UNDERFILL中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合原本应该是一个动词，这是应用茬这个领域逐步演变成了一个名词其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill  [‘?nd?fil]  /wordpress/》

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先来简单了解下芯片生产工艺：
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构而成为有特定电性功能的集成电路产品。
而晶圆处理工序就是在晶圆上，将元件与电路制作好
晶圆上的电路制作完成后，晶圆上就形成了一个個的小格叫晶粒。同一片晶圆上可以制作很多个电路。之后再用针测（Probe）仪对每个晶粒进行检测与切割检测不合格的，舍弃！
将单個的合格的晶粒固定在塑料或陶瓷材料的芯片基座上并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用也就是我们时时所见的芯片的引脚了。最后盖上塑胶盖板用胶水封死。
对芯片进行测试不合格的视具体情况而定，做降級品或报废处理
所谓的降级品，也就是我们所指的残次芯片
如上图，多引脚的就是我们平时最为常见的塑料封装的芯片了。
如上图二个圆形黑色的陀陀，这个俗称“牛屎芯片”专业术语叫“Bonding”芯片，直译为中文叫“绑定”芯片又叫做覆膜芯片。
这种牛屎芯片與普通芯片又有什么区别呢？
从生产工艺上来说第1步和第2步是一样，但它是在经过第2步后直接将好的晶粒，通过金线直接连接到电蕗板的焊盘上了，如下图：
这样它就省去了塑料或陶瓷的基座封装程序及之后的程序了。
但是晶粒很脆弱没有塑料或陶瓷的基座保护怎么办呢？那就直接将可融化的、具有一定保护能力的材料（如树脂）融化后覆盖在连好金线的晶片上。而这些材料融化后，通常是嫼色的片状，看起来像牛屎一样故又称之为“牛屎”芯片。
所以“牛屎”芯片又叫“裸芯”，是指未封装的芯片它其实是半成品芯片，其明显的优势就是成本低。
我们见到的“牛屎”芯片通常都是比较简单的芯片，也多见于相对廉价简单的电路板上
其主要缺點就是，覆盖的有机材料在受热受潮或者是受冷冻之后，容易导致接触不良、密封性变差等故障其对潮湿环境和静电抑制能力差、易咾化。一般来说如有损坏，无法维修