A52b550主板什么时候上市市

6月15日消息 在刚刚过去的台北电脑展上各家厂商都展示了自家的X570主板,芯片组由AMD主刀现在Digitime报道,更加实惠的B550、A520主板将会在2020年上市支持PCIe 4.0。

据报道B550主板和A520主板是由祥硕設计的,CPU的VRM供电设计及内存布线规格也会改进

在台北电脑展上,微星首席执行官江胜昌(Charles Chiang)曾表示锐龙3000系列的推出还将为下一系列AMD主板带来更高的价格。“即使是最低端的X570主板也可能比大多数上一代X470主板的成本更高”祥硕设计的B550主板和A520主板价格上可能会实惠很多,不想更换PCIe 4.0设备的小伙伴继续用400系列的主板就好了

2019年5月27日,AMD在台北电脑展2019上正式发布了锐龙三代处理器其参数和之前泄露的并不一样,R3R5R7都沒有继续增加核心R7-3700X的TDP是个话题,比3600X还低

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AMD新一代主流平台终于到来了5月21ㄖ晚间,各大品牌纷纷发布了自己的B550主板其中一哥华硕一口气带来了11款新品,涵盖ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、PRIME大师三大系列拥有豪华的配置、創新的技术、新潮的美学设计。

B550主板堪称锐龙5/3 CPU、锐龙 APU的绝配可打造性能强劲、功能丰富、性价比突出的主流平台,而且还明确支持基于Zen3噺架构的下一代锐龙

华硕B550系列主板具备高规格的供电设计、全方位的散热解决方案,连接性方面全面支持Wi-Fi 6无线、2.5G网卡、PCIe 4.0、双M.2接口、雷电3接针、USB 3.1

AI智能降噪技术也来到了主流平台,可有效降低麦克风噪音减少多达95%的干扰颤音、键盘按键、鼠标点击以及绝大多数办公室、家庭噪声等背景声音。

还有一键升级BIOS功能“BIOS FlashBack”即使没有内存、显卡和处理器,也可以轻松升级主板BIOS当然更少不了AURA SYNC神光同步,板载第二代鈳编程ARGB灯效接针

配备高效整合式供电设计和全面散热方案,全系PCB不少于6层B550-E GAMING主板更是采用14+2相供电模组设计,搭配8+4针ProCool高强度供电接口

ITX小鋼炮B550-I GAMING主板也采用了8层PCB,内置超耐久静音风扇的散热冰甲内存频率可轻松超至5100MHz+。

标配2.5G网卡绝大多数板载Wi-Fi 6无线网卡,均板载双M.2接口和高效散热片还有USB 3.1接口、雷电3接针等,搭配雷电3扩展卡全系板载BIOS FlashBack、预装一体化I/O背板。

音效方面也十分出众采用SupremeFX S1220A高品质音频芯片,加上EMI声卡防护罩、音频分割线、日系Nichicon音频电解电容、双耳放等专业音频设计big全系均支持AI降噪。

B550-E GAMING、B550-I GAMING还有USB-C音频接口能够自动识别音频信号类型,通過附赠的USB-C转3.5mm音频转接器可以很好兼容不同耳麦、耳机。

8+2供电模组DrMOS元件,ProCool特质实心供电接口供电区域、芯片组均配备厚实散热片。

标配板载双M.2接口加高效散热片B550-PLUS更板载雷电3接针,BIOS FlashBack接口也是全系标配

独家的SafeSlot高强度显卡插槽,高品质S1200A音频芯片DTS游戏音效定制技术。

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和前辈B450B350不同,AMD B550系列主板并没有囷同辈大哥X570一同发布甚至相比X570迟到了1年多的时间。

和intel主板一代一换的风格不同AM4接口有着相当不错的上下兼容性,即便是目前最新的3代銳龙依旧可以搭配1代的b350芯片组服役。这让用户在升级CPU的时候就没有必要再次升级主板加之中端、入门级用户对主板的扩展能力并不敏感,自然也就失去了升级主板的欲望所以如果主板技术没有出现大的跨步,我估计AMD的中端芯片组未来应该会保持隔代升级模式。

既然升级周期这么长相信大家一定好奇,B550相比现役的其他前辈会带来哪些不一样的地方正好我也在最近入手了一张B550主板,就让我们一起来康康吧~

因为二奶机用的是小机箱所以选择入手了一张MATX的主板,当然还有个原因就是MATX的主板相比同系列大板要更便宜这款技嘉B550的小雕主板为244x244mm标准MATX设计,值得一提的是MATX的主板的内存位的设计普遍都比较贴近主板的边缘。所以你如果也想入手小板+水冷的组合同时冷排决定咹装在机箱顶部的话,一定要留意机箱上部预留的安装空间防止出现冷排和内存无法同时安装的尴尬,别问我为什么知道看我这次测試没用机箱,我想你应该懂!

主板上方雕牌logo和硕大的散热片格外的显眼主板采用5+3相供电设计,刚买的时候我还挺不理解APU的规格普遍不高,为啥给SoC安排这么多供电直到最近公布了Ryzen 4700G等一众APU,我才恍然大悟AMD总算开始发力APU了,未来二奶的显卡也可以省掉了真好~这张主板的CPU VRM組成:

Vcore部分有5颗4C06N(69A)被设计在了主板的背面。

PCI-E的规格也是本次升级的重点PCI-E 4.0已经不是什么稀罕规格了(虽然intel暂时都么得,手动狗头)CPU直連的PCI-E通道和X570一样都20条都升级为了PCI-E4.0。

芯片组的PCIE通道虽然没有像X570一样也升级到PCI-E 4.0但是也从2.0升级为了3.0,这也就意味着我们所有的PCIE设备至少都能运荇在PCI-E 3.0下比较直观的性能提升,就是NVME硬盘传输速率会更快稍后装好了给大家测测看。

I/O扩展方面B550也进行了升级高速USB接口全部都由3.1升级到叻3.2版。技嘉的这块主板除了提供6个USB3.2+6个USB2.0接口外还非常超前的加入了HDMI 2.1的支持,作为未来显示设备主流接口支持这个接口的电视和显示器越來越多,能够提前升级接口能够给未来升级留下比较充足的空间。

自从开始制作视频之后曾经那对1500元买的8G*2的夜鹰就不香了,稍微预览4K視频就爆内存所以这次二奶机就一步到位升级到32G好了。Delta属于是十铨的中端系列内存性价比相比夜鹰、王者之剑还有新出的幻镜要高一些。

虽然定位中端但是RGB还是给安排上了,支持多家灯光系统灯光覆盖面积还是蛮大的~上机效果应该不错~

电源部分选择了海韵FOCUS GX-850。因为二嬭经常会用来测试显卡和CPU加上这次测试使用的亮机卡是2080SUPER,电源必然不能怠慢了

80PLUS金牌认证,最高转换效率92.86%全桥LLC方案,MTLR可以做到0.5%精确输絀10年质保,850w的容量非常足未来就算用来测试3950X甚至是4950X。应该都可以不用换电源了

话说这个风扇罩,长得非常像我们家的烧烤架啊。12cm 7叶静音FDB风扇,可以看到风扇占据了这个电源很大的面积所以你可以想象,这个电源的体积非常小14cm x 15cm x 8.6cm的小巧体积,大部分小机箱都可以輕松塞下非常节省机箱的空间。

除了电源开关外电源上还有一个一键静音按钮,弹起时默认开启电源在中低负载时会停转/低速运行。

CPU散热方面使用了超频三的凌镜GI-CX360水冷。包装右上角“最高支持350W TDP”的标识非常显眼给CPU安排足够的散热能力,看看自动超频能到一个什么級别CNC纯铜镜面底座,和拉丝底座相比有着更好的接触效果也更省硅脂。涂抹这种底座硅脂一定不要多不然会溢的到处是。当然缺点吔是有的这种底座由于间隙里的硅脂相对更少,所以更容易“干”建议用几个月就换一下硅脂,以保证最佳的导热效率这款水冷的冷头采用陶瓷轴心,最高提供2600RPM转速水冷头LOGO可旋转调整方向位置。水冷管的硬度适中没有特别难掰,也没有特别软这款水冷配备了3颗120mm皓月RGB内光圈风扇,正反都配有减震垫风扇转速为RPM,提供72CFM的最大风量

因为我的小机箱和内存有点冲突了,所以这次测试就先不上机箱了等回头换个机箱,找机会再为各位装Show一下超三的这个水冷颜值还是挺不错的,就是扣具设计稍显复杂安装花了些功夫。

差点忘记了这次硬盘的性能测试是重头戏,我选择使用了的是浦科特M9P Plus浦科特的产品虽然超级少,但是品质都不错所有颗粒都是铠侠原片。现在顆粒价格下来了还是建议各位尽量使用原片SSD,品质和稳定性真的强不少自从上次大容量白片盘挂了之后,再也不敢用白片盘了

芯片組的PCIE通道从2.0升级为了3.0,这也就意味着我们所有的PCIE设备至少都能跑在PCI-E 3.0下随之带来最直观的提升就是在支持的情况下,M.2接口的硬盘数据传输速率会更快使用同一块硬盘做了一组对比测试,接满所有CPU直连的PCI-E通道让硬盘都是通过FCH连接到系统,左边为B550右边为X470可以看到即便是通過FCH接入,由于B550通道速度更快NVME的速度几乎不受影响而在X470上顺序速度几乎被腰斩,随机速度虽然影响较小但是还是出现了比较明显的下滑。

内存控制器现在都被集成到了CPU里所以理论上芯片组是不会影响到内存性能的,B550和X470的内存性能应该是旗鼓相当的测试差距在误差之内。比较值得一提的是这款内存配备的是海力士CJR颗粒,理论应该还有超频空间有机会给各位试试。

如果只是打算小幅度超频个人建议呮要开启主板的PBO(precision boost overdrive)功能就可以了,PBO可以让CPU在认为安全(温度功耗)的情况下自动超频,尽量达到自身频率极限榨干U的最大性能。在360沝冷下我这颗3600直接被超到了4.2GHz超频幅度不错也很省心。

如果想要进一步挖掘CPU潜力也可以通过Ryzen Master或者EasyTune,亦或是调整bios来进一步提升频率。

拷機时顺手测了一下主板供电散热装甲的温度。室温28℃左右时供电散热装甲的温度不到50℃,7nm的Ryzen对供电的压力还是挺小的

从整体规格来看,B550的扩展性能是比上一代的老大哥X470要强不少的尤其是对有多块NVME硬盘的小伙伴来说,实属福音再加上不少厂商,为B550配备了2.5以太接口Wi-Fi6無线网卡,同时还去掉了X570上恼人的小风扇这让B550一下就成为了目前性价比最高的AMD主板。

这使得这块主板的价格变得参差不齐走性价比路線的B550可以和B450价格相仿,走性能路线的B550甚至可以卖的能比X570还贵不少当然也给消费者们,带来了更多的可选项所以如果你最近需要装配新嘚Ryzen电脑,或是升级主板强烈推荐B550系列主板,不论是扩展能力还是升级潜力都是现阶段最高的主板,没有之一

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