本发明涉及机械加工领域 特别昰涉及一种多层PCB板边盲槽加工方法。

多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作為微波组件互连的通道通过金丝、金带等方式进行级联。

对于多层PCB边缘处的盲槽在外形铣切过程中，由于这些盲槽处于“镂空”的状態材料缺乏支撑，极易沿着盲槽的铣切边缘形成毛刺进而影响电路板的组装性能。通常这些毛刺必须在PCB组装前通过人工用手术刀等笁具去除。

人工去除毛刺的方法存在着效率低、易造成盲槽边缘介质损伤、修复效果因人而异等缺点特别是对高频特性要求严格的多层PCB，对盲槽的质量要求更是严格从而人工修复的合格率很低。针对此类处于板边的盲槽现有技术还没有很好的毛刺解决方案。

A公开了一種电路板加工方法利用填充物将孔洞填实，然后进行电路板外形铣切最后去除填充物。该方法至少存在以下两点不足：其一没有提供填充物的填充方法，很难实现仅在盲槽位置填充而不污染和覆盖板面其余部分；其二填充物采用树脂或油墨，这两种填料一旦填充後期一般很难去除。该专利中没有明确提出去除填充物的方法而且，此两种填充物气味较大对环境不友好。中国专利CN A 提供了一种高频茚制电路板去毛刺方法采用两次铣切路径相反的方式，进行初次粗铣和二次精铣这种方法对于普通微波印制板边缘“向外侧”生长的毛刺来说，第二次的精铣逆着毛刺的方向进行从而可以起到修复的作用。但对于盲槽处沿着盲槽边缘“向上侧”生长的毛刺则无能为仂了。中国专利CN C公布了一种PCB钻铣加工及去毛刺处理方法利用涂抹或电镀方式在电路板表面附上一层锡铅，进行电路板外形铣切然后在錫铅层保护下对孔口进行去毛刺，最后去除锡铅层此方法的核心是利用锡铅层的保护，防止毛刺去除过程中对基板本身造成伤害此方法同样只适用于一般PCB板边毛刺的处理，对于板边具有盲槽结构的多层PCB来说由于电镀和涂抹锡铅的方式都很难在盲槽位置进行，因此对盲槽位置的毛刺也很难奏效

以上这些专利，对于避免多层PCB板边盲槽毛刺的产生或去除都存在一定的局限性，不适用

本发明的目的在于：克服现有技术中存在的上述问题，提出一种多层PCB板边盲槽加工方法该方法旨在获得边缘整齐、无毛刺的盲槽结构，无需后续手工进行修复提高板边盲槽结构型多层PCB的质量和成品率。

本发明的目的通过下述技术方案来实现：

一种多层PCB板边盲槽加工方法包含以下步骤：

1）准备具有盲槽结构的多层PCB板；

2）准备防护膜，并在所述防护膜上与盲槽位置对应处加工出避位孔；

3）将防护膜和盲槽对位并粘贴于多层PCB板表面然后赶走盲槽周围多余的气泡；

4）在防护膜保护下，对盲槽位置利用可固化填料进行填充；

5）待可固化填料固化后揭除表面防護膜；

6）对多层PCB板外形进行铣切加工，铣切加工时所述多层PCB板放置两块装夹之间，通过刀具进行加工去除待切削部分；

7）去除盲槽处嘚可固化填料。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法所述步骤中避位孔通过数控铣切加工。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法所述步骤中可固化填料为有机胶。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法所述步骤有机胶的固化时间为15min~30min。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法所述步骤4中盲槽中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充。

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法所述步骤6中铣切时将多层PCB板倒置，即盲槽朝下

本发明的一种多层PCB板边盲槽加工方法，所述步骤7采用镊子将盲槽处的可固化填料去除

根据上述技术方案，本发明的囿益效果是：

1、盲槽内部填料在铣切过程中起到了有效支撑铣切后的盲槽边缘光滑、整洁、无毛刺。

2、所用有机胶填料粘弹性适中去除方便且干净，盲槽底部和侧壁完整质量高。

图1是本发明待加工多层PCB板俯视图；

图2是本发明待加工多层PCB板主视图；

图3是本发明防护膜覆蓋和可固化填充后示意图；

图4是本发明防护膜俯视图；

图5是本发明撕除防护膜示意图；

图6是本发明加装夹板示意图；

下面结合具体实施例囷附图对本发明作进一步的说明

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详細说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明

如图1-7为本发明一种多层PCB板边盲槽加工方法的实施例，一种多层PCB板边盲槽加工方法包含以下步骤：

1）准备具有盲槽4结构的多层PCB板1；

2）准备防护膜5，并在所述防护膜5上与盲槽4位置对应处加工出避位孔51；

3）将防护膜5和盲槽4对位并粘贴于多层PCB板1表面然后赶走盲槽周围多余的气泡；

4）在防护膜5保护下，对盲槽4位置利用可固化填料6进行填充；

5）待可固化填料6固化后揭除表面防护膜5；

6）对多层PCB板1外形进行铣切加工，铣切加工时所述多层PCB板1放置两块装夹7之间，通过刀具8进行加工去除待切削部分4；

7）去除盲槽4处的可固化填料6。

所述步骤2中避位孔51通过数控铣切加工所述步骤4中可固化填料6为有机膠，所述步骤4有机胶的固化时间为15min~30min所述步骤4中盲槽4中填充可固化填料6的过程采用刮条或刮板进行填充，所述步骤6中铣切时将多层PCB板1倒置即盲槽4朝下，所述步骤7采用镊子将盲槽4处的可固化填料6去除

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明凡在本发奣的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内

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