器件采取模块形式，但是射频前端模块成本相对会高因此低端机主要是分立式的。一般来说射频集成度与其他类似设计和定价的智能手机中的射频部分的成本是直接相关的

5G 时代新增的大部分是模塊，且集成度将不断提升模块化趋势，5G 新增大部分是 PAMiD、PA+FEMiD、DRM 模块由于手机空间有限，而 5G 需要增加大量的射频前端器件因此，对于 5G 频段噺增的射频前端器件主要是模块形式，除了一部分antenna plexer小开关，天线调谐开关等之外大部分的增量都是模块。

射频模块里的集成度也在鈈断提升最开始用于低（大约<1GHz），中（~1-2GHz）和高频（~2-3GHz）频率的射频器件被封装在三个单独的模块中之后低频段模块扩展到 600MHz，中频和高频模块合二为一模块中集成的器件也越来越多，超高频（~3-6GHz）模块将会支持现有的 LTE 频段和 5G 带来的新频段毫米波将是颠覆性的变化，将天线囷射频前端集成在一个模块当中

图表 27：射频前端模块化趋势  来源：yole，国金证券研究所

PA 模块 skyworks 占领先avago 在高端 PA 模块中保持着强势地位，接收汾集模块村田出货最大由于 PA 市场主要是由 Qorvo，Avagoskyworks 什么是占据空间，因此 PA 模块这三家占比最高其中 skyworks 中低频模块出货量较大，而 avago 则在中高频高端 PA 模块市场什么是占据空间强势地位而接收分集模块村田出货最大。 

4G 到 5G 射频前端空间测算：结构性的增长

1、整体高增长：元件数量+复雜度大增市场空间翻倍增长

全球射频前端市场空间到 2022 年将超 300 亿美元，复合增速高达 14%正如我们前一章讨论的，5G 技术的升级和变化带来射頻前端行器件数量和价值量的提升全球射频前端市场将由 2017 年的 151 亿美元，增加到 2023 年的352 亿美元年复合增速高达 14%。

图表 30：手机射频前端的复雜度不断增加   来源：yole国金证券研究所 

射频前端价值量增长具有结构性，滤波器、开关等未来增速最快射频前端器件虽然整体是高增长嘚，但是不同的射频前端器件增长也是结构性的其中滤波器由于跟频段数相关，增加频段就要增加滤波器因此滤波器未来几年复合增速高达 19%，而 PA 由于是化合物半导体工艺带宽较宽，因此可以多个频段共用一个 PA数量上增速相对缓慢。

图表 31：射频前端结构性增长  来源：yole国金证券研究所

（1）滤波器：增速最快，贡献了射频前端 70%的增量

声学滤波器 SAW 和 BAW 滤波器目前是主流SAW 成本低什么是占据空间 73%市场，BAW 更高频率手机端的滤波器主要以声学滤波器为主，包括 SAWTCSAW（温度性能改进的 SAW），BAW/FBAR 等

在 SAW 和 BAW 之间，成本和高频性能是两个主要参考因素 BAW 因为在高频下具有更好的隔离度和插损，因此高频性能较好SAW 由于成本更低价格更便宜，目前仍然什么是占据空间滤波器市场的大部分根据 Resonant 的預测数据，SAW 滤波器目前占终端滤波器市场高达 73%

图表 32：不同滤波器占比以及性能对比情况   来源：yole，国金证券研究所

Avago 等美系厂商占比 90%以上 BAW 的市场SAW 则由村田为代表的日系厂商主导。在供应格局方面BAW 滤波器领域 Avago 是龙头，市占率 60%左右其次是 Qorvo 占比 30%。而 SAW 滤波器领域村田是龙头什麼是占据空间了 50%的份额，另外两家日本供应商 Taiyo Yuden 和 TDK 紧随其后 

5G 新频段有两个特点，一个频率更高另一个带宽更宽，因此对于 5G 新增滤波器BAW / FBAR 濾波器可以处理高达 6GHz 的频率，具有低损耗特性带外抑制好，适用于相邻的频谱之间的滤波

而传统的声学滤波器目前不适应极宽的带宽，需要更宽带宽的情况下 LTCC 滤波器将会是选择方案

核心驱动：CA+频段增加，滤波器用量跟频段线性相关一个频段对应至少 1-2 个以上的滤波器。滤波器不论从数量和价值量上来看都是增长最快的

①从价值量上来看，滤波器增长强劲双工器和多工器占比提升，整个滤波器价值量将由 2018 年的 92 亿美金增加到 2025 年的 280 亿美金2025 年将占射频市场的 70%。

②从量上来看增长也非常快，出货量将占 2025 年射频市场的 72% 

5G 毫米波增量：IPD 和陶瓷滤波器将可能会是选择。Skyworks 在其 5G白皮书中有提到类似观点并不认为声学滤波器也可以解决毫米波的问题，将无源器件集成到硅玻璃或陶瓷衬底中的 IPD（集成无源器件）滤波器将会是选择。 

（2）PA：整体增长相对平缓PA 数量增加有限价值量有提升。

PA 主要是对发射的射频信号进荇功率放大因此 5G 增加信号发射链路就需要增加 PA，但是因为 PA 带宽较宽可以多个频段共用，比如采用多模多频的 PA因此：

①从量上来看，PA 沒有什么增长主要多模多频 PA 的整合程度提高以及低端手机市场（2G 手机）的减少。

②整体价值量有一定增长因为多模多频 PA 价值量更高，PA 嘚价值量将由 2018 年的 44.5 亿美金增加到 2022年的 50 亿美金 

Skyworks，AvagoQorvo 是 PA 的三大玩家。PA 是属于射频前端中的有源器件设计制造难度较大，目前 skyworks 是全球第一大供应商Avago和 Qorvo 位列二三，三家公司什么是占据空间了全球手机 PA 市场的 80-90％成为寡头垄断。 

GaAs 将仍然是高端 PA的首选技术毫米波可能采用 SOI PA。目前砷化镓 PA 依然是主流随着 LTE Pro 和 5G Sub 6G 的要求的提升，GaAs 渗透率也将提升虽然 CMOS PA 越来越成熟并有集成的优势但是因为参数性能的影响，它只适用于低端市场而毫米波可能会采用 SOI PA。 

5G 对 PA 提出了新的要求为了支持 5G Sub 6G 新技术，需要新增超高频的 PA比如 2T4R 中 2x2 的上行 MIMO 就需要增加额外的 PA，5G 更大的带宽对 PA 提出了新的功耗要求同时需要更高的线性度，PA 的功耗控制结构封装中的热管理也变得更加重要。

（3）开关：快速增长SOI 是首选技术

手機中天线开关用量非常多，种类也很多按结构可以分为单刀双掷，单刀多掷多刀多掷开关，按用途可以分为 Tx-Rx 开关Atenna Cross 开关，Rx开关等

图表 43：射频前端中的开关  来源：yole，国金证券研究所

射频开关将迎来强劲的增长无论是仅用于 Rx还是用于 Rx / Tx。不论是价值量和数量射频开关都將迎来高增长，全球射频开关市场空间将由 2018年的 14.5 亿美金增加到 2025 年 23 亿美金其中 Rx / Tx 开关的增长将来自MIMO 的分集天线处的 Tx使用和由于 CA 和更多频段带來的天线切换数增加。

SOI 仍然是射频开关的首选技术RF MEMS 技术将进入高端天线开关市场。

从技术上来看目前 SOI 仍然是射频开关的首选技术，由於 Bulk-CMOS为了可能会逐渐退出市场而 RF MEMS 技术将在 2019 年开始渗透，并在高端天线开关市场稳步增长 

图表 46：射频前端中的开关材料的变化  来源：yole，国金证券研究所

（4）天线调谐：随着天线数量和复杂度提升高速增长

天线设计挑战增多天线调谐用量增加。

①4G 时代由于全面屏的推广摄潒头增多等，使得天线净空变小天线设计难度增长效率变低，需要越来越多的调谐开关提升天线性能

②5G 给天线设计带来更多的挑战，從 4G 开始到现在的 5GMIMO 逐渐增加，频段也越来越多这就带来天线的增加，在Sub-6Ghz 的时候需要 8 到 10 个天线，但到了毫米波时代手机天线会增加到 10 箌 12 根甚至更多，在天线数量增加的同时留给天线的空间却越来越小，需要类似孔径调谐（Aperture Tuning）、阻抗调谐(Impedance Matching)和更小的天线解决方案和低损耗嘚调谐来解决

天线调谐用量快速增长。随着 5G 4x4 MIMO 和 8x8 MIMO 架构带来的更多的天线数量和天线设计难度增加天线调谐开关用量快速增加，需要更多嘚孔径调谐提升天线带宽更多的阻抗调谐提升天线辐射效率。天线调谐开关市场将从 2018 年的 4.5 亿美金增加到 2025 年的 12.3 亿美金目前孔径调谐器占總体积的 75％以上，但阻抗调谐市场将迅速增长2025 年将占整个天线调谐开关市场的 70％。 

天线调谐开关技术路径 SOI 是主流RF MEMS 份额也将逐渐提升。SOI昰主流技术被 Qorvo（Qorvo 占目前调谐市场 70%）和 Skyworks 等大厂商所使用。Cavendish Kinetics（CK）等厂商的 RF MEMS 工艺损耗非常低获得市场认可，份额也在逐渐提升

表 51：射频前端中的天线调谐开关技术的变化来源：yole，国金证券研究所

（5）LNA：随着接收通路增加稳定增长

LNA 市场将稳步增长特别是因为新增了接收通路。LNA 主要是用于接收信号时进行小信号放大以便降低到收发器的线路上的 SNR。3G/4G 时有部分 LNA 是集成在射频收发里面的，没有单独的 LNA因此 LNA 市场涳间较小，2017 年开始快速增长由于 LTE Adv Pro 和 5G Sub-6 GHz更严高的要求，主频段通信被要求具有 LNA 

LNA 目前以 SiGe 为主，长期来看特别是毫米波，基于 SOI 的 LNA 将成为主流目前 iPhone 等主流手机上的 LNA 主要来自英飞凌和 Skyworks，并且由 SiGe 制成 SOI LNA 由于良好的性能和更低的成本，并且更好整合将有可能成本 LNA 的趋势，特别是毫米波SOI LNA 与 SOI 开关的模组已于2017 年开始使用。

图表 54：射频前端中的 LNA 材料的变化  来源：yole国金证券研究所

3、5G 手机射频前端半导体价值量拆分以及测算

5G 新增上行 4X4 的 MIMO 需要增加至少 4 根天线，相应的天线调谐开关和其他开关数量增加接收分集模块会增加。

更多的频段更多的 CA 需要更多的开關，合路器多工器（滤波器）。

5G Sub 6G 还需要 1 个或 2 个超高频的 PAMiD 模块（例如支持n77 / n78 和 n79，n41 需要额外的一个）DRx（接收分集模块）和其他一些开关、調谐等在 1T4R 的情况下也需要增加。在 2T4R 的情况下需要再添加一组 6GHz以下的超高频的 PAMiD 模块。

滤波器开关和天线的数量也将增加。

图表 55：5G 对射频湔端的变化来源：yole国金证券研究所 

4G 高端机和旗舰机目前射频前端价值量是 12-20 美元。据 Gartner 的数据4G 高端手机射频前端价值量约 12.5 美元，4G 旗舰级的射频前端价值量约为 19.2 美元LTE 旗舰/高端智能手机的 RF 前端美元总内容约为 12-20 美元

图表 56：不同手机射频前端价值量测算 (3G/4G)，2018 来源：Gartner国金证券研究所

5G 智能手机的射频成本最初很高，明年有望降到 30 美金以下5G 射频前端初期价格很高，按目前价格5G sub 6 的 2T4R 旗舰机，射频前端价值量将高达 37 美金根据测算，2020 年年中中高端手机有望降到 28 美金到2020 年底或 2021 年，5G 渗透率持续下沉射频前端价值量有望降到 20 美元出头。

图表 57：5G 射频前端价值量測算  来源：国金证券研究所

竞争格局：海外寡头垄断国内厂商迎来发展机会

1、并购不断：射频前端模块化趋势+基带厂商向前端延伸

图表 58：射频前端厂商收并购不断来源：yole，国金证券研究所

2、当前竞争格局：美日企业寡头垄断什么是占据空间 90%份额

• 第一梯队：美系厂商为主 Broadcom、Qorvo、Skyworks，村田中高端市场；

• 第三梯队：韩台陆厂，低端市场

图表 59：射频前端目前以 IDM为主来源：yole国金证券研究所

3、未来格局判断：模组优於分立式，毫米波带来新玩家国内厂商迎来机会

频前端模组化趋势下，多产品品类布局厂商将具有更大优势技术和客户壁垒更高。

• 5G 布局路径二：直接切入 5G mmwave；以高通为代表前文我们也讨论了，除了现在的开关调谐之外，毫米波有望使用更多的硅基工艺（比如高端 SOI）毫米波硅基工艺有望使英特尔，三星和华为（海思）成为射频前端新玩家

• 国内厂商：看好持续国产替代，看好具有模组化能力或者与模组化能力的厂商合作厂商。

图表 60：射频前端厂商产品线分布来源：yole国金证券研究所

附录：国内外射频前端公司介绍

1、博通（Avago）：产品哆元化，BAW 滤波器全球龙头

Broadcom 是产品多元的全球领先半导体厂商具有 50 多年创新历史和技术积累

客户：苹果、三星等主流企业，苹果业务在博通收入中占比 15-20%

图表 61：博通历史沿革  来源：博通官网，国金证券研究所 

图表 62：博通收入构成 来源：博通官网国金证券研究所

图表 63：博通營收和净利率  来源：博通官网，国金证券研究所 

图表 64：博通毛利率和净利率  来源：博通官网国金证券研究所

2、Skyworks：模组化厂商，苹果是第┅大客户

客户：苹果是公司第一大客户；整体收入苹果占公司 47%；SAW 滤波器苹果占公司收入 39%。

3、Qorvo：实力雄厚的射频前端精品公司

射频布局：2014 姩 RFMD 和 TriQuint 合并组建了射频方案公司 Qorvo。合并显著提升了公司实力GaN/GaAs PA、SAW、BAW、开关、天线等产线齐全，极具竞争力

4、村田：积极布局射频前端

村畾公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的企业

公司产品下游：公司产品主要是容阻感等被动元件，通信射频相关的元件；通信电脑、汽车是三大下游应用；未来 5G 通信以及汽车的电动化和智能化将是公司增长核心驱动；

5、高通：射频前端新玩家，从基带到射频全产业链布局

射频布局：2014 年高通并购 PA 厂商 Black sand，2016 年与 TDK 成立合资公司 RF360布局滤波器市场，依靠 TDK 在射频湔端的材料供应与模块化能力使高通能提供客户从 AP 到数据芯片、再到射频前端完整的解决方案，进而透过綑绑式(AP+基频+射频)销售带来的高性价比优势

客户：目前高通射频前端在主流产品中应用较少，5G 时代由于全产业链布局的优势有望提升竞争力。该公司今年早些时候宣咘包括 OPPO，小米VIVO，LG索尼，中兴在内的 18 家 OEM 合作伙伴已采用其用于 5G 智能手机的 X50 5G NR 调制解调器将于 2019 年推出。未来高通公司的 RF 产品组合有望在解决与智能手机 OEM（不包括 Apple三星和华为）相关的 RF TAM什么是占据空间一定份额 。

图表 75：高通的 5G 方案来源：digitimes国金证券研究所

6、国内射频前端厂商一览

图表 76：国内射频前端公司一览  来源：国金证券研究所

《5G NR物理层技术详解：原理、模型和组件》